JP6445100B1 - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
光モジュール及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6445100B1 JP6445100B1 JP2017132965A JP2017132965A JP6445100B1 JP 6445100 B1 JP6445100 B1 JP 6445100B1 JP 2017132965 A JP2017132965 A JP 2017132965A JP 2017132965 A JP2017132965 A JP 2017132965A JP 6445100 B1 JP6445100 B1 JP 6445100B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- side wall
- lid member
- resin
- height direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 117
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 183
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 183
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 9
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
- H01S5/02234—Resin-filled housings; the housings being made of resin
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
- H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02216—Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
- H01S5/0222—Gas-filled housings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明の第5の態様によれば、蓋部材を正確に位置決めするとともに、収容空間に収容された光学部品の光学特性を維持することができる光モジュールの製造方法が提供される。この方法においては、対向面と、上記対向面に垂直な第1の蓋側面と、上記対向面に垂直で上記第1の蓋側面の反対側に位置する第2の蓋側面とを含む蓋部材を用意する。基部と、上記基部を囲むように上記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体を用意する。上記側壁は、上記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第1の側壁と、上記第1の側壁に対向する第2の側壁とを含む。上記第2の側壁は、上記蓋部材を受ける蓋受け面を有する。上記筐体の上記基部に光学部品を搭載する。上記高さ方向に垂直な第1の方向及び上記高さ方向の双方に平行な平面による上記筐体の断面のうち少なくとも1つの断面における上記第1の側壁の上記突当て部の上記突当て側面を含む上記筐体の樹脂塗布部分に樹脂を塗布する。上記光学部品が搭載された上記基部に上記蓋部材の上記対向面を対向させた状態で、上記蓋部材を上記第1の側壁の上記突当て部の上記突当て側面に向かって突き当てて上記蓋部材の上記第1の蓋側面を上記突当て側面に塗布された上記樹脂に接触させるとともに、上記蓋部材を上記第2の側壁の上記蓋受け面に向かって突き当てる。上記第1の側壁の上記突当て部の上記突当て側面に塗布された上記樹脂に上記蓋部材の上記第1の蓋側面を接触させた状態で、上記樹脂を硬化させる。上記樹脂として紫外線硬化型樹脂を用い、上記樹脂を硬化させる際に、上記樹脂に紫外線を照射することにより上記樹脂を硬化させる。
10 筐体
12 基部
20 蓋部材
21 蓋側面(第1の蓋側面)
22 蓋側面(第2の蓋側面)
23 蓋側面(第3の蓋側面)
24 蓋側面(第4の蓋側面)
25 対向面
31 側壁(第1の側壁)
32 側壁(第2の側壁)
33 側壁(第3の側壁)
34 側壁(第4の側壁)
40 半導体レーザ素子
41,42 レンズ
44 フェルール固定部
45 フェルール
46 光ファイバ
51〜54 蓋受け面
61〜64 突当て部
61A,63A 突当て側面
70 樹脂
101 レーザモジュール
110 筐体
120 蓋部材
121〜128 蓋側面
129 対向面
131〜134 側壁
151〜154 蓋受け面
161,163 突当て部
161A,161B,163A,163B 突当て側面
210 筐体
220 蓋部材
221〜226 蓋側面
227 対向面
231〜234 側壁
251〜254 蓋受け面
260 突当て部
260A,260B 突当て側面
310 筐体
331〜334 隅対向部
C1〜C4 隅部
S 収容空間
Claims (9)
- 光学部品と、前記光学部品が搭載される基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体と、前記筐体とともに前記光学部品を収容する収容空間を規定する蓋部材と、前記筐体と前記蓋部材とを固定するための樹脂とを備える光モジュールであって、
前記蓋部材は、
前記高さ方向において前記筐体の前記基部に対向する対向面と、
前記高さ方向に延びる第1の蓋側面と、
前記高さ方向に延び、前記第1の蓋側面の反対側に位置する第2の蓋側面と
を有し、
前記側壁は、
前記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第1の側壁と、
前記第1の側壁に対向する第2の側壁であって、前記蓋部材を受ける蓋受け面を有する第2の側壁と
を含み、
前記高さ方向に垂直な第1の方向及び前記高さ方向の双方に平行な平面における前記光モジュールの断面のうち少なくとも1つの断面において、前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面と前記蓋部材の前記第1の蓋側面とが前記樹脂を介して互いに対向し、前記蓋部材の前記第2の蓋側面は外部に露出し、前記第2の側壁の前記蓋受け面と前記蓋部材の前記対向面とが互いに対向し、
前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面の全長にわたって該突当て側面と前記蓋部材の前記第1の蓋側面とが前記樹脂を介して互いに対向し、該第1の蓋側面の反対側に位置する前記第2の蓋側面の全長にわたって前記第2の蓋側面が外部に露出する、
光モジュール。 - 光学部品と、前記光学部品が搭載される基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体と、前記筐体とともに前記光学部品を収容する収容空間を規定する蓋部材と、前記筐体と前記蓋部材とを固定するための樹脂とを備える光モジュールであって、
前記蓋部材は、
前記高さ方向において前記筐体の前記基部に対向する対向面と、
前記高さ方向に延びる第1の蓋側面と、
前記高さ方向に延び、前記第1の蓋側面の反対側に位置する第2の蓋側面と
を有し、
前記側壁は、
前記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第1の側壁と、
前記第1の側壁に対向する第2の側壁であって、前記蓋部材を受ける蓋受け面を有する第2の側壁と
を含み、
前記高さ方向に垂直な第1の方向及び前記高さ方向の双方に平行な平面における前記光モジュールの断面のうち少なくとも1つの断面において、前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面と前記蓋部材の前記第1の蓋側面とが前記樹脂を介して互いに対向し、前記蓋部材の前記第2の蓋側面は外部に露出し、前記第2の側壁の前記蓋受け面と前記蓋部材の前記対向面とが互いに対向し、
前記蓋部材は、
前記高さ方向に延びる第3の蓋側面と、
前記高さ方向に延び、前記第3の蓋側面の反対側に位置する第4の蓋側面と
をさらに有し、
前記側壁は、
前記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第3の側壁と、
前記第3の側壁に対向する第4の側壁であって、前記蓋部材を受ける蓋受け面を有する第4の側壁と
をさらに含み、
前記高さ方向に垂直な第2の方向及び前記高さ方向の双方に平行な平面における前記光モジュールの断面のうち少なくとも1つの断面において、前記第3の側壁の前記突当て部の前記突当て側面と前記蓋部材の前記第3の蓋側面とが前記樹脂を介して互いに対向し、前記蓋部材の前記第4の蓋側面は外部に露出し、前記第4の側壁の前記蓋受け面と前記蓋部材の前記対向面とが介して互いに対向し、
前記第3の側壁の前記突当て部の前記突当て側面の全長にわたって該突当て側面と前記蓋部材の前記第3の蓋側面と前記樹脂を介して互いに対向し、該第3の蓋側面の反対側に位置する前記第4の蓋側面の全長にわたって前記第4の蓋側面が外部に露出する、
光モジュール。 - 前記第1の側壁と前記第3の側壁とは互いに隣接する、請求項2に記載の光モジュール。
- 前記第1の側壁の前記突当て部は、前記第1の側壁と前記第3の側壁との接続部から前記第1の側壁に沿って延び、
前記第3の側壁の前記突当て部は、前記接続部から前記第3の側壁に沿って延びる、
請求項3に記載の光モジュール。 - 光学部品と、前記光学部品が搭載される基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体と、前記筐体とともに前記光学部品を収容する収容空間を規定する蓋部材と、前記筐体と前記蓋部材とを固定するための樹脂とを備える光モジュールであって、
前記蓋部材は、
前記高さ方向において前記筐体の前記基部に対向する対向面と、
前記高さ方向に延びる第1の蓋側面と、
前記高さ方向に延び、前記第1の蓋側面の反対側に位置する第2の蓋側面と
を有し、
前記側壁は、
前記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第1の側壁と、
前記第1の側壁に対向する第2の側壁であって、前記蓋部材を受ける蓋受け面を有する第2の側壁と
を含み、
前記高さ方向に垂直な第1の方向及び前記高さ方向の双方に平行な平面における前記光モジュールの断面のうち少なくとも1つの断面において、前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面と前記蓋部材の前記第1の蓋側面とが前記樹脂を介して互いに対向し、前記蓋部材の前記第2の蓋側面は外部に露出し、前記第2の側壁の前記蓋受け面と前記蓋部材の前記対向面とが互いに対向し、
前記蓋部材の前記第2の蓋側面の前記高さ方向に沿った厚さは、前記第1の蓋側面の前記高さ方向に沿った厚さよりも小さい、
光モジュール。 - 光学部品と、前記光学部品が搭載される基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体と、前記筐体とともに前記光学部品を収容する収容空間を規定する蓋部材と、前記筐体と前記蓋部材とを固定するための樹脂とを備える光モジュールであって、
前記蓋部材は、
前記高さ方向において前記筐体の前記基部に対向する対向面と、
前記高さ方向に延びる第1の蓋側面と、
前記高さ方向に延び、前記第1の蓋側面の反対側に位置する第2の蓋側面と
を有し、
前記側壁は、
前記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第1の側壁と、
前記第1の側壁に対向する第2の側壁であって、前記蓋部材を受ける蓋受け面を有する第2の側壁と
を含み、
前記高さ方向に垂直な第1の方向及び前記高さ方向の双方に平行な平面における前記光モジュールの断面のうち少なくとも1つの断面において、前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面と前記蓋部材の前記第1の蓋側面とが前記樹脂を介して互いに対向し、前記蓋部材の前記第2の蓋側面は外部に露出し、前記第2の側壁の前記蓋受け面と前記蓋部材の前記対向面とが互いに対向し、
前記樹脂は紫外線硬化型樹脂である、
光モジュール。 - 前記筐体は、前記蓋部材の少なくとも1つの隅部に対向する隅対向部をさらに含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の光モジュール。
- 対向面と、前記対向面に垂直な第1の蓋側面と、前記対向面に垂直で前記第1の蓋側面の反対側に位置する第2の蓋側面とを含む蓋部材を用意し、
基部と、前記基部を囲むように前記基部から高さ方向に延びる側壁とを含む筐体を用意し、
前記側壁は、前記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第1の側壁と、前記第1の側壁に対向する第2の側壁であって、前記蓋部材を受ける蓋受け面を有する第2の側壁とを含み、
前記筐体の前記基部に光学部品を搭載し、
前記高さ方向に垂直な第1の方向及び前記高さ方向の双方に平行な平面における前記筐体の断面のうち少なくとも1つの断面における前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面を含む前記筐体の樹脂塗布部分に樹脂を塗布し、
前記光学部品が搭載された前記基部に前記蓋部材の前記対向面を対向させた状態で、前記蓋部材を前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面に向かって突き当てて前記蓋部材の前記第1の蓋側面を前記突当て側面に塗布された前記樹脂に接触させるとともに、前記蓋部材を前記第2の側壁の前記蓋受け面に向かって突き当て、
前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面に塗布された前記樹脂に前記蓋部材の前記第1の蓋側面を接触させた状態で、前記樹脂を硬化させ、
前記樹脂として紫外線硬化型樹脂を用い、
前記樹脂を硬化させる際に、前記樹脂に紫外線を照射することにより前記樹脂を硬化させる、
光モジュールの製造方法。 - 前記蓋部材は、
前記高さ方向に延びる第3の蓋側面と、
前記高さ方向に延び、前記第3の蓋側面の反対側に位置する第4の蓋側面と
をさらに有し、
前記側壁は、
前記高さ方向に延びる突当て側面を有する突当て部を備える第3の側壁と、
前記第3の側壁に対向する第4の側壁であって、前記蓋部材を受ける蓋受け面を有する第4の側壁と
をさらに含み、
前記樹脂塗布部分は、前記高さ方向に垂直な第2の方向及び前記高さ方向の双方に平行な平面における前記筐体の断面のうち少なくとも1つの断面における前記第3の側壁の前記突当て部の前記突当て側面をさらに含み、
前記蓋部材を前記第1の側壁の前記突当て部の前記突当て側面に向かって突き当てるとともに、前記蓋部材を前記第2の側壁の前記蓋受け面に向かって突き当てる際に、前記蓋部材を前記第3の側壁の前記突当て部の前記突当て側面に向かって突き当てて前記蓋部材の前記第3の蓋側面を前記突当て側面に塗布された前記樹脂に接触させるとともに、前記蓋部材を前記第4の側壁の前記蓋受け面に向かって突き当て、
前記樹脂を硬化させる際に、前記第3の側壁の前記突当て部の前記突当て側面に塗布された前記樹脂に前記蓋部材の前記第3の蓋側面を接触させる、
請求項8に記載の光モジュールの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017132965A JP6445100B1 (ja) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 光モジュール及びその製造方法 |
US16/620,085 US11245244B2 (en) | 2017-07-06 | 2018-05-17 | Optical module and method for manufacturing the same |
CN201880045176.5A CN110870058B (zh) | 2017-07-06 | 2018-05-17 | 光模块以及其制造方法 |
EP18828496.2A EP3651191A4 (en) | 2017-07-06 | 2018-05-17 | OPTICAL MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS |
PCT/JP2018/019035 WO2019008918A1 (ja) | 2017-07-06 | 2018-05-17 | 光モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017132965A JP6445100B1 (ja) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 光モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6445100B1 true JP6445100B1 (ja) | 2018-12-26 |
JP2019016696A JP2019016696A (ja) | 2019-01-31 |
Family
ID=64899566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017132965A Active JP6445100B1 (ja) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 光モジュール及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11245244B2 (ja) |
EP (1) | EP3651191A4 (ja) |
JP (1) | JP6445100B1 (ja) |
CN (1) | CN110870058B (ja) |
WO (1) | WO2019008918A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020093055A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093037A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093057A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093036A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093060A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093058A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093042A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093054A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093041A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093044A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093046A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093047A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093056A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2020093059A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
CN112530876B (zh) * | 2020-12-22 | 2023-05-09 | 江西龙芯微科技有限公司 | 一种集成电路sip封装结构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005109412A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザモジュール |
JP4380419B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2009-12-09 | 京セラキンセキ株式会社 | 電子装置の製造方法 |
JP2010050406A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Sharp Corp | 半導体装置、半導体装置製造方法、および電子機器 |
JP2012038819A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置および光装置 |
WO2013077199A1 (ja) * | 2011-11-21 | 2013-05-30 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP6237240B2 (ja) | 2014-01-07 | 2017-11-29 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
JP6707875B2 (ja) | 2016-01-29 | 2020-06-10 | 日本ゼオン株式会社 | 重合体及びポジ型レジスト組成物 |
TWI583086B (zh) * | 2016-07-18 | 2017-05-11 | 華星光通科技股份有限公司 | 光發射器散熱結構及包含其的光發射器 |
-
2017
- 2017-07-06 JP JP2017132965A patent/JP6445100B1/ja active Active
-
2018
- 2018-05-17 CN CN201880045176.5A patent/CN110870058B/zh active Active
- 2018-05-17 EP EP18828496.2A patent/EP3651191A4/en active Pending
- 2018-05-17 WO PCT/JP2018/019035 patent/WO2019008918A1/ja unknown
- 2018-05-17 US US16/620,085 patent/US11245244B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019008918A1 (ja) | 2019-01-10 |
CN110870058A (zh) | 2020-03-06 |
EP3651191A1 (en) | 2020-05-13 |
US11245244B2 (en) | 2022-02-08 |
CN110870058B (zh) | 2024-02-23 |
US20200153198A1 (en) | 2020-05-14 |
JP2019016696A (ja) | 2019-01-31 |
EP3651191A4 (en) | 2021-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6445100B1 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
US9939594B2 (en) | Optical receptacle and optical module | |
JP5090383B2 (ja) | 光モジュール | |
KR102559098B1 (ko) | 광송신 모듈 | |
JP2014085474A (ja) | 光通信装置および光コネクタ | |
TW200406067A (en) | Optical link device | |
US10768380B2 (en) | Ferrule, ferrule with optical fiber, and method of manufacturing ferrule with optical fiber | |
WO2017187690A1 (ja) | 接着構造、撮像装置、および車載カメラ | |
CN112997104A (zh) | 光学组件 | |
US20140334776A1 (en) | Optical component including interference filter | |
WO2019092824A1 (ja) | 導光体、導光体ユニット及びその製造方法、電子機器 | |
JP2018180197A (ja) | 光部品 | |
CN112997105A (zh) | 光学连接器 | |
JP2005326523A (ja) | 光結合構造 | |
JP2010145767A (ja) | 光モジュール | |
JP2012098556A (ja) | 光カップリングユニット及び光源装置 | |
JP2005172989A (ja) | 光コネクタおよびその製造方法 | |
US20140084148A1 (en) | Optical-quality cover for use with an optical coupling system, and an optical communications module that incorporates the optical-quality cover | |
JP4808126B2 (ja) | 光路変換中継光コネクタ | |
JP4483698B2 (ja) | 光コンポーネント | |
WO2016185843A1 (ja) | 光モジュール | |
US20230198220A1 (en) | Optical fiber support structure and semiconductor laser module | |
JP6639949B2 (ja) | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
JP2008151957A (ja) | 光通信モジュール及び光サブアセンブリ | |
JP2021162779A (ja) | 光レセプタクル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6445100 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |