KR20150075462A - Led 조명 장치 - Google Patents

Led 조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150075462A
KR20150075462A KR1020130163451A KR20130163451A KR20150075462A KR 20150075462 A KR20150075462 A KR 20150075462A KR 1020130163451 A KR1020130163451 A KR 1020130163451A KR 20130163451 A KR20130163451 A KR 20130163451A KR 20150075462 A KR20150075462 A KR 20150075462A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light source
source module
outer housing
disposed
light
Prior art date
Application number
KR1020130163451A
Other languages
English (en)
Inventor
이진욱
강기태
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020130163451A priority Critical patent/KR20150075462A/ko
Publication of KR20150075462A publication Critical patent/KR20150075462A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/10—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
    • F21V3/12—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings the coatings comprising photoluminescent substances
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 개시의 LED 조명 장치는, 외관을 이루는 외부 하우징; 외부 하우징 상에 배치되는 기판; 기판 상에 실장된 LED 소자를 포함하는 광원 모듈; 외부 하우징과 체결되어 광원 모듈을 둘러싸는 확산 커버; 광원 모듈로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 확산 커버의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부; 및 제1 반사부 및 광원 모듈을 둘러싸는 히트 프리(heat free) 커버를 포함한다.

Description

LED 조명 장치{LED illumination device}
본 개시(disclosure)는 발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환시켜 빛을 발생시키는 소자로서, 일반적으로 p형 반도체와 n형 반도체의 이종접합 구조를 가지고, 다양한 광을 방출하는 활성층을 포함하여 구성된다. LED는 반도체의 종류 또는 조성에 따라 다양한 파장의 빛을 발생할 수 있어 필요에 따라 여러 가지 빛을 구현할 수 있다. 또한, LED는 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 낮은 전압을 사용하면서 소비전력이 작다는 특성이 있다. 이에 형광등이나 백열전구와 같은 기존의 조명 장치를 LED를 이용한 조명 장치로 대체하고 있다.
그런데, LED를 이용한 조명 장치는 빛이 전면부로만 방출되어 기존의 백열전구와 배광 특성(Light Distribution Characteristic)에서 차이가 있다. 예를 들어, 백열전구는 빛이 360도의 전 방향으로 방출되는 반해, LED를 이용한 조명 장치는 직진성이 강하고 조사각이 작아 전면부의 방향으로 가장 많은 빛이 방출되고, 전체의 공간을 비치기 어려운 점이 있다. 또한, 빛이 방출되는 전면부로부터 측면부로 갈수록 빛의 방출량이 감소하면서 반대방향인 후면부의 경우에는 빛이 거의 방출되지 않아 어두운 현상이 발생된다. 이에 따라, 기존의 백열전구를 대체하기 위해서는 넓은 배광 특성을 가지는 LED를 이용한 조명 장치가 요구된다. 아울러, 조명 장치 외부 표면에 복수 개의 리브(Rib)를 배치하여 LED 소자로부터 발생하는 열을 외부로 용이하게 방출시키고 있다. 그러나 조명 장치의 외관에 복수 개의 리브들이 배치됨에 따라 심미성이 떨어지는 문제가 있다.
본 개시의 실시예는, LED 광원으로부터 조사된 빛을 전면부 뿐만 아니라 측면 및 후면 배광이 가능하여 전방향으로 고르게 방출할 수 있는 LED 조명 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는, 외관을 이루는 외부 하우징; 상기 외부 하우징 상에 배치되는 기판; 상기 기판 상에 실장된 LED 소자를 포함하는 광원 모듈; 상기 외부 하우징과 체결되어 상기 광원 모듈을 둘러싸는 확산 커버; 상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 상기 확산 커버의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부; 및 상기 제1 반사부 및 광원 모듈을 둘러싸는 히트 프리(heat free) 커버를 포함한다.
상기 외부 하우징은, 몸체부; 상기 몸체부 상부에 배치된 제1 장착부; 상기 광원 모듈이 배치되는 제1 플레이트; 및 상기 제1 장착부로부터 연장되어 상기 제1 플레이트에 대하여 기울어지는 경사면을 가지는 제1 둘레부를 포함한다.
상기 몸체부는 상기 제1 장착부의 외주면을 둘러싸게 배치된 삽입 홈을 더 포함할 수 있다.
상기 LED 소자는 청색광을 발산하는 블루 LED 소자를 포함한다.
상기 LED 소자는 상기 기판의 주변을 따라 방사형으로 배치될 수 있다.
상기 제1 반사부와 상기 광원 모듈 사이에 배치되는 제2 반사부를 더 포함하고, 상기 제2 반사부는, 상기 외부 하우징의 제1 장착부에 대응되는 제2 장착부; 상기 제2 장착부 상부에 배치된 상기 광원 모듈의 광원이 방출되는 개구부가 형성된 제2 플레이트; 및 상기 제2 장착부로부터 연장되어 상기 제2 플레이트에 대하여 기울어지는 경사면을 가지는 제2 둘레부를 포함한다.
상기 제2 둘레부는 중심축(0°)을 기준으로 130°내지 160°의 각도 범위에서 경사 기울기를 가지게 구성된다.
상기 제1 반사부는, 상기 광원 모듈의 상방에 소정의 높이로 배치되는 외측 테두리부; 상기 외측 테두리부로부터 상기 광원 모듈의 기판을 향하여 연장되는 측면부; 및 상기 측면부의 단부에 배치되어 상기 개구부를 가지는 내측 테두리부를 포함한다.
상기 외측 테두리부 및 내측 테두리부는 상기 기판과 평행한 위치에 배치되고, 상기 측면부는 상기 기판에 대해 기울어지는 경사면을 가지게 형성된다.
상기 개구부는 원형의 형상을 가질 수 있다.
상기 히트 프리 커버는 내측 표면에 형광체 재료가 코팅되거나 상기 히트 프리 커버 자체에 형광체 재료를 포함한다.
상기 히트 프리 커버는, 상부면과, 상기 상부면으로부터 상기 기판 방향으로 연장되는 측면부 및 상기 측면부의 단부에 배치되어 상기 히트 프리 커버를 고정하는 후크를 포함한다.
상기 히트 프리 커버는, 리세스된 삽입홈부를 포함하는 상부면, 내주면을 둘러싸는 홈부가 구비된 측벽면을 포함하는 좌측 케이스; 및 상기 리세스된 삽입홈부와 맞물리는 돌출부가 형성된 상부면 및 내주면을 둘러싸는 홈부가 구비된 측벽면을 포함하여 상기 좌측 케이스와 결합되는 우측 케이스를 포함한다.
상기 제1 반사부는 상기 측벽면 내주면의 홈부에 끼워져 고정될 수 있다.
상기 히트 프리 커버는, 상부면 및 상기 상부면으로부터 연장된 나사산 형상의 요철부를 포함하는 상부 케이스; 및 상기 상부 케이스와 상기 나사산 형상의 요철부에 의해 결합되는 하부 케이스를 포함한다.
상기 제1 반사부는 상기 상부 케이스 및 하부 케이스 사이에 배치되어 고정될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치는, 외관을 이루는 외부 하우징; 상기 외부 하우징 상에 배치되는 LED 소자를 포함하는 광원 모듈; 상기 외부 하우징과 체결되어 상기 광원 모듈을 둘러싸는 확산 커버; 상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 상기 확산 커버의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부; 및 좌, 우로 분리 가능한 좌측 케이스 및 우측 케이스를 포함하여 상기 제1 반사부를 내부에 고정하는 히트 프리(heat free) 커버를 포함한다.
본 개시의 또 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치는, 외관을 이루는 외부 하우징; 상기 외부 하우징 상에 배치되는 LED 소자를 포함하는 광원 모듈; 상기 외부 하우징과 체결되어 상기 광원 모듈을 둘러싸는 확산 커버; 상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 상기 확산 커버의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부; 상, 하부로 분리 가능한 상부 케이스 및 하부 케이스를 포함하여 상기 제1 반사부를 내부에 고정하는 히트 프리(heat free) 커버를 포함한다.
본 개시에 따르면, 히트 프리 커버를 사용하여 LED 광원으로부터 조사된 빛을 전면부 뿐만 아니라 측면 및 후면 배광이 가능하여 전방향으로 고르게 방출시킬 수 있는 이점이 제공된다.
