JP2005115293A - 光結合装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
結合具の内部での発光ダイオードの損傷を防止することができるとともに、放熱特性及び情報伝送損失の少ない光結合装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
スリーブ形の結合具1の端部から光ファイバ2と発光ダイオード3とがそれぞれ挿入されて支持され、光ファイバ挿入孔1aに臨む収容部1fの端部に集光作用を有する透明なゲル状の樹脂材からなる緩衝部材8を配設するとともに、発光ダイオード3は周囲に熱伝導性の高い放熱用樹脂材7を塗布することで、上記課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、光ファイバと発光ダイオード(LED)とを接続する光結合装置に係る技術分野に属する。
現在、照明,通信のための光が伝送される光ファイバの光源としては、半導体レーザに比して安価,小型である発光ダイオードを採用することが多くなってきている。このため、半導体レーザに比べて光拡散の大きな発光ダイオードと光ファイバとを精密に接続することのできる光結合装置の開発が要請されている。
従来、光結合装置としては、例えば、以下に記載のものが知られている。
特開平8−101327号公報 この特許文献1には、スリーブ形の結合具の端部から光ファイバと発光ダイオードとがそれぞれ挿入されて支持された光結合装置が記載されている。
特許文献1に係る光結合装置は、いわゆる一体物の結合具を用いることで特別な工作を行うことなく光ファイバ,発光ダイオードの光軸を確実に一致させ、スリーブ形の結合具の端部から光ファイバ,発光ダイオードをそれぞれ挿入することで光ファイバ,発光ダイオードのそれぞれに対応した支持手段を選択することができる。
しかし、従来の光結合装置では、スリーブ形の結合具の端部から光ファイバ,発光ダイオードをそれぞれ挿入することで光ファイバ,発光ダイオードのそれぞれに対応した支持手段を選択することができるが、発光ダイオードからの情報(光量)を確実に光ケーブルに伝送するために、発光ダイオードと光ケーブルとを接触又は接触しないまでも限界まで近づける必要があり、挿入支持作業の際やその後の使用の際の衝撃で脆弱な発光ダイオードが結合具の内部で損傷してしまうことがあるとともに、挿入支持作業の手間が掛かりコストが高騰する課題を有している。特許文献1では、レンズを用いて確実な情報伝送を図っているがレンズに対して光ケーブルを近づけて設置する必要性は依然として有していることから、レンズの損傷、破損が生じてしまう上記課題は残されたままである。
さらには、発光ダイオードの発光面は、略々球面状に形成されているため、発光ダイオードと光ケーブルとを限界まで近づけても、ある程度の情報漏れ(光拡散)があり、光ケーブルへの情報伝送が低減してしまう課題を有する。
また、上記特許文献1を含めた従来の光結合装置は、発光ダイオードの発熱により光結合装置及び発光ダイオードの寿命が短くなる問題点から、放熱板等の放熱機能を該光結合装置に付加することで対応しているが、光結合装置の簡略化、小型化が阻害され、さらには、製作コストも高騰してしまう課題を有する。
特に、発光ダイオードを結合具に設置する際には必然的に発光ダイオードと結合具との間に間隙(機械的製造誤差又は、嵌合可能とさせるためのクリアランス)が生じ、発光ダイオードと結合具との密着性が低下し、放熱性が低下する課題を有している(発光ダイオードが支持部材等に設置されている場合には、結合具と支持部材等との間に間隙が形成される)。
本発明は、このような問題点を考慮してなされたもので、結合具の内部での発光ダイオードの損傷を防止することができるとともに、放熱特性及び情報伝送損失の少ない光結合装置を提供することを課題とする。
前述の課題を解決するため、本発明に係る光結合装置は、特許請求の範囲の各請求項に記載の手段を採用する。
即ち、請求項1では、発光ダイオードを内部に収容する収容部と、前記発光ダイオードの発光面に臨んで光ファイバの端部を挿入する光ファイバ挿入孔とが設けられてなる結合具を備える光結合装置において、前記光ファイバ挿入孔に臨む前記収容部の端部に集光作用を有する緩衝部材が配設されるとともに、前記発光ダイオードの周囲には熱伝導性の高い放熱用樹脂材が設けられていることを特徴とする。
この手段では、集光作用を有する緩衝部材が光ファイバ挿入孔に臨む収容部の端部に配設されるため、発光ダイオードからの情報(光量)が確実に光ファイバに伝送されるとともに、緩衝部材の緩衝機能によって発光ダイオードが受ける衝撃等が緩衝され光ケーブルとの衝撃から保護される。
さらには、発光ダイオードの周囲には熱伝導性の高い放熱用樹脂材が設けられていることから、発光ダイオード(発光ダイオード基板による発熱も含む)による発熱等の熱の放熱性が向上される。
また、請求項2では、請求項1記載の光結合装置において、前記放熱用樹脂材は、前記収容部と前記発光ダイオードが設置されるLED基板との間隙に設けられていることを特徴とする。
この手段では、発光ダイオードを結合具に設置する際には必然的に生じる発光ダイオードと収容部との間の間隙に放熱性樹脂材が設けられるため、該間隙が放熱性樹脂によって埋められて結合具の収容部とLED基板との密着性が確保される。したがって、発光ダイオード等による熱が放熱用樹脂材を介して結合具等に伝達されて放出される。
また、請求項3では、請求項1又は2記載の光結合装置において、前記緩衝部材は透明なゲル状樹脂材からなることを特徴とする。
この手段では、緩衝部材が透明性の高いゲル状樹脂から成形されているため、緩衝機能と同時に集光機能が作用される。
また、請求項4では、請求項1〜3いずれか記載の光結合装置において、発光ダイオードは前記緩衝部材に向けて弾圧されていることを特徴とする。
この手段では、弾圧された発光ダイオードが結合具等の機械的製造誤差を吸収して光ファイバに精密に正対される。
また、請求項5では、請求項1〜4いずれか記載の光結合装置において、前記LED基板は、前記結合具に嵌合されるホルダに取付けられて前記収容部に収容され、前記ホルダは結合具に固定される押板との間に介装されたバネ材で弾圧されていることを特徴とする。
この手段では、発光ダイオードが結合具に嵌合されるホルダを介して弾圧される。
また、請求項6では、請求項1〜5いずれか記載の光結合装置において、前記ホルダは発光ダイオードの反対側の電源に接続されるコネクタが取付けられるとともに、前記コネクタにはコネクタ端子が搭載されるコネクタ基板が設けられて前記ホルダに取付けられ、前記バネ材は前記コネクタ端子を避けるようにリング形に形成され、かつ、前記押板は前記コネクタ端子の貫通を許容する貫通孔が形成されていることを特徴とする。
この手段では、発光ダイオード、ホルダ、コネクタが一体化されるとともに、コネクタのコネクタ端子が結合具の端部付近に露出される。
本発明に係る光結合装置は、緩衝部材の緩衝機能によって発光ダイオードが衝撃から保護されるため、挿入支持作業の際やその後の使用の際の衝撃でも発光ダイオードが結合具の内部で損傷されるのを防止するとともに、挿入支持作業の手間が低減され作業コストを抑えることが可能となる。
また、緩衝部材に透過性の高い透明な材質を採用することにより発光ダイオードの光量拡散に対して、緩衝部材が集光機能を発揮し、光ファイバにより多くの光量を伝送することが可能となる。
さらに、使用による発光ダイオードの発熱が放熱用樹脂材を介して結合具等に放出されるため、発光ダイオード及び光結合装置の周囲の空間に熱がこもることがなくなり、放熱板等の放熱機能を該光結合装置に付加する必要が無い。特に、発光ダイオードを結合具に設置する際には必然的に生じる発光ダイオードと結合具の収容部との間の間隙に該放熱性樹脂が塗布されるため結合具とLED基板との密着性が確保されてより放熱性が向上される。したがって、発光ダイオード等による熱が放熱用樹脂材を介して結合具等に伝達されて放出されるので、光結合装置の簡略化、小型化が可能となり、製作コストの低減、発光ダイオード及び光結合装置の寿命を長くする効果が奏される。特に、間隙に放熱性樹脂材7が設けられることは、LED基板の周縁に渡って広範囲の密着性が結合具との間で確保されるため、高い放熱性を発揮することが可能となる。
また、発光ダイオードがバネ材の弾圧で結合具等の機械的製造誤差を吸収して光ファイバに正対される。このため、発光ダイオードが精密に光ファイバに正対され、光ファイバに伝送される光量の損失が低減される効果が奏される。
さらには、発光ダイオードはLED素子が搭載されたLED基板が結合具に嵌合されるホルダに取付けられて収容部に収容され、前記ホルダは結合具に固定される押板との間に介装されたバネ材で弾圧されるため、発光ダイオードが結合具に嵌合されるホルダを介して弾圧される。したがって、LED基板の平行度、即ち、光ファイバ(又は結合具)に対して、発光ダイオードの平行度を確保することができ、光結合装置の安定度が向上される。
以下、本発明に係る光結合装置を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
この最良の形態(1)の光結合装置100は、図1に示すように、アルミニウム等の材質で段付きの円筒のスリーブ形に形成された結合具1に光ファイバ2,発光ダイオード3が挿入支持されるものを示してある。
結合具1は、光ファイバ2が挿入される端部側の内部に相対的に小径で軸長の長い光ファイバ挿入孔1aが設けられ、発光ダイオード3が挿入される端部側の内部に相対的に大径で軸長の短い発光ダイオード挿入孔1bが設けられる収容部1fを備えている。これらの光ファイバ挿入孔1a,発光ダイオード挿入孔1bは、連通されて発光ダイオード挿入孔1bに対して光ファイバ挿入孔1aの端面が窓として開口された格好になっている(開口部1)。光ファイバ2が挿入される端部側の外部には、軸中央寄りに円形の嵌合部1cが設けられ軸端寄りに雄ネジからなるネジ部1dが刻設されている。発光ダイオード3が挿入される端部側の軸端よりの内外部には、図3、図6、図8に示すように、後述する押板11が係合される係合孔1eが120度の角度を介して3個が貫通して穿孔されている。
光ファイバ2は、直接または保護チューブ等を介して間接に結合具1の光ファイバ挿入孔1aに挿入され、結合具1のネジ部1dに螺合固定されるアルミニウム製のキャップ形のナット4で締付けられて支持される。
発光ダイオード3は、LEDチップ,レンズ,ケーシング等からなるLED素子3aが搭載されたLED基板3bが結合具1の収容部1fの発光ダイオード挿入孔1bに嵌合されるアルミニウム製の円柱形のホルダ5の一方の端面に取付けられている。ホルダ5の他方の端面には、電源に接続されるコネクタ6のコネクタ基板6aが取付けられている。コネクタ6は、コネクタ基板6aに搭載されたコネクタ素子6bがホルダ5の他方の端面に堀込まれた収容溝5aに収容され、コネクタ基板6aに接続されたコネクタ端子6cがホルダ5から突出されている。なお、ホルダ5の周面には、発光ダイオード3のLED基板3bとコネクタ6のコネクタ基板6aとを接続するリードが配設される配設用溝5bが刻設されている。また、発光ダイオード3の周囲には、熱伝導性の高い放熱樹脂材7が塗布されている。放熱樹脂材7の具体例としては、シリコンを主剤とするペースト状のゲル物質からなる「λGEL」(登録商標−株式会社ジェルテック)が挙げられる。
この発光ダイオード3は、緩衝部材8,スペーサ9を介してホルダ5,コネクタ6とともに結合具1の収容部1fの発光ダイオード挿入孔1bに挿入され(図5参照)、バネ材10を介して結合具1の係合孔1eに係合固定される押板11で弾圧されて支持される(図6参照)。なお、図3、図5に示すように、発光ダイオード3、ホルダ5、コネクタ6が一体化されているため、結合具1の発光ダイオード挿入孔1bへの挿入を容易,正確に行うことができる。
緩衝部材8は、透明なゲル状の樹脂材で結合具1の光ファイバ挿入孔1aの端面よりも少し広い円板形に形成され、発光ダイオード挿入孔1bに対して窓となっている光ファイバ挿入孔1aの端面(開口部1g)を被うように配置される。緩衝部材8の具体例としては、シリコンを主剤とする衝撃吸収性能の高い「αGEL」(登録商標−株式会社ジェルテック)が挙げられる。また、この緩衝部材8は透過性の高いものが望ましい。特に、透過性が確保されるとともに、発光ダイオードから発せられる情報(光)を集光するように、緩衝部材8の外縁に到達した情報(光)が光ファイバ2の中心部に向かって偏向するように偏向作用を備えるように形成されている。また、緩衝部材8の厚さは、衝撃を吸収する程度の厚さを備えるように形成されることが望ましい。
スペーサ9は、アルミニウム,合成樹脂材等で短軸の筒形に形成されている。このスペーサ9は、発光ダイオード3と結合具1の光ファイバ挿入孔1aの端面との間に少しのクリアランスを確保する。
バネ材10は、ステンレスでリング形に形成されている。このバネ材10は、図3、図7に示すように、略々60度の角度を介して6箇所で屈曲されて弾性を構成し、中央の開口部分でコネクタ6のコネクタ端子6cとの接触を避けている。
押板11は、ステンレス等で円板形に形成されている。この押板11は、外周縁に結合具1の係合孔1eに係合する3個の係合突起11aが設けられ、中央部にコネクタ6のコネクタ端子6cの貫通を許容する貫通孔11bが開口されている。なお、押板11の貫通孔11bを貫通したコネクタ6のコネクタ端子6cは、結合具1から突出して露出するように設定されている。従って、電源への接続が容易である。
なお、結合具1の嵌合部1cには、基板等へ設置するための断面L字形の取付座12が取付けられる。
また、図4に示すように、発光ダイオード3を結合具1の収容部1fに設置する際に必然的に生じる間隙C(機械的製造誤差又は、嵌合可能とさせるためのクリアランス)には、この間隙Cを埋めるように放熱性樹脂材7が塗布されている。したがって、放熱性樹脂7はLED基板3bの周縁に広範囲に設けられる。
この最良の形態(1)によると、結合具1の収容部1fに収容された発光ダイオード3に加わる衝撃が光ファイバ挿入孔に臨む収容部の端部に位置して発光ダイオード3に接触している緩衝部材8の震動吸収機能によって減衰される。このため、挿入支持作業の際やその後の使用の際の衝撃で脆弱な発光ダイオード3が結合具1の内部で損傷してしまうことがなくなる。
また、緩衝部材8に透過性の高い透明な材質を採用することにより発光ダイオード3の光量拡散に対して、緩衝部材8が集光機能を発揮し、光ファイバ2により多くの光量を伝送することが可能となる。
さらに、使用による発光ダイオード3の発熱が放熱用樹脂材7を介して結合具等に放出されるため、発光ダイオード3及び光結合装置100の周囲の空間に熱がこもることがなくなり、放熱板等の放熱機能を該光結合装置100に付加する必要が無い。
特に、LED基板3bと結合具1との間隙Cに該放熱性樹脂が塗布されるため結合具1とLED基板3bとの密着性が確保されてより放熱性が向上される。したがって、発光ダイオード3等による熱が放熱用樹脂材7を介して結合具等に伝達されて放出されるので、光結合装置100の簡略化、小型化が可能となり、製作コストの低減、発光ダイオード及び光結合装置100の寿命を長くする効果が奏される。
また、発光ダイオード3がバネ材10の弾圧で結合具1等の機械的製造誤差を吸収して光ファイバ2に正対される。このため、発光ダイオード3が精密に光ファイバ2に正対され、光ファイバ2に伝送される光量の損失が低減される。
さらに、発光ダイオード3はLED素子3aが搭載されたLED基板3bが結合具1に嵌合されるホルダ5に取付けられて収容部1fに収容され、ホルダ5は結合具1に固定される押板11との間に介装されたバネ材10で弾圧されるため、発光ダイオード3が結合具1に嵌合されるホルダ5を介して弾圧される。したがって、LED基板3bの平行度、即ち、光ファイバ3(又は結合具1)に対して、発光ダイオード3の平行度を確保することができ、光結合装置100の安定度が向上される。
また、ホルダ5は発光ダイオード3の反対側に電源に接続されるコネクタ6が取付けられるとともに、コネクタ6はコネクタ端子6cが搭載されたコネクタ基板6aがホルダ5に取付けられ、バネ材10はコネクタ端子6cを避けるようにリング形に形成され、押板11はコネクタ端子6cの貫通を許容する貫通孔11bが開口されているので、発光ダイオード3、ホルダ5、コネクタ6が一体化され、かつ、コネクタ5のコネクタ端子が結合具1の端部付近に露出されて、電源への接続が容易となり、作業性が向上される。
さらには、LED基板3bと結合具1の収容部1fとの間に機械的製造誤差(LED基板3bのガタツキ等)による隙間が生じる場合には、上述の放熱性樹脂材7を該隙間に設けることで、LED基板3bと結合具1との密着性を向上させて放熱性を高めることが可能となる。特に、間隙Cに放熱性樹脂材7が設けられることは、LED基板3bの周縁に渡って広範囲の密着性が確保されるため、高い放熱性を発揮することが可能となる。
以上、図示した形態の外に、発光ダイオード3,ホルダ5,コネクタ6に加えてバネ材10,押板11をも一体化させることも可能である。
100 光結合装置
1 結合具
1a 光ファイバ挿入孔
1f 収容部
2 光ファイバ
3 発光ダイオード
3a LED素子
3b LED基板
5 ホルダ
6 コネクタ
6a コネクタ基板
6c コネクタ端子
7 放熱樹脂材
8 緩衝部材
10 バネ材
11 押板
11b 貫通孔
C 間隙
1 結合具
1a 光ファイバ挿入孔
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5 ホルダ
6 コネクタ
6a コネクタ基板
6c コネクタ端子
7 放熱樹脂材
8 緩衝部材
10 バネ材
11 押板
11b 貫通孔
C 間隙
Claims (6)
- 発光ダイオードを内部に収容する収容部と、前記発光ダイオードの発光面に臨んで光ファイバの端部を挿入する光ファイバ挿入孔とが設けられてなる結合具を備える光結合装置において、
前記光ファイバ挿入孔に臨む前記収容部の端部に集光作用を有する緩衝部材が配設されるとともに、前記発光ダイオードの周囲には熱伝導性の高い放熱用樹脂材が設けられていることを特徴とする光結合装置。 - 請求項1記載の光結合装置において、前記放熱用樹脂材は、前記収容部と前記発光ダイオードが設置されるLED基板との間隙に設けられていることを特徴とする光結合装置。
- 請求項1又は2記載の光結合装置において、前記緩衝部材は透明なゲル状樹脂材からなることを特徴とする光結合装置。
- 請求項1〜3いずれか記載の光結合装置において、発光ダイオードは前記緩衝部材に向けて弾圧されていることを特徴とする光結合装置。
- 請求項1〜4いずれか記載の光結合装置において、前記LED基板は、前記結合具に嵌合されるホルダに取付けられて前記収容部に収容され、前記ホルダは結合具に固定される押板との間に介装されたバネ材で弾圧されていることを特徴とする光結合装置。
- 請求項1〜5いずれか記載の光結合装置において、前記ホルダは発光ダイオードの反対側の電源に接続されるコネクタが取付けられるとともに、前記コネクタにはコネクタ端子が搭載されるコネクタ基板が設けられて前記ホルダに取付けられ、前記バネ材は前記コネクタ端子を避けるようにリング形に形成され、かつ、前記押板は前記コネクタ端子の貫通を許容する貫通孔が形成されていることを特徴とする光結合装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003352935A JP2005115293A (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | 光結合装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2003352935A Pending JP2005115293A (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | 光結合装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024006657A (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-17 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61167610U (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | ||
| JPS63243905A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Fujitsu Ltd | 光半導体部品の固定方法 |
| JPH05251876A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-09-28 | Tokai Tsushin Kogyo Kk | 電子部品の取付装置及び取付方法 |
| JP2001124959A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Yasuhiro Koike | 光ファイバと光半導体装置との接続方法 |
| JP3079241U (ja) * | 2001-01-29 | 2001-08-10 | 光鼎電子股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオード |
| JP2002156563A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Kyocera Corp | レセプタクル型光モジュール |
| JP2003185891A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Shigeru Koshibe | 光受発信装置 |
-
2003
- 2003-10-10 JP JP2003352935A patent/JP2005115293A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61167610U (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | ||
| JPS63243905A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Fujitsu Ltd | 光半導体部品の固定方法 |
| JPH05251876A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-09-28 | Tokai Tsushin Kogyo Kk | 電子部品の取付装置及び取付方法 |
| JP2001124959A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Yasuhiro Koike | 光ファイバと光半導体装置との接続方法 |
| JP2002156563A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Kyocera Corp | レセプタクル型光モジュール |
| JP3079241U (ja) * | 2001-01-29 | 2001-08-10 | 光鼎電子股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオード |
| JP2003185891A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Shigeru Koshibe | 光受発信装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024006657A (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-17 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ |
| JP7822676B2 (ja) | 2022-07-04 | 2026-03-03 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ |
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