JP2019009365A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体と蓋部材とを固定する樹脂に起因する故障が生じにくい信頼性の高い光モジュールを提供する。【解決手段】レーザモジュール１は、光学部品４０〜４２が搭載される基部１２と、基部１２を囲むように基部１２から高さ方向に延びる側壁３０とを含む筐体１０と、筐体１０とともに収容空間Ｓを規定する蓋部材２０と、筐体１０の側壁３０の外周面３１Ａよりも内側に形成される溝部５０と、収容空間Ｓを封止するための樹脂７０とを備える。溝部５０は、高さ方向に沿って延びる外側溝面５１を有する。樹脂７０は、筐体１０の側壁３０の壁側面３１Ｂと蓋部材２０の蓋側面２１との間から溝部５０の外側溝面５１に沿って溝部５０の内部に延びる。【選択図】図３

Description

本発明は、光モジュール及びその製造方法に係り、特に光学部品が搭載された筐体を含む光モジュールに関するものである。

従来から、光学部品が搭載された筐体に蓋部材を取り付けた光モジュールが知られている。このような光モジュールにおいては、光学部材が収容される収容空間に湿気が浸入すると、光学部品を筐体に固定している接着材が加水分解によって劣化し、接着強度が低下してしまったり、収容空間内で結露が生じることで光学部品の光学特性が悪化してしまったりすることが考えられる。このため、光モジュールの内部の収容空間を十分に封止することが重要となる。

このような光モジュールとして、図１に示すようなレーザモジュール９０１が知られている（例えば、特許文献１参照）。このレーザモジュール９０１は、開口部が形成された筐体９１０と、筐体９１０の開口部を塞ぐ蓋部材９２０とを含んでいる。筐体９１０の基部９１１の縁部からは側壁９１２が延びている。この側壁９１２の頂部には凹部９１３が形成されている。一方、蓋部材９２０の縁部には、凹部９１３に対応して、側壁９１２に向かって突出する凸部９２１が形成されている。そして、このような凸部９２１が凹部９１３に受け入れられることにより、蓋部材９２０が筐体９１０の側壁９１２に載置される。

凸部９２１と凹部９１３との間には樹脂９３０が設けられている。この樹脂９３０によって凸部９２１と凹部９１３との間の隙間が封止されるともに、蓋部材９２０が筐体９１０に固定される。筐体９１０と蓋部材９２０との間には光学部品を収容する収容空間Ｓが形成されている。例えば、レーザ光を出射する半導体レーザ素子９４１と、光ファイバ９４３と、レーザ光を光ファイバ９４３に光結合させるレンズ９４２，９４４を有する光結合手段９４０などが光学部品として収容空間Ｓに収容される。

また、図２に示すようなレーザモジュール９０２も知られている（例えば、特許文献２参照）。このレーザモジュール９０２では、側壁９１２の頂部が平坦になっており、側壁９１２の頂部と蓋部材９２０の下面との間に樹脂９３０が設けられている。

図１及び図２に示す構造では、樹脂９３０として粘度の低い樹脂や硬化に時間がかかる樹脂を用いた場合などには、樹脂９３０が収容空間Ｓの内部に流れ出してしまうことが考えられる。このように収容空間Ｓ内に樹脂９３０が流れ出てしまうと、樹脂９３０が収容空間Ｓ内の光学部品に付着して光モジュールが故障してしまうおそれがある。

特開２０１５−１３０３９４号公報 特開２００３−７７１６０号公報

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、筐体と蓋部材とを固定する樹脂に起因する故障が生じにくい信頼性の高い光モジュールを提供することを第１の目的とする。

また、本発明は、筐体と蓋部材とを固定する樹脂が光学部品に付着することを防止することができる光モジュールの製造方法を提供することを第２の目的とする。

本発明の第１の態様によれば、筐体と蓋部材とを固定する樹脂に起因する故障が生じにくい信頼性の高い光モジュールが提供される。この光モジュールは、光学部品と、上記光学部品が搭載される基部と、上記基部を囲むように上記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体と、上記筐体とともに上記光学部品を収容する収容空間を規定する蓋部材と、上記筐体の上記側壁の外周面よりも内側に形成される溝部と、上記筐体と上記蓋部材とを固定するための樹脂とを備えている。上記溝部は、上記高さ方向に沿って延びる外側溝面を有する。上記樹脂は、上記筐体の上記側壁と上記蓋部材との間から上記溝部の上記外側溝面に沿って上記溝部の内部に延びる。

このような構成により、筐体と蓋部材とを固定する樹脂が溝部の外側溝面に沿って溝部の内部に延びているため、蓋部材を厚くしたり筐体を大きくしたりすることなく、溝部を深くするだけで、樹脂の筐体に対する接触面積を増やすことができる。したがって、樹脂の接着強度を高めることができ、光モジュールの信頼性が高まる。

さらに、樹脂は温度上昇によってアウトガスを生じることがあるが、溝部の内部に樹脂を導いているため、収容空間に例えば半導体レーザ素子などの発熱源がある場合においても、発熱源から樹脂まで熱が伝わる距離を長くすることができる。したがって、樹脂の温度上昇を抑制することができ、アウトガスの発生も抑制される。

上記蓋部材は、上記高さ方向に延びる蓋側面を有していてもよい。この場合において、上記筐体の上記側壁は、上記樹脂を介して上記蓋部材の上記蓋側面に対向する壁側面を有していてもよい。この場合において、上記溝部の上記外側溝面と上記側壁の上記壁側面とが同一面であってもよい。このような構成によれば、蓋部材が固定される壁側面と溝部の外側溝面とを同時に形成することができるので製造コストを低減することができる。あるいは、上記筐体の上記側壁は、上記樹脂を介して上記蓋部材の上記蓋側面に対向する壁側面であって、上記溝部の上記外側溝面よりも外側に位置する壁側面を有していてもよい。

上記溝部は、上記外側溝面よりも内側に位置する内側溝面であって、内側に向かうにつれ上記基部からの高さが大きくなるように形成された内側溝面をさらに有してもいてもよい。このように、外側溝面から内側に向かって基部からの高さを大きくすることで、溝部の内部に導かれた樹脂が内側溝面を乗り越えて収容空間内に流れ出すことを効果的に防止することができる。

本発明の第２の態様によれば、筐体と蓋部材とを固定する樹脂が光学部品に付着することを防止することができる光モジュールの製造方法が提供される。この方法では、蓋部材を用意し、基部と、上記基部を囲むように上記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体を用意し、上記筐体の上記側壁の外周面よりも内側に、上記高さ方向に沿って延びる外側溝面を有する溝部を形成する。また、上記筐体の上記基部に光学部品を搭載し、上記筐体の上記側壁の一部に樹脂を塗布して、上記側壁の全周にわたって上記樹脂を配置する。上記側壁に塗布された上記樹脂に上記蓋部材を接触させて、上記蓋部材と上記筐体とにより上記基部上の上記光学部品を収容する収容空間を形成し、上記蓋部材を接触させた上記樹脂の一部を上記溝部の上記外側溝面に沿って流下させて上記溝部の内部に導く。上記樹脂に上記蓋部材を接触させた状態で、上記樹脂を硬化させて、上記樹脂により上記収容空間を封止する。

本発明の第３の態様によれば、筐体と蓋部材とを固定する樹脂が光学部品に付着することを防止することができる光モジュールの製造方法が提供される。この方法では、蓋部材を用意し、基部と、上記基部を囲むように上記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体を用意し、上記筐体の上記側壁の外周面よりも内側に、上記高さ方向に沿って延びる外側溝面を有する溝部を形成する。また、上記筐体の上記基部に光学部品を搭載し、上記筐体の上記側壁と上記蓋部材との間に隙間が形成されるように上記蓋部材を上記側壁に載置して、上記蓋部材と上記筐体とにより上記基部上の上記光学部品を収容する収容空間を形成する。上記隙間に樹脂を注入して、上記側壁の全周にわたって上記樹脂を配置し、上記隙間に注入した上記樹脂の一部を上記溝部の上記外側溝面に沿って流下させて上記溝部の内部に導く。上記隙間に注入した上記樹脂を硬化させて、上記樹脂により上記収容空間を封止する。

このような方法によれば、樹脂として粘度の低い樹脂や硬化に時間がかかる樹脂を用いた場合であっても、樹脂が溝部の外側溝面に沿って流下し、溝部の内部に導かれることとなる。したがって、樹脂が側壁と蓋部材との間から直接収容空間内に流れ出すことが防止される。この結果、樹脂が収容空間内の光学部品に付着することが防止され、レーザモジュールが欠陥品となることを防止することができる。

本発明によれば、筐体と蓋部材とを固定する樹脂に起因する故障が生じにくい信頼性の高い光モジュールが提供される。また、筐体と蓋部材とを固定する樹脂が光学部品に付着することを防止することができる光モジュールの製造方法が提供される。

図１は、従来の光モジュールの一例を示す模式的断面図である。 図２は、従来の光モジュールの他の例を示す模式的断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュールを示す模式的断面図である。 図４は、図３に示すレーザモジュールにおける筐体の部分破断分解斜視図である。 図５は、図３の部分拡大図である。 図６Ａは、図３に示すレーザモジュールの製造方法の一例を説明する模式的断面図である。 図６Ｂは、図３に示すレーザモジュールの製造方法の一例を説明する模式的断面図である。 図７は、図３に示すレーザモジュールの製造方法の他の例を説明する模式的断面図である。 図８は、本発明の第２の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュールを示す模式的断面図である。 図９は、本発明の第３の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュールを示す模式的断面図である。 図１０は、本発明の第４の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュールを示す模式的断面図である。 図１１は、本発明の第５の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュールを示す模式的断面図である。

以下、本発明に係る光モジュールの実施形態について図３から図１１を参照して詳細に説明する。以下では、本発明に係る光モジュールとして半導体レーザ素子を用いたレーザモジュールを例として説明するが、本発明は、半導体レーザ素子以外の光学部品を用いた光モジュールにも適用できるものである。なお、図３から図１１において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、図３から図１１においては、各構成要素の縮尺や寸法が誇張されて示されている場合や一部の構成要素が省略されている場合がある。

図３は、本発明の第１の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュール１を示す模式的断面図である。図３に示すように、レーザモジュール１は、＋Ｚ方向に開口した略直方体状の筐体１０と、略平板状の蓋部材２０とを含んでいる。筐体１０は、平板状の基部１２と、基部１２を囲むように基部１２からＺ方向（高さ方向）に延びる側壁３０とを含んでいる。略直方体状の筐体１０の開口部を蓋部材２０で覆うことにより筐体１０の内部に収容空間Ｓが形成されている。なお、基部１２は、図示しないヒートシンクなどに載置するか、あるいは水冷パイプなどを内蔵することができる。

筐体１０の基部１２の表面１２Ａには光学部品が固定されている。図３に示す例では、光学部品として、半導体レーザ素子４０と、レンズ４１，４２を含む光結合手段４３とが基部１２の表面１２Ａに固定されている。また、基部１２の表面１２Ａにはフェルール固定部４４も固定されており、このフェルール固定部４４にはフェルール４５が載置されている。フェルール４５には光学部品としての光ファイバ４６が保持されている。これらの部品は筐体１０内部の収容空間Ｓ内に収容される。これらの部品は、例えば接着材を介して筐体１０の基部１２やフェルール固定部４４に固定されている。

図４は、筐体１０及び蓋部材２０の部分破断分解斜視図である。図４に示すように、蓋部材２０は、Ｚ方向に延びる蓋側面２１と、Ｚ方向において筐体１０の基部１２に対向する対向面２５と、Ｚ方向において対向面２５の反対側に位置する表面２６とを有している。

また、筐体１０の側壁３０には、全周にわたって延びる溝部５０が形成されている。すなわち、側壁３０は、外側に位置する外壁片３１と、外壁片３１から所定の距離だけ内側に位置する内壁片３２とを有しており、外壁片３１と内壁片３２との間に所定の深さの溝部５０が形成されている。内壁片３２のＺ方向の高さは外壁片３１のＺ方向の高さよりも小さくなっている。

図５は、図３の部分拡大図である。図５に示すように、溝部５０は、外壁片３１の外周面３１Ａよりも内側に形成されており、側壁３０の外壁片３１の内周面の一部を構成する外側溝面５１と、側壁３０の内壁片３２の外周面を構成する内側溝面５２と、外側溝面５１と内側溝面５２とを接続する底面５３とにより規定されている。

内壁片３２の先端面３２Ａは、蓋部材２０の対向面２５を支持している。また、側壁３０の外壁片３１の内周面の一部は、蓋部材２０の蓋側面２１に対向する壁側面３１Ｂとなっている。この壁側面３１Ｂは、溝部５０を規定する外側溝面５１から連続的に延びるもので、壁側面３１Ｂと外側溝面５１とにより側壁３０の外壁片３１の内周面が構成されている。すなわち、側壁３０の壁側面３１Ｂと溝部５０の外側溝面５１とは同一面となっている。このような構成によれば、蓋部材２０が固定される壁側面３１Ｂと溝部５０の外側溝面５１とを同時に形成することができるので製造コストを低減することができる。

側壁３０の壁側面３１Ｂと蓋部材２０の蓋側面２１との間にはその全周にわたって樹脂７０が配置されている。この樹脂７０によってレーザモジュール１内の収容空間Ｓが封止され防湿される。例えば、このような樹脂７０として、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、湿気硬化型樹脂、嫌気硬化型樹脂などを用いることができる。図５に示すように、この樹脂７０の基部１２側には樹脂７０の表面張力によってフィレットＦが形成されている。

本実施形態における樹脂７０は、側壁３０の壁側面３１Ｂと蓋部材２０の蓋側面２１との間から溝部５０の外側溝面５１に沿って溝部５０の内部に延びるように構成されている。このような構成により、樹脂７０が内壁片３２を越えて収容空間Ｓ内に流れ出すことが防止される。この結果、樹脂７０が収容空間Ｓ内の光学部品に付着することによって光モジュールが故障することを防止できる。

樹脂７０の接着強度を高めるためには、樹脂７０と筐体１０及び蓋部材２０との接触面積を増やせばよいが、例えば、図１に示す従来のレーザモジュール９０１では、樹脂９３０と筐体９１０又は蓋部材９２０との接着面積を増やそうとすると、蓋部材９２０を厚くして樹脂９３０と蓋部材９２０との接触面積を増やす必要がある。また、図２に示す従来のレーザモジュール９０２では、側壁９１２を厚くして樹脂９３０が塗布される領域を増やし、樹脂９３０と蓋部材９２０及び側壁９１２との接触面積を増やす必要がある。このように、従来の例では、樹脂の接着強度を高めるために蓋部材９２０を厚くしたり筐体９１０を大きくしたりしなければならない。

これに対して、本実施形態では、樹脂７０は、溝部５０の外側溝面５１に沿って溝部５０の内部に延びるものであるため、溝部５０のＺ方向の深さを大きくすれば、樹脂７０が溝部５０の外側溝面５１に沿って延びる距離が増えるため、樹脂７０と筐体１０との接触面積を容易に増やすことができる。また、蓋部材２０の対向面２５から基部１２に向かって図５に示すようにフィレットＦが形成されるため、樹脂７０と蓋部材２０との接触面積も増やすことができる。このように、本実施形態では、蓋部材２０を厚くしたり筐体１０を大きくしたりすることなく、溝部５０のＺ方向の深さを大きくするだけで、樹脂７０の接触面積を増やして接着強度を高めることができる。

また、樹脂は温度上昇によってアウトガスを生じることがあるが、このような溝部５０の内部に樹脂７０を導いているため、発熱源である半導体レーザ素子４０から樹脂７０まで熱が伝わる距離を長くすることができる。したがって、樹脂７０の温度上昇を抑制することができ、アウトガスの発生も抑制される。

次に、このようなレーザモジュール１を製造する方法について説明する。レーザモジュール１を製造する際には、まず、上述した筐体１０を用意し、図６Ａに示すように、この筐体１０の基部１２の表面１２Ａなどに光学部品４０〜４６を搭載する。そして、図６Ｂに示すように、蓋部材２０の蓋側面２１に対向する筐体１０の面、すなわち側壁３０の外壁片３１の壁側面３１Ｂに樹脂７０を塗布する。この樹脂７０は側壁３０の全周にわたって塗布する。この樹脂７０としては例えば熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、湿気硬化型樹脂、嫌気硬化型樹脂などを用いることができる。

次に、上述した蓋部材２０を用意し、この蓋部材２０を側壁３０の外壁片３１の内側に配置し、蓋部材２０と筐体１０とにより光学部品を収容する収容空間Ｓ（図３参照）を形成する。このとき、壁側面３１Ｂに塗布された樹脂７０に蓋部材２０の蓋側面２１が接触する。蓋部材２０の蓋側面２１によって押された樹脂７０は、溝部５０の外側溝面５１に沿って流下し、溝部５０の内部に導かれ、図３に示す状態となる。このとき、樹脂７０の表面張力によって蓋部材２０の対向面２５から溝部５０の外側溝面５１にかけてフィレットＦ（図５参照）が形成される。この状態で、例えば熱を加えることで樹脂７０を硬化させれば、樹脂７０により収容空間Ｓが封止され、レーザモジュール１が完成する。

このように、本実施形態では、樹脂７０として粘度の低い樹脂や硬化に時間がかかる樹脂を用いた場合であっても、樹脂７０が溝部５０の外側溝面５１に沿って流下し、溝部５０の内部に導かれるので、樹脂７０が壁側面３１Ｂと蓋側面２１との間から直接収容空間Ｓ内に流れ出すことが防止される。したがって、樹脂７０が収容空間Ｓ内の光学部品に付着することが防止され、レーザモジュール１が欠陥品となることを防止することができる。

また、上述した製造方法に代えて、以下のような方法も採用可能である。すなわち、図７に示すように、光学部品４０〜４６を搭載した筐体１０の内壁片３２上に蓋部材２０を載置する。このとき、側壁３０の外壁片３１の壁側面３１Ｂと蓋部材２０の蓋側面２１との間に隙間Ｇが形成されるように蓋部材２０を載置する。そして、側壁３０の全周にわたってこの隙間Ｇに樹脂７０を注入する。これにより、樹脂７０が外壁片３１の壁側面３１Ｂと蓋部材２０の蓋側面２１との間に充填されるとともに、余分な樹脂７０は溝部５０の外側溝面５１に沿って流下し、溝部５０の内部に導かれる（図３に示す状態）。このとき、樹脂７０の表面張力によって蓋部材２０の対向面２５から溝部５０の外側溝面５１にかけてフィレットＦ（図５参照）が形成される。この状態で樹脂７０を硬化させれば、上述の例と同様に、樹脂７０により収容空間Ｓが封止され、レーザモジュール１が完成する。

図８は、本発明の第２の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュール１０１を示す模式的断面図であり、図８では、簡略化のため光学部品４０〜４６の図示を省略している。本実施形態においても、略直方体状の筐体１１０の開口部を蓋部材２０で覆うことにより筐体１１０の内部に収容空間Ｓが形成されている。筐体１１０の側壁１３０には、全周にわたって延びる溝部１５０が形成されている。すなわち、側壁１３０は、外側に位置する外壁片３１と、外壁片３１の内側に位置する内壁片１３２とを有しており、外壁片３１と内壁片１３２との間に所定の深さの溝部１５０が形成されている。溝部１５０は、側壁１３０の外壁片３１の内周面の一部を構成する外側溝面５１と、内壁片１３２の外周面を構成する内側溝面１５２とにより規定されている。内側溝面１５２は、外壁片３１の外側溝面５１から内側に向かうにつれ基部１２からの高さが大きくなるように形成されている。

このように、本実施形態では、溝部１５０を構成する内側溝面１５２の基部１２からの高さを内側に向かうにつれ大きくなるように構成しているので、溝部１５０の内部に導かれた樹脂７０が内壁片１３２を乗り越えにくくなっており、樹脂７０が収容空間Ｓ内に流れ出すことを効果的に防止することができる。なお、図８に示す例では、第１の実施形態において溝部５０を規定していた底面５３が形成されていないが、外側溝面５１と内側溝面１５２との間に底面５３を形成してもよい。

図９は、本発明の第３の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュール２０１を示す模式的断面図であり、図９では、簡略化のため光学部品４０〜４６の図示を省略している。本実施形態は、溝部５０が蓋部材２０の蓋側面２１よりも外側に位置している点を除いて、上述の第１の実施形態と同一である。本実施形態では、樹脂７０と筐体１０との接触面積が第１の実施形態よりも広くなるため、樹脂７０の接着強度をより高めることができる。なお、この実施形態においても、図８の実施形態のように内側溝面５２を傾斜させてもよい。

図１０は、本発明の第４の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュール３０１を示す模式的断面図であり、図１０では、簡略化のため光学部品４０〜４６の図示を省略している。上述の第１〜第３の実施形態では、外壁片３１の壁側面３１Ｂと溝部５０又は１５０の外側溝面５１とが連続する同一面により構成されていたが、本実施形態では、溝部５０の外側溝面５１を外壁片３１の壁側面３１Ｂよりも内側に配置している。本実施形態では、樹脂７０と筐体１０及び蓋部材２０との接触面積が第１の実施形態よりも広くなるため、樹脂７０の接着強度をより高めることができる。なお、この実施形態においても、図８の実施形態のように内側溝面５２を傾斜させてもよい。

図１１は、本発明の第５の実施形態における光モジュールとしてのレーザモジュール４０１を示す模式的断面図であり、図１１では、簡略化のため光学部品４０〜４６の図示を省略している。本実施形態では、側壁３０の外壁片３１のＺ方向の高さを内壁片３２のＺ方向の高さと略同一とし、外壁片３１の先端面３１Ｃの上方にまで蓋部材２０を延出させている。樹脂７０は、蓋部材２０の対向面２５の縁部（溝部５０よりも外側の部分）と外壁片３１の先端面３１Ｃとの間に設けられており、対向面２５の縁部と外壁片３１の先端面３１Ｃとの間から溝部５０の外側溝面５１に沿って溝部５０の内部に延びている。この実施形態では、蓋部材２０のＺ方向の厚さによって樹脂７０の接着強度が変化することがないため、蓋部材２０を薄くすることが可能である。したがって、レーザモジュール４０１全体の軽量化を図ることができる。なお、この実施形態においても、図８の実施形態のように内側溝面５２を傾斜させてもよい。

上述した実施形態では、筐体の基部と側壁とが一体となっている例を図示しているが、基部と側壁とを別個の部材により構成して筐体を形成してもよい。

上述した実施形態では、樹脂７０が筐体の側壁と蓋部材との間の全周にわたって形成されている例を説明したが、筐体の側壁と蓋部材との間の全周を樹脂７０によって封止する必要は必ずしもない。また、他の固定手段と樹脂７０とを併用することで側壁と蓋部材とを固定することも可能である。

上述の実施形態では、光学部品として半導体レーザ素子を用いたレーザモジュールを例として説明したが、これに限られるものではない。例えば、光学部品としてフォトダイオードを用い、外部からの光を受光してこれを電気に変換する光受信器モジュールにも本発明を適用することができる。

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

１ レーザモジュール
１０ 筐体
１２ 基部
２０ 蓋部材
２１ 蓋側面
２５ 対向面
２６ 表面
３０ 側壁
３１ 外壁片
３１Ａ 外周面
３１Ｂ 壁側面
３１Ｃ 先端面
３２ 内壁片
３２Ａ 先端面
４０ 半導体レーザ素子
４１，４２ レンズ
４３ 光結合手段
４４ フェルール固定部
４５ フェルール
４６ 光ファイバ
５０ 溝部
５１ 外側溝面
５２ 内側溝面
５３ 底面
７０ 樹脂
１０１ レーザモジュール
１１０ 筐体
１３０ 側壁
１３２ 内壁片
１５０ 溝部
１５２ 内側溝面
２０１，３０１，４０１ レーザモジュール
Ｆ フィレット
Ｇ 隙間
Ｓ 収容空間

Claims (6)

1. 光学部品と、
   前記光学部品が搭載される基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体と、
   前記筐体とともに前記光学部品を収容する収容空間を規定する蓋部材と、
   前記筐体の前記側壁の外周面よりも内側に形成される溝部であって、前記高さ方向に沿って延びる外側溝面を有する溝部と、
   前記筐体と前記蓋部材とを固定するための樹脂であって、前記筐体の前記側壁と前記蓋部材との間から前記溝部の前記外側溝面に沿って前記溝部の内部に延びる樹脂と
   を備える、光モジュール。
2. 前記蓋部材は、前記高さ方向に延びる蓋側面を有し、
   前記筐体の前記側壁は、前記樹脂を介して前記蓋部材の前記蓋側面に対向する壁側面を有し、
   前記溝部の前記外側溝面と前記側壁の壁側面とが同一面である、
   請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記蓋部材は、前記高さ方向に延びる蓋側面を有し、
   前記筐体の前記側壁は、前記樹脂を介して前記蓋部材の前記蓋側面に対向する壁側面であって、前記溝部の前記外側溝面よりも外側に位置する壁側面を有する、
   請求項１に記載の光モジュール。
4. 前記溝部は、前記外側溝面よりも内側に位置する内側溝面であって、内側に向かうにつれ前記基部からの高さが大きくなるように形成された内側溝面をさらに有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の光モジュール。
5. 蓋部材を用意し、
   基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体を用意し、
   前記筐体の前記側壁の外周面よりも内側に、前記高さ方向に沿って延びる外側溝面を有する溝部を形成し、
   前記筐体の前記基部に光学部品を搭載し、
   前記筐体の前記側壁の一部に樹脂を塗布して、前記側壁の全周にわたって前記樹脂を配置し、
   前記側壁に塗布された前記樹脂に前記蓋部材を接触させて、前記蓋部材と前記筐体とにより前記基部上の前記光学部品を収容する収容空間を形成し、
   前記蓋部材を接触させた前記樹脂の一部を前記溝部の前記外側溝面に沿って流下させて前記溝部の内部に導き、
   前記樹脂に前記蓋部材を接触させた状態で、前記樹脂を硬化させて、前記樹脂により前記収容空間を封止する、
   光モジュールの製造方法。
6. 蓋部材を用意し、
   基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体を用意し、
   前記筐体の前記側壁の外周面よりも内側に、前記高さ方向に沿って延びる外側溝面を有する溝部を形成し、
   前記筐体の前記基部に光学部品を搭載し、
   前記筐体の前記側壁と前記蓋部材との間に隙間が形成されるように前記蓋部材を前記側壁に載置して、前記蓋部材と前記筐体とにより前記基部上の前記光学部品を収容する収容空間を形成し、
   前記隙間に樹脂を注入して、前記側壁の全周にわたって前記樹脂を配置し、
   前記隙間に注入した前記樹脂の一部を前記溝部の前記外側溝面に沿って流下させて前記溝部の内部に導き、
   前記隙間に注入した前記樹脂を硬化させて、前記樹脂により前記収容空間を封止する、
   光モジュールの製造方法。

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