JPH039637B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器に使用される印刷配線基板
へのリード線固定方法に関するものである。

従来の技術 一般に、電子機器に使用される印刷配線基板
は、電子機器を構成するキヤビネツトの離れた場
所に取付けられる場合が多く、それらの印刷配線
基板間を平行リード線又は複数の単線を一体化し
たリード線でもつて電気的に接続するように構成
していた。この場合、印刷配線基板はリード線の
両端をミシン目等の分断線で分割される印刷配線
基板の夫々の基板部に半田付けにて接合した後に
上記分断線より分割される。

発明が解決しようとする問題点 ところが、上記した従来のリード線固定方法で
は分割線より分断される印刷配線基板の夫々の基
板部のリード線半田付け位置に設けたリード線挿
入孔にリード線の端部を挿入しただけのものであ
るため、半田デイツプ法で上記リード線を上記印
刷配線基板の半田付け位置に半田付けして接合す
るとき、溶融はんだの圧力でもつてリード線がリ
ード線半田付け位置から浮いてしまい、上記リー
ド線半田付け位置に対する確実な半田付けができ
ないという欠点を有していた。

問題を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解消するため、半田デ
イツプ法によるリード線の印刷配線基板への半田
付け時に、上記リード線を上記印刷配線基板の
夫々の基板部上のリード線半田付け位置の近傍に
形成した孔内にリード線係止用舌片が突出しかつ
上記リード線を並列して挿入可能な幅を有する長
孔に挿入し、上記リード線を上記係止用舌片で係
止することにより上記リード線を略Ｕ字状に折曲
せしめ、上記リード線の上記半田付け位置に対す
る仮保持を行なうようにしたことを特徴とするも
のである。

作 用 本発明は、上記の構成により、半田デイツプ時
にリード線を係止用舌片を有する長孔にて印刷配
線基板に対して仮保持することができ、上記リー
線の印刷配線基板の夫々の基板部のリード線半田
付け位置からの浮きを規制して半田付け位置に対
する正確な位置を保つた状態での半田付けをする
ことができる。もつて、リード線の印刷配線基板
への確実な半田付けを行なうことができる。

実施例 第１図〜第４図は本発明の一実施例を示してい
る。第１図において、１は電子機器を構成する前
面キヤビネツト、２は前面キヤビネツト１の窓孔
を取付けた透明板、３はラジオ受信機の目盛板な
どの飾り板で、透明板２の内側に対向して設けら
れている。４は電子機器を構成する後方キヤビネ
ツトで、内側に部品取付用ボス５，５が設けられ
ている。６は電子部品、７ａ，７ｂは電式回路を
構成した印刷配線基板で、１枚の印刷配線基板７
を分割して形成されている。８は操作を必要とす
る電子部品６に設けたつまみ、９は飾り板３の孔
より突出したLED等の表示部品で、印刷配線基
板７ａに塔載されている。１０は印刷配線基板７
ａ及び７ｂを接続するための平行リード線で、回
路構成に対応した本数だけ設けられている。前記
のように電子機器において印刷配線基板は複数枚
とし、その間を平行リード線で接続することを余
儀なくされる。

第１図において用いた印刷配線基板について以
下に第２図、第３図をもつて説明する。１１は印
刷配線基板７を分割できるようにミシン目状に形
成した孔よりなる分割線、１２，１３は印刷配線
基板７ａ及び７ｂ上における平行リード線１０の
端部半田付け位置近傍に設けた長孔で、平行リー
ド線１０を並列して貫通できる幅を有する。１
４，１４′は長孔１２の両側より長孔内に突出し
た係止用舌片で、本実施例の場合、係止用舌片１
４は係止用舌片１４′よりも長く形成されている。
この係止用舌片１４，１４′によつて長孔１２，
１３は略工字状となり、平行リード線１０は略Ｕ
字状に曲げた状態で長孔１２又は１３は嵌合した
係止用舌片１４，１４′によつて係止される。

次に長孔とリード線との嵌合操作について第４
図イ〜ハに従つて説明する。平行リード線１０を
湾曲させて長孔１２の長い係止舌片１４側に挿入
し（第４図イ）、次に短い係止舌片１４′をくぐら
せた後（第４図ロ）、平行リード線１０が平行状
態になるよう短い係止舌片１４′側にゆりもどす
（第４図ハ）と、第３図に示すように平行リード
線１０はＵ字状に曲つて長孔１２又は１３と嵌合
する。このとき長孔１２又は１３の端縁コーナ
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに平行リード線１０が当接
し、平行リード線の弾性により一定の力で挾持さ
れた状態となる。従つて上記印刷配線基板７を半
田デイツプ法で半田付けする場合、平行リード線
１０の溶融はんだによる浮きがなく、確実な半田
接合ができる。しかも上記印刷配線基板７を分割
線で７ａと７ｂに分割しても平行リード線１０は
印刷配線基板７ａ又は７ｂにしつかり挾持されて
いる。図面中、１５はリード線半田付部を示して
いる。

尚、上記実施例では印刷配線基板７ａ側の長孔
１２を分割線上の孔と連続形成した場合を示して
いる。また平行リード線に限らず単線バインドし
たもの、あるいは単線を撚つたものでも同様の効
果を有し、印刷配線基板でなくボリユームスイツ
チ等の電子部品に半田付けした場合でも同様の効
果を得ることができる。

発明の効果 本発明は、平行リード線又は複数の単線を一体
化したリード線を、分割線で分断される印刷配線
基板の夫々の基板部上のリード線半田付け位置の
近傍に形成した孔内にリード線係止用舌片が突出
しかつ上記リード線を並列して挿入可能な幅を有
する長孔に挿入することにより、上記リード線を
上記係止用舌片で係止して略Ｕ字状に折曲せしめ
るようにしたので、上位リード線の上記印刷配線
基板を半田付け位置に対する仮保持を行なうこと
ができ、半田デイツプ時の溶融はんだの圧力によ
るリード線の浮きを規制して確実な半田付けを行
なうことができる。また、リード線にて接続され
た印刷配線基板のそれぞれを電子機器キヤビネツ
ト内の離れた場所に取付ける場合、一方の印刷配
線基板が製造工程中不安定なぶら下がり状態とな
ることによりリード線の半田付けが外れたり、根
元で断線するなどのトラブル対策として、従来か
ら第５図に示すように電子回路を構成する印刷配
線基板１６上に半田付けされたリード線１７の半
田付け部根元にリード線押さえ金具１８をねじ１
９で固定する構成が採られていたが、本発明では
係止用舌片を有する長孔にてリード線を折曲して
仮保持するため、この仮保持部分をリード線固定
のために流用することができ、もつて、リード線
固定のための専用部品を設ける必要がなく、極め
て狭いスペースでリード線を確実に固定すること
ができ、機器を小型化することができると共に組
立時のリード線の半田付部の外れあるいは断線の
おそれがなく、また、折曲して保持されたリード
線自体の弾力によりスピーカなどの振動に対して
リード線と他部品との当接に起因する異音を発生
させることを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるリード線固定装置を用い
た電子機器の概略断面図、第２図、第３図は本発
明の一実施例を示したもので、第３図は斜視図、
第４図は断面図である。第４図イロハはリード線
固定操作状態の平面図、第５図は従来のリード線
固定状態の斜視図である。 ７……印刷配線基板、１０……平行リード線、
１２，１３……長孔、１４，１４′……係止用舌
片。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ミシン目等の分割線で分断される印刷配線基
   板の夫々の電気回路間を平行リード線又は複数の
   単線を一体化したリード線で接続するに際し、上
   記夫々の基板部上のリード線半田付け位置の近傍
   において、上記リード線を並列して挿入可能な幅
   をもつて形成した長孔と、この長孔縁に突出形成
   したリード線係止用舌片とを有し、上記一方の基
   板部の長孔が上記分割線上に形成されるようにな
   し、上記長孔にリード線を挿入してそのリード線
   を上記係止用舌片で係止することにより上記リー
   ド線を略Ｕ字状に折曲せしめ、上記リード線の上
   記半田付け位置に対する仮保持を行ない、この仮
   保持状態で半田デイツプ法にて上記リード線を上
   記印刷配線基板の夫々の基板部に半田付けして固
   定し、その後印刷配線基板を分割線で分断するこ
   とを特徴とする印刷配線基板へのリード線固定方
   法。