JP2510220Y2 - 電気部品の装着装置 - Google Patents
電気部品の装着装置Info
- Publication number
- JP2510220Y2 JP2510220Y2 JP11521590U JP11521590U JP2510220Y2 JP 2510220 Y2 JP2510220 Y2 JP 2510220Y2 JP 11521590 U JP11521590 U JP 11521590U JP 11521590 U JP11521590 U JP 11521590U JP 2510220 Y2 JP2510220 Y2 JP 2510220Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- led
- terminals
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は取り付け作業を簡素化した電気部品の装着
装置に関するものである。
装置に関するものである。
［従来の技術］ 従来、電気部品を取り付ける際には、第８図及び第９
図に示すように基板１に種々の電子部品等をハンダデイ
ツプ等にて装着すると共に、該基板１の上面にモールド
２を固定する。そして、基板１の裏面に治具等を用いて
LED等の電気部品３を仮固定し、該電気部品３の端子4,4
をハンダ付して装着する。
図に示すように基板１に種々の電子部品等をハンダデイ
ツプ等にて装着すると共に、該基板１の上面にモールド
２を固定する。そして、基板１の裏面に治具等を用いて
LED等の電気部品３を仮固定し、該電気部品３の端子4,4
をハンダ付して装着する。
［考案が解決しようとする課題］ 上述したように従来は、基板に各種部品をハンダ付等
して取り付けると共に、モールドに該基板を固定した後
に、治具等を用いてLED等の電気部品を仮固定し、基板
の裏面へ電気部品の端子をハンダ付して装着していた。
して取り付けると共に、モールドに該基板を固定した後
に、治具等を用いてLED等の電気部品を仮固定し、基板
の裏面へ電気部品の端子をハンダ付して装着していた。
従って、電気部品の装着作業が煩雑となって生産性を
低下させる原因となっている。
低下させる原因となっている。
そこで、電気部品の装着作業を簡素化して生産性を向
上するために解決せられるべき技術的課題が生じてくる
のであり、本考案は該課題を解決することを目的とす
る。
上するために解決せられるべき技術的課題が生じてくる
のであり、本考案は該課題を解決することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ 本考案は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、モールドに基板を固定すると共に、該基板に電
気部品の端子をハンダ付して取り付ける電子機器であっ
て、該電気部品の端子を折曲し、該端子の先端部位を基
板の孔へ上方より下方へ挿通すると共に、該基板とモー
ルドとの間に電気部品を挟持して該基板とモールドとを
固定し、更に基板の裏面に該端子をハンダ付したことを
特徴とする電気部品の装着装置を提供せんとするもので
ある。
であり、モールドに基板を固定すると共に、該基板に電
気部品の端子をハンダ付して取り付ける電子機器であっ
て、該電気部品の端子を折曲し、該端子の先端部位を基
板の孔へ上方より下方へ挿通すると共に、該基板とモー
ルドとの間に電気部品を挟持して該基板とモールドとを
固定し、更に基板の裏面に該端子をハンダ付したことを
特徴とする電気部品の装着装置を提供せんとするもので
ある。
［作用］ この考案は基板に各種部品を載置すると共に、LED等
の電気部品の折曲した端子の先端部を上面より下方へ挿
通して該電気部品を基板上へ配設する。そして、モール
ドを基板の上面へ固定すれば、該基板とモールドとの間
に該電気部品が挟持され、該電気部品が仮固定される。
更に、基板の裏面にハンダデイツプ等を施すことにより
基板に載設する他の部品と同時に当該LED等の電気部品
がハンダ付される。
の電気部品の折曲した端子の先端部を上面より下方へ挿
通して該電気部品を基板上へ配設する。そして、モール
ドを基板の上面へ固定すれば、該基板とモールドとの間
に該電気部品が挟持され、該電気部品が仮固定される。
更に、基板の裏面にハンダデイツプ等を施すことにより
基板に載設する他の部品と同時に当該LED等の電気部品
がハンダ付される。
［実施例］ 以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第１図乃
至第７図に従って詳述する。尚、本実施例においては、
電気部品としてLEDを例示して説明する。
至第７図に従って詳述する。尚、本実施例においては、
電気部品としてLEDを例示して説明する。
図において、10はコンピユータ等に取り付けられるコ
ネクタユニツトであり、該コネクタユニツト10の上面よ
りケーブルのソケツト（図示せず）を接続できるように
形成している。該コネクタユニツト10は回路基板11とモ
ールド12とにより構成されている。該回路基板11には前
記モールド12に固定したコンタクトピン13,13…や他の
構成部との接続用のコネクタ14及びLED15等が載置さ
れ、回路基板11の裏面にてハンダ付されている。
ネクタユニツトであり、該コネクタユニツト10の上面よ
りケーブルのソケツト（図示せず）を接続できるように
形成している。該コネクタユニツト10は回路基板11とモ
ールド12とにより構成されている。該回路基板11には前
記モールド12に固定したコンタクトピン13,13…や他の
構成部との接続用のコネクタ14及びLED15等が載置さ
れ、回路基板11の裏面にてハンダ付されている。
第２図及び第３図に示すように、モールド12の一側部
（第２図中左側部）裏面には正面視半円形状の収容溝16
が形成されている。尚、図中符号17,17…は回路基板11
の固定用のフツク、18,18…は位置決め用の係止ピンで
ある。第４図は、前記回路基板11の裏面図を示し、該回
路基板11の一側縁部即ち、LED15を装着する位置に切欠
部19を形成している。又、該切欠部19の後方には後述す
るLED15の端子を挿通する孔20,20が開穿されている。
尚、図中21,21…は第１図に示したコネクタ14の端子用
孔、22,22…はコンタクトピン13,13…用の孔、23,23…
は第２図で示した係止ピン18,18…用の孔、24,24…はフ
ツク17,17…が挿通して係合する固定孔である。
（第２図中左側部）裏面には正面視半円形状の収容溝16
が形成されている。尚、図中符号17,17…は回路基板11
の固定用のフツク、18,18…は位置決め用の係止ピンで
ある。第４図は、前記回路基板11の裏面図を示し、該回
路基板11の一側縁部即ち、LED15を装着する位置に切欠
部19を形成している。又、該切欠部19の後方には後述す
るLED15の端子を挿通する孔20,20が開穿されている。
尚、図中21,21…は第１図に示したコネクタ14の端子用
孔、22,22…はコンタクトピン13,13…用の孔、23,23…
は第２図で示した係止ピン18,18…用の孔、24,24…はフ
ツク17,17…が挿通して係合する固定孔である。
第５図及び第６図はLED15を示し、該LED15は本体25の
後部より端子26,26が突設されている。該端子26,26は中
間部より下方へ折曲されている。
後部より端子26,26が突設されている。該端子26,26は中
間部より下方へ折曲されている。
而して、コネクタユニツト10を組み立てる際には、先
ず、回路基板11にコネクタ14等の部品を載置すると共
に、LED15の端子26,26の先端部位を回路基板11上面より
LED用の孔20,20へ挿通して該LED15を載置する。このと
きは、LED15の本体25が回路基板11の切欠部19へ遊挿さ
れる。然る後、前記モールド12の係止ピン18,18…及び
該モールド12に固定したコンタクトピン13,13…の下端
部を夫々孔23,23…,22,22…へ対峙して該モールド12を
回路基板11へ押圧すれば、コンタクトピン13,13…及び
係止ピン18,18…が孔22,22…,23,23…を挿通すると共
に、前記モールド12のフツク17,17…が回路基板11の固
定孔24,24…に係止してモールド12と回路基板11とが固
定される。
ず、回路基板11にコネクタ14等の部品を載置すると共
に、LED15の端子26,26の先端部位を回路基板11上面より
LED用の孔20,20へ挿通して該LED15を載置する。このと
きは、LED15の本体25が回路基板11の切欠部19へ遊挿さ
れる。然る後、前記モールド12の係止ピン18,18…及び
該モールド12に固定したコンタクトピン13,13…の下端
部を夫々孔23,23…,22,22…へ対峙して該モールド12を
回路基板11へ押圧すれば、コンタクトピン13,13…及び
係止ピン18,18…が孔22,22…,23,23…を挿通すると共
に、前記モールド12のフツク17,17…が回路基板11の固
定孔24,24…に係止してモールド12と回路基板11とが固
定される。
然るときには、第７図に示すように回路基板11とモー
ルド12とにLED15の端子26,26の基部が挟持されると共
に、該LED15の本体25の一側部がモールド12の収容溝16
に係合して該LED15が仮固定される。そして、該回路基
板11の裏面にハンダデイツプを施せば、コネクタユニツ
ト10の組み立てを終了する。
ルド12とにLED15の端子26,26の基部が挟持されると共
に、該LED15の本体25の一側部がモールド12の収容溝16
に係合して該LED15が仮固定される。そして、該回路基
板11の裏面にハンダデイツプを施せば、コネクタユニツ
ト10の組み立てを終了する。
尚、この考案は、LEDに限定するべきではなく他の電
子部品に適応することができる。更に、この考案の精神
を逸脱しない限り種々の改変を為す事ができ、そして、
この考案が該改変せられたものに及ぶことは当然であ
る。
子部品に適応することができる。更に、この考案の精神
を逸脱しない限り種々の改変を為す事ができ、そして、
この考案が該改変せられたものに及ぶことは当然であ
る。
［考案の効果］ この考案は上記一実施例に詳述したように、基板とモ
ールドとによりLED等の電気部品を挟持して仮固定する
ため、従来要していた治具が不要となると共に、該電気
部品の端子は基板に装着する他の部品と同時にハンダ付
することが可能となる。
ールドとによりLED等の電気部品を挟持して仮固定する
ため、従来要していた治具が不要となると共に、該電気
部品の端子は基板に装着する他の部品と同時にハンダ付
することが可能となる。
従って、電気部品の装着作業が著しく簡素化して生産
性を向上することができる。又、電気部品を基板とモー
ルドとの間に配設するため、取付強度を大としての製品
信頼性をも向上する実用的価値ある考案である。
性を向上することができる。又、電気部品を基板とモー
ルドとの間に配設するため、取付強度を大としての製品
信頼性をも向上する実用的価値ある考案である。
第１図乃至第７図は本考案の実施例を示し、第１図はコ
ネクタユニツトの正面図、第２図はモールドの正面図、
第３図は同一部切欠裏面図、第４図は回路基板の裏面
図、第５図はLEDの平面図、第６図は同側面図、第７図
は要部拡大断面図、第８図及び第９図は従来例を示し、
第８図はLEDを装着した状態を示す正面図、第９図は同
断面図である。 10……コネクタユニツト 11……回路基板 12……モールド 15……LED 20……孔 26……端子
ネクタユニツトの正面図、第２図はモールドの正面図、
第３図は同一部切欠裏面図、第４図は回路基板の裏面
図、第５図はLEDの平面図、第６図は同側面図、第７図
は要部拡大断面図、第８図及び第９図は従来例を示し、
第８図はLEDを装着した状態を示す正面図、第９図は同
断面図である。 10……コネクタユニツト 11……回路基板 12……モールド 15……LED 20……孔 26……端子
Claims (1)
- 【請求項１】モールドに基板を固定すると共に、該基板
に電気部品の端子をハンダ付して取り付ける電子機器で
あって、該電気部品の端子を折曲し、該端子の先端部位
を基板の孔へ上方より下方へ挿通すると共に、該基板と
モールドとの間に電気部品を挟持して該基板とモールド
とを固定し、更に、基板の裏面に該端子をハンダ付した
ことを特徴とする電気部品の装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11521590U JP2510220Y2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 電気部品の装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11521590U JP2510220Y2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 電気部品の装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472687U JPH0472687U (ja) | 1992-06-26 |
| JP2510220Y2 true JP2510220Y2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=31862967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11521590U Expired - Fee Related JP2510220Y2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 電気部品の装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510220Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP11521590U patent/JP2510220Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0472687U (ja) | 1992-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4836792A (en) | Connector | |
| TWI225321B (en) | Connection structure between printed circuit board and flexible circuit board | |
| JPH0547442A (ja) | 可撓性平型導体ケーブルの接続方法および接続コネクタ | |
| JP2510220Y2 (ja) | 電気部品の装着装置 | |
| JPH0534142Y2 (ja) | ||
| JP2672661B2 (ja) | プリント基板実装形コネクタ | |
| JPH0514469Y2 (ja) | ||
| JPH051911Y2 (ja) | ||
| JPH0610720Y2 (ja) | プリント板の接続構造 | |
| JP2921691B2 (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPS5817337Y2 (ja) | プリント基板用端子装置 | |
| JPS5926619Y2 (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JPS5818200Y2 (ja) | ソケツト | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPS5849594Y2 (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JPH048621Y2 (ja) | ||
| JPH0322383A (ja) | 表面実装デバイス用ソケット | |
| JP2694141B2 (ja) | 表面実装用ピンコネクター | |
| JPH0632704Y2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH0451423Y2 (ja) | ||
| JPH0515729Y2 (ja) | ||
| JPH0132295Y2 (ja) | ||
| JPH0529108U (ja) | 表面実装部品用端子 | |
| JPS6210948Y2 (ja) | ||
| JPH035114Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |