JPH086370Y2

JPH086370Y2 - 電子部品用接続部品

Info

Publication number: JPH086370Y2
Application number: JP1987194182U
Authority: JP
Inventors: 俊男堀
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-12-21
Filing date: 1987-12-21
Publication date: 1996-02-21
Anticipated expiration: 2002-12-21
Also published as: JPH0196665U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、プリント基板の表面に実装されるピン端子
付き電子部品（表面実装型電子部品）のピン端子をその
プリント基板の配線パターンに接続させるための電子部
品用接続部品に関する。

（従来の技術）第５図（ａ）は表面実装型電子部品の一つである雄型
または雌型のコネクタの平面図であり、第５図（ｂ）は
そのコネクタをプリント基板表面に実装した場合の該コ
ネクタの側面図である。

このコネクタ２は前面4aにコネクタ差し込み口を有す
るコネクタハウジング４と、コネクタハウジング４の後
面4bから突出するとともに途中部において直角に屈曲さ
れ、先端をプリント基板５表面の図示しない配線パター
ンに半田で接続固定される金属性のコネクタピン6a,6b
とで構成されている。コネクタピン6a,6bはコネクタハ
ウジング４の後面4bから上下２段に分かれて突出してい
る。コネクタハウジング４は、その下部両側のそれぞれ
に取り付け用アングル8a,8bを備える。コネクタハウジ
ング４は、取り付け用アングル8a,8bに形成のネジ穴10
a,10bに挿入されたネジでもってプリント基板５表面に
取り付けられるようになっている。

第６図（ａ）および第６図（ｂ）はこのような構成の
コネクタ２をプリント基板５表面に直接、実装する場合
の一例を示す図である。

まず、コネクタハウジング４の後面4bから突出するコ
ネクタピン6a,6bの先端を互いに外向きに折り曲げる。
次いで、コネクタ２を第６図（ａ）に示すようにプリン
ト基板５の上方から降ろし、そして第６図（ｂ）に示す
ように、そのプリント基板５の図示しない配線パターン
上に付けられたクリーム半田12a,12bにそのコネクタピ
ン6a,6bの各先端を付ける。

そして、この状態で半田12a,12bをリフローすること
で、コネクタ２をプリント基板５に実装する。

（考案が解決しようとする問題点）ところで、従来では半田12a,12bをリフローする際の
熱が高熱であるためにコネクタの構成素材としては、そ
の高熱に耐えることができる樹脂（例えばポリフェニレ
ンサルファイドとか、ポリエチレンテレフタレート）を
用いるのが一般的となっていた。しかながら、これらコ
ネクタ２のすべてが必ず従来例のような状態で実装され
るとは限らないのが現実であり、この種のコネクタ２す
べてを高価な耐熱樹脂によって形成しておくのではコス
トが高くつくことになっていた。

また、コネクタピン6a,6bの先端を折り曲げ加工する
必要があるとともに、コネクタピン6a,6bの先端を半田1
2a,12bでリフロー接着させる作業が必要であったから、
その曲げ加工コストとかその作業コストが高くつくもの
であった。

本考案は、上記に鑑みてなされたものであって、コネ
クタのような電子部品の構成素材に単価の高い樹脂を用
いる必要をなくし、かつ、上記の加工および作業を不要
にすることで安価に電子部品をプリント基板に実装でき
るようにする電子部品用接続部品を提供することを目的
としている。

（問題点を解決するための手段）本考案にかかる電子部品用接続部品はピン端子付き電
子部品とプリント基板との間に介装されるものであっ
て、上記目的を達成するため、耐熱性樹脂を用いて構成
されたうえでプリント基板の表面に搭載可能な外形を具
備し、かつ、その外面上には外部電極が形成される一
方、その内部には電子部品から突出したピン端子の先端
が圧入して弾性保持される貫通孔が厚み方向に沿って形
成されており、これら貫通孔それぞれの内周面上には各
外部電極と接続された内部電極が形成されている。

（作用）この構成によれば、電子部品から突出したピン端子の
先端を耐熱性樹脂からなる電子部品用接続部品に形成さ
れた貫通孔のそれぞれに対して圧入すると、圧入された
ピン端子のそれぞれは貫通孔でもって弾性的に保持され
ることになり、また、これら貫通孔の内周面上に形成さ
れた内部電極と接続された各外部電極はプリント基板上
の配線パターンとを半田付けによって接続されることに
なる。そこで、この構成を採用した場合には、ピン端子
そのものを半田付けする必要がなくなり、ピン端子の折
り曲げ加工などを行っておく必要もないことになる。

（実施例）以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。この実施例においては電子部品として表面実装型コ
ネクタに適用して説明される。したがって、本考案はプ
リント基板表面に実装されるものでピン端子を有する電
子部品のすべてに適用することができることは勿論であ
る。第１図はプリント基板上に搭載された本考案の実施
例に係る電子部品用接続部品の断面図であり、第２図は
その電子部品用接続部品の斜視図である。これらの図に
おいて、符号20は実施例の電子部品用接続部品（以下、
単に接続部品という。）を示している。この接続部品20
は、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサル
ファイドというような耐熱性樹脂、すなわち、ある程度
の弾性変形可能であることが周知の耐熱性樹脂を用いて
構成されたものであり、プリント基板５の表面に搭載可
能な外形、例えば、直方体形状を具備している。

そして、この接続部品20の内部にはピン端子である金
属製のコネクタピン6a,6bと同数でかつその配列ピッチ
に対応して、そのコネクタピン6a,6bの先端が圧入され
る複数の貫通孔22a,22bが接続部品20の厚み方向に沿っ
て形成されている。また、これら貫通孔22a,22bそれぞ
れの内周面上には、コネクタピン6a,6bが断面正方形の
ものであれば第３図（ａ）に示すように、破線でもって
表されるコネクタピン6a,6bの断面外形と重なりあうこ
とになる形状とされた突起23a,23bが形成されている。
そこで、金属製であることが一般的なコネクタピン6a,6
bを貫通孔22a,22bに対して挿入した場合には、突起23a,
23bがコネクタピン6a,6bによって径方向に沿って広げら
れて変形させられる結果、これらコネクタピン6a,6bは
突起23a,23bの弾性変形に伴って弾性的に保持されるこ
とになる。なお、この場合における突起23a,23bの数や
形成位置は適宜に設定される。また、必ずしもこれらの
突起23a,23bを形成しておく必要はなく、第１図で示す
ように、貫通孔22a,22bの内径自体を細く設定しておく
ことによって圧入されたコネクタピン6a,6bを弾性保持
するようにしてもよいことは勿論である。

そして、各貫通孔22a,22bの内周面には、内部電極24
a,24bが形成されている。また、この接続部品20の外面
上には複数本の外部電極26a,26bが各別に形成されてお
り、外部電極26a,26bのそれぞれに対しては内部電極24
a,24bの各々が接続されている。すなわち、この際にお
ける外部電極26a,26bのそれぞれは接続部品20の上面20
a、側面20bおよび下面20cにかけて細長い帯状に形成さ
れている。なお、図面に示される接続部品20では図解の
明瞭化のために、貫通孔22a,22bの数はそれぞれ３個で
示したが、第５図のようなコネクタに対しては、この貫
通孔22a,22bの数はそれぞれ９個形成されることにな
る。

次に、第４図（ａ）ないし第４図（ｃ）を参照して本
実施例の接続部品20を用いてコネクタ２をプリント基板
５に実装する要領を説明する。

まず、プリント基板５の図示しない配線パターン上に
半田12a,12bを付ける〔第４図（ａ）参照〕。そして、
そのプリント基板５の半田12a,12b上に実施例の接続部
品20をのせるとともに、その半田12a,12bをリフローし
てその接続部品20をプリント基板５に固定する〔第４図
（ａ）および第４図（ｂ）参照〕。この状態でコネクタ
２のコネクタピン6a,6bを接続部品20の貫通孔22a,22bに
圧入する〔第４図（ｃ）参照〕。そして、コネクタ２の
下部両側の取り付け用アングル（図示しない）を介して
そのコネクタ２をプリント基板５に固定する。これによ
って、コネクタ２のプリント基板５への実装が完了す
る。

（効果）以上説明したことから明らかなように本考案によれ
ば、コネクタのような電子部品の構成素材に単価の高い
樹脂を用いる必要なく、しかも電子部品のピン端子の折
り曲げ加工とか、そのピン端子に半田をリフローするこ
とでプリント基板上の配線パターンに接続する作業が不
要になり、その結果、安価でかつ簡単に電子部品をプリ
ント基板に実装することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント基板に実装された本考案の一実施例に
係る電子部品用接続部品の断面図、第２図は同実施例の
電子部品用接続部品の斜視図、第３図（ａ）は同実施例
の電子部品用接続部品の穴の形状を示す図、第３図
（ｂ）は同じく同実施例の電子部品用接続部品の穴の他
の形状を示す図である。第４図（ａ）ないし第４図
（ｃ）はプリント基板に電子部品を実装する場合の本実
施例の電子部品用接続部品の使用要領の説明に供する図
である。第５図（ａ）はコネクタの平面図、第５図（ｂ）は同コ
ネタクの側面図である。第６図（ａ）および第６図（ｂ）はそれぞれ従来例によ
るコネクタの実装要領の説明に供する図であり、第６図
（ａ）は実装前の状態を示し、第６図（ｂ）は実装後の
状態を示している。５……プリント基板、20……電子部品用接続部品、22a,
22b……貫通孔、24a,24b……内部電極、26a,26b……外
部電極。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ピン端子付き電子部品とプリント基板との
間に介装される電子部品用接続部品であって、耐熱性樹脂を用いて構成されたうえでプリント基板の表
面に搭載可能な外形を具備し、かつ、その外面上には外
部電極が形成される一方、その内部には電子部品から突
出したピン端子の先端が圧入して弾性保持される貫通孔
が厚み方向に沿って形成されており、これら貫通孔それ
ぞれの内周面上には各外部電極と接続された内部電極が
形成されていることを特徴とする電子部品用接続部品。