JPH0322383A - 表面実装デバイス用ソケット - Google Patents
表面実装デバイス用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0322383A JPH0322383A JP15651489A JP15651489A JPH0322383A JP H0322383 A JPH0322383 A JP H0322383A JP 15651489 A JP15651489 A JP 15651489A JP 15651489 A JP15651489 A JP 15651489A JP H0322383 A JPH0322383 A JP H0322383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounted device
- socket
- contact
- surface mount
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、表面実装デバイスを直接半田付するように設
計されたプリント基板に使用出来る表面実装デバイス用
ンケットに関するものである。
計されたプリント基板に使用出来る表面実装デバイス用
ンケットに関するものである。
従来の技術
一般に、表面実装デバイスを対象としたソケットでは、
第８図に示すように表面実装デバイスを固定するための
台座１１と，この台座１１内に表面実装デバイスを押え
込む押え金具１２と、表面実装デバイスの半田取付部と
接触させるコンタクト金具１３と、コンタク゜ト金具１
３に接続されてプリント基板へ接続する取付ビン１４よ
ジ構或されたものと、第９図に示すように表面実装デバ
イスを困定するたみの台座２１と、押え金具２２よシな
シ、上記台座２１と押え金具２２間に押え込まれた表面
実装デバイスの半田取付部を直接プリント基板へ接続さ
せるように構或されたものとが知られている。
第８図に示すように表面実装デバイスを固定するための
台座１１と，この台座１１内に表面実装デバイスを押え
込む押え金具１２と、表面実装デバイスの半田取付部と
接触させるコンタクト金具１３と、コンタク゜ト金具１
３に接続されてプリント基板へ接続する取付ビン１４よ
ジ構或されたものと、第９図に示すように表面実装デバ
イスを困定するたみの台座２１と、押え金具２２よシな
シ、上記台座２１と押え金具２２間に押え込まれた表面
実装デバイスの半田取付部を直接プリント基板へ接続さ
せるように構或されたものとが知られている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来装置に釦いて、前者（第８図の構或
では、対象とする表面実装デバイスとプリント基板の半
田取付部との形状が異なるため、ソケットを用いる場合
、専用のプリント基板を設計・作或する必要があシ、時
間的．コスト的に多大なロスを生むことになる。一方、
後者（第９図の場合）の構戒では、対象とする表面実装
テ゜パイスの半田取付部とプリント基板との接触が不安
定で、また各半田取付部のガイド溝がないために実使用
時にＳ／ヨートすることがあシ、著しく信頼性を損うこ
とになシ、さらにプリント基板に対し台座を固定のため
に接着剤を用いるので、その取外しが非常に困難になる
という問題を有していた。
では、対象とする表面実装デバイスとプリント基板の半
田取付部との形状が異なるため、ソケットを用いる場合
、専用のプリント基板を設計・作或する必要があシ、時
間的．コスト的に多大なロスを生むことになる。一方、
後者（第９図の場合）の構戒では、対象とする表面実装
テ゜パイスの半田取付部とプリント基板との接触が不安
定で、また各半田取付部のガイド溝がないために実使用
時にＳ／ヨートすることがあシ、著しく信頼性を損うこ
とになシ、さらにプリント基板に対し台座を固定のため
に接着剤を用いるので、その取外しが非常に困難になる
という問題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、表面実装デ
バイスと同形状の半田取付部を持ち、そのま１置換を可
能とし、しかも電気的信頼度が高い表面実装デバイス用
ソケットを提供することを目的とする。
バイスと同形状の半田取付部を持ち、そのま１置換を可
能とし、しかも電気的信頼度が高い表面実装デバイス用
ソケットを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達或するために本発明の表面実装デバイス用
ソケットは、表面実装デバイスが脱着可能でかつ前記表
面実装デバイスの半田接続部と電気的に接続されるコン
タクト金具を有する第１部材と、この第１部材に設けら
れ、上記コンタクト金具に電気的に接続された端子と電
気的に接続可能でかつ対象とする表面実装デバイスと同
形状の半田取付部をもつ第２部材よう構或したことを特
徴とするものである。
ソケットは、表面実装デバイスが脱着可能でかつ前記表
面実装デバイスの半田接続部と電気的に接続されるコン
タクト金具を有する第１部材と、この第１部材に設けら
れ、上記コンタクト金具に電気的に接続された端子と電
気的に接続可能でかつ対象とする表面実装デバイスと同
形状の半田取付部をもつ第２部材よう構或したことを特
徴とするものである。
作 用
この構或によって、第１部材により対象とする表面実装
デバイヌと確実なコンタクトを行なうことができ、第２
部材によシ対象とする表面実装デバイスを直接半田付け
するように設計されたプリント基板への確実な取付けを
行なうことができる。
デバイヌと確実なコンタクトを行なうことができ、第２
部材によシ対象とする表面実装デバイスを直接半田付け
するように設計されたプリント基板への確実な取付けを
行なうことができる。
実施例
以下、本発明の実施例につき、クワッド・フラットパッ
ケージ（ＱＦＰ）形ＩＣを対象とするソケットについて
図面を参照し説明を行なう。
ケージ（ＱＦＰ）形ＩＣを対象とするソケットについて
図面を参照し説明を行なう。
第１図は本発明の一実施例における表面実装デバイス用
ソケットを示す。第１図において、９１は第１部材、９
２は第２部材、９３はＱＦＰ形ＩＣの半田接続部に適合
する半田接続部が設けられたプリント基板である。ＱＦ
Ｐ形ＩＣは第１部材９１に押え込まれてお９、その第１
部材９１は第２部材９２に嵌合される。そして第２部材
９２がプリント基板９１に半田付けされている。
ソケットを示す。第１図において、９１は第１部材、９
２は第２部材、９３はＱＦＰ形ＩＣの半田接続部に適合
する半田接続部が設けられたプリント基板である。ＱＦ
Ｐ形ＩＣは第１部材９１に押え込まれてお９、その第１
部材９１は第２部材９２に嵌合される。そして第２部材
９２がプリント基板９１に半田付けされている。
上記第１部材９１は第２図〜第４図に示すように構或さ
れている。第２図〜第４図にかいて、３１は台座であう
、３２は押え金具である。これらにより対象となるＱＦ
Ｐ形ＩＣを振動等によりずれないように固定する。上記
台座３１にはガイド溝３１Ａを設けて、そのガイド溝内
にＱＦＰ形ＩＣをはめこんでショートやピッチずれのな
いように構威している。３３はコンタクト金具であシ，
ＱＦＰ形ＩＣの半田取付部と確実に接触させるため、板
バネを用いて台座のガイド溝の外周部分に配設してある
。３４はコンタクト端子であう、第２部材と接続するた
めの端子である。上記コンタクト端子３４は台座３１の
下面に突出した凸部の外周而に配設されている。上記台
座３１のガイド溝ｓ１Ａ内に収容され、押え金具３２に
より押え込まれたＱＦＰ形ＩＣ５５の半田接続部は上記
コンタクト金具３３に接触されている。
れている。第２図〜第４図にかいて、３１は台座であう
、３２は押え金具である。これらにより対象となるＱＦ
Ｐ形ＩＣを振動等によりずれないように固定する。上記
台座３１にはガイド溝３１Ａを設けて、そのガイド溝内
にＱＦＰ形ＩＣをはめこんでショートやピッチずれのな
いように構威している。３３はコンタクト金具であシ，
ＱＦＰ形ＩＣの半田取付部と確実に接触させるため、板
バネを用いて台座のガイド溝の外周部分に配設してある
。３４はコンタクト端子であう、第２部材と接続するた
めの端子である。上記コンタクト端子３４は台座３１の
下面に突出した凸部の外周而に配設されている。上記台
座３１のガイド溝ｓ１Ａ内に収容され、押え金具３２に
より押え込まれたＱＦＰ形ＩＣ５５の半田接続部は上記
コンタクト金具３３に接触されている。
上記第２部材９２は第６図〜第７図に示すように構成さ
れている。第６図〜第７図にかいて、６１は第１部材９
１を装着するための台座であり、ガイド溝ｅ１Ａを有す
る。６２はコンタクト端子であシ、第１部材９１のコン
タクト端子３４と接触するようにガイド溝ｅ１Ａの外周
壁に設けられている。ｅ３は半田取付け端子であシ、第
２部材９２をプリント基板へ電気的．機械的に接続する
ためのものである。第２部材９２のプリント基板９３へ
の取付けは接着剤を必要とせず半田付けだけで行なえる
ため、その取外は容易である。第２部材９２の半田取付
け端子６３はＱＦＰ形ＩＣの半田接続部と同形状で１、
プリント基板９３の半田接続部とも同形状で対応してい
る。
れている。第６図〜第７図にかいて、６１は第１部材９
１を装着するための台座であり、ガイド溝ｅ１Ａを有す
る。６２はコンタクト端子であシ、第１部材９１のコン
タクト端子３４と接触するようにガイド溝ｅ１Ａの外周
壁に設けられている。ｅ３は半田取付け端子であシ、第
２部材９２をプリント基板へ電気的．機械的に接続する
ためのものである。第２部材９２のプリント基板９３へ
の取付けは接着剤を必要とせず半田付けだけで行なえる
ため、その取外は容易である。第２部材９２の半田取付
け端子６３はＱＦＰ形ＩＣの半田接続部と同形状で１、
プリント基板９３の半田接続部とも同形状で対応してい
る。
発明の効果
以上のように本発明のソケットは対象とする表面実装デ
バイスとのコンタクトを行なう第１部材と、プリント基
板とのコンタクトを行なう第２部材よりなり、セパレー
ト形に構成したことによシ、対象とする表面実装デバイ
スとの確実な接続ができ、１たプリント基板のパターン
変更なく容易にソケットを利用することができ、実用上
きわめて有利なものである。
バイスとのコンタクトを行なう第１部材と、プリント基
板とのコンタクトを行なう第２部材よりなり、セパレー
ト形に構成したことによシ、対象とする表面実装デバイ
スとの確実な接続ができ、１たプリント基板のパターン
変更なく容易にソケットを利用することができ、実用上
きわめて有利なものである。
第１図は本発明の表面実装デバイス用ソケットの一実施
例を示す正面図、第２図は同装置の第１部材の斜視図、
第３図はその正面図、第４図はその断而図、第５図は同
装置の第２部材の斜視図、第６図はその平面図、第７図
はその断面図、第Ｐ図釦よび第 ２・図は従来の表面実
装デバイス用ソケットを示す斜視図である。 ３１・・・・・・台座、３２・・・・・・押え金具、３
２・・・・・・コンタクト金具、３３・・・・・・コン
タクト端子、５５−．−・・・ＱＦＰ形ＩＣ，６１・・
・・・・台座、６２・・・・・・コンタクト端子、６３
・・・・・・半田取付端子、９１・・・・・・第１部材
、９２・・・・・・第２部材、９３・・・・−・プリン
ト基板。
例を示す正面図、第２図は同装置の第１部材の斜視図、
第３図はその正面図、第４図はその断而図、第５図は同
装置の第２部材の斜視図、第６図はその平面図、第７図
はその断面図、第Ｐ図釦よび第 ２・図は従来の表面実
装デバイス用ソケットを示す斜視図である。 ３１・・・・・・台座、３２・・・・・・押え金具、３
２・・・・・・コンタクト金具、３３・・・・・・コン
タクト端子、５５−．−・・・ＱＦＰ形ＩＣ，６１・・
・・・・台座、６２・・・・・・コンタクト端子、６３
・・・・・・半田取付端子、９１・・・・・・第１部材
、９２・・・・・・第２部材、９３・・・・−・プリン
ト基板。
Claims (1)
- 表面実装デバイスの脱着及び電気的な接続を可能とする
第１部材と、この第１部材と電気的な接続を可能とし、
且つ対象とする表面実装デバイスと同形状の半田取付部
を有しプリント基板に半田付けされる第２部材よりなる
表面実装デバイス用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15651489A JPH0322383A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 表面実装デバイス用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15651489A JPH0322383A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 表面実装デバイス用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322383A true JPH0322383A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15629441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15651489A Pending JPH0322383A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 表面実装デバイス用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322383A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227082A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | ショーケース |
| JP2007298059A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Mitsuboshi Belting Ltd | 高負荷伝動ベルト |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP15651489A patent/JPH0322383A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227082A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | ショーケース |
| JP2007298059A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Mitsuboshi Belting Ltd | 高負荷伝動ベルト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4741472A (en) | Method of soldering an integrated circuit and printed circuit board | |
| JPH0322383A (ja) | 表面実装デバイス用ソケット | |
| JP2672661B2 (ja) | プリント基板実装形コネクタ | |
| JP2531600Y2 (ja) | 基板接続用コネクタ | |
| JP3735404B2 (ja) | 半導体デバイス測定用基板 | |
| JPS5818200Y2 (ja) | ソケツト | |
| JP2510220Y2 (ja) | 電気部品の装着装置 | |
| JP2548600Y2 (ja) | サーフェイスマウントコネクタ | |
| JPH0610720Y2 (ja) | プリント板の接続構造 | |
| JPH0397958U (ja) | ||
| JPH1064637A (ja) | 表面実装コネクタ | |
| JP2976916B2 (ja) | Ｊリードｉｃ用ソケット | |
| JP2620610B2 (ja) | 表面実装パッケージ用基板 | |
| JPH034054Y2 (ja) | ||
| JPH0418260Y2 (ja) | ||
| JPH0132701Y2 (ja) | ||
| JPS5811025Y2 (ja) | プリント基板用中空ピン | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH0132295Y2 (ja) | ||
| JPS61147557A (ja) | 電子部品の取り付け方法 | |
| JPH0812789B2 (ja) | 電気部品装置 | |
| JPH0433660Y2 (ja) | ||
| JPH02154495A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0498780A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2001093605A (ja) | 電子部品の取付ホルダー |