JP5285417B2

JP5285417B2 - 照明装置

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Publication number: JP5285417B2
Application number: JP2008326407A
Authority: JP
Inventors: 良二横谷
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2008-12-22
Filing date: 2008-12-22
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2028-12-22
Also published as: JP2010147000A

Description

本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）などの発光素子を用いた発光装置を光源として備えた照明装置に関するものである。

従来から、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップが一表面側に実装された実装基板と、実装基板の上記一表面側においてＬＥＤチップを囲む形で配置された封止部と、封止部を囲む形で配置され、ＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成された色変換部材とを備えた発光装置が提案されている。この種の発光装置において、例えば、青色の光を放射するＬＥＤチップと、黄色の光を放射する蛍光体を含有する色変換部材とを採用することで、ＬＥＤチップから放射された青色の光と蛍光体から放射された黄色の光とが色変換部材の光出射面から放出されることにより、白色光を得ることができる。

この種の発光装置を照明装置に適用する場合は、ＬＥＤチップのジャンクション温度の上昇を抑制して入力電力を大きくすることで光出力の高出力化を図るために、ＬＥＤチップで発生した熱を効率よく外部に放熱させることが必要となる。

一般に、パワートランジスタなど発熱量の大きな半導体素子を用いた電子機器分野において、半導体素子の自己発熱に起因して半導体素子の寿命が短くなる傾向があるため、半導体素子が搭載されたパッケージと放熱用のヒートシンクとの間に生じる隙間をなくすため、熱伝導性フィラーを含有する樹脂からなる熱伝導シートを設け、パッケージをヒートシンクに固定螺子で締め付けて固定することが知られている（例えば、特許文献１。）。

ところで、このような半導体素子の除熱をＬＥＤチップを用いた照明装置に応用する場合、ＬＥＤチップである発光素子が実装基板の一表面側に実装された発光装置は、図９の模式的断面図で示すように実装基板２の他表面と照明装置における器具本体６との間に、発光素子１で発生した熱を器具本体６に放熱させる熱伝導シート７を挟み、実装基板２の端部において、固定螺子６１でワッシャ１６を介して器具本体６に固定させることが考えられる。
特開２００８−１２４１２９号公報

しかしながら、実装基板２と器具本体６とを固定するにあたり、固定螺子６１の締めが不十分だと熱伝導シート７の熱抵抗が大きくなり、使用により発光素子１の温度が上昇して、発光素子１の寿命が低下する場合がある。また、固定螺子６１を締めすぎた場合、実装基板２と器具本体６との間に挟まれた熱伝導シート７は、熱伝導シート７の弾性により熱伝導シート７の厚み方向において均一に変形しきれなくなる。そのため、固定螺子６１近傍の熱伝導シート７の厚さは薄く、固定螺子６１から離れた熱伝導シート７の厚みは厚くなる傾向にある。通常、器具本体６は実装基板２よりも強度が高いため、発光装置１０の実装基板２は、器具本体６に対して上方に盛り上がった弓状に変形する。

このような状況で、発光装置１０の点灯および消灯を繰り返すと、点灯および消灯に起因する昇温、降温の温度サイクルにより、実装基板２と器具本体６との熱膨張率の差により実装基板２の弓状に変形した部位に高い応力がかかることになる。

そのため、照明装置１２の器具本体６に発光装置１０を固定螺子６１で螺子止めした際には、外見上に不具合が見当たらなくとも、温度サイクルにより発光装置１０の実装基板２が破損する場合もある。

また、実装基板２の端部において固定螺子６１で螺子止めした場合、固定螺子６１を締めすぎると実装基板２の変形により、固定螺子６１取り付け部間に位置する実装基板２の中央と、器具本体６とを密着させる熱伝導シート７の接続が不十分になり、発光素子１からの熱を効率よく放熱することができない場合がある。この場合、使用により発光素子１の温度が上昇して、発光素子１の寿命が低下するという問題がある。

さらに、照明装置１２に用いられる発光装置１０は、パワートランジスタなどと異なり、外部に光を効率よく放出する必要があり、螺子止めに起因する実装基板２の変形等で生じた発光素子１の光軸ずれを抑制する必要もある。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、発光装置からの熱を器具本体へ効率よく除熱可能であると共に、発光装置を器具本体へ簡便に取り付け可能な照明装置を提供することにある。

請求項１の発明は、発光素子が実装基板の一表面側に実装された発光装置と、該発光装置の実装基板を器具本体に固定させる複数個の固定具と、前記実装基板の他表面と前記器具本体との間に介在し前記複数個の固定具により前記実装基板を前記器具本体に固定することにより前記実装基板の他表面と前記器具本体との両方に圧接される熱伝導シートとを有する照明装置であって、平面視において前記実装基板に実装された前記発光素子を前記器具本体側へ向けて投影した領域を含み、前記実装基板の他表面、もしくは前記器具本体の少なくとも一方に、前記熱伝導シートを収納する凹部が設けられ、該凹部は、平面視形状において前記熱伝導シートよりも大きく、且つ、深さ寸法が前記熱伝導シートの厚み寸法よりも小さく前記熱伝導シートが塑性変形する寸法よりも大きいことを特徴とする。

この発明によれば、複数個の固定具により実装基板を熱伝導シートを介して器具本体に固定しても、熱伝導シートが熱伝導シートの弾性変形する範囲内で変形し、実装基板に無理な力がかからずに固定でき、実装基板と熱伝導シートが均一に圧接する。そのため、発光装置からの熱を器具本体へ効率よく除熱可能であると共に、発光装置を器具本体へ簡便に取り付け可能な照明装置を提供することができる。また、発光装置に用いられる実装基板の損傷も抑制しえる。発光装置の実装基板が熱伝導シートを均一に圧接し、安定した放熱性能を得ることが可能となる。さらに、実装基板の変形等で生じる発光素子の光軸ずれを抑制することができる。また、固定具として固定螺子を用いた場合には、固定螺子の締め付けトルク管理を厳密にする必要がないため照明装置の組み立てが容易となり製造コストを低減することが可能となる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記凹部は、平面視形状において前記実装基板よりも小さく、且つ前記実装基板の他表面側で覆われていることを特徴とする。

この発明によれば、実装基板からはみ出る熱伝導シートがないため、実装基板の端部で熱伝導シートが破損することを防止することができる。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記実装基板は、セラミック基板であって、前記熱伝導シートは、シリコーン樹脂あるいはアクリル系樹脂中に熱伝導性フィラーが含有されてなることを特徴とする。

この発明によれば、セラミック基板を用いることで耐熱性に優れ、金属ベース基板と比較して熱膨張率も小さく実装基板の熱膨張に起因する発光素子の光軸ずれ等が生じることを抑制することができる。さらに、セラミック基板は樹脂基板と比較して機械的強度が高く、放熱性を向上させるため薄く形成することができる。また、シリコーン樹脂あるいはアクリル系樹脂中に熱伝導性フィラーが含有された熱伝導シートを用いることにより、発光素子が発した熱を効率よく外部に放熱することができる。

請求項１の発明では、平面視において前記実装基板に実装された前記発光素子を前記器具本体側へ向けて投影した領域を含み、前記実装基板の他表面、もしくは前記器具本体の少なくとも一方に、前記熱伝導シートを収納する凹部が設けられ、該凹部は、平面視形状において前記熱伝導シートよりも大きく、且つ、深さ寸法が前記熱伝導シートの厚み寸法よりも小さく前記熱伝導シートが塑性変形する寸法よりも大きいことにより、発光装置からの熱を器具本体へ効率よく除熱可能であると共に、発光装置を器具本体へ簡便に取り付け可能な照明装置とすることができる。

（実施形態１）
以下、本実施形態の照明装置について図１〜図４を参照して説明する。

本実施形態の照明装置は、図１の断面図に示すように、照明装置１２の器具本体６が有底円筒状に形成されており、発光装置１０から放出される光の配光を制御する反射鏡８が器具本体６内に収納されている。反射鏡８は、椀状に形成され、底部に発光装置１０が挿入される開口部８ａを有している。なお、器具本体６は、金属材料（例えば、Ａｌなど）により形成されている。

発光装置１０は、ＬＥＤチップからなる発光素子１が実装基板２の一表面側に実装されており、発光装置１０を照明装置１２の器具本体６の内底面に固定具となる複数本の固定螺子６１，６１により、実装基板２の他表面と器具本体６とを発光素子１からの熱を伝導する熱伝導シート７を介して圧接して固定されている。

発光装置１０が固定される器具本体６には、例えばシリカなどの熱伝導性フィラーが含有されたシリコーン樹脂からなる熱伝導シート７を収納し発光装置１０を固定する固定螺子６１，６１間に配される凹部６ａが設けられている。熱伝導シート７は、電気絶縁性を有すると共に熱伝導率が高く、その弾性により接着面での密着性が高い。そのため、熱伝導シート７と実装基板２および器具本体６の内底面との間に間隙が生じるのを防止することができ、密着不足による熱抵抗の増大を防止することができる。

また、照明装置１２には、器具本体６の開口縁との間に、反射鏡８の開口縁から外方へ延設された外鍔部８ｃと、器具本体６の開口内部を保護する透光性カバー１１とを狭持する形で保持する円環状の保持枠９を備えている。ここで、保持枠９は、器具本体６に対して複数本の取付螺子９１により固定されている。

以下、本実施形態の各構成について、より具体的に詳述する。なお、照明装置の要部を示す図２と共通する構成要素には、図３および図４において同一の符号を付して説明してある。

本実施形態の照明装置１２に用いられる発光装置１０は、図２（ｂ）の平面図で示すように、平面視形状が長方形状である例えばセラミック基板からなる実装基板２上の略中央に発光素子１が実装されている。実装基板２上には平面視形状が円形状の凸レンズ状となる封止部３が長方形状の中央部に発光素子１を覆う形で設けられ、封止部３を覆う形で空気層５を介して平面視形状が封止部３よりも大きな円形状のドーム状となる色変換部材４が配置されている（図２（ａ）を参照）。

発光装置１０は、長方形状の実装基板２の四隅となる隅部で、発光素子１が実装された一表面側から器具本体６の内底面に対して固定部となる４本の固定螺子６１により、器具本体６の内底面で凹部６ａの外側に設けられた螺子孔に螺子止されている。なお、発光装置１０は、実装基板２上に形成された配線パターン（図示せず）に給電することで発光素子１が発光可能に構成されている。

照明装置１２に設けられる凹部６ａは、図２（ｂ）で示すように器具本体６の内底面に平面視形状が長方形状であって、発光装置１０の長方形状と直交する方向に設けられている。凹部６ａは、熱伝導シート７を収納し平面視において発光装置１０を固定する４本の固定螺子６１うち、実装基板２の長辺に沿って平行に配置された２本の固定螺子６１間に挟まれるように設けられている。そのため、凹部６ａの一部は、平面視において実装基板２の長辺から一部がはみ出ることになる。

凹部６ａは、平面視において前記実装基板に実装された前記発光素子を前記器具本体側へ向けて投影した領域を含み、その平面視形状において熱伝導シート７よりも大きく形成されている。また、凹部６ｃの深さ寸法が熱伝導シート７の厚み寸法よりも小さく熱伝導シート７が塑性変形する寸法よりも大きく形成されている。そのため、凹部６ａ内に平面視形状が凹部６ａと相似形の熱伝導シート７を収納すると、熱伝導シート７はその厚み方向において器具本体６の内底面から一部が突出する。この熱伝導シート７の突出した一部は、発光装置１０を固定螺子６１で螺子止することにより、発光装置１０における実装基板２の他表面と圧接されることなる。

なお、器具本体６の内底面に設けられた凹部６ａは、必ずしも器具本体６に直接設けるものだけに限られず、器具本体６の内底面に熱伝導シート７が収納可能な凹部６ａが形成された、例えば金属からなる板を平坦な器具本体６の内底面に配置させてもよいし、図３（ａ）に示すように発光装置１０と器具本体６との間に貫通孔を設けた別部材、例えば、器具本体６と同じ材料からなるスペーサ１３を配置し、貫通孔の側壁と器具本体６の内底面で熱伝導シート７を収納する凹部６ａを構成しても良い。また、凹部６ａの形状は、必ずしも平面視形状が長方形状に限られず、円形状（図４（ｂ）参照）、楕円形状や多角形状など種々選択することができる。凹部６ａの深さ寸法は、収納される熱伝導シート７の材料、その膜厚等により種々調整できるが、いずれにしろ、実装基板２と器具本体６との間で熱伝導シート７が破損なく圧接できる大きさとしてある。

固定部は、実装基板２を器具本体６の内底面に固定可能なものであり、固定螺子６１だけに限られず、図４に示す如く平面視形状が長方形状の実装基板２の対向する短辺側に沿ってそれぞれ設けられた長方形状の固定平板１４により押圧し、固定平板１４の両端部にそれぞれ固定螺子６１で実装基板２を器具本体６の内底面に固定することもできる。

反射鏡８は、色変換部材４の光出射面から放射された光を透光性カバー１１側へ反射させ狭角配光が得られるように内側面の形状が設計されており、当該内側面がドーム状の色変換部材４の頂点を焦点とする放物面状に形成されている。なお、反射鏡８の内側面の形状は特に限定するものではなく、反射鏡８は、所望の配光特性に応じて、発光素子１の光軸方向において発光素子１から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる椀状の形状などに形成することができる。

反射鏡８の材料としては、例えば、発光素子１や蛍光体から放射される光の波長を効率よく反射する金属（例えば、Ａｌやステンレスなど）や高耐熱性の樹脂（例えば、ＰＢＴなど）などが挙げられる。また、反射鏡８の内側面は、発光装置１０からの光を効率よく反射させるため、所望に応じて、Ａｇを蒸着したり、白色塗装することもできる。

透光性カバー１１は、器具本体６の開口内部に配置された発光装置１０や反射鏡８を外部から保護するために好適に設けられ、例えば、透光性の材料として、ガラスやアクリル樹脂などによって形成することができる。なお、透光性カバー１１は、平板状に形成するだけでなく発光装置１０からの光を所望の配光が得られるように凸レンズ形状や凹レンズ形状に形成してもよい。

また、本実施形態の発光装置１０では、発光素子１として、青色の光や紫外線を高出力に発光可能な窒化ガリウム系化合物半導体からなるＬＥＤチップを用い、蛍光体として、発光素子１から放出された光により励起されて、励起光よりも長波長の光を放出する粒子状の蛍光体（例えば、青色光により励起され発光波長域がブロードな黄色系の光を放出する蛍光体や紫外線により励起され青色、緑色および赤色をそれぞれ発光可能な３種類の蛍光体など）を用いている。発光装置１０からは、発光素子１からの光が色変換部材４の光出射面から拡散した配光となって白色光が出射される。なお、発光素子１は、所望に応じて実装基板２上に複数個設けることができ、各々を実装基板２上に設けた配線パターンを用いて電気的に直列接続、並列接続や直並列接続させてもよい。また、発光素子１は、例えば、ＬＥＤチップ上に蛍光体層を積層し、ＬＥＤチップ自体から白色光を発光することが可能なように構成しても良い。

実装基板２は、セラミック基板（例えば、アルミナセラミック基板、窒化アルミニウム基板など）からなる絶縁性基板の一表面に金属材料（例えば、Ａｕなど）を用いた配線パターンが形成されたものを用いることができる。なお、実装基板２はセラミック基板に限られず、ガラスエポキシ樹脂基板や表面に絶縁層（例えば、ガラス結晶や金属酸化物など）が形成された金属からなる金属ベース基板を用いることもできる。また、実装基板２は、平面視が長方形状に限られず、例えば、円形状、楕円形状や多角形状でもよい。実装基板２に実装された発光素子１は、実装基板２上に設けられた配線パターンの一部からなるダイパッド部にＡｕＳｎ、半田や銀ペーストなどの接合材料を用いて接合することができる。なお、発光素子１は、実装基板上にサブマウントを介して実装させてもよい。

封止部３は、発光素子１を保護し、発光素子１からの光を効率よく外部に取り出すため、シリコーン樹脂を採用した凸レンズ状に形成させている。なお、封止部材の透光性材料としては、シリコーン樹脂に限られず、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やガラスなどを採用することもできる。

また、色変換部材４は、シリコーン樹脂からなる透光性材料に発光素子１から放射された青色の光によって励起されて黄色の光を放射する粒子状の蛍光体を均一分布させた混合材料を用いてドーム状に形成されている。なお、色変換部材４の材料として用いる透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料を採用してもよい。また、色変換部材４の材料として用いる透光性材料に含有させる蛍光体も、色調整や演色性を高めるなどの目的で複数種類の蛍光体を用いてもよく、例えば、赤色光を発光する蛍光体と緑色光を発光する蛍光体とを混合させた蛍光体を用いることで演色性の高い白色光を得ることができる。

また、空気層５は、封止部３と色変換部材４との間に形成され、発光素子１から放出され色変換部材４側に入射された発光素子１の光や色変換部材４内で蛍光体により波長変換された光が色変換部材４側から空気層５側に入射することを抑制し、発光装置１０内部での光吸収を抑制することで発光効率の向上に寄与することが可能となるものである。

特に、実装基板２としてセラミック基板を用いた場合は、樹脂基板と比較して放熱性が高く、熱に強く強度に優れる。また、金属ベース基板と比較すると基板自体が絶縁性を有し、熱膨張率も小さく所望の形状に形成しやすいという特徴を備えている。そのため、セラミック基板を発光装置１０の実装基板２に用いることがより好ましい。しかしながら、セラミック基板をより大面積化あるいは、より薄膜化した場合、セラミック基板では負荷により割れやすい傾向がある。そのため、熱伝導シート７の熱膨張時や固定螺子６１で螺子止めする時において、熱伝導シート７の影響を小さくする凹部６ａを設けることで照明装置１２の信頼性を向上することができる。

熱伝導シート７は、基材中に熱伝導性フィラーを含有させたシート状のものを用いることができる。基材としては、シリコーン樹脂あるいはアクリル系樹脂など電気絶縁性に優れた弾性体を用いることができる。熱導電性フィラーとしては、例えばシリカ、酸化チタンや酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどを用いることができる。熱伝導性フィラーの形状は、繊維状、針状、燐辺状や球状など種々の形状とすることができる。また、熱伝導性フィラーは、シランカップリング剤で表面処理してもよい。

なお、熱伝導シート７中において熱伝導性フィラーの含有量を多くすると発光素子１からの熱を効率よく伝達することができる。しかしながら、熱伝導性フィラーの含有量が多くなり過ぎると熱伝導シート７の可とう性が損なわれる。そのため、発光装置１０を照明装置１２の器具本体６に固定螺子６１で螺子止する場合、実装基板２には熱伝導シート７の厚みの分だけ掛かる負荷が大きくなる傾向にある。

また、熱伝導性フィラーの含有量が少なくなると熱伝導シート７の可とう性が高くなり発光装置１０を照明装置１２の器具本体６に固定螺子６１で、螺子止する場合の実装作業性や密着性が向上する。しかしながら、熱伝導性フィラーの含有量が少なくなり過ぎると、発光素子１からの熱を十分に放熱することができなくなる。また、発光装置１０の昇温に伴い熱伝導シート７が熱膨張する割合が大きくなり、実装基板２には、熱伝導シート７が熱膨張する分だけ掛かる負荷が増える傾向にある。

そのため、熱伝導シート７に含有される熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性や密着性等を考慮して種々調整することが望ましい。

本実施形態の照明装置１２においては、発光装置１０が実装される器具本体６の内底面に熱伝導シート７を収納可能な凹部６ａが設けられていることにより、発光装置１０からの熱を照明装置１２の器具本体６へ効率よく除熱可能であると共に、発光装置１０を器具本体６へ簡便に取り付け可能な照明装置１２とすることができる。

（実施形態２）
本実施形態の照明装置１２の基本構成は実施形態１と略同一であり、図５に示すように器具本体６の内底面に設けられた凹部６ａは、平面視形状において実装基板２よりも小さく、且つ実装基板２の他表面となる裏面側で覆われた点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

本実施形態の照明装置１２は、図５（ａ）に示すように器具本体６の内底面に熱伝導シート７を収納する凹部６ａの開口部が、平面視形状において発光装置１０の実装基板２よりも小さく、実装基板２を固定することで凹部６ａが覆われることになる（図５（ｂ）参照）。

