JP2002341160A - 光導波路モジュール実装部品 - Google Patents
光導波路モジュール実装部品Info
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
- G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積化分割型パッケージを用いた光導波路モ
ジュール実装部品における光ファイバの折れ曲がり強度
の問題を解決することを課題とする。 【解決手段】 光導波路チップと、前記光導波路チップ
にその光軸が一致するように接続された光ファイバとを
備えた光導波路モジュールが、分割型パッケージに収納
された光導波路モジュール実装部品において、前記分割
型パッケージは光ファイバ引き込み部を有し、前記光フ
ァイバ引き込み部は、前記光ファイバを前記分割型パッ
ケージから引き出す開放部に設けた光ファイバ開放溝
と、該開放溝の内端に接して設けた光ファイバ位置決め
用の光ファイバ引き込み溝とを有し、前記開放溝は、前
記光ファイバ引き込み溝よりも深く形成されていること
を特徴とする。
ジュール実装部品における光ファイバの折れ曲がり強度
の問題を解決することを課題とする。 【解決手段】 光導波路チップと、前記光導波路チップ
にその光軸が一致するように接続された光ファイバとを
備えた光導波路モジュールが、分割型パッケージに収納
された光導波路モジュール実装部品において、前記分割
型パッケージは光ファイバ引き込み部を有し、前記光フ
ァイバ引き込み部は、前記光ファイバを前記分割型パッ
ケージから引き出す開放部に設けた光ファイバ開放溝
と、該開放溝の内端に接して設けた光ファイバ位置決め
用の光ファイバ引き込み溝とを有し、前記開放溝は、前
記光ファイバ引き込み溝よりも深く形成されていること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路チップお
よび光ファイバを接続した光導波路モジュールがパッケ
ージ内に実装された光導波路モジュール実装部品に関す
るものである。さらには、主に光通信分野において用い
られる光導波路モジュール実装部品に関するものであ
る。
よび光ファイバを接続した光導波路モジュールがパッケ
ージ内に実装された光導波路モジュール実装部品に関す
るものである。さらには、主に光通信分野において用い
られる光導波路モジュール実装部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の光通信技術の進展に伴い、光分岐
素子や光合波器などの光導波路モジュール実装部品に高
い経済性と信頼性が求められている。これらの光導波路
モジュール実装部品の内部構造は、光導波路チップの端
面に光を入出力するための光ファイバを接続した構造が
一般的である。
素子や光合波器などの光導波路モジュール実装部品に高
い経済性と信頼性が求められている。これらの光導波路
モジュール実装部品の内部構造は、光導波路チップの端
面に光を入出力するための光ファイバを接続した構造が
一般的である。
【０００３】この光導波路モジュールを実際に通信シス
テムで使用するに当たっては信頼性向上のため外側をパ
ッケージで保護することが必要である。このパッケージ
の使用目的は、主に外部から加えられる機械的衝撃に対
する信頼性と長期信頼性の向上である。また、光導波路
と光ファイバを接続する場合には、通常、紫外線硬化樹
脂が用いられる。この紫外線硬化樹脂は長期的には水分
の侵入により接着特性が劣化することが知られている。
そのため、パッケージにより光導波路モジューールの接
続部への水分を遮断することも重要である（特許第３０
７００２８号公報）。
テムで使用するに当たっては信頼性向上のため外側をパ
ッケージで保護することが必要である。このパッケージ
の使用目的は、主に外部から加えられる機械的衝撃に対
する信頼性と長期信頼性の向上である。また、光導波路
と光ファイバを接続する場合には、通常、紫外線硬化樹
脂が用いられる。この紫外線硬化樹脂は長期的には水分
の侵入により接着特性が劣化することが知られている。
そのため、パッケージにより光導波路モジューールの接
続部への水分を遮断することも重要である（特許第３０
７００２８号公報）。
【０００４】図１は、光導波路モジュール実装部品の従
来例を示す断面図である。光ファイバ１と光導波路チッ
プ２を調芯固定した光導波路モジュールが、素子固定部
材３を介して筒型パッケージ４内に固定され光導波路モ
ジュール実装部品が構成されている。光ファイバ１は光
ファイバ引き込み部材５に固定され、光ファイバ１およ
び光導波路チップ２が筒型パッケージ４および光ファイ
バ引き込み部材５で囲まれた構造を有している。
来例を示す断面図である。光ファイバ１と光導波路チッ
プ２を調芯固定した光導波路モジュールが、素子固定部
材３を介して筒型パッケージ４内に固定され光導波路モ
ジュール実装部品が構成されている。光ファイバ１は光
ファイバ引き込み部材５に固定され、光ファイバ１およ
び光導波路チップ２が筒型パッケージ４および光ファイ
