TWI411747B - 光照射裝置 - Google Patents

光照射裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI411747B
TWI411747B TW099132790A TW99132790A TWI411747B TW I411747 B TWI411747 B TW I411747B TW 099132790 A TW099132790 A TW 099132790A TW 99132790 A TW99132790 A TW 99132790A TW I411747 B TWI411747 B TW I411747B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
irradiation device
light irradiation
light
spacer
Prior art date
Application number
TW099132790A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201120368A (en
Inventor
Kenji Yoneda
Original Assignee
Ccs Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ccs Inc filed Critical Ccs Inc
Publication of TW201120368A publication Critical patent/TW201120368A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI411747B publication Critical patent/TWI411747B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F21V15/013—Housings, e.g. material or assembling of housing parts the housing being an extrusion
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/777—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/005—Reflectors for light sources with an elongated shape to cooperate with linear light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Description

光照射裝置
本發明係關於一種可用於檢査等目的之線感測器用的光照射裝置或室內外一般照明用的線型光照射裝置。
習知的線型光照射裝置可見於專利文獻1。該線型光照射裝置具備排成一排的LED晶片以及設置在其周圍的反射板，反射板可提高LED晶片所射出之光線的指向性。
另外，隨著最近LED的高輸出化，如何處理LED晶片所散發的熱以提高其使用壽命等問題變得非常重要。對此，專利文獻1揭示LED晶片透過散熱板連接散熱片或匣盒，以達到LED晶片的散熱目的。
然而，欲使LED晶片或搭載該LED晶片的印刷電路板與散熱板或散熱片以充分傳導熱的狀態連接令人意外地相當困難，單單接觸而已會產生間隙而變成點接觸，無法充分傳導熱。
於是有習知技術在複數部位鎖上螺栓或是設置板彈簧或線圈彈簧以推壓固定各連接面。除此之外，當印刷電路板的整個底面與匣盒連接時，更可在連接面之間塗上薄薄的一層矽酮樹脂等的乳脂系導熱材料，使連接面沒有間隙。另外，最近亦有利用具備熱傳導性的接合膠帶連接印刷電路板與散熱板等構件者。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2009-104998號公報
專利文獻2：日本特開2009-081091號公報
然而，該等連接方式由於必須鎖緊螺栓或實施接合，故組裝或拆解很花費功夫，且在構造上也難以精簡化或輕量化。另外，由於各連接面互相固定，當熱使印刷電路板膨脹時，便無法吸收該膨脹部分，可能會發生基板變形、螺栓鎖住部位破損、接合膠帶剝落等不良情況。
有鑑於上述問題，本發明之主要目的在於提供一種線型光照射裝置，其可有效使發光體散熱，且可使組裝更簡單，達到精簡化之目的。
亦即，本發明之光照射裝置包含：本體，其為筒狀或部分筒狀；卡止部，其設置於在該本體的內周面的周向上互相錯開的2個位置上；基板，其互相對向的各側邊部卡止於該卡止部，設置在該本體內，可彈性變形；複數發光體，其搭載在該基板的表面上，排列方向與該本體的軸向一致；以及隔設體，其設置在該本體的卡止部之間的部位與該基板的發光體搭載區域的背面或其附近部位之間且具備熱傳導性；將該卡止部之間的間隔尺寸設定成比該基板的側邊部之間的尺寸更小，使該基板在朝向該本體的內周面彈性變形而彎曲的狀態下卡止於卡止部，同時藉由該基板的彈性變形使該基板隔著該隔設體推壓該本體。
若利用上述構造，由於無須使用螺栓或彈簧將基板卡止於本體上，故能夠使組裝簡單化、減少零件數量，進而達到精簡化、輕量化、降低成本等目的。
另外，藉由基板本身所具備的彈性力，使該基板特別是發光體搭載區域或其附近部位透過隔設體確實地將熱傳導至本體，故可讓發光體所產生的熱極有效率的通過隔設體散逸到本體去。如是若在本體上設置例如散熱構件的話，便可有效散熱。
再者，由於可彎曲的基板一般而言是很薄的構件，故基板的厚度幾乎不會對熱傳導造成阻礙。
另外，由於基板並非完全固定在本體上，而只是受到推壓而已，故即使因為熱量而產生若干變形，其變形量也會被基板的彈性所吸收，而不會因為熱變形導致破損或熱傳導不良等問題。
另外，由於基板安裝狀態為彎曲的，故基板的表面具有凹反射面的功效，因此無須特別設置專用的反射構件，便可使發光體的光線的指向性良好，進而獲得降低光損耗的功效。
為了使構造簡單化與精簡化，同時讓本體即使為長尺狀也能夠簡易地安裝基板，該卡止部宜形成與該延伸方向平行的突條狀或溝狀，並使該基板的側緣部朝與該延伸方向平行的方向滑動而卡止在該卡止部上。
為了讓構造上複雜難作的地方較少，可使該隔設體從該本體的內周面朝內部方向突出，藉由該基板的彈性變形，該基板的發光體搭載區域的背面或其附近部位推壓該隔設體的突出端面與其密合。
為了達到組裝簡單化之目的，該隔設體的安裝方式宜為：朝該本體的軸向滑入該本體而與該本體卡合。
尤其，該本體具備：本體部，其具備朝該軸向延伸的貫通溝；以及散熱構件，其以滑入該貫通溝而與該貫通溝卡合的方式安裝；該隔設體在該散熱構件的內側以一體成型的方式設置，可達到減少零件數量或使零件標準化等目的。
為了讓散熱構件具備防水功能，該散熱構件宜在周向上擴展到比該貫通溝更外側的位置。
就具體的態樣而言，該本體部可為例如樹脂製的構件。
該隔設體亦可為從該基板之發光體搭載區域的背面或其附近部位突出的構件，並藉由該基板的彈性變形使該隔設體的突出端面推壓該本體而與該本體密合。
另外，可在該本體的發光體的對向面設置可透光的透光部，並將隔設體的高度設定得比較低，使發光體位於收納空間的內周面的較深之處且離透光部較遠之處。因此，若使該透光部具備光擴散性，由於發光體到透光部的距離儘可能拉長，故即使將發光體分散配置，也可減少透光部的發光光暈。
為了提高光的指向性並降低光損耗，該基板的發光體搭載側的表面宜為鏡面或具有高反射率的白色表面。
若根據該等構造之本發明的光照射裝置，由於將基板卡止在本體上無需使用螺栓或彈簧，可使組裝簡單化、減少零件數量，進而達到精簡化、輕量化、降低成本等目的。
另外，由於係利用基板本身所具有有的彈性力，使該基板的特別是發光體搭載區域或其附近部位透過隔設體確實地將熱傳導到本體，故可使發光體所產生的熱極有效率地通過隔設體散逸到本體去。
再者，由於基板安裝狀態為彎曲的，基板的表面具備凹反射面的功效，故無須特別設置專用的反射構件，便可使發光體的光線的指向性良好，進而獲得降低光損耗的效果。
以下，參照圖式說明本發明的一個實施態樣。
本實施形態之光照射裝置100，係可用於室內外一般照明、檢査用照明或植物培育用照明等用途的線型光照射裝置，如圖1～圖4所示的，包含：將圓筒體沿其延伸方向(與軸向同義，以下有時亦稱為軸向)縱向切割而形成約略長方體狀的本體1；安裝在該本體1的兩端部上的套圈構件8；被收納配置在本體1之內部的基板2；搭載在該基板2上作為發光體的晶片型LED3；以及安裝在本體1之開口1a上作為透光構件的蓋部4。
茲詳述各部位。
本體1呈部分圓筒狀，係由在內部形成直線底溝狀之收納空間1b的例如金屬製的本體部11以及在該本體部11的外表面上一體成型的突條狀(鰭板狀)的散熱構件12所構成。另外，所謂部分筒狀，係指從端面觀察圓筒時呈現環狀欠缺了一部分的形狀。
基板2是預先印刷好電路的印刷基板，厚度在0.5mm以下非常薄，具有彈性可彎曲變形。另外，該基板2在未受到外力的自然狀態下是長方矩形平板狀，其長邊方向尺寸比該圓筒體的收納空間1b的長邊方向尺寸更小若干，寬度方向尺寸比該收納空間1b的寬度方向尺寸更大。另外，該基板2至少在LED搭載側的幾乎整個表面上設置反射塗層使其鏡面化以提高光反射率。除了鏡面之外亦可塗佈白色塗料使其為白色表面。
晶片型LED3為發出例如白色光的表面安裝高輝度型LED，在此係由發出近紫外光的LED元件(圖中未顯示)以及將該LED元件所發出的光經波長轉換而轉換為白色光的螢光構件所構成。然後，如圖2～圖4所示的，將該晶片型LED3搭載在基板2的表面的寬度方向中央上，使其沿著長邊方向從一端到另一端隔著相等間隔排成一列。
蓋部4具備光擴散性，形成與本體1幾乎相同長度的半圓筒狀，以覆蓋收納空間1b的開口1a的方式安裝在該本體1上。在本體部11的與長邊方向平行的側緣部上設置有安裝溝1c，讓蓋部4的側緣部滑動插入該安裝溝1c，以將該蓋部4安裝在本體部11上。
然後，在該實施形態中，在與該本體部11的延伸方向平行的緣部上，亦即在開口1a的緣部上分別設置卡止部5，該卡止部5將基板2的與該延伸方向平行的各側邊部2a卡止住。該卡止部5係從本體部11的各緣部朝對向方向延伸而出的突條狀構造，該基板2的側邊部2a卡止於該卡止部5與本體部11的內周面之間。
另外，在本體部11的內周面1d的寬度方向中央以一體成型的方式突出設置有沿著長邊方向從一端延伸到另一端的突條狀的隔設體6。該隔設體6的突出端面6a(以下亦稱為前端面6a)與本體1的開口面平行，且寬度與晶片型LED3的寬度相同或比其更寬。
另外，如前述的，開口1a的寬度尺寸，亦即卡止部5之間的尺寸設定成比基板2的寬度方向的尺寸更小。因此，在將基板2卡止於卡止部5的狀態下，基板2會向收納空間1b該側彎曲，此時，基板2的LED搭載區域的背面會因為基板2的從彎曲狀態回復到平板狀態的彈性回復力而與該隔設體6的表面推壓接觸。如是，從橫剖面觀察，基板2在其兩側邊部2a以及中央部(LED搭載區域的背面2c)這3個部位受到支持固定。
基板2的卡止方法，例如：讓基板2彎曲，從本體部11的端面沿著長邊方向(延伸方向)滑動插入收納空間1b內即可。之後，在本體部11上安裝套圈構件8，將基板2固定，使其不能滑動。
因此，根據本實施態樣的構造，由於利用基板2的彈性力推壓搭載區域的背面2c使其與隔設體6的表面確實地接觸，故可使晶片型LED3所產生的熱有效率地通過該隔設體6散逸到本體1去。且可彎曲的基板2一般係由很薄的構件所形成的，故其厚度對熱傳導的阻礙影響很小，此點亦可使熱有效率地傳導至隔設體6。
而且，讓基板2與隔設體6接觸，並不需要螺栓或特別的夾具等構件，只要讓基板2滑動即可，組裝步驟大幅簡化。
另外，由於基板2彎曲其表面會有凹反射面的功能，故無須特別設置專用的反射構件，便可使晶片型LED3的光線的指向性良好，同時亦可達到減少光線損耗的功效。
更進一步而言，在該實施態樣中，係將隔設體6的高度(從本體1的內周面1d到前端面6a的距離)設置得比較低，使晶片型LED3配置在本體1的內周面1d附近，而儘可能的遠離開口1a以及蓋部4，當燈點亮時觀察蓋部4，光暈會變小，可使蓋部4整體光線看起來比較均勻。
接著，說明本發明的其他實施態樣。又，在以下的變化實施態樣中，對應上述實施態樣的構件會編上相同的符號。
如圖5所示的，亦可將晶片型LED3並排成複數列。此時，隔設體6宜配合LED列數亦設置複數列。
另外，如圖6所示的，並非一定得讓隔設體6與對應晶片型LED3的背面的區域接觸不可，根據所需要的散熱量，亦可讓隔設體6接觸基板2的晶片型LED搭載區域的背面的附近部位。
另外，本體1不限於部分圓筒狀，如圖7所示的，也可以是其中一部分為開口的四角筒狀。而且卡止部5並不一定要設置在開口1a附近，如同圖所示的，亦可將卡止部5設置在較深入收納空間1b而較遠離開口1a的位置上。透光構件也非必要構件，單純只是開口也是可以。
再者，如圖8所示的，亦可將隔設體6設置在基板2該側，亦可使隔設體從基板以及本體內周面突出。另外，如圖9所示的，蓋部4亦可為平板狀。
如圖10所示的，亦可直線排列複數片基板2並將其收納在1個本體1內。
另外，在上述實施態樣中的將基板2安裝在本體1上的狀態下，基板2從剖面觀察係形成約略部分圓形這種程度的彎曲量，惟亦可如圖11所示的，使基板2的彎曲量增大，從横剖面觀察，使基板2中央被隔設體6稍微頂起，亦即從横剖面觀察呈現約略W字型。此時，基板2的中央部以外的外側部形成近似拋物線，若在該拋物線的焦點設置LED3，便可使基板表面的反射光成為朝向開口的平行光，進而提高光的指向性。基板可如上述實施態樣在放置於平面上的自然狀態下為平板，亦可預先彎曲使其狀態接近配置在收納空間內的狀態。
欲在拋物線的焦點設置LED3，可如圖12所示的，使隔設體6貫穿基板2而從其表面突出。
再者，如圖13所示的，該本體1除了部分筒狀之外，亦可為筒狀。此時，可使本體整體為玻璃或樹脂等材質而具備透光性，若採用例如異材成型方法一體成型，使本體1的基板側1A不透光而反基板側1B透光，便可簡化製造步驟。此時，本體1的基板側1A與反基板側1B宜使用相同樹脂但使用不同的混入材質製作成型。在此，舉例而言，本體的基板側1A可使用混入熱傳導性填料的聚碳酸酯樹脂以提高散熱性，本體的反基板側1B則可使用混入光擴散填料的聚碳酸酯樹脂。當然，透光構件亦可為無色透明。
然後，若採用該等簡單的成型方法，由於本體1為完全的筒型，故基板2必須從軸向滑動插入，根據本發明，即使這樣滑動插入，也具有可藉由基板2的彈性變形確保熱量確實傳導這樣的特別功效。
另外，亦可如圖14所示的，隔設體6採用與本體1在物理上個別獨立的金屬板並滑動插入本體1。另外，亦可考慮如圖15所示的態樣。
參照圖16~圖21說明本發明的其他實施態樣。
由於該實施態樣的光照射裝置100的技術特徵在本體1上，故以該本體1為中心進行說明。
如圖16~圖19所示的，該本體1具備形成筒狀(圓筒狀)的本體部11以及以個別獨立構件的方式安裝在該本體部11上的散熱構件12。
本體部11係整體具備透光性的樹脂製構件，該實施態樣同樣在內周面的周向上互相錯開的2個位置上設置朝軸向延伸的卡止部5。然後，搭載著LED3的彈性印刷基板2以滑動卡止在該卡止部5上的方式安裝。
在該本體1的2個卡止部5的正中間的位置上，亦即在對向基板2的發光體搭載區域的背面的位置上，設置了朝軸向延伸的貫通溝11a，該隔設體6朝軸向滑入並卡合於該貫通溝11a。
如圖20、圖21所示的，隔設體6為金屬製的長尺狀構件，在其側面設有與貫通溝11a的側緣部卡合的有底溝6a。
另外，在該隔設體6的徑向外側以一體成型的方式設置了散熱構件12。該散熱構件12從端面方向觀察，具備比貫通溝11a更朝外側擴展的鍔部121。當光照射裝置100的使用狀態是將散熱構件12配置在上側時，鍔部121形成朝外側方向延伸垂下的形狀，除了散熱之外，還有防止水滴等從上方侵入到本體內部的防水傘功能。這個技術特徵在將本光照射裝置用於例如水耕栽培裝置或水槽照明裝置等裝置時便可看到效果。
茲說明該等構造的光照射裝置100的組裝步驟。
首先，讓搭載著LED3的基板2彎曲並朝軸向滑入本體部11。之後，將隔設體6以及散熱構件12的一體成型品與基板2壓合並朝軸向滑入卡合於本體貫通溝11a。
在此，若利用這樣的構造，基板2的滑動卡合會比上述實施態樣更平順。這是因為，在使基板2朝軸向滑動卡止時，若隔設體6已經安裝在本體上，摩擦力會很大，由於基板2比較薄且剛性很小，故會在滑動途中彎折，可能會因為這樣而無法再向前推送壓入，若像本實施態樣這樣，在沒有隔設體6的狀態下將彈性印刷基板安裝在本體1上，滑動時的摩擦力較小，便可平順地進行組裝。
另一方面，由於隔設體6以及散熱構件12是具備充分剛性的金屬棒狀構件，故在滑動卡合時，即使與基板2有摩擦，也不會產生什麼不良情況。
再者，本體1由於樹脂製的本體部11與金屬製的散熱構件12是分離的，當因為LED3的光量等因素的不同而必須調整散熱性時，無須改變本體部11，只要統一散熱構件12的規格，便可達到零件標準化之目的。散熱構件12可採用圖22～圖25所示的各種形狀。另外，在圖22～圖25中，本體1或套圈構件8等其他構造與圖16～圖19相同故省略。
此外，在不超出本發明的發明精神的範圍內可以有各種的變化態樣。
本發明之光照射裝置，由於無須使用螺栓或彈簧等構件便可將基板卡止在本體上，故可簡化組裝、減少零件數量、進而達到精簡化、輕量化並降低成本。另外，由於可利用基板本身所具有的彈性力，讓該基板的特別是發光體搭載區域或其附近透過隔設體確實地與本體互相傳導熱量，故可使發光體所產生的熱極有效率地通過隔設體散逸到本體去。再者，由於基板的安裝狀態為彎曲的，故基板的表面有凹反射面的功效，如是無須特別設置專用的反射構件，便可改善發光體的光線的指向性，並減少光耗損。
1‧‧‧本體
1a‧‧‧開口
1b‧‧‧收納空間
1c‧‧‧安裝溝
1d‧‧‧內周面
1A‧‧‧基板側
1B‧‧‧反基板側
2‧‧‧基板
2a‧‧‧側邊部
2c‧‧‧發光體搭載區域的背面
3‧‧‧發光體(晶片型LED)
4‧‧‧透光構件(蓋部)
5‧‧‧卡止部
6‧‧‧隔設體
6a‧‧‧有底溝，前端面
8‧‧‧套圈構件
11‧‧‧本體部
11a‧‧‧貫通溝
12‧‧‧散熱構件
100‧‧‧光照射裝置
121‧‧‧鍔部
圖1為本發明一實施態樣之光照射裝置的整體立體圖。
圖2為表示上述實施態樣之光照射裝置的內部構造的斷開立體圖。
圖3為表示上述實施態樣之光照射裝置的側面周圍板等構件的端視圖。
圖4為表示上述實施態樣之基板與本體的分解立體圖。
圖5為放大表示本發明另一實施態樣之光照射裝置的晶片LED周邊的部分放大剖面圖。
圖6為放大表示本發明再另一實施態樣之光照射裝置的晶片LED周邊的部分放大剖面圖。
圖7為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的剖面圖。
圖8為放大表示本發明再另一實施態樣之光照射裝置的晶片LED周邊的部分放大剖面圖。
圖9為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的剖面圖。
圖10為表示本發明再另一實施態樣之光照射裝置的基板與本體的分解立體圖。
圖11為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的剖面圖。
圖12為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的剖面圖。
圖13為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的剖面圖以及部分俯視圖。
圖14為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的部分剖面圖。
圖15為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的部分剖面圖。
圖16為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的前視圖。
圖17為上述實施態樣之光照射裝置的後視圖。
圖18為上述實施態樣之光照射裝置的側視圖。
圖19為上述實施態樣之光照射裝置的整體立體圖。
圖20為上述實施態樣之光照射裝置的部分立體圖。
圖21為表示上述實施態樣之光照射裝置的內部構造的剖面圖。
圖22為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的部分立體圖。
圖23為表示上述實施態樣之光照射裝置的內部構造的剖面圖。
圖24為本發明再另一實施態樣之光照射裝置的部分立體圖。
圖25為表示上述實施態樣之光照射裝置的內部構造的剖面圖。
1．．．本體
1a．．．開口
1b．．．收納空間
1c．．．安裝溝
2．．．基板
2a．．．基板側邊部
2c．．．發光體搭載區域的背面
3．．．發光體(晶片型LED)
4．．．透光構件(蓋部)
5．．．卡止部
6．．．隔設體
6a．．．有底溝
11．．．本體部
12．．．散熱構件

Claims (10)

  1. 一種光照射裝置，包含：本體，其形成筒狀或部分筒狀；卡止部，其設置於在該本體的內周面的周向上錯開的2個位置上；基板，其為可彈性變形，且其互相對向的各側邊部卡止於該卡止部，而設置在該本體內；複數之發光體，其以排列方向與該本體的軸向一致的方式搭載在該基板的表面上；以及隔設體，其設置在該本體的卡止部之間的部位與該基板的發光體搭載區域的背面或其附近部位之間，且具備熱傳導性；該卡止部之間的間隔尺寸設定成比該基板的側邊部之間的尺寸更小，使該基板在向該本體的內周面彈性變形而彎曲的狀態下卡止於卡止部上，同時藉由該基板的彈性變形，使該基板透過該隔設體推壓該本體。
  2. 如申請專利範圍第1項之光照射裝置，其中，將該基板的側邊部設置成可朝該軸向滑入而卡止於該卡止部。
  3. 如申請專利範圍第1項之光照射裝置，其中，該隔設體從該本體的內周面朝內部方向突出，藉由該基板的彈性變形，該基板的發光體搭載區域的背面或其附近部位密接推壓於該隔設體的突出端面。
  4. 如申請專利範圍第3項之光照射裝置，其中，將該隔設體設置成可朝該軸向滑入而卡合安裝於該本體上。
  5. 如申請專利範圍第3項之光照射裝置，其中，該本體包含：本體部，其具備朝該軸向延伸的貫通溝；以及散熱構件，其滑入而卡合安裝於該貫通溝上；該隔設體在該散熱構件的內側以一體成型的方式設置。
  6. 如申請專利範圍第5項之光照射裝置，其中，該散熱構件朝周向擴展到比該貫通溝更外側的位置。
  7. 如申請專利範圍第5項之光照射裝置，其中，該本體部為樹脂製的構件。
  8. 如申請專利範圍第1項之光照射裝置，其中，該隔設體從該基板的發光體搭載區域的背面或其附近部位突出，藉由該基板的彈性變形，該隔設體的突出端面密接推壓於該本體。
  9. 如申請專利範圍第1項之光照射裝置，其中，在該本體的發光體的對向面設置可透光的透光部。
  10. 如申請專利範圍第1項之光照射裝置，其中，該基板的表面為鏡面或是具有高反射率的白色表面。
TW099132790A 2009-10-06 2010-09-28 光照射裝置 TWI411747B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009232777 2009-10-06
JP2009287909A JP4703761B2 (ja) 2009-10-06 2009-12-18 光照射装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201120368A TW201120368A (en) 2011-06-16
TWI411747B true TWI411747B (zh) 2013-10-11

Family

ID=43856641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099132790A TWI411747B (zh) 2009-10-06 2010-09-28 光照射裝置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20120201023A1 (zh)
EP (1) EP2487410A4 (zh)
JP (1) JP4703761B2 (zh)
KR (1) KR20120093889A (zh)
CN (1) CN102575836A (zh)
AU (1) AU2010304471A1 (zh)
RU (1) RU2012118676A (zh)
TW (1) TWI411747B (zh)
WO (1) WO2011043166A1 (zh)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103180661B (zh) * 2010-10-22 2016-01-06 松下知识产权经营株式会社 灯及照明装置
US10309627B2 (en) * 2012-11-08 2019-06-04 Cree, Inc. Light fixture retrofit kit with integrated light bar
JP2012248429A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Kiruto Planning Office:Kk 照明装置
JP5623340B2 (ja) * 2011-05-27 2014-11-12 株式会社キルトプランニングオフィス 照明装置
CN102865470A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 欧司朗股份有限公司 发光装置
JP5846365B2 (ja) * 2011-09-29 2016-01-20 シーシーエス株式会社 光照射装置
CN103423640B (zh) * 2012-01-13 2015-06-17 王成华 一种led灯及其加工方法
JP5896125B2 (ja) * 2012-01-26 2016-03-30 東芝ライテック株式会社 発光装置及び照明装置
JP5950153B2 (ja) * 2012-03-29 2016-07-13 東芝ライテック株式会社 発光装置、照明装置、及び照明器具
JP5783940B2 (ja) * 2012-03-16 2015-09-24 三菱電機照明株式会社 Ｌｅｄランプ
EP2650588A1 (en) * 2012-04-11 2013-10-16 Mass Technology (H.K.) Limited LED light tube for use in fluorescent light fixture
TWM438603U (en) * 2012-05-24 2012-10-01 Justing Tech Taiwan Pte Ltd Improved lamp casing structure
DE102012107432A1 (de) * 2012-08-14 2014-05-15 Hella Kgaa Hueck & Co. Lichtsystem mit einer Kühlvorrichtung und einem optischen Körper
JP2014044909A (ja) * 2012-08-28 2014-03-13 Panasonic Corp 直管形ランプ及び照明装置
TW201413164A (zh) * 2012-09-20 2014-04-01 Lextar Electronics Corp 燈具
JP6173674B2 (ja) * 2012-10-24 2017-08-02 日立アプライアンス株式会社 照明装置
US10788176B2 (en) 2013-02-08 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Modular LED lighting system
US9103523B2 (en) 2013-01-17 2015-08-11 Osram Sylvania Inc. Runway sign having a replaceable single LED lamp
US9512984B2 (en) * 2013-01-17 2016-12-06 Osram Sylvania Inc. Replaceable single LED lamp for runway sign
CN103939867B (zh) * 2013-01-23 2016-08-24 东莞市楷林裕光能源科技有限公司 一种高效绝缘空心砖散热体
US10584860B2 (en) 2013-03-14 2020-03-10 Ideal Industries, Llc Linear light fixture with interchangeable light engine unit
US20140264393A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Abl Ip Holding Llc Light engine
US8974078B2 (en) * 2013-04-03 2015-03-10 Litatek Corporation Lamp with enhanced lighting angle
KR20140122541A (ko) * 2013-04-10 2014-10-20 이덕묵 조명등용 반사갓
US9958118B2 (en) 2013-06-25 2018-05-01 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device, luminaire and lighting device assembly method
DE102013214237A1 (de) * 2013-07-19 2015-01-22 Osram Gmbh Beleuchtungseinheit mit optoelektronischem Bauelement
TW201506301A (zh) * 2013-08-15 2015-02-16 Luxul Technology Inc Ｌｅｄ燈管
CN105579766A (zh) * 2013-09-12 2016-05-11 飞利浦照明控股有限公司 照明设备及其制造方法
EP3063458B1 (en) * 2013-09-12 2018-08-15 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device and manufacturing method
US10900653B2 (en) 2013-11-01 2021-01-26 Cree Hong Kong Limited LED mini-linear light engine
WO2015067466A1 (en) * 2013-11-05 2015-05-14 Koninklijke Philips N.V. Assembly and method of manufacturing an assembly
JP6300493B2 (ja) * 2013-11-14 2018-03-28 三菱電機株式会社 ランプ及び照明装置
DE202013105473U1 (de) * 2013-12-02 2015-03-03 Clevalux Gmbh & Co. Kg Leuchtröhre
US10612747B2 (en) 2013-12-16 2020-04-07 Ideal Industries Lighting Llc Linear shelf light fixture with gap filler elements
US10100988B2 (en) 2013-12-16 2018-10-16 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
DE102014202530A1 (de) * 2014-02-12 2015-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Leuchteinrichtung für Schienenfahrzeuge
JP2016051580A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 大日本印刷株式会社 照明器具の製造方法及び照明器具
JP6372750B2 (ja) * 2014-09-11 2018-08-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具
US20180119902A1 (en) * 2014-09-23 2018-05-03 Osram Sylvania Inc. Lighting devices including formed flexible light engines
CN104676327B (zh) * 2015-02-11 2017-04-26 普天智能照明研究院有限公司 一种led玻璃灯管及其组装方法
CN105444039A (zh) * 2015-02-13 2016-03-30 立达信绿色照明股份有限公司 Led日光灯
JP2016157713A (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 大日本印刷株式会社 発光装置及び照明装置
CN106151817B (zh) * 2015-03-25 2017-12-08 赛尔富电子有限公司 一种安装装置及其组装、拆卸方法
US10119680B2 (en) * 2015-03-27 2018-11-06 Gary Wayne Engelhardt Retrofit light emitting diode fixture for a back box
JP2016220568A (ja) * 2015-05-28 2016-12-28 京セラ株式会社 植物育成用照明装置
DE102015219140A1 (de) * 2015-10-02 2017-04-06 Osram Gmbh Halbleiterlampe
USD815336S1 (en) * 2016-06-28 2018-04-10 Dioluce, Llc Light fixture
KR20180062007A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 김지홍 쇼 케이스의 조명장치용 엘이디 램프 및 엘이디 램프용 하우징 제조방법
DE102017105722A1 (de) * 2017-03-16 2018-09-20 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh LED-Leuchtenmodul mit flächigem Träger für LEDs
WO2021096594A1 (en) * 2019-11-12 2021-05-20 Luminet, LLC Trellis lighting apparatus, system, and method of use
CN212390157U (zh) * 2020-05-28 2021-01-22 漳州立达信光电子科技有限公司 线条灯

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050122742A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-09 Ho Sung T. Led lamp tube
JP2009105354A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Daiichi-Tsusho Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
TWM359637U (en) * 2009-02-11 2009-06-21 Xiao-Lun Jian LED (light emitting diode) lamp structure
TWM361725U (en) * 2009-03-26 2009-07-21 Gld Technology Co Ltd Improved structure of LED light tube
CN201306624Y (zh) * 2008-11-19 2009-09-09 鈤新科技股份有限公司 可多段调整电路板位置的发光二极管灯管

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61196556U (zh) * 1985-02-12 1986-12-08
JPS61196556A (ja) * 1985-02-26 1986-08-30 Mitsubishi Electric Corp 集積回路構成物
US20060146531A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Ann Reo Linear lighting apparatus with improved heat dissipation
CN201032087Y (zh) * 2007-02-06 2008-03-05 东贝光电科技股份有限公司 软性及不限定外形的照明结构
CN201034267Y (zh) * 2007-03-16 2008-03-12 刘金星 一种柔性通体发光带
CN201014289Y (zh) * 2007-03-27 2008-01-30 许富贤 一种装饰带
CN101113807A (zh) * 2007-05-16 2008-01-30 姚志峰 一种可挠性发光灯条
JP2009081091A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP4893582B2 (ja) * 2007-10-25 2012-03-07 豊田合成株式会社 光源装置
US20090185379A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-23 Chia-Yi Chen LED light device having heat dissipating structure
US8360599B2 (en) * 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
US8104920B2 (en) * 2008-06-01 2012-01-31 Jack Dubord Adjustable modular lighting system and method of using same
CN101614329A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
CN201269449Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-08 鹤山丽得电子实业有限公司 一种通体发光的柔性霓虹灯条
US8313213B2 (en) * 2009-08-12 2012-11-20 Cpumate Inc. Assembly structure for LED lamp

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050122742A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-09 Ho Sung T. Led lamp tube
JP2009105354A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Daiichi-Tsusho Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
CN201306624Y (zh) * 2008-11-19 2009-09-09 鈤新科技股份有限公司 可多段调整电路板位置的发光二极管灯管
TWM359637U (en) * 2009-02-11 2009-06-21 Xiao-Lun Jian LED (light emitting diode) lamp structure
TWM361725U (en) * 2009-03-26 2009-07-21 Gld Technology Co Ltd Improved structure of LED light tube

Also Published As

Publication number Publication date
EP2487410A4 (en) 2013-10-02
JP4703761B2 (ja) 2011-06-15
JP2011100707A (ja) 2011-05-19
EP2487410A1 (en) 2012-08-15
US20120201023A1 (en) 2012-08-09
WO2011043166A1 (ja) 2011-04-14
CN102575836A (zh) 2012-07-11
TW201120368A (en) 2011-06-16
RU2012118676A (ru) 2013-11-20
AU2010304471A1 (en) 2012-05-10
KR20120093889A (ko) 2012-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI411747B (zh) 光照射裝置
US8220976B2 (en) LED lamp
TWI418746B (zh) 發光二極體燈具
JP5285417B2 (ja) 照明装置
KR101826946B1 (ko) 엘이디 캔들 램프
TW201207300A (en) Lighting module
JP2011060450A (ja) 照明装置
RU2662686C2 (ru) Держатель для удержания носителя, модуль освещения, светильник и способ изготовления держателя для модуля освещения
US20130322069A1 (en) Lamp structure
US8616727B2 (en) Bulb-type LED lamp having a widened luminous distribution via a fastened waveguide
JP5757214B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
US20140369039A1 (en) Heat transferring arrangement
JP2014067555A (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP2016004634A (ja) 発光ユニット
US8581278B2 (en) Light-emitting diode packaging structure
TWI409406B (zh) 發光二極體燈具
KR20150075462A (ko) Led 조명 장치
JP2014232646A (ja) ランプ
KR101174259B1 (ko) 조명 장치
KR101450171B1 (ko) Ｃｏｂ 타입 ｌｅｄ패키지가 구비된 방등
CN211694510U (zh) 一种线条灯
JP5634169B2 (ja) 照明装置
KR101174260B1 (ko) 조명 장치
KR101039653B1 (ko) 조명 장치
KR101761382B1 (ko) 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees