JPH0125490Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本案はプリント配線基板に半田付けされ両端に
開口する中空孔を有する筒状ピンに関する。

背景技術 一般にプリント基板にはIC、トランジスタ、
抵抗、コンデンサ等の電気部品の他に接続ピンが
取付けられる。その接続ピンはプリント基板の回
路を他の回路と接続するコネクタが着脱可能にな
つており、この接続ピンに両端に開口する中空孔
を有するピンがしばしば使用される。

プリント基板にIC等の電気部品と中空筒状ピ
ンを半田付けする場合、プリント基板に穿設した
取付け孔にIC等の電気部品と中空筒状ピンをプ
リント基板の表面から挿入し、プリント基板の裏
面にフラツクス（溶剤）を付着させ半田付けすべ
き金属の表面に存在する酸化物を溶解したり、再
酸化を防止したり、半田付け性を良好にしたり
し、その次にプリント基板の裏面に半田を付着さ
せる。

かゝる場合、中空筒状ピンはフラツクスが中空
内面に付着され、それが半田の熱で気化され、中
空筒状ピンの外側表面に付着され、コネクタの着
脱や接触の不良を招く欠点があつた。

これを図面と共に説明する。第１図と第２図は
プリント基板の斜視図で、コネクタを離脱した時
と装着した時を夫々示す。第３図は第１図Ａ−Ａ
線に沿う断面図で、本案の一実施例を示す。第４
図と第５図と第６図は従来例の第３図相当図であ
る。

第４，５図で、１０はプリント基板で、絶縁性
基板１１に金属製中空筒状ピン１２を取付ける孔
１３と、裏面に銅箔製導電性パタン１４が形成さ
れる。

中空筒状ピン１２は円筒状で、両端に開口１
５，１６を有する中孔１７と、外側面に隆起した
エンボス１８とを有する。エンボス１８はピン１
２を下端開口１５側からプリント基板１０の表面
より取付け孔１３に挿入した場合、プリント基板
１０の表面に衝合し、位置を規正するものであ
る。ピン１２の上端開口１６側はコネクタ１９
（第２図）が挿着し易くする為丸みを有し、開口
１６は中孔１７より少し小さくなる様に絞られて
いる。

ピン１２の下端がプリント基板１０の取付け孔
１３に挿入された後、プリント基板１０の裏面に
はフラツクスが塗布されるが、その際、第４図に
示す様に、ピン１２の下端開口１５からフラツク
ス２０が進入してピン１２の中孔１７の下端部に
付着される。

その次にプリント基板１０の裏面には半田２１
が付着されるが、その際、第５図に示す様に、半
田２１の熱で中孔１７に付着されたフラツクス２
０が加熱されて気化し、それが中孔１７に沿つて
上昇し、上端開口１６からピン１２の外側表面に
噴出し、ピン１２の上端開口１６付近の外側表面
に付着する。

すると、その上端開口１６付近の外側表面に付
着したフラツクス２０がコネクタ１６の内部に設
けられた雌形端子とピン１２との機械的接離性や
電気的接触性を不良にする。

そこで、従来は実公昭58−11025号公報に見ら
れるような方法が提案されている。これは、第６
図に示すように、中空筒状ピン１２の中孔１７に
ガラス繊維、石綿等の柔軟性の耐熱性物質２２を
充填し、気化されたフラツクスを多量に吸収させ
るようにしたものである。

しかしながら、半田槽の温度は通常245度Ｃ〜
250度Ｃの高温であり、半田付けの際には上述の
フラツクスばかりでなくガスも発生する。したが
つて、上述の方法によると上端開口１６を完全に
ふさいでしまうため、中孔１７の内部にこのガス
も充填されてしまつた。その結果、このガスによ
つて中空筒状ピン１２を内部から腐蝕させ、経年
変化による耐久性を弱めるという問題があつた。

考案の開示 本案はこの様な点に鑑み提案されたもので、ピ
ン１２の中孔１７内に耐熱性物質を充填し、その
物質で前記フラツクスが上昇することを防ぐ様に
するとともに、この耐熱性物質にピンホール状の
ガス抜き用の小孔を設けたものである。

このようにすることによつて本案によれば、耐
熱性物質が中孔を通してピンの外側表面に噴出付
着されようとするフラツクスを阻止するととも
に、内部に充満したガスを外部へ逃がすことがで
き、ピンの耐久力並びに経年変化による腐蝕の進
行を軽減することができる。

考案を実施するための最良の形態 第３図は本案一実施例を示すもので、第４，
５，６図の従来例と同一部分は同一符号を付し、
説明を省略する。新規な点は中空筒状ピン１２の
中孔１７にガラス繊維、石綿等の柔軟性の耐熱性
物質２２を充填しかつ、ピンホール状の小孔２３
を設けたことである。

かゝる柔軟性の耐熱性物質２２は中孔１７にそ
の柔軟性によつて充填し易いのみならず、気化さ
れたフラツクスを多量に吸収することができる。
すなわち、ピン１２の中孔１７の下端開口１５付
近に付着されたフラツクス２０が半田２１の熱で
気化され、上端開口１６へ噴出しようとすると、
耐熱性物質２２により吸収され、上端開口１６の
外側表面へ噴出されることを防止することができ
る。

そして、このとき同時に発生したガスはピンホ
ール状の小孔２３によつて外部へ放出され、中空
筒状ピン１２の内部に充満することはないから、
ピン１２自体の腐蝕を軽減し、その耐久性を長年
月にわたつて保つことができる。

以上の様に本案によると、プリント基板１０に
半田付けされる中空筒状ピン１２の中孔１７に耐
熱性物質２２を充填することによつて、耐熱性物
質２２が中孔１７を通してピンの外側表面に噴出
付着され様とするフラツクス２０を阻止すること
ができ、フラツクス２０によりピン１２の着脱
性、接触性が不良になることを阻止できるととも
に、又耐熱性物質２２はガラス繊維等の柔軟性の
ものを充填すればよく、簡単、安価に実行でき、
実用性に富んでいるという従来の実用的利点を損
ねることなく、腐蝕の進行を早める有害なガスを
も除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図はプリント基板の斜視図で、コ
ネクタを取り外した時と取り付けた時を夫々示
す。第３図は第１図Ａ−Ａ線に沿う断面図で、本
案の一実施例を示す。第４図と第５図および第６
図は第１図Ａ−Ａ線に沿う断面図で、従来例のフ
ラツクス付着時と半田付着時を夫々示す。 １０はプリント基板、１１は絶縁性基板、１４
は導電性パタン、１２は中空ピン、１５と１６は
両端開口、２０はフラツクス、２１は半田、２２
は耐熱性物質、１９はコネクタ、２３はピンホー
ル状の小孔を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性基板の一方の面に導電性パタンを配設
   し、前記絶縁性基板に取付け孔を穿設したプリン
   ト基板に使用され、両端に開口する中空孔を有
   し、一端が前記取付け孔に挿通され前記導電性パ
   タンに半田付けされる中空ピンにおいて、 前記中空孔内に耐熱性物質を充填し、この物質
   に前記中空ピンの内部と外部空間とを連通するピ
   ンホール状の小孔を設けたことを特徴とするプリ
   ント基板用中空ピン。