バ引き込み部材５で囲まれた構造を有している。
【０００５】図２は、光導波路モジュール実装部品の他
の従来例を示す断面図である。光ファイバ１と光導波路
チップ２を調芯固定した光導波路モジュールが上下分割
型のパッケージ部材（下側）６に樹脂７で固定され、光
ファイバ１が光ファイバ引き込み部材５に固定され、上
下分割型のパッケージ部材（上側）８で封止された光導
波路モジュール実装部品が構成されている。光ファイバ
１および光導波路チップ２は、上下分割型のパッケージ
部材（下側）６、光ファイバ引き込み部材５および上下
分割型のパッケージ部材（上側）８で囲まれた構造を有
している。
の従来例を示す断面図である。光ファイバ１と光導波路
チップ２を調芯固定した光導波路モジュールが上下分割
型のパッケージ部材（下側）６に樹脂７で固定され、光
ファイバ１が光ファイバ引き込み部材５に固定され、上
下分割型のパッケージ部材（上側）８で封止された光導
波路モジュール実装部品が構成されている。光ファイバ
１および光導波路チップ２は、上下分割型のパッケージ
部材（下側）６、光ファイバ引き込み部材５および上下
分割型のパッケージ部材（上側）８で囲まれた構造を有
している。
【０００６】図１、図２に示された光導波路モジュール
実装部品の従来例に用いられる光ファイバ引き込み部材
５は、通常、光ファイバの折り曲げ強度信頼性を得るた
め柔軟性のあるゴム状樹脂が材質として使用されてい
る。これらの従来例における光ファイバーの折り曲げ状
態を示す図３から分かるように、光ファイバ１の角度が
外力で変わっても引き込み部材５が柔軟に屈従するため
光ファイバの折り曲げ強度の信頼性が保持される。
実装部品の従来例に用いられる光ファイバ引き込み部材
５は、通常、光ファイバの折り曲げ強度信頼性を得るた
め柔軟性のあるゴム状樹脂が材質として使用されてい
る。これらの従来例における光ファイバーの折り曲げ状
態を示す図３から分かるように、光ファイバ１の角度が
外力で変わっても引き込み部材５が柔軟に屈従するため
光ファイバの折り曲げ強度の信頼性が保持される。
【０００７】しかしながら、図１に示した従来の光導波
路モジュール実装部品の構造では、光導波路チップと光
ファイバを接続した光導波路モジュールを筒型パッケー
ジに固定するためには、光導波路モジュールを筒型パッ
ケージおよび光ファイバ引き込み部材に通す必要があ
る。また、光導波路チップを素子固定部材を介して筒型
パッケージ内に接着固定する際には、パッケージが筒型
であるため、固定には特別な治具が必要となり、また固
定部分が上部から目視できないため、作業性が悪く、作
業工数が多くなってしまう。
路モジュール実装部品の構造では、光導波路チップと光
ファイバを接続した光導波路モジュールを筒型パッケー
ジに固定するためには、光導波路モジュールを筒型パッ
ケージおよび光ファイバ引き込み部材に通す必要があ
る。また、光導波路チップを素子固定部材を介して筒型
パッケージ内に接着固定する際には、パッケージが筒型
であるため、固定には特別な治具が必要となり、また固
定部分が上部から目視できないため、作業性が悪く、作
業工数が多くなってしまう。
【０００８】また図２に示した従来の光導波路モジュー
ル実装部品の構造では、図１に示した従来例と比較し
て、上下分割型パッケージが箱型形状をしているため、
光導波路モジュールとの固定部が上部から目視でき、作
業性が向上し、作業工数を低減することができる。しか
し、部品点数が多く部材費が高くなってしまう。しかも
組立て工数も多くなり、経済性が悪化してしまう。
ル実装部品の構造では、図１に示した従来例と比較し
て、上下分割型パッケージが箱型形状をしているため、
光導波路モジュールとの固定部が上部から目視でき、作
業性が向上し、作業工数を低減することができる。しか
し、部品点数が多く部材費が高くなってしまう。しかも
組立て工数も多くなり、経済性が悪化してしまう。
【０００９】これに対する対策として、本発明者は上下
分割型のパッケージ部材よりなる光導波モジュール実装
部品を提案した（特願２００１−０８９６４４）。すな
わち、図４のように光ファイバ１９と光導波路チップ１
８を調芯固定した光導波路モジュールが、上下分割型の
パッケージ部材１１、１２のうち、下側パッケージ部材
１２の光導波路チップ固定溝に光導波路チップ固定用樹
脂２２で固定され、光ファイバ１９が光ファイバ引き込
み溝１３を通されてシール材２１で固定され、、その内
側で光ファイバ固定溝１４に光ファイバ固定用樹脂２０
で固定され、そして上側パッケージ部材１１で封止され
ている。光ファイバ１９及び光導波路チップ１８は上側
及び下側パッケージ部材１１、１２で囲い込まれた構造
を有する。
分割型のパッケージ部材よりなる光導波モジュール実装
部品を提案した（特願２００１−０８９６４４）。すな
わち、図４のように光ファイバ１９と光導波路チップ１
８を調芯固定した光導波路モジュールが、上下分割型の
パッケージ部材１１、１２のうち、下側パッケージ部材
１２の光導波路チップ固定溝に光導波路チップ固定用樹
脂２２で固定され、光ファイバ１９が光ファイバ引き込
み溝１３を通されてシール材２１で固定され、、その内
側で光ファイバ固定溝１４に光ファイバ固定用樹脂２０
で固定され、そして上側パッケージ部材１１で封止され
ている。光ファイバ１９及び光導波路チップ１８は上側
及び下側パッケージ部材１１、１２で囲い込まれた構造
を有する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図４に示した先願例に
よる光導波路モジュール実装部品の構造では、図１及び
図２に示した従来例と比較して、パッケージ部材に光導
波路チップ固定溝１７と光ファイバ引き込み部１３と光
ファイバ固定溝１４が設けられ、機能集積化上下分割型
パッケージとなっており、部品点数の削減が測られ、組
み立ても容易である。しかしながら、図４に示した光導
波路モジュール実装部品の構造に用いられる機能集積化
上下分割型パッケージ部材は、通常、樹脂の射出成型
法、金属のメタルインジェクション法で安価に製作され
るため、光ファイバ引き込み部が硬質で剛性が高い。そ
のため、光ファイバがパッケージ外部に開放される個所
で、光ファイバが外力により折れ曲がり、パッケージ部
材と擦れる問題があり、光ファイバの折り曲げによる光
ファイバの品質の劣化が生じ、光ファイバの信頼性が低
下する問題がある。
よる光導波路モジュール実装部品の構造では、図１及び
図２に示した従来例と比較して、パッケージ部材に光導
波路チップ固定溝１７と光ファイバ引き込み部１３と光
ファイバ固定溝１４が設けられ、機能集積化上下分割型
パッケージとなっており、部品点数の削減が測られ、組
み立ても容易である。しかしながら、図４に示した光導
波路モジュール実装部品の構造に用いられる機能集積化
上下分割型パッケージ部材は、通常、樹脂の射出成型
法、金属のメタルインジェクション法で安価に製作され
るため、光ファイバ引き込み部が硬質で剛性が高い。そ
のため、光ファイバがパッケージ外部に開放される個所
で、光ファイバが外力により折れ曲がり、パッケージ部
材と擦れる問題があり、光ファイバの折り曲げによる光
ファイバの品質の劣化が生じ、光ファイバの信頼性が低
下する問題がある。
【００１１】このように、図４に示した機能集積化上下
分割型パッケージ部材を用いた光導波路モジュール実装
部品では、パッケージの部品点数が低減でき、また、パ
ッケージが箱形形状をしているため、パッケージと光導
波路モジュールの固定部が上下から黙視でき、作業性が
向上し、作業工程を低減することができるなどのメリッ
トがある半面、光ファイバ引き込み部が硬質樹脂又は金
属により剛性が高く、開放部における光ファイバが硬質
なパッケージ部材と擦れることにより、光ファイバの折
り曲げ強度信頼性が劣化するというデメリットが生じて
いる。
分割型パッケージ部材を用いた光導波路モジュール実装
部品では、パッケージの部品点数が低減でき、また、パ
ッケージが箱形形状をしているため、パッケージと光導
波路モジュールの固定部が上下から黙視でき、作業性が
向上し、作業工程を低減することができるなどのメリッ
トがある半面、光ファイバ引き込み部が硬質樹脂又は金
属により剛性が高く、開放部における光ファイバが硬質
なパッケージ部材と擦れることにより、光ファイバの折
り曲げ強度信頼性が劣化するというデメリットが生じて
いる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的は
上記課題を解決するため、光ファイバ引き込み部などの
機能を集積化した機能集積化上下分割型パッケージ部材
において、光ファイバ引き込み部が、光ファイバ開放溝
と光ファイバ引き込み溝とからなり、光ファイバ開放溝
の方が光ファイバ引き込み溝よりも深く形成されている
オフセット段形状とすることにより、光ファイバがパッ
ケージ外部に出る部分、すなわち開放部の光ファイバと
機能集積化上下分割型パッケージ部材とが触れることが
無くすることにより、光ファイバの折り曲げ強度信頼性
がすぐれ、部品点数が少なく、組立が容易な光導波路モ
ジュール実装部品を提供することができる。
上記課題を解決するため、光ファイバ引き込み部などの
機能を集積化した機能集積化上下分割型パッケージ部材
において、光ファイバ引き込み部が、光ファイバ開放溝
と光ファイバ引き込み溝とからなり、光ファイバ開放溝
の方が光ファイバ引き込み溝よりも深く形成されている
オフセット段形状とすることにより、光ファイバがパッ
ケージ外部に出る部分、すなわち開放部の光ファイバと
機能集積化上下分割型パッケージ部材とが触れることが
無くすることにより、光ファイバの折り曲げ強度信頼性
がすぐれ、部品点数が少なく、組立が容易な光導波路モ
ジュール実装部品を提供することができる。
【００１３】より詳しく述べると、本発明は、光導波路
チップと、前記光導波路チップにその光軸が一致するよ
うに接続された光ファイバとを備えた光導波路モジュー
ルが、分割型パッケージに収納された光導波路モジュー
ル実装部品において、前記分割型パッケージは、光ファ
イバ引き込み部を有し、前記光ファイバ引き込み部は、
前記光ファイバを前記分割型パッケージに引き込む開放
部に設けた開放溝と、該開放溝の内端に接して設けた光
ファイバ位置決め用の光ファイバ引き込み溝とを有し、
前記開放溝は、前記光ファイバ引き込み溝よりも深く形
成されていることを特徴とする光導波路モジュールを提
供する。好ましくは光ファイバが前記開放部のほぼ中心
から前記開放溝に引き込まれるように前記開放溝と前記
引き込み溝の相互関係を規定する。分割型パッケ−ジ
は、好ましくは前記光ファイバ引き込み溝の内端に接し
て設けられた光ファイバ固定溝と、該光ファイバ固定溝
の内側に接して該固定溝よりも深く形成された前記光導
波路モジュールを固定するための光導波路チップ固定溝
とを有する。分割型パッケージは、好ましくは一対以上
の嵌め込み用の凹部及び凸部を設けた２つの同一構造の
パッケージ部材を接合した構造を有し、前記凹部及び凸
部は接合した相手側のパッケージ部材の前記凸部及び凹
部にそれぞれ嵌合している。また分割型パッケージを構
成する２つのパッケージ部材の接合面がシール材にて接
着され、好ましくは前記開放溝が柔軟性のあるシール材
又は樹脂により充填されている。
チップと、前記光導波路チップにその光軸が一致するよ
うに接続された光ファイバとを備えた光導波路モジュー
ルが、分割型パッケージに収納された光導波路モジュー
ル実装部品において、前記分割型パッケージは、光ファ
イバ引き込み部を有し、前記光ファイバ引き込み部は、
前記光ファイバを前記分割型パッケージに引き込む開放
部に設けた開放溝と、該開放溝の内端に接して設けた光
ファイバ位置決め用の光ファイバ引き込み溝とを有し、
前記開放溝は、前記光ファイバ引き込み溝よりも深く形
成されていることを特徴とする光導波路モジュールを提
供する。好ましくは光ファイバが前記開放部のほぼ中心
から前記開放溝に引き込まれるように前記開放溝と前記
引き込み溝の相互関係を規定する。分割型パッケ−ジ
は、好ましくは前記光ファイバ引き込み溝の内端に接し
て設けられた光ファイバ固定溝と、該光ファイバ固定溝
の内側に接して該固定溝よりも深く形成された前記光導
波路モジュールを固定するための光導波路チップ固定溝
とを有する。分割型パッケージは、好ましくは一対以上
の嵌め込み用の凹部及び凸部を設けた２つの同一構造の
パッケージ部材を接合した構造を有し、前記凹部及び凸
部は接合した相手側のパッケージ部材の前記凸部及び凹
部にそれぞれ嵌合している。また分割型パッケージを構
成する２つのパッケージ部材の接合面がシール材にて接
着され、好ましくは前記開放溝が柔軟性のあるシール材
又は樹脂により充填されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】図５は、本発明の１実施例による
光導波路モジュール実装部品における、嵌め込み用凸凹
部を有する上下分割型パッケージの鳥瞰図である。
光導波路モジュール実装部品における、嵌め込み用凸凹
部を有する上下分割型パッケージの鳥瞰図である。
【００１５】機能集積化上下分割型パッケージの上下パ
ッケージ部材１１、１２には、光導波チップ固定溝１
７、光ファイバ固定溝１４、及び光ファイバ開放溝２３
があり、上下パッケージ部材１１、１２を合体させて封
止される構造となっている。上下パッケージ部材１１、
１２は嵌合用の凸凹部を有する同一の構造となってい
る。位置合わせ嵌め込み用の凸部１５及び凹部１６が両
端部近くに２対設けられており、上側と下側の同一構造
のパッケージ部材１１、１２が噛み合う構造となってい
る。上側の凸部１５は下側の凹部１６、及び上側の凹部
１５は下側の凸部１６を嵌め込むことにより、上下パッ
ケージ部材１１、１２は容易に嵌合し、位置決めに特別
な注意を払う必要が無く、作業性が向上する。光ファイ
バ引き込み部は、光ファイバ開放溝２３及び光ファイバ
引き込み溝１３からなり、光ファイバ開放溝２３の方が
光ファイバ引き込み溝１３よりも深く形成されたオフセ
ット段形状となっている。パッケージ部材１１、１２の
材質が、樹脂の場合は射出成型法で作製可能であり、金
属の場合でもメタルインジェクション法で作製すること
ができる。
ッケージ部材１１、１２には、光導波チップ固定溝１
７、光ファイバ固定溝１４、及び光ファイバ開放溝２３
があり、上下パッケージ部材１１、１２を合体させて封
止される構造となっている。上下パッケージ部材１１、
１２は嵌合用の凸凹部を有する同一の構造となってい
る。位置合わせ嵌め込み用の凸部１５及び凹部１６が両
端部近くに２対設けられており、上側と下側の同一構造
のパッケージ部材１１、１２が噛み合う構造となってい
る。上側の凸部１５は下側の凹部１６、及び上側の凹部
１５は下側の凸部１６を嵌め込むことにより、上下パッ
ケージ部材１１、１２は容易に嵌合し、位置決めに特別
な注意を払う必要が無く、作業性が向上する。光ファイ
バ引き込み部は、光ファイバ開放溝２３及び光ファイバ
引き込み溝１３からなり、光ファイバ開放溝２３の方が
光ファイバ引き込み溝１３よりも深く形成されたオフセ
ット段形状となっている。パッケージ部材１１、１２の
材質が、樹脂の場合は射出成型法で作製可能であり、金
属の場合でもメタルインジェクション法で作製すること
ができる。
【００１６】図６は、図５の分割パッケージの断面図を
示し、光導波路モジュール実装部品１０の断面図であ
る。光導波路チップ１８に、光軸が一致するように光フ
ァイバ１９を調芯固定した機能集積化光導波路モジュー
ルが、凸部１５と凹部１６を利用して嵌合合体した機能
集積化上下分割型パッケージ部材１１、１２に収容され
ており、光ファイバ１９は光ファイバ開放溝２３及びフ
ァイバ引き込み溝１３よりパッケージ内の光導波路チッ
プ１８のための固定溝１７内に引き込まれている。
示し、光導波路モジュール実装部品１０の断面図であ
る。光導波路チップ１８に、光軸が一致するように光フ
ァイバ１９を調芯固定した機能集積化光導波路モジュー
ルが、凸部１５と凹部１６を利用して嵌合合体した機能
集積化上下分割型パッケージ部材１１、１２に収容され
ており、光ファイバ１９は光ファイバ開放溝２３及びフ
ァイバ引き込み溝１３よりパッケージ内の光導波路チッ
プ１８のための固定溝１７内に引き込まれている。
【００１７】機能集積化上下分割型パッケージ内の２箇
所の光ファイバ固定溝（固定部）１４に光ファイバ１９
が光ファイバ固定用樹脂２０で固定されている。光ファ
イバ固定用樹脂２０は、光ファイバ１９、光導波路チッ
プ１８および上下分割型パッケージ部材１１、１２の線
膨張係数の差を吸収しうる樹脂であり、かつ上下分割型
パッケージ部材１１、１２と光ファイバ１９を確実に接
着できる樹脂であることが望ましい。例えば、柔軟な熱
硬化型シリコーン樹脂、柔軟な紫外線硬化樹脂などであ
る。強度の接着力が要求される場合には光導波路チップ
裏面とパッケージ部も樹脂により固定することができ
る。
所の光ファイバ固定溝（固定部）１４に光ファイバ１９
が光ファイバ固定用樹脂２０で固定されている。光ファ
イバ固定用樹脂２０は、光ファイバ１９、光導波路チッ
プ１８および上下分割型パッケージ部材１１、１２の線
膨張係数の差を吸収しうる樹脂であり、かつ上下分割型
パッケージ部材１１、１２と光ファイバ１９を確実に接
着できる樹脂であることが望ましい。例えば、柔軟な熱
硬化型シリコーン樹脂、柔軟な紫外線硬化樹脂などであ
る。強度の接着力が要求される場合には光導波路チップ
裏面とパッケージ部も樹脂により固定することができ
る。
【００１８】光導波路チップの裏面が接するパッケージ
内部の光導波チップ固定溝１７の底面は光導波路チップ
１８の厚さを考慮し、パッケージ内部で最も深い面とな
っている。光ファイバ固定溝１４、ファイバ引き込み溝
１３は、段状にオフセットを有し、順に浅くなってい
る。光ファイバ固定溝１４とファイバ引き込み溝１３の
深さ方向にオフセットを設けることにより、光ファイバ
を固定するための樹脂がファイバ引き込み溝を通して外
部に流出しない効果がある。収納凹部１７と固定溝１４
も同様にオフセットするとなお良い。
内部の光導波チップ固定溝１７の底面は光導波路チップ
１８の厚さを考慮し、パッケージ内部で最も深い面とな
っている。光ファイバ固定溝１４、ファイバ引き込み溝
１３は、段状にオフセットを有し、順に浅くなってい
る。光ファイバ固定溝１４とファイバ引き込み溝１３の
深さ方向にオフセットを設けることにより、光ファイバ
を固定するための樹脂がファイバ引き込み溝を通して外
部に流出しない効果がある。収納凹部１７と固定溝１４
も同様にオフセットするとなお良い。
【００１９】上側と下側の分割型パッケージは、防湿性
に優れるシール材２１により接着固定されている。この
防湿シール材２１によりパッケージ内への水分を遮断
し、光導波路１８と光ファイバ１９との接続部の接続特
性の劣化が防げる。さらなる耐湿性が要求される場合に
は、水蒸気透過率の低い樹脂をパッケージ内の空隙に充
填することや、水蒸気透過率の低い樹脂を光導波路モジ
ュール表面にコーティングすることもできる。また、光
ファイバは応力がかかることによりマイクロベンド損失
（局部曲がり損失）が生じる性質がある。一般的に硬質
なシール材では熱膨張率の差に起因する内部応力があ
り、低温時のシール材の収縮によって光損失増が起きる
ため、ある程度柔軟性があるシール材が好ましい。
に優れるシール材２１により接着固定されている。この
防湿シール材２１によりパッケージ内への水分を遮断
し、光導波路１８と光ファイバ１９との接続部の接続特
性の劣化が防げる。さらなる耐湿性が要求される場合に
は、水蒸気透過率の低い樹脂をパッケージ内の空隙に充
填することや、水蒸気透過率の低い樹脂を光導波路モジ
ュール表面にコーティングすることもできる。また、光
ファイバは応力がかかることによりマイクロベンド損失
（局部曲がり損失）が生じる性質がある。一般的に硬質
なシール材では熱膨張率の差に起因する内部応力があ
り、低温時のシール材の収縮によって光損失増が起きる
ため、ある程度柔軟性があるシール材が好ましい。
【００２０】光ファイバがほぼパッケージ接合面と同じ
高さとなることを考慮し、各溝の深さは設計されてい
る。光ファイバ引き込み部は光ファイバ開放溝２３と光