또한, 히트 프리 커버를 사용하여 LED 소자와 형광체 재료가 직접 접촉하는 것을 방지하여 형광체 재료가 LED 소자에서 발생하는 고열에 의해 열화하여 조명 장치의 신뢰성에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
아울러, 반사 부재를 히트 프리 커버 내부에 배치하여 LED 광원으로부터 조사되는 빛이 장애물의 간섭을 받지 않고 진행할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치를 나타내보인 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치를 나타내보인 분리 사시도이다.
도 3은 도 2의 제1 반사부를 나타내보인 도면이다.
도 4는 본 개시에 따른 LED 조명 장치의 단면을 나타내보인 도면이다.
도 5 내지 도 7은 본 개시의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 히트 프리 커버들을 나타내보인 도면들이다.
도 8은 도 7의 히트 프리 커버가 장착된 LED 조명 장치의 단면을 나타내보인 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치로부터의 광원의 진행 방향을 나타내보인 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 개시의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다.
복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. 또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치를 나타내보인 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치를 나타내보인 분리 사시도이다. 도 3은 도 2의 제1 반사부를 나타내보인 도면이다. 도 4는 본 개시에 따른 LED 조명 장치의 단면을 나타내보인 도면이다. 도 5 내지 도 7은 본 개시의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 히트 프리 커버들을 나타내보인 도면들이다. 도 8은 도 7의 히트 프리 커버가 장착된 LED 조명 장치의 단면을 나타내보인 도면이다. 그리고 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치로부터의 광원의 진행 방향을 나타내보인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는, 조명 장치의 외관을 이루는 외부 하우징(housing, 120)과, 외부 하우징(120) 상에 배치되는 기판(131)과, 기판(131) 상에 실장된 LED 소자(132)를 포함하는 광원 모듈(130)과, 외부 하우징(120)과 체결되어 광원 모듈(130)을 둘러싸는 확산 커버(170)와, 광원 모듈(130)로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 확산 커버(170)의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부(150)와, 확산 커버(170) 내측에 제1 반사부(150) 상에 배치되어 광원 모듈(130)을 둘러싸는 히트 프리(heat free) 커버(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
외부 하우징(120)은 상부에 확산 커버(170)와 결합하고, 하부에 내부 하우징(180) 및 전원 소켓(190)과 결합하여 LED 조명 장치(100)의 외관을 구성한다. 전원 소켓(190)은 내부 하우징(180)의 하부에 연결되어 외부로부터 LED 조명 장치(100)를 구동하기 위한 전원을 인가받는다. 전원 소켓(180)은 금속 재질로 형성되며, 다수의 나사산 형상의 요철부(191)를 포함하도록 형성되어 전구용 외부 소켓에 적용될 수 있다.
외부 하우징(120)은 제1 장착부(110)를 포함하여 구성될 수 있다. 제1 장착부(110)는 몸체부(105)와, 몸체부(105) 상부에서 광원 모듈(130)이 배치되는 제1 플레이트(111)를 포함한다. 여기서 제1 플레이트(111)를 포함하는 제1 장착부(110)는 몸체부(105)로부터 소정 높이만큼 돌출될 수 있다. 제1 플레이트(111)는 제1 장착부(110)로부터 소정 높이만큼 돌출하여 연장되어 있으며, 기판(131)에 대하여 소정 각도로 기울어진 경사면을 가지는 제1 둘레부(113)를 통해 제1 장착부(110)로부터 돌출될 수 있다. 제1 플레이트(111)의 외주면 상에는 히트프리 커버(160)가 체결되는 제1 체결홈(112)이 배치될 수 있다. 외부 하우징(120)의 몸체부(105)는 제1 장착부(110)의 외주면을 둘러싸는 삽입 홈(114)을 포함할 수 있다. 외부 하우징(120)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 몸체부(105)는 매끄러운 표면(smooth surface)을 가지게 형성하여 빛이 손실되는 것을 방지한다. 외부 하우징(120)은 알루미늄 등과 같이 열전도성이 높은 금속재질로 이루어진 경우 방열 효과가 더욱 증가할 수 있다.
외부 하우징(120)의 제1 플레이트(111) 상부면에는 광원 모듈(130)이 배치될 수 있다. 광원 모듈(130)은 기판(131)과, 기판(131) 상에 실장된 LED 소자(132)를 포함하여 구성된다. 기판(131)은 인쇄회로기판(PCB)을 포함한다. 구체적으로, LED 소자(132)는 청색광을 발산하는 블루 LED 소자로 구성된다. LED 소자(132)는 원형의 형상을 가지는 기판(131)의 주변을 따라 방사형으로 배치될 수 있다. LED 소자(132)는 빛의 직진성이 강하고, 110도 내지 130도의 지향각을 가진다. 한편, 광원 모듈(130)의 기판(110)은 원형의 형상을 가지게 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형의 형상으로 형성될 수 있다. 또한 광원 모듈(130)의 기판(110)은 제1 플레이트(111)보다 큰 지름 사이즈를 가지게 구성할 수 있다.
광원 모듈(130) 상부에는 제2 반사부(140)가 배치된다. 제2 반사부(140)는 외부 하우징(120)의 삽입 홈(114)에 장착되고, 광원 모듈(130)의 광원이 조사되는 부분을 노출시키는 개구부(144)를 포함하여 구성될 수 있다. 제2 반사부(140)는 제2 장착부(142)와, 광원 모듈(130)의 기판(131)에 대하여 소정 각도로 기울어진 경사면을 가지는 제2 둘레부(141) 및 상부면에 개구부(144)가 형성된 제2 플레이트(145)를 포함하여 구성된다. 제2 플레이트(145) 상에 형성된 개구부(144)를 통해 광원 모듈(130)으로부터 광원이 방출될 수 있다.
제2 플레이트(145)의 외주면에는 제1 체결홈(112)과 대응되는 부분에 히트 프리 커버(160)가 체결되는 제2 체결홈(143)이 배치될 수 있다. 히트프리 커버(160)는 제1 체결홈(112) 및 제2 체결홈(143)을 통해 외부 하우징(120) 상에 고정될 수 있다. 제2 장착부(142)는 제1 장착부(110)의 외주면을 둘러싸는 삽입 홈(114)에 장착될 수 있다. 경사면을 가지는 제2 둘레부(141) 및 제2 플레이트(145)의 개구부(144)를 나머지 부분은 알루미늄(Al) 등과 같이 반사율 및 열전도성이 높은 금속재질을 포함하여 구성될 수 있다.
제2 반사부(140) 상에는 제1 반사부(150)가 배치된다. 도 3을 참조하면, 제1 반사부(150)는 광원 모듈(130)의 상방에 소정의 높이로 배치되는 외측 테두리부(153), 외측 테두리부(153)로부터 광원 모듈(130)의 기판(131)을 향하여 연장되는 측면부(152) 및 내측 테두리부(151)를 포함할 수 있다. 외측 테두리부(153) 및 내측 테두리부(151)는 광원 모듈(130)의 기판(131)과 평행한 위치에 배치되고, 측면부(152)는 외측 테두리부(153)로부터 연장되어 기판(131)에 대해 소정의 각도로 기울어진 경사면을 가지게 형성된다. 제1 반사부(150)를 상부에서 나타내보인 도 3의 (a)를 참조하면, 제1 반사부(150)는 중앙부에 원형의 개구부(w)를 가질 수 있으며, 광원 모듈(130)로 향할수록 단면적이 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 제1 반사부(150)는 알루미늄(Al) 등과 같이 반사율이 높은 금속재질을 포함하여 구성될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 반사부(150) 및 광원 모듈(130)을 둘러싸는 히트 프리(heat free) 커버(160)가 배치된다. 히트 프리 커버(160)는 제1 반사부(150)의 제2 체결홈(143)을 통해 제1 반사부(150)와 체결되어 제1 반사부(150) 및 광원 모듈(130)의 전면을 둘러싸는 형상으로 배치될 수 있다. 히트 프리 커버(160)는 광원 모듈(130)로부터 제공되는 광원을 흡수하여 백색광을 확산 커버(170)를 통해 외부로 방출하는 형광체 재료를 포함할 수 있다. 형광체 재료는 히트 프리 커버(160)의 내측 표면에 코팅하여 형성하거나, 또는 히트 프리 커버(160)의 제작시 형광체 재료를 혼합하여 히트 프리 커버(160) 자체에 형광체 재료를 포함하게 형성할 수 있다. 구체적으로, 광원 모듈(130)의 LED 소자(132)를 청색광을 발산하는 블루 LED 소자를 적용하는 경우, 형광체 재료는 황색 계열의 형광물질을 포함하여 적용할 수 있다. 이 경우, 히트 프리 커버(160)를 통과한 광원은 백색광으로 변하여 외부로 발산된다.
히트 프리 커버(160)는 상부면(169a)과, 상부면(169a)으로부터 기판(131) 방향으로 연장되는 측면부(169b) 및 측면부(169b)의 단부에 배치되어 제1 반사부(150)의 제2 체결홈(143)을 통해 내부에 체결되는 후크(169c)를 포함하여 구성된다. 도 4를 참조하면, 광원 모듈(130)의 기판(110)은 제1 플레이트(111)보다 큰 지름 사이즈를 가지게 구성되어 제1 플레이트(111) 상에 기판(110)이 안착되면 제1 플레이트(111)와 기판(110) 사이에 단차가 발생하게 되는데 이 단차 부분에 히트 프리 커버(160)의 후크(169c)를 걸어 체결할 수 있다. 히트 프리 커버(160)의 상부면(169a)은 곡면을 가지게 형성되거나 평평한 면을 가지게 형성될 수 있다.
히트 프리 커버(160)는 내부에 제1 반사부(150)를 고정시키기 위해 분리 및 결합이 가능한 구조들로 구성될 수 있다. 구체적으로, 도 5 및 도 6을 참조하면, 일 예에서, 히트 프리 커버(160a)는 좌측 케이스(161a) 및 우측 케이스(161b)로 분리될 수 있다. 좌측 케이스(161a)는 상부면(169a)에 형성된 리세스된 제1 삽입홈부(162) 및 측면부(169b)에 형성된 제2 삽입홈(164)를 포함하고, 우측 케이스(161b)는 상부면(169a)에 리세스된 제1 삽입홈부(162)의 형상과 일치하는 제1 돌출부(163) 및 측면부(169b)에 형성되고 제2 삽입홈부(164)의 형상과 일치하는 제2 돌기부(165)를 포함하여 구성될 수 있다. 이에 따라, 제1 삽입홈부(162)에 제1 돌출부(163)가 맞물려지고, 제2 삽입홈부에 제2 돌기부(165)가 서로 맞물려 고정시킬 수 있다. 도 5의 단면 일부를 확대하여 나타내보인 부분을 참조하면, 좌측 또는 우측 케이스(161a, 161b)의 측면부(169b)의 내주면에는 내주면을 둘러싸는 홈부(169d)를 포함하여 구성할 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 반사부(150)의 양쪽에서 좌측 케이스(161a) 및 우측 케이스(161b)를 결합할 때, 제1 반사부(150)의 외측 테두리부(153)가 홈부(169d)로 삽입되어 히트 프리 커버(160a) 내에 고정될 수 있다.
또한 도 7에 도시한 바와 같이, 다른 예에서, 히트 프리 커버(160b)는 상부 케이스(167) 및 하부 케이스(168)로 분리될 수도 있다. 이 경우 상부 케이스(167) 또는 하부 케이스(168)는 결합을 위해 나사산 형상의 요철부(167a)를 이용하여 서로 결합될 수 있다. 여기서 제1 반사부(150)는 상부 케이스(167) 및 하부 케이스(168) 사이에 배치되어 도 8에 도시한 바와 같이 고정될 수 있다.
이러한 히트 프리 커버(160)는 LED 소자(132)과 형광체 재료가 직접 접촉하는 대신, 소정의 공간 간격이 존재한다. 이러한 공간 간격이 존재하는 구조적 특징에 따라 LED 소자(132)로부터 방출되는 광이 다시 재흡수되는 현상 및 색의 편차가 발생하는 현상을 감소시킬 수 있어 광 효율을 증가시킬 수 있다. 또한, LED 소자(132)와 히트 프리 커버(160) 사이에 배치된 공간 간격은 형광체 재료가 LED 소자(132)에서 발생하는 고열에 의해 열화하여 조명 장치의 신뢰성에 영향을 미치는 것을 방지하는 장점이 있다.
또한 제1 반사부(150)는 좌측 케이스(161a) 및 우측 케이스(161b)의 내주면을 둘러싸는 홈부(169d)에 고정되거나 상부 케이스(167) 및 하부 케이스(168) 사이에 고정된 구성을 갖는다. 따라서, 광원 모듈(130)과 제1 반사부(150) 사이에 장애물 없는 공간이 배치될 수 있다. 이에 따라 광원 모듈(130)로부터 방출되는 광원은 장애물의 간섭을 받지 않고 제1 반사부(150) 및 개구부(w)로 진행함에 따라 균일한 광량으로 방사시킬 수 있다.
확산 커버(170)는 외부 하우징(120)의 상부에 결합되어 내부 공간을 정의하고, 광원 모듈(130)로부터 방출되어 제1 반사부(150)를 통과한 광원을 확산시키는 역할을 한다. 확산 커버(170)는 투명한 재질, 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 유리, 아크릴 또는 폴리카보네이트 등과 같은 플라스틱을 포함하여 구성될 수 있다. 확산 커버(170)는 제1 반사부(150) 및 광원 모듈(130)을 포함하는 내부 구조물이 직접적으로 보이지 않은 상태로 광이 투과될 수 있게 표면에 코팅을 하거나 확산 커버(170) 재료 내에 확산제를 혼합하여 형성될 수 있다. 확산 커버(170)는 외부 하우징(120)의 몸체부(105)의 삽입 홈(114) 내에 체결될 수 있다.
LED를 이용한 조명 장치는 직진성이 강하고 지향각이 120°로, 지향각이 360°인 백열전구보다 전면부의 방향으로 가장 많은 빛이 방출된다. 또한, 빛이 방출되는 전면부로부터 측면부로 갈수록 빛의 방출량이 감소하고, 지향각을 넘어가는 반대방향인 확산 커버의 하단영역의 경우에는 빛이 거의 방출되지 않아 어두운 현상이 발생된다.
이에 대하여 본 개시에 따른 LED 조명 장치(100)는 제1 반사부(150)를 통해 조명 장치의 후면부로 빛을 방출시킴으로써 전 방위방향(Omnidirectional)에 빛을 방출할 수 있다. 광원의 진행 방향을 나타내보인 도 9를 참조하면, 본 개시에 따른 LED 조명 장치(100)는 LED 소자(132)로부터 방출된 광원의 일부(L2)가 제1 반사부(150)의 측면부(152)로부터 반사된 후, 확산 커버(170)의 측면 영역과 하단 영역, 즉, 외부 하우징(120) 방향으로 출사시킴으로써 배광 영역이 증가함에 따라 후배광 요건을 충족시킨다. 확산 커버(170)의 하단 영역으로 출사되는 광원은 제2 반사부(140)의 제2 둘레부(141)로부터 다시 반사되어 외부 하우징(120) 방향으로 출사될 수 있다. 이 경우 외부 하우징(120) 방향으로 출사되는 빛이 간섭을 받지 않도록 제2 둘레부(141)의 경사면은 중심축(0°)을 기준으로 130°내지 160°의 각도 범위(α)에서 경사 기울기를 가지게 구성된다. 여기서 제2 둘레부(141)의 경사면이 130°미만인 경우에는 외부 하우징(120) 방향으로 출사되는 빛이 간섭을 받아 하단 방향으로 진출하지 못하고, 160°의 각도를 넘는 경우에는 제2 둘레부(141)로부터 다시 반사되어 외부 하우징(120) 방향으로 출사되는 효과를 구현하기 어려운 점이 있다.
제1 반사부(150)로 반사되지 않는 광원의 나머지(L2)는 제1 반사부(150)의 개구부(w)를 통해 출사되어 히트 프리 커버(160) 및 확산 커버(170)를 통해 전면 방향으로 출사될 수 있다. LED 소자(132)로부터 조사되는 광원이 제1 반사부(150)를 통해 확산 커버(170)의 측면 영역 및 하단 영역까지 조사됨에 따라 LED 소자(132)로부터 방출된 빛은 확산 커버(170)의 전 방향에 걸쳐 발산될 수 있다.
120 : 외부 하우징 130 : 광원 모듈
132 : LED 소자 140 : 제2 반사부
150 : 제1 반사부 160 : 히트 프리 커버
170 : 확산 커버 180 : 내부 하우징

Claims (23)

  1. 외관을 이루는 외부 하우징;
    상기 외부 하우징 상에 배치되는 기판;
    상기 기판 상에 실장된 LED 소자를 포함하는 광원 모듈;
    상기 외부 하우징과 체결되어 상기 광원 모듈을 둘러싸는 확산 커버;
    상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 상기 확산 커버의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부; 및
    상기 제1 반사부 및 광원 모듈을 둘러싸는 히트 프리(heat free) 커버를 포함하는 LED 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외부 하우징은,
    몸체부;
    상기 몸체부 상부에 배치된 제1 장착부;
    상기 광원 모듈이 배치되는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 장착부로부터 연장되어 상기 제1 플레이트에 대하여 기울어지는 경사면을 가지는 제1 둘레부를 포함하는 LED 조명 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 제1 장착부의 외주면을 둘러싸게 배치된 삽입 홈을 더 포함하는 LED 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 외부 하우징은 매끄러운 표면을 가지게 형성된 LED 조명 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 LED 소자는 청색광을 발산하는 블루 LED 소자를 포함하는 LED 조명 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 LED 소자는 상기 기판의 주변을 따라 방사형으로 배치된 LED 조명 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 반사부와 상기 광원 모듈 사이에 배치되는 제2 반사부를 더 포함하는 LED 조명 장치.
  8. 제2항 또는 제7항에 있어서, 상기 제2 반사부는,
    상기 외부 하우징의 제1 장착부에 대응되는 제2 장착부;
    상기 제2 장착부 상부에 배치된 상기 광원 모듈의 광원이 방출되는 개구부가 형성된 제2 플레이트; 및
    상기 제2 장착부로부터 연장되어 상기 제2 플레이트에 대하여 기울어지는 경사면을 가지는 제2 둘레부를 포함하는 LED 조명 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 둘레부는 중심축(0°)을 기준으로 130°내지 160°의 각도 범위에서 경사 기울기를 가지게 구성된 LED 조명 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1 반사부는,
    상기 광원 모듈의 상방에 소정의 높이로 배치되는 외측 테두리부;
    상기 외측 테두리부로부터 상기 광원 모듈의 기판을 향하여 연장되는 측면부; 및
    상기 측면부의 단부에 배치되어 상기 개구부를 가지는 내측 테두리부를 포함하는 LED 조명 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 외측 테두리부 및 내측 테두리부는 상기 기판과 평행한 위치에 배치되고, 상기 측면부는 상기 기판에 대해 기울어지는 경사면을 가지게 형성된 LED 조명 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 개구부는 원형의 형상을 가지는 LED 조명 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 히트 프리 커버는 내측 표면에 형광체 재료가 코팅되거나 상기 히트 프리 커버 자체에 형광체 재료를 포함하는 LED 조명 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 히트 프리 커버는,
    상부면과, 상기 상부면으로부터 상기 기판 방향으로 연장되는 측면부 및 상기 측면부의 단부에 배치되어 상기 히트 프리 커버를 고정하는 후크를 포함하는 LED 조명 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 히트 프리 커버는,
    리세스된 삽입홈부를 포함하는 상부면, 내주면을 둘러싸는 홈부가 구비된 측벽면을 포함하는 좌측 케이스; 및
    상기 리세스된 삽입홈부와 맞물리는 돌출부가 형성된 상부면 및 내주면을 둘러싸는 홈부가 구비된 측벽면을 포함하여 상기 좌측 케이스와 결합되는 우측 케이스를 포함하는 LED 조명 장치.
  16. 제1항 또는 제15항에 있어서,
    상기 제1 반사부는 상기 측벽면 내주면의 홈부에 끼워져 고정되는 LED 조명 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 히트 프리 커버는,
    상부면 및 상기 상부면으로부터 연장된 나사산 형상의 요철부를 포함하는 상부 케이스; 및
    상기 상부 케이스와 상기 나사산 형상의 요철부에 의해 결합되는 하부 케이스를 포함하는 LED 조명 장치.
  18. 제1항 또는 제17항에 있어서,
    상기 제1 반사부는 상기 상부 케이스 및 하부 케이스 사이에 배치되어 고정되는 LED 조명 장치.
  19. 외관을 이루는 외부 하우징;
    상기 외부 하우징 상에 배치되는 LED 소자를 포함하는 광원 모듈;
    상기 외부 하우징과 체결되어 상기 광원 모듈을 둘러싸는 확산 커버;
    상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 상기 확산 커버의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부;
    좌, 우로 분리 가능한 좌측 케이스 및 우측 케이스를 포함하여 상기 제1 반사부를 내부에 고정하는 히트 프리(heat free) 커버를 포함하는 LED 조명 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 히트 프리 커버는,
    리세스된 삽입홈부를 포함하는 상부면, 내주면을 둘러싸는 홈부가 구비된 측벽면을 포함하는 좌측 케이스; 및
    상기 리세스된 삽입홈부와 맞물리는 돌출부가 형성된 상부면 및 내주면을 둘러싸는 홈부가 구비된 측벽면을 포함하여 상기 좌측 케이스와 결합되는 우측 케이스를 포함하는 LED 조명 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 반사부는 상기 좌측 케이스 및 우측 케이스의 측벽면 내주면의 홈부에 끼워져 고정되는 LED 조명 장치.
  22. 외관을 이루는 외부 하우징;
    상기 외부 하우징 상에 배치되는 LED 소자를 포함하는 광원 모듈;
    상기 외부 하우징과 체결되어 상기 광원 모듈을 둘러싸는 확산 커버;
    상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛의 일부를 반사시켜 상기 확산 커버의 하단 방향으로 출사시키는 제1 반사부;
    상, 하부로 분리 가능한 상부 케이스 및 하부 케이스를 포함하여 상기 제1 반사부를 내부에 고정하는 히트 프리(heat free) 커버를 포함하는 LED 조명 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 제1 반사부는 상기 상부 케이스 및 하부 케이스 사이에 배치되어 고정되는 LED 조명 장치.
KR1020130163451A 2013-12-26 2013-12-26 Led 조명 장치 KR20150075462A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130163451A KR20150075462A (ko) 2013-12-26 2013-12-26 Led 조명 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130163451A KR20150075462A (ko) 2013-12-26 2013-12-26 Led 조명 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150075462A true KR20150075462A (ko) 2015-07-06

Family

ID=53788569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130163451A KR20150075462A (ko) 2013-12-26 2013-12-26 Led 조명 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150075462A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017018798A1 (ko) * 2015-07-29 2017-02-02 우리조명 주식회사 반도체 발광소자 조명장치
JP2022024123A (ja) * 2016-05-10 2022-02-08 三菱電機株式会社 照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017018798A1 (ko) * 2015-07-29 2017-02-02 우리조명 주식회사 반도체 발광소자 조명장치
JP2022024123A (ja) * 2016-05-10 2022-02-08 三菱電機株式会社 照明装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8297797B2 (en) Lighting apparatus
EP2199658B1 (en) Light emitting element lamp and lighting equipment
US8646940B2 (en) Light emitting device
US8882295B2 (en) Lamp device and luminaire
KR101388876B1 (ko) 조명기구
US20110058376A1 (en) LED illumination device capability of increasing brightness of illumination
JP2010034546A (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP2009129809A (ja) 照明装置
KR101826946B1 (ko) 엘이디 캔들 램프
JP2012252899A (ja) 照明器具
JP2009067098A (ja) 照明装置
US8192058B2 (en) LED recessed light with transparent board
WO2013018241A1 (ja) ランプ
JP5320563B2 (ja) 照明器具
KR20150075462A (ko) Led 조명 장치
TWI391602B (zh) 燈具
JP2018041747A (ja) 照明器具
US20110085340A1 (en) LED recessed light with reflection board
KR101803010B1 (ko) 엘이디 조명기구
KR20170000496A (ko) 면발광램프 구조
KR101221279B1 (ko) 엘이디 램프
JP3163351U (ja) Ｌｅｄ照明モジュール構造
US20140104842A1 (en) Reflecting plate for fresnel lens and illumination device
KR20120137077A (ko) 엘이디 조명기기
JP3153658U (ja) 発光ダイオードランプ

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination