JPH0231985Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はコネクタの端子を配線基板表面の配線
パターンに接着させ接続を図る表面実装機構に関
し、殊に表面実装に際してのコネクタ固定機構に
係る。

従来技術と問題点 コネクタの配線基板への実装方式としてスルー
ホール実装とスルーホールを用いない表面実装と
が周知である。

上記スルーホール実装はスルーホール内に挿通
された端子全長を同ホールに充填されたハンダで
固めるので、端子保持が強固で充分なコネクタ実
装強度も得られ、接触面積も大なる利点を有する
が、反面穿孔が必須となり、微小ピツチの場合に
は穿孔加工に限界を伴なう。又スルーホールの存
在で配線パターン設計に制約を伴なう欠点、ハン
ダ槽にかけるため搭載部品は片面実装に限られる
等の問題がある。

他方、表面実装は配線パターンの表面にハンダ
ペーストを介してコネクタの端子を載せ、加熱炉
を通してハンダによる固装を行なうものであるか
ら、上記スルーホール実装の各問題を解消でき多
用されるに至つているが、その反面単なる面付け
によるため、スルーホール実装に比べ実装強度に
劣り、IC等の抜差し時の外力により端子接着部
の剥離を招来する恐れがある。従つて従来は上記
コネクタ端子の接続を目的とした熱処理作業とは
別工程で螺子止め等により配線基板へ固定する手
段を講じており、工程増を招いていた。

考案の目的 そこで本考案は、上記のような螺子止め等の別
工程を要さずに、表面実装コネクタ配線基板に固
定する手段、殊に表面実装のための一回の熱処理
でコネクタ端子の接着が容易且つ確実に行なえ、
同固定強度をも満足する表面実装機構について考
えたものである。

考案の構成 本考案は上記手段として、コネクタに貫通して
設けた通気孔に筒形金属ピンを圧入してその筒孔
をコネクタ上面側と底面側で開口させ、該コネク
タ底面側で開口する上記筒形金属ピンの突出部を
配線基板の挿通孔内に挿入し、該突出部の外周に
保持させた低融点金属を上記挿通孔内へ流入固化
させてコネクタの固装を図るように構成したもの
である。

考案の作用 本考案によれば、配線基板の挿通孔への固定ピ
ンの突出部を挿入した時、コネクタ上面側と配線
基板下面側とが筒形金属ピンの筒孔を介し貫通し
た状態が形成され、該筒孔を介して表面実装に際
しての加熱炉内加熱気体が極めて良好に通流し、
筒形金属ピンを効率良く加熱して上記低融点金属
を速やかに且つ確実に溶融することができる。斯
くして上記筒形金属ピンを用いた上記構成と同ピ
ン突出部に低融点金属を保持させた構成とが相俟
つて、低融点金属を筒形金属ピン突出部の周りで
溶融固化させ上記挿通孔内壁と強固な結合を果
し、一回の熱処理によつてコネクタの表面実装と
同時にコネクタを固定する目的が有効に達成でき
る。

実施例 以下本考案の実施例を第１図乃至第４図に基い
て詳述する。

図において１は配線基板３に表面実装されるコ
ネクタを示し、該コネクタ１はIC等の被接続コ
ネクタを挿し込み挟接する多数のコンタクト２を
有し、該コンタクト２はコネクタ１の底面から配
線基板３の表面と略平行に延出された表面実装に
供する端子２ａを有する。

表面実装は上記端子２ａを配線基板３の配線パ
ターン３ａ表面に載せ、該配線パターン３ａの表
面に塗着されたハンダペーストを介して同パター
ンへ粘着させ、位置決め状態にして加熱炉を通し
ハンダを溶融させ端子２ａの接着を図るものであ
る。

本考案は上記表面実装におけるコネクタ１の固
定手段として、第３図に示すように、両端で開口
する筒孔４ａを有する筒形金属ピン４を用い、該
筒形金属ピン４の筒孔４ａの一端開口部をコネク
タ１上面側において開口させ、他端開口部をコネ
クタ１底面側において開口させ、筒孔４ａを介し
て加熱炉内の加熱気体が流通し得るように植込ん
でコネクタ底面より突出させる構造とし、筒形金
属ピン４に担持された低融点金属５を効率良く加
熱溶融しコネクタ固定が確実に行なえる構成とし
た。

筒形金属ピン４の上記状態を形成するため、コ
ネクタ１に上面側から底面側へ貫通する通気孔６
を穿け、該通気孔６に上記通孔構造の筒形金属ピ
ン４を圧入し、該筒形金属ピン一端に形成した鍔
等の抜止め部４ｂを通気孔６の形成壁に係合させ
る等して筒孔一端をコネクタ上面側に開口させる
と共に、筒形金属ピン４他端をコネクタ１底面側
へ定量突出して同筒孔他端をコネクタ底面側に開
口させ、該突出部の基部外周に上記低融点金属５
を担持させる。

第４図は第３図における筒形金属ピン４の外周
に低融点金属受容溝４ｄを形成し、該受容溝４ｄ
を少なくとも配線基板の挿通孔７内に置かれる筒
形金属ピン突出部に配した場合を示す。該受容溝
４ｄは図示の如き縦溝又は斜め溝、若しくは螺旋
溝等とする。該受容溝４ｄの存在によつて低融点
金属５の溶融体が該溝４ｄ内へ良好に導入され、
充分に厚みのある固化層を挿通孔７全長において
良好に形成する。この場合第４図Ｂに示すように
筒形金属ピン４の突出部は挿通孔７内に略緊密に
挿入することができる。

配線基板３には上記筒形金属ピン４の突出部を
挿通する上記挿通孔７を設け、該挿通孔７の内周
壁にメツキ等による金属層７ａを形成する。

上記筒形金属ピン４の突出部はコネクタ端子２
ａが配線パターン３ａに仮接着されると同時に、
上記挿通孔７内に挿通される。この時第２図、第
３図に示すように、低融点金属５が挿通孔７のピ
ン挿入側口縁部に置かれる。

低融点金属５は例えばリング形とし、これを筒
形金属ピン４の基部外周に貫挿し、該ピン突出部
の外周に形成した環状溝４ｃに係合させる等して
上記リング保持を強化する。

上記の如くして筒形金属ピン４の挿通とコネク
タ端子２ａの仮接着を得た後、加熱炉内へ投入し
熱処理を行なう。該熱処理によつてハンダペース
トのハンダが溶融されて、配線パターン３ａの表
面にコネクタ端子２ａを接着する。同時に上記筒
形金属ピン４の突出部が挿通孔７内に挿入された
時、コネクタ１の上面側と配線基板３の下面側と
は上記筒孔４ａを介して貫通され、該筒孔４ａを
通し表面実装時の加熱気体が良好に通流して筒形
金属ピン４を加熱する。この結果筒形金属ピン突
出部の外周に保持した低融点金属５を外部熱雰囲
気と筒形金属ピン４の伝導熱とによつて内外から
確実に且つ速やかに溶融させ、これを筒形金属ピ
ン４の突出部外周面と挿通孔７内周面間へと流入
し固化するに至る。

この結果、筒形金属ピン４は低融点金属５を媒
体として挿通孔７内壁に結着され、該ピン４の結
着を介してコネクタ１を配線基板３に強固に固装
する。

尚、実施例における上記筒形金属ピン４を引抜
力に対して等価的な位置に複数本設けても良いこ
とは勿論である。

考案の効果 以上説明したように本考案は通孔構造の筒孔を
有する筒形金属ピンをコネクタの通気孔に植込ん
でコネクタ底面より突出すると共に、コネクタ上
面と底面間を筒孔を介し貫通する構造を採りつ
つ、筒形金属ピン突出部外周部に低融点金属を保
持させる構成とすることにより、コネクタの通気
孔と配線基板の挿通孔を上記筒形金属ピンの筒孔
を介し連通し、換言すれば配線基板下面側とコネ
クタ上面側とを筒形金属ピンの筒孔によつて貫通
した状態を形成できる。

この結果、表面実装時の加熱炉内加熱気体が同
筒孔を良好に通流して筒形金属ピンを加熱し、そ
の外周部に保持した低融点金属を加熱炉内熱によ
る外部からの加熱と同時に内部からも効率良く加
熱し、これを速やか且つ確実に溶融し、筒形金属
ピン突出部の周りで溶融固化させて上記挿通孔内
壁と強固な結合を果し、一回の熱処理によつてコ
ネクタの表面実装と同時にコネクタを固定する目
的が有効に達成できる。又上記筒孔は表面実装後
の冷却孔としても機能し、表面実装によつて溶融
した低融点金属を表面実装後速やかに硬化させる
効果がある。

本考案によれば、配線基板の挿通孔へ挿入され
る上記通孔構造の筒形金属ピンと、該筒形金属ピ
ンに保持させた低融点金属との協働作用にてコネ
クタを表面実装するに際して熱処理と同時にコネ
クタ固装が果せ、熱処理とは別の固定のための工
程を要さず、工程削減が図れ、又コネクタの小形
化、実装スペースの削減が達成できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図はコネク
タの表面実装状態を示す斜視図、第２図は筒形金
属ピンが配線基板に挿通された状態を配線基板を
断面して示すコネクタ側面図、第３図Ａは筒形金
属ピン挿通前の状態を同ピン部分及び配線基板を
断面して示す図、同Ｂ図は筒形金属ピン挿通状態
を示す同断面図、同Ｃ図は低融点金属の溶融固化
状態を示す同断面図、第４図Ａは筒形金属ピンの
構造例を切欠して示す拡大斜視図、同図Ｂは同ピ
ンの挿通状態を示す断面図である。 １……コネクタ、２……コンタクト、２ａ……
コネクタ端子、３……配線基板、３ａ……配線パ
ターン、４……筒形金属ピン、４ａ……筒孔、５
……低融点金属、６……通気孔、７……挿通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コネクタの端子を配線基板の配線パターン表面
   に接着し接続を図る表面実装において、コネクタ
   にその上面側から底面側へ貫通する通気孔を穿
   け、該通気孔に筒形金属ピンを圧入し、該筒形金
   属ピンの筒孔一端を上記コネクタの上面側で開口
   させると共に、同他端を上記コネクタ底面側へ突
   出して同底面側で開口させ、該突出部外周に低融
   点金属を保持し、該突出部を上記配線基板の挿通
   孔へ挿通し、上記低融点金属を溶融して上記挿通
   孔内へ流入固化させコネクタの固装を図る構成と
   したことを特徴とするコネクタの表面実装におけ
   るコネクタ固定機構。