ファイバ引き込み溝１３とからなり、光ファイバ開放溝
２３の方が光ファイバ引き込み溝１３より深く形成され
てオフセット段形状となっている。そのため、光ファイ
バ２３は、シール材で接合された機能集積化上下分割型
パッケージのほぼ中心より外方に延びている。言い換え
れば、図７に示す本発明の光導波路モジュール実装部品
の光ファイバ開放部２３の周りは柔軟性のあるシール材
２１により充填されている。このため、光ファイバ開放
部２３において、光ファイバが曲げられる際に硬質なパ
ッケージに触れて擦れることがないため、光ファイバの
折り曲げ強度の信頼性が劣化することがない。
高さとなることを考慮し、各溝の深さは設計されてい
る。光ファイバ引き込み部は光ファイバ開放溝２３と光
ファイバ引き込み溝１３とからなり、光ファイバ開放溝
２３の方が光ファイバ引き込み溝１３より深く形成され
てオフセット段形状となっている。そのため、光ファイ
バ２３は、シール材で接合された機能集積化上下分割型
パッケージのほぼ中心より外方に延びている。言い換え
れば、図７に示す本発明の光導波路モジュール実装部品
の光ファイバ開放部２３の周りは柔軟性のあるシール材
２１により充填されている。このため、光ファイバ開放
部２３において、光ファイバが曲げられる際に硬質なパ
ッケージに触れて擦れることがないため、光ファイバの
折り曲げ強度の信頼性が劣化することがない。
【００２１】図８は本発明に基づく他の実施例を示して
おり、上側パッケージ部材１１’が板状部材である機能
集積化上下分割型パッケージの鳥瞰図である。図５と比
較すると、上側パッケージ部材１１が板状であるため、
光ファイバの高さがパッケージ部材１１の接合面とほぼ
同じ高さになるように機能集積化上下分割型パッケージ
の各溝の深さを設計すると、光ファイバが上側パッケー
ジ部材１１に触れてしまう。従って、この例では、光フ
ァイバの位置が、光ファイバ開放溝２３の深さ方向のほ
ぼ中心になるように、光ファイバ引き込み溝１３を深く
形成して、引き込み溝が光ファイバ開放溝２３のほぼ中
心に整列するように設計する。
おり、上側パッケージ部材１１’が板状部材である機能
集積化上下分割型パッケージの鳥瞰図である。図５と比
較すると、上側パッケージ部材１１が板状であるため、
光ファイバの高さがパッケージ部材１１の接合面とほぼ
同じ高さになるように機能集積化上下分割型パッケージ
の各溝の深さを設計すると、光ファイバが上側パッケー
ジ部材１１に触れてしまう。従って、この例では、光フ
ァイバの位置が、光ファイバ開放溝２３の深さ方向のほ
ぼ中心になるように、光ファイバ引き込み溝１３を深く
形成して、引き込み溝が光ファイバ開放溝２３のほぼ中
心に整列するように設計する。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、光ファ
イバ引き込み部などの機能を集積化した機能集積化上下
分割型パッケージ部材において、光ファイバ引き込み部
が、光ファイバ開放溝と光ファイバ引き込み溝とからな
り、光ファイバ開放溝の方が光ファイバ引き込み溝より
も深く形成されているオフセット段形状とすることによ
り、光ファイバがパッケージ外部に出る部分、すなわち
開放部の光ファイバと機能集積化上下分割型パッケージ
部材とが触れることが無くすることにより、光ファイバ
の折り曲げ強度信頼性がすぐれ、部品点数が少なく、組
立が容易な光導波路モジュール実装部品を提供すること
ができる。
イバ引き込み部などの機能を集積化した機能集積化上下
分割型パッケージ部材において、光ファイバ引き込み部
が、光ファイバ開放溝と光ファイバ引き込み溝とからな
り、光ファイバ開放溝の方が光ファイバ引き込み溝より
も深く形成されているオフセット段形状とすることによ
り、光ファイバがパッケージ外部に出る部分、すなわち
開放部の光ファイバと機能集積化上下分割型パッケージ
部材とが触れることが無くすることにより、光ファイバ
の折り曲げ強度信頼性がすぐれ、部品点数が少なく、組
立が容易な光導波路モジュール実装部品を提供すること
ができる。
【図１】従来例である光導波路モジュール実装部品の構
造（筒型）を示す断面図である。
造（筒型）を示す断面図である。
【図２】他の従来例による光導波路モジュール実装部品
の構造（上下分割型）を示す断面図である。
の構造（上下分割型）を示す断面図である。
【図３】光ファイバ折り曲げ強度の概要を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】先願例による光導波路モジュール実装部品の構
造（機能集積上下分割型）を示す断面図である。
造（機能集積上下分割型）を示す断面図である。
【図５】実施例を示す嵌め込み用凸凹部を有する上下分
割型パッケージの鳥瞰図である。
割型パッケージの鳥瞰図である。
【図６】実施例を示す光導波路モジュール実装部品の断
面図である。
面図である。
【図７】実施例を示す光導波路モジュール実装品の光フ
ァイバ開放部の拡大鳥瞰図である。
ァイバ開放部の拡大鳥瞰図である。
【図８】第２の実施例による上側パッケージ部材が板状
構造を有する場合の機能集積化上下分割型パッケージの
鳥瞰図である。
構造を有する場合の機能集積化上下分割型パッケージの
鳥瞰図である。
１ 光ファイバ ２ 光導波路チップ ３ 素子固定部材 １０ 光導波路モジュール実装部品 １１，１２ パッケージ部材 １５ 嵌め込み用凸部 １６ 嵌め込み用凹部 １３ 光ファイバ引き込み溝 １４ 光ファイバ固定溝 １７ 光導波チップ固定溝 １８ 光導波路チップ １９ 光ファイバ ２０ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA24 DA04 DA06 DA12 DA17 DA35 2H047 QA07
Claims (5)
- 【請求項１】 光導波路チップと、前記光導波路チップ
にその光軸が一致するように接続された光ファイバとを
備えた光導波路モジュールが、分割型パッケージに収納
された光導波路モジュール実装部品において、前記分割
型パッケージは光ファイバ引き込み部を有し、前記光フ
ァイバ引き込み部は、前記光ファイバを前記分割型パッ
ケージから引き出す開放部に設けた光ファイバ開放溝
と、該開放溝の内端に接して設けた光ファイバ位置決め
用の光ファイバ引き込み溝とを有し、前記開放溝は、前
記光ファイバ引き込み溝よりも深く形成されていること
を特徴とする光導波路モジュール実装部品。 - 【請求項２】 前記光ファイバが、前記前記開放部のほ
ぼ中心から前記開放溝に引き込まれるように前記開放溝
と前記引き込み溝の位置関係が定められている請求項１
の光導波路モジュール実装部品。 - 【請求項３】 前記分割型パッケ−ジは、前記光ファイ
バ引き込み溝の内端に接して設けられた光ファイバ固定
溝と、該光ファイバ固定溝の内側に接して設けられた前
記光導波路モジュール実装部品を固定するための光導波
路チップ固定溝とを有する請求項１又は２の光導波路モ
ジュール実装部品。 - 【請求項４】 前記分割型パッケージは、一対以上の嵌
め込み用の凹部及び凸部を設けた２つの同一構造のパッ
ケージ部材を接合した構造を有し、前記凹部及び凸部は
接合した相手側のパッケージ部材の前記凸部及び凹部に
それぞれ嵌合していることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかの光導波路モジュール実装部品。 - 【請求項５】 前記分割型パッケージを構成する２つの
パッケージ部材の接合面がシール材にて接着され、前記
開放溝が柔軟性のあるシール材又は樹脂により充填され
ていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかの光導
波路モジュール実装部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001144716A JP3699363B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | 光導波路モジュール実装部品 |
| US10/145,407 US6681068B2 (en) | 2001-05-15 | 2002-05-14 | Optical waveguide module-mounted device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001144716A JP3699363B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | 光導波路モジュール実装部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002341160A true JP2002341160A (ja) | 2002-11-27 |
| JP3699363B2 JP3699363B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=18990622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001144716A Expired - Fee Related JP3699363B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | 光導波路モジュール実装部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6681068B2 (ja) |
| JP (1) | JP3699363B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020218171A1 (ja) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
Families Citing this family (12)
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| JP2003029082A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Ntt Advanced Technology Corp | 光ファイバカプラ収納部材 |
| JP3792174B2 (ja) * | 2002-05-02 | 2006-07-05 | 株式会社巴川製紙所 | 光学接続部品 |
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| FR2997239B1 (fr) * | 2012-10-22 | 2016-01-01 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'un laser a fibre optique, et laser a fibre optique |
| TW201512723A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖連接器 |
| JP6368734B2 (ja) * | 2016-04-15 | 2018-08-01 | 株式会社フジクラ | 光ファイバ保護構造及び光学要素の製造方法 |
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Family Cites Families (7)
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| US5243673A (en) * | 1989-08-02 | 1993-09-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Opto-electronic component having positioned optical fiber associated therewith |
| US5005942A (en) * | 1989-09-05 | 1991-04-09 | Gte Products Corporation | Fiber optic splice assembly |
| JP3259742B2 (ja) * | 1993-06-22 | 2002-02-25 | 住友電気工業株式会社 | 光導波路モジュール |
| KR100217701B1 (ko) * | 1993-12-28 | 1999-09-01 | 구라우치 노리타카 | 광디바이스모듈 및 그 제조방법 |
| JPH1078526A (ja) * | 1996-05-09 | 1998-03-24 | Daewoo Telecommun Ltd | 光ウェーブガイド用スプライサ |
| JP3111978B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2000-11-27 | 日本電気株式会社 | 光ファイバの高精度実装構造 |
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-
2001
- 2001-05-15 JP JP2001144716A patent/JP3699363B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-14 US US10/145,407 patent/US6681068B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020218171A1 (ja) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
| JP2020181045A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
| JP2023024617A (ja) * | 2019-04-24 | 2023-02-16 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュールの組立方法 |
| JP7417154B2 (ja) | 2019-04-24 | 2024-01-18 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュールの組立方法 |
| US12078851B2 (en) | 2019-04-24 | 2024-09-03 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6681068B2 (en) | 2004-01-20 |
| JP3699363B2 (ja) | 2005-09-28 |
| US20020191922A1 (en) | 2002-12-19 |
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Legal Events
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