そのため、凹部６ａ内に熱伝導シート７を収納して発光装置１０を固定すると、熱伝導シート７が器具本体６の内底面に閉じ込められることになる。

発光装置１０を発光装置１０の四隅となる隅部で器具本体６に固定螺子６１で螺子止する際、固定螺子６１を締め過ぎても発光装置１０が押圧する熱伝導シート７には一様に圧力が掛かる。特に、実装基板２からはみ出る熱伝導シート７がないため、熱伝導シート７の変形も一様となり発光装置１０における実装基板２の端部で、実装基板２下部と実装基板２外との熱伝導シート７の変形量差が大きくなりすぎる結果生じる熱伝導シート７が破損することを防止することができる。

（実施形態３）
本実施形態の照明装置１２の基本構成は実施形態２と略同一であり、図６に示すように器具本体６の内底面には、発光装置１０の実装基板２を収納する第２の凹部６ｂを備えた点が相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

器具本体６の内底面には、図６（ｂ）に示すように平面視形状が矩形状であり熱伝導シート７が収納される第１の凹部６ａと、第１の凹部６ａを内部に備え発光装置１０の実装基板２が収納される第１の凹部６ａと略相似形で第１の凹部６ａよりも大きい矩形の第２の凹部６ｂとを有している。第１の凹部６ａの深さ寸法は、熱伝導シート７の厚み寸法よりも小さく前記熱伝導シートが塑性変形する寸法よりも大きく形成してある。また、第２の凹部６ｂの深さ寸法は、実装基板２の厚み寸法と略同一に形成してある（図６（ａ）参照）。

平面視形状において略長方形である第２の凹部６ｂの内側には、実装基板２の四隅のうち対角方向で一対の螺子孔が設けられており、螺子孔に固定螺子６１で螺子止めすることで実装基板２を器具本体６に固定することができる。また、第２の凹部６ｂは、螺子孔近傍で固定螺子６１の螺子頭が第２の凹部６ｂの外周端と当接することを防止するために矩形状から外側に広がった円弧状の切欠部を設けている。

また、平面視形状が長方形状である発光装置１０の実装基板２には、図６（ｃ）の平面図で示すように、固定螺子６１の螺子頭が当接できるように実装基板２の四隅のうち対角方向に一対設けられた螺子止用の面取部１５が形成され、器具本体６の螺子孔が隠れることを防いでいる（図示しない）。これにより、固定螺子６１を実装基板２の面取部１５を挟んで第２の凹部６ｂに設けられた螺子孔に締めこむと、実装基板２は、固定螺子６１の裏側が実装基板２の面取部１５に接触して器具本体６の内底面に固定される。なお、固定螺子６１にワッシャ１６を装着して螺子止した場合、実装基板２は、ワッシャ１６の一部により実装基板２の面取部１５に接触して器具本体６の内底面に固定されても良い。

面取部１５の形状は、必ずしも実装基板２の隅部を直線形状に切り取った形状だけでなく（図６（ｃ）参照）、固定螺子６１が当接できるように実装基板２の内側に向かい円弧状に湾曲して切り取った形状でもよい（図６（ｄ）参照）。

本実施形態の照明装置１２においては、発光装置１０が第２の凹部６ｂに収納され、発光装置１０の実装基板２に対角状に設けられた面取部１５で固定螺子６１により螺子止するだけで、発光装置１０を照明装置１２の本体に固定することができる。そのため、器具本体６への発光装置１０の位置決めが容易となり、発光装置１０を固定する場合における簡素化により組み立てコストを低減することができる。

また、面取部１５を用いて固定螺子６１により螺子止しているため、実装基板２の縁となる最端部に固定螺子６１の螺子止箇所を設けることができる。そのため、実装基板２に螺子孔を設ける必要もなく、螺子孔周辺の実装基板２の強度を考慮する必要がない。そのため、実装基板２上に発光素子１に給電するための配線パターンが形成可能な面積を広くすることができ、配線パターンの自由度を向上させることができる。また、実装基板２の縁となる最端部が、螺子止め固定箇所として機能することにより、実装基板２をより小型化することもできる。

（実施形態４）
本実施形態の照明装置１２は、実施形態２と略同一であり、図７に示すように器具本体６の内底面に設けられる凹部６ａの代わりに、発光装置１０の実装基板２の他表面となる裏面側に熱伝導シート７を収納可能な凹部６ａを設けた点が相違する。

本実施形態の照明装置１２は、図７で示すように、器具本体６と当接する実装基板２の他表面側には、平面視形状が長方形状の実装基板２の中央に熱伝導シート７が収納可能な矩形状の凹部６ａを設けている。実装基板２の他表面側に設けられた凹部６ａの深さ寸法は、熱伝導シート７の厚み寸法よりも小さく前記熱伝導シートが塑性変形する寸法よりも大きく形成されている。実装基板２の四隅となる隅部に４本の固定螺子６１を器具本体６に螺子止め固定すると、実装基板２の他表面と器具本体６の内底面との間で熱伝導シート７が圧接されることになる。

なお、本実施形態においては、発光装置１０側に凹部６ａを設けることで、発光装置１０は、予め凹部６ａ内に熱伝導シート７が設けた一体構成とすることもでき、取扱を容易にすることもできる。

（実施形態５）
本実施形態の照明装置１２は、実施形態２と略同一であり、図８に示すように、器具本体６の内底面および発光装置１０の実装基板２の他表面となる裏面側に熱伝導シート７を収納可能な凹部６ａをそれぞれ設けた点が相違する。

本実施形態では、器具本体６の内底面および実装基板２の他表面側に凹部６ａがそれぞれ設けられ、熱伝導シート７が収納されている。平面視形状においては、それぞれの凹部６ａ，６ａの形状は、略同一形状であり、発光装置１０を器具本体６に固定する場合における開口端も合わせてある（図示せず）。また、器具本体６の内底面および実装基板２の他表面側に設けられた凹部６ａの深さ寸法の合計は、内部に収納される熱伝導シート７の厚み寸法よりも小さく前記熱伝導シートが塑性変形する寸法よりも大きくしてあり、実装基板２を器具本体６に複数の固定螺子６１で固定することで熱伝導シート７が圧接される。

なお、本実施形態においては、器具本体６に凹部６ａが形成されていることで、熱伝導シート７を器具本体６上に配置しやすい。また、発光装置１０は、実装基板２の他表面側に凹部６ａが設けられていることで、器具本体６の凹部６ａから突出した熱伝導シート７をガイドとして発光装置１０を実装しやすくなる。

実施形態１の照明装置の概略断面図である。同上の要部構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。同上の他の要部構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。同上の他の要部構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。実施形態２の要部構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。実施形態３の要部構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）および（ｄ）は発光装置の略平面図である。実施形態４の要部構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。実施形態５の要部構成の概略断面図である。参考のための照明装置の要部構成を示す。

符号の説明

１発光素子
２実装基板
６器具本体
６ａ凹部
７熱伝導シート
１０発光装置
１２照明装置
６１固定螺子（固定具）

Claims

発光素子が実装基板の一表面側に実装された発光装置と、該発光装置の実装基板を器具本体に固定させる複数個の固定具と、前記実装基板の他表面と前記器具本体との間に介在し前記複数個の固定具により前記実装基板を前記器具本体に固定することにより前記実装基板の他表面と前記器具本体との両方に圧接される熱伝導シートとを有する照明装置であって、
平面視において前記実装基板に実装された前記発光素子を前記器具本体側へ向けて投影した領域を含み、前記実装基板の他表面、もしくは前記器具本体の少なくとも一方に、前記熱伝導シートを収納する凹部が設けられ、該凹部は、平面視形状において前記熱伝導シートよりも大きく、且つ、深さ寸法が前記熱伝導シートの厚み寸法よりも小さく前記熱伝導シートが塑性変形する寸法よりも大きいことを特徴とする照明装置。
前記凹部は、平面視形状において前記実装基板よりも小さく、且つ前記実装基板の他表面側で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
前記実装基板は、セラミック基板であって、前記熱伝導シートは、シリコーン樹脂あるいはアクリル系樹脂中に熱伝導性フィラーが含有されてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。