JPH09331165A - 部品取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取付具に部品を嵌合させ、この取付具を基板
等に固定支持する部品取付構造では、取付具の強度を高
めると、取付部の嵌合部を高精度に形成する必要があ
り、また部品と取付具の嵌合部にガタが生じ易く、安定
した取付構造が得られなくなる。 【解決手段】 部品としてのスピーカ２が嵌合される取
付具３の嵌合穴３１を含む部分が弾性の高い材料（柔軟
エラストマ）３Ａで形成され、取付具３を基板１に固定
支持させるための部分が弾性の低い材料（高剛性樹脂）
３Ｂで形成される。スピーカ２を柔軟エラストマ３Ａの
弾性力によって確実にしかもガタが生じることなく取付
具３に支持でき、他方では取付具３を樹脂３Ｂの高い剛
性によって基板１に固定支持することができ、部品を容
易にしかも安定な状態で取り付けることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器筐体や電子
回路基板等に対して部品を取り付けるための構造に関
し、特に部品を嵌合状態に取り付けが可能な部品取付構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器筐体や電子回路基板に対して各
種電子部品を取り付ける場合、一般にはネジや専用の取
付具が用いられる。しかしながら、ネジによる取付構造
では、複数本のネジが必要とされることが多く、しかも
ネジ止めを行う作業が必要であり、部品点数や作業工数
が多いという点で問題がある。また、専用の取付具によ
る取付構造では、取付具を筐体や基板に嵌合して固定状
態とし、この取付具を用いて電子部品を固定させるた
め、ネジが不要となり、前記した部品点数や作業工数の
点では有利である。このため、近年では樹脂成形により
形成された各種の取付具が提案され、ネジを不要とした
取付構造が主流となっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな取付具においては、電子部品を筐体や基板に対して
取り付けるためには、取付具をこれら筐体や基板に固定
した上で、この取付具によって電子部品を保持する必要
がある。このため、取付具には電子部品を保持するため
の構成が要求されることになり、種々の構成が提案され
ている。この保持するための構成としては、例えば、電
子部品を挟持する構造、電子部品の一部に取付具の一部
を係止させる構造等、種々の構成が考えられるが、これ
らの構成では取付具の構造が複雑なものになり易い。こ
のような場合、取付具の一部に嵌合穴をあけておき、電
子部品の一部をこの嵌合穴に嵌入させて電子部品の保持
が実現されるようにすれば構造を簡易化する上で有利と
なる。

【０００４】しかしながら、一般にこの種の取付具は樹
脂成形により製造されるが、筐体や基板に対する取付強
度を確保するために所要以上の剛性のある素材で形成さ
れる。このため、電子部品を保持するための嵌合穴の寸
法が電子部品の嵌合部の寸法に対して誤差があると、電
子部品の嵌入ができなくなり、あるいは電子部品を嵌合
したときにガタが生じることになり、好適な状態での保
持ができなくなる。このため、従来では嵌合穴を高精度
に形成する必要があり、製造が極めて困難なものとな
る。あるいは、嵌合穴を予め大きめに形成しておき、嵌
合穴と部品との隙間に別部材の弾性材を介挿し、この弾
性材によって寸法差を吸収して電子部品の保持を行う構
成がとられている。このため、結果として所期の目的で
ある部品点数の削減や取付工数の削減の各効果が低減さ
れてしまうことになる。

【０００５】本発明の目的は、電子部品を取付具に対し
て嵌合しかつ確実な保持を確保する一方で、製造の容易
化と取付工数の削減を実現した部品取付構造を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、その一部にお
いて取り付ける部品が嵌合され、他の一部において取付
基板等に固定支持される取付具を備える部品取付構造に
おいて、前記取付具の前記一部が弾性の高い材料で形成
され、前記他の一部が弾性の低い材料で形成されること
を特徴とする。この取付具は樹脂成形品として構成さ
れ、前記一部は柔軟な樹脂エラストマで形成され、前記
他の一部は剛性の高い樹脂で形成される。この場合、前
記一部の樹脂と前記他の一部の樹脂は二重成形により形
成されることが好ましい。例えば、本発明の取付具は、
前記一部には部品が嵌合される嵌合穴が設けられ、少な
くともこの嵌合穴の周囲を含む部分を弾性の高い材料で
形成され、取付具の他の一部にはクリップが一体に形成
され、このクリップが取付基板等に係止されて取付具を
前記取付基板等に固定支持される構成とされる。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の部品取付構造の実施
形態の部分分解斜視図、図２はその断面図である。この
実施形態では、図外の電子機器筐体等に内装される回路
基板１に、電子部品としての小型スピーカ２を取り付け
る構成例を示している。すなわち、前記回路基板１には
矩形の取付穴１１が開設され、この取付穴１１に取付具
３が固定される。また、前記スピーカ２には背面に円柱
状のマグネット部２１が設けられており、このマグネッ
ト部２１が前記取付具３に設けられた嵌合穴３１に嵌合
され、この嵌合穴３１における前記マグネット部２１と
の間の嵌合力によってスピーカ２が取付具３に保持され
る。

【０００８】前記取付具３は、樹脂成形によって全体が
Ｌ字状に曲げられた板部材として形成されており、その
一方の片部３ａには前記嵌合穴３１が開設されており、
この嵌合穴３１は前記スピーカ２のマグネット部２１の
径よりも若干小径に形成されている。また、嵌合穴３１
の周縁の３箇所には外径方向に向けてスリット３２が形
成され、嵌合穴３１の周縁部における取付具３の変形を
助長している。また、他方の片部３ｂには、矢尻状の一
対の翼部３４を有するクリップ３３が一体に突出形成さ
れている。そして、このクリップ３３を前記回路基板１
の取付穴１１に挿入すると、翼部３４が弾性変形してそ
の幅寸法が縮小されることでクリップ３３の挿入を可能
とし、挿入後は翼部３４が弾性復帰して幅寸法が拡大さ
れることで取付穴１１の周縁部に係合され、これにより
取付具３を回路基板１に固定させることが可能となる。

【０００９】そして、前記取付具３は、図２の断面図か
ら判るように、前記嵌合穴３１が開設されている一方の
片部３ａは、少なくとも嵌合穴３１の周囲の部分が弾性
の高い樹脂、すなわち柔軟な樹脂、例えば柔軟なエラス
トマ３Ａで形成されているが、前記クリップが形成され
ている他方の片部は弾性の低い樹脂、換言すれば剛性の
高い樹脂３Ｂで構成されている。そして、これらの樹脂
３Ａ，３Ｂは一体化されて１つの取付具として構成され
る。

【００１０】図３はこのような構成の取付具を製造する
方法を説明するための図であり、第１工程としては、図
３（ａ）のように、第１金型Ｋ１を用いて前記他方の片
部３ｂとクリップ３３とを剛性の高い樹脂３Ｂで成形す
る。次いで、第２工程として、図３（ｂ）のように、第
１工程で成形された他方の片部３ｂとクリップ３３とを
第２金型Ｋ２内にインサートし、柔軟なエラストマ３Ａ
により他方の片部３ａを樹脂成形する、いわゆるインサ
ート成形を行う。これにより、剛性の高い樹脂３Ｂの部
分と柔軟なエラストマ３Ａの部分とが一体化された前記
取付具３が形成される。なお、この例では、両樹脂３
Ａ，３Ｂの連結部の一体性を高めるために、連結部を蟻
溝構造としている。

【００１１】この取付具を用いて前記回路基板１にスピ
ーカ２を取り付けるには、前記したようにクリップ３３
を回路基板１の取付穴１１に挿入して係止させること
で、取付具３を回路基板１に固定的に支持させることが
できる。このとき、クリップ３３と他方の片部３ｂは剛
性の高い樹脂３Ｂで形成されているため、高い固定力を
得ることができる。次いで、取付具３の一方の片部３ａ
に設けられている嵌合穴３１内にスピーカ２のマグネッ
ト部２１を嵌入させる。このとき、嵌合穴３１は柔軟な
エラストマ３Ａで形成されているため、比較的容易に弾
性変形されて穴径が拡大され、マグネット部２１の嵌入
を可能とする。また、嵌合穴３１に設けられているスリ
ット３２によりその弾性変形が助長され、マグネット部
２１の嵌入を更に容易なものとする。そして、マグネッ
ト部２１が嵌入された状態では、柔軟なエラストマ３Ａ
の弾性復帰力によって嵌合穴３１の内縁はマグネット部
２１の周面に密接され、両者間に隙間が生じることはな
く、ガタの発生が防止され、スピーカ２は安定した状態
に保持される。

【００１２】さらに、この実施形態では、取付具３によ
り取り付けられたスピーカ２が駆動されて発音動作され
た場合に、その振動がマグネット部２１に生じても、こ
の振動を取付具３の柔軟なエラストマ３Ａによって吸収
することができ、振動が取付具３を介して回路基板１、
ないしは図外の筐体にまで伝達されることが防止され
る。したがって、スピーカ２と取付具３との間の隙間が
原因として発生されるいわゆるビヒリ音の発生も防止さ
れることになる。これにより、嵌合穴３１を高精度に形
成しなくとも、スピーカ２の嵌合支持が可能となり、か
つガタが生じることはなく、取付具の製造が極めて容易
なものとなる。

【００１３】ここで、前記実施形態は、本発明をスピー
カを回路基板に固定支持するための構成例を示している
が、本発明はその他の電子部品、あるいは電子部品以外
の各種機械部品を各種基板や筐体等に取り付ける場合の
取付具に適用できる。また、取付具の外形状や、部品が
嵌合される穴の形状は部品の嵌合部の形状に合わせて変
更されるものであることは言うまでもない。また、逆
に、部品に設けられている穴や凹部に嵌入される突部を
取付具に設けるような構成とてしてもよい。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、その一部
において取り付ける部品が嵌合され、他の一部において
取付基板等に固定支持される取付具の構成として、前記
取付具の前記一部が弾性の高い材料で形成され、前記他
の一部が弾性の低い材料で形成される構成とすることに
より、嵌合される部品を弾性力によって確実にしかもガ
スが生じることなく取付具に支持でき、他方では取付具
を材料の剛性によって基板等に固定支持することがで
き、結果として取付具を高精度に形成しなくとも部品を
安定な状態で取り付けることができ、その製造を容易に
行うことができる。また、部品は取付具に対して嵌合さ
せるだけでよいため、取付作業が簡易化できることは言
うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の部品取付構造の実施形態の部分分解斜
視図である。

【図２】図１の部品取付構造の取付状態の断面図であ
る。

【図３】図１の取付具の製造方法を説明するための断面
図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ スピーカ（部品） ３ 取付具 １１ 取付穴 ２１ マグネット部 ３１ 嵌合穴 ３２ スリット ３３ クリップ ３Ａ 高弾性樹脂（柔軟エラストマ） ３Ｂ 低弾性樹脂（高剛性樹脂）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その一部において取り付ける部品が嵌合
   され、他の一部において取付基板等に固定支持される取
   付具を備える部品取付構造において、前記取付具の前記
   一部が弾性の高い材料で形成され、前記他の一部が弾性
   の低い材料で形成されることを特徴とする部品取付構
   造。
2. 【請求項２】 取付具は樹脂成形品として構成され、前
   記一部は柔軟な樹脂エラストマで形成され、前記他の一
   部は剛性の高い樹脂で形成される請求項１の部品取付構
   造。
3. 【請求項３】 前記一部の樹脂と前記他の一部の樹脂は
   二重成形により形成されてなる請求項２の部品取付構
   造。
4. 【請求項４】 取付具の前記一部には部品が嵌合される
   嵌合穴が設けられ、少なくともこの嵌合穴の周囲を含む
   部分を弾性の高い材料で形成され、取付具の他の一部に
   はクリップが一体に形成され、このクリップが取付基板
   等に係止されて取付具を前記取付基板等に固定支持され
   る請求項１ないし３のいずれかの部品取付構造。
5. 【請求項５】 嵌合穴の少なくとも円周一部には、嵌合
   穴の内縁の弾性変形を助長するための径方向のスリット
   が形成される請求項４の部品取付構造。