JPS5811025Y2 - プリント基板用中空ピン - Google Patents
プリント基板用中空ピンInfo
- Publication number
- JPS5811025Y2 JPS5811025Y2 JP1979067081U JP6708179U JPS5811025Y2 JP S5811025 Y2 JPS5811025 Y2 JP S5811025Y2 JP 1979067081 U JP1979067081 U JP 1979067081U JP 6708179 U JP6708179 U JP 6708179U JP S5811025 Y2 JPS5811025 Y2 JP S5811025Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- pin
- hollow
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はプリント配線基板に半田付けされ両端に開口する
中空孔を有する筒状ピンに関する。
中空孔を有する筒状ピンに関する。
一般にプリント基板にはＩＣ，ｌ−ランジスタ、抵抗、
コンテ゛ンサ等の電気部品の他に接続ピンが取付けられ
る。
コンテ゛ンサ等の電気部品の他に接続ピンが取付けられ
る。
その接続ピンはプリンＩ・基板の回路を他の回路と接続
するコネクタが着脱可能になっており、この接続ピンに
両端に開口する中空孔を有するピンがしばしば使用され
る。
するコネクタが着脱可能になっており、この接続ピンに
両端に開口する中空孔を有するピンがしばしば使用され
る。
プリント基板にＩＣ等の電気部品と中空筒状ピンを半田
付けする場合、プリント基板に穿設した取付は孔にＩＣ
等の電気部品と中空筒状ピンをプリント基板の表面から
挿入し、プリント基板の裏面にフラックス（溶剤）を付
着させ半田付けすべき金属の表面に存在する酸化物を溶
解したり、再酸化を防止したり、半田付は性を良好にし
たりし、その次にプリント基板の裏面に半田を付着させ
る。
付けする場合、プリント基板に穿設した取付は孔にＩＣ
等の電気部品と中空筒状ピンをプリント基板の表面から
挿入し、プリント基板の裏面にフラックス（溶剤）を付
着させ半田付けすべき金属の表面に存在する酸化物を溶
解したり、再酸化を防止したり、半田付は性を良好にし
たりし、その次にプリント基板の裏面に半田を付着させ
る。
かかる場合、中空筒状ピンはフラックスが中空内面に付
着され、それが半田の熱で気化され、中空筒状ピンの外
側表面に付着され、コネクタの着脱や接触の不良を招く
欠点があった。
着され、それが半田の熱で気化され、中空筒状ピンの外
側表面に付着され、コネクタの着脱や接触の不良を招く
欠点があった。
これを図面と共に説明する。
第１図と第２図はプリント基板の斜視図で、コネクタを
離脱した時と装着した時を夫々示す。
離脱した時と装着した時を夫々示す。
第３図は第１図Ａ−Ａ線に沿う断面図で、本案の一実施
例を示す。
例を示す。
第４図と第５図は従来例の第３図相当図である。
第４，５図で、１０はプリント基板で、絶縁性基板１１
に金属製中空筒状ピン１２を取付ける孔１３と、裏面に
銅箔製導電性パタン１４が形成される。
に金属製中空筒状ピン１２を取付ける孔１３と、裏面に
銅箔製導電性パタン１４が形成される。
中空筒状ピン１２は円筒状で、両端に開口１５．１６を
有する中孔１７と、外側面に隆起したエンボス１８とを
有する。
有する中孔１７と、外側面に隆起したエンボス１８とを
有する。
エンボス１８はピン１２を下端開口１５側からプリント
基板１０の表面より取付は孔１３に挿入した場合、プリ
ント基板１０の表面に衝合し、位置を規正するものであ
る。
基板１０の表面より取付は孔１３に挿入した場合、プリ
ント基板１０の表面に衝合し、位置を規正するものであ
る。
ピン１２の上端開口１６側はコネクタ１９（第２図）が
挿着し易くする為丸みを有し、開口１６は中孔１７より
少し小さくなる様に絞られている。
挿着し易くする為丸みを有し、開口１６は中孔１７より
少し小さくなる様に絞られている。
ピン１２の下端がプリント基板１０の取付は孔１３に挿
入された後、プリント基板１０の裏面にはフラックスが
塗布されるが、その際、第４図に示す様に、ピン１２の
下端開口１５からフラックス２０が進入してピン１２の
中孔１７の下端部に付着される。
入された後、プリント基板１０の裏面にはフラックスが
塗布されるが、その際、第４図に示す様に、ピン１２の
下端開口１５からフラックス２０が進入してピン１２の
中孔１７の下端部に付着される。
その次にプリント基板１０の裏面には半田２１が付着さ
れるが、その際、第５図に示す様に、半田２１の熱で中
孔１７に付着されたフラックス２０が加熱されて気化し
、それが中孔１７に沿って上昇し、上端開口１６からピ
ン１２の外側表面に噴出し、ピン１２の上端開口１６付
近の外側表面に付着する。
れるが、その際、第５図に示す様に、半田２１の熱で中
孔１７に付着されたフラックス２０が加熱されて気化し
、それが中孔１７に沿って上昇し、上端開口１６からピ
ン１２の外側表面に噴出し、ピン１２の上端開口１６付
近の外側表面に付着する。
すると、その上端開口１６付近の外側表面に付着したフ
ラックス２０がコネクタ１６の内部に設けられた雌形端
子とピン１２との機械的接離性や電気的接触性を不良に
する。
ラックス２０がコネクタ１６の内部に設けられた雌形端
子とピン１２との機械的接離性や電気的接触性を不良に
する。
本案はこの様な点に鑑み提案されたもので、ピン１２の
中孔１７内に耐熱性物質を充填し、その物質で前記フラ
ックスが上昇することを防ぐ様にしたことを特長とする
。
中孔１７内に耐熱性物質を充填し、その物質で前記フラ
ックスが上昇することを防ぐ様にしたことを特長とする
。
第３図は本案一実施例を示すもので、第４，５図の従来
例と同一部分は同一符号を付し、説明を省略する。
例と同一部分は同一符号を付し、説明を省略する。
新規な点は中空筒状ピン１２の中孔１７にガラス繊維、
石綿等の柔軟性の耐熱性物質２２を充填したことである
。
石綿等の柔軟性の耐熱性物質２２を充填したことである
。
かかる柔軟性の耐熱性物質２２は中孔１７にその柔軟性
によって充填し易いのみならず、気化されたフラックス
を多量に吸収することができる。
によって充填し易いのみならず、気化されたフラックス
を多量に吸収することができる。
すなわち、ピン１２の中孔１７の下端開口１５付近に付
着されたフラックス２０が半田２１の熱で気化され、上
端開口１６へ噴出しようとすると、耐熱性物質２２によ
り吸収され、上端開口１６の外側表面へ噴出されること
を防止することができる。
着されたフラックス２０が半田２１の熱で気化され、上
端開口１６へ噴出しようとすると、耐熱性物質２２によ
り吸収され、上端開口１６の外側表面へ噴出されること
を防止することができる。
以上の様に本案によると、プリント基板１０に半田付け
される中空筒状ピン１２の中孔１７に耐熱性物質２２を
充填したから、耐熱性物質２２が中孔１７を通してピン
の外側表面に噴出付着され様とするフラックス２０を阻
止することができ、フラックス２０によりピン１２の着
脱性、接触性が不良になることを阻止できる。
される中空筒状ピン１２の中孔１７に耐熱性物質２２を
充填したから、耐熱性物質２２が中孔１７を通してピン
の外側表面に噴出付着され様とするフラックス２０を阻
止することができ、フラックス２０によりピン１２の着
脱性、接触性が不良になることを阻止できる。
又耐熱性物質２２はガラス繊維等の柔軟性のものを充填
すればよく、簡単、安価に実行でき、実用性に富んでい
る。
すればよく、簡単、安価に実行でき、実用性に富んでい
る。
第１図と第２図はプリント基板の斜視図で、コネクタを
取り外した時と取り付けた時を夫々示す。 第３図は第１図Ａ−Ａ線に沿う断面図で、本案の一実施
例を示す。 第４図と第５図は第１図ＡＡ線に沿う断面図で、従来例
のフラックス付着時と半田付着時を夫々示す。 １０はプリント基板、１１は絶縁性基板、１４は導電性
バタン、１２は中空ピン、１５と１６は両端開口、２０
はフラックス、２１は半田、２２は耐熱性物質、１９は
コネクタを示す。
取り外した時と取り付けた時を夫々示す。 第３図は第１図Ａ−Ａ線に沿う断面図で、本案の一実施
例を示す。 第４図と第５図は第１図ＡＡ線に沿う断面図で、従来例
のフラックス付着時と半田付着時を夫々示す。 １０はプリント基板、１１は絶縁性基板、１４は導電性
バタン、１２は中空ピン、１５と１６は両端開口、２０
はフラックス、２１は半田、２２は耐熱性物質、１９は
コネクタを示す。
Claims (1)
- 絶縁性基板の一方の面に導電性パタンを配設し、前記絶
縁性基板に取付は孔を穿設したプリント基板に使用され
、両端に開口する中空孔を有し、一端が前記取付は孔に
挿通され前記導電性パタンに半田付けされる中空ピンに
おいて、前記中空孔内に耐熱性物質を充填したことを特
長とするプリント基板用中空ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979067081U JPS5811025Y2 (ja) | 1979-05-19 | 1979-05-19 | プリント基板用中空ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979067081U JPS5811025Y2 (ja) | 1979-05-19 | 1979-05-19 | プリント基板用中空ピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55168981U JPS55168981U (ja) | 1980-12-04 |
| JPS5811025Y2 true JPS5811025Y2 (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=29301011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979067081U Expired JPS5811025Y2 (ja) | 1979-05-19 | 1979-05-19 | プリント基板用中空ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811025Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-19 JP JP1979067081U patent/JPS5811025Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55168981U (ja) | 1980-12-04 |
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