JP2003518759A - Ｄｃ／ｄｃコンバータのためのフランジ付きターミナルピン - Google Patents

Ｄｃ／ｄｃコンバータのためのフランジ付きターミナルピン

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Abstract

(57)【要約】 ｄｃ／ｄｃコンバータは、剛体ターミナルピンでプリント回路ボードに取り付けられ、ターミナルピンは、コンバータ基板の回路との電気的な接続のために、コンバータ基板に延びて入る。ターミナルピンは、プリント回路ボードに接するフランジを含み、コンバータ基板をプリント回路ボードから隔てる。プリント回路ボードへの接続は、フランジと回路ボードとのハンダ付けにより行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】
大型電子機器には、分散型電源アーキテクチャが次第に使用される傾向にある
。このタイプのアーキテクチャでは、電力は比較的高い直流電圧、例えば４８ボ
ルトの、負荷に近い位置に取り付けられた（またしばしば負荷と同じプリント回
路ボード上の）ｄｃ／ｄｃコンバータにおいて機器全体にバス配分され、次にこ
の高い電圧は、通常アイソレーティングトランスフォーマにより負荷の要求する
低電圧（例えば３．３Ｖ）に引き下げられる。
【０００２】 これらの負荷点ｄｃ／ｄｃコンバータの高さは、通常低い（例えば０．５”
（インチ））ために、設計者は隣り合う負荷ボードをカードラックの中で互いに
接近させて設置することができる。コンバータの平面サイズは、また負荷回路の
ために負荷ボード上により多くのスペースを残さねばならず、したがって出きる
限り小さくなければならない。コンバータの標準サイズには、例えば“Ｆｕｌｌ
Ｂｒｉｃｋ”（２．４” ×４．６” ）、“Ｈａｌｆ−Ｂｒｉｃｋ”（２．４
” ×２．３” ）、および“Ｑｕａｒｔｅｒ−Ｂｒｉｃｋ”（２．４” ×１．
４５” ）のような種類がある。他の標準サイズおよび非標準サイズもまた存在
する。一般に、ｄｃ／ｄｃコンバータが大きければ大きいほど、処理し得る電力
は多くなる。
【０００３】 通常ｄｃ／ｄｃコンバータは、ハウジング材料またはポッティング材料により
形成された平坦な底面をもつ。ｄｃ／ｄｃコンバータをプリント回路ボード（“
ＰＣＢ”）に“孔を通して取り付ける”ことができるように、ターミナルピンは
、前記平坦な底面の表面から延びる。コンバータの“孔貫通ピン”がＰＣＢの孔
に挿入されると、コンバータの底面はＰＣＢに接触し、Ｚ−軸方向での正しい位
置決めが確実になされる。
【０００４】 最近、ハウジングまたはポッティング材料をもたない“ｏｐｅｎ ｆｒａｍｅ
”コンバータが開発されている。Ｚ−軸の位置決めを正しく行なうために、これ
らのコンバータは、プラスチックまたは金属の“隔離絶縁器（Standoffs ）”を
使用し、これによりＰＣＢとコンバータの基板が一定の距離だけ隔離される。こ
れらの隔離絶縁器は、コンバータの基板に接するか、または取り付けられるので
、それにより通常ならば電子構成部品のために用いられるスペースが失われるこ
とになる。また、隔離絶縁器は、冷却空気がオープンフレームコンバータの下を
流れることを部分的にまたは完全に阻止する。最後に、隔離絶縁器は、部品とし
ても、コンバータへの取り付けについても、追加コストを必要とする。
【０００５】 今日製造される大部分の電子機器は、それらの構成部品をＰＣＢの表面および
裏面に取り付けるために、Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
（ＳＭＴ）を使用する。このプロセスにおいては、構成部品パッドの位置のＰＣ
Ｂ上に、ハンダペーストがまずスクリーン印刷される。次に、構成部品がハンダ
ペーストの上に置かれる。最後に、ＰＣＢがリフローオーブンの中を通され、そ
の際ハンダペーストが融けて、冷却段階で固化する。
【０００６】 これと対比すると、孔貫通ピンをもつｄｃ／ｄｃコンバータは、手動ハンダ付
けまたは“ｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ”と呼ばれる自動化されたプロセスに
より、ＰＣＢに取り付けられる。後者のプロセスを用いる時には、ＰＣＢはまず
予熱され、次に融けたハンダ溜まりの上を通過させられる。ハンダは、ＰＣＢの
底面に接触し、貫通孔の中に染み込み、ＰＣＢがハンダ溜まりから離れた後に固
化する。
【０００７】 ＳＭＴおよびｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇを必要とする代表的な製造プロセ
スは、まずＳＭＴ部品をＰＣＢに取り付け、次に貫通孔構成部品を挿入し、最後
にＰＣＢをｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅに通す。このプロセ
スは、ＰＣＢの底面に取り付けられたＳＭＴ構成部品が融けたハンダプールを通
過することを必要とする。
【０００８】 ＳＭＴパッケージ上のリードの間隔が小さくなるにつれ、これらのパッケージ
にｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒプロセスを施すことが困難となり、隣り合うリードの
間にハンダブリッジが生じなくなる。さらに、ｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇプ
ロセスに伴う加熱が、ＳＭＴ構成部品の品質およびそれらのＰＣＢへの取り付け
を損なう。したがって、電子機器の製造について、ｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎ
ｇの使用を回避することに関心が集中することになる。しばしば、ｄｃ／ｄｃコ
ンバータは、ｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇを必要とするボード上の唯一つの構
成部品となる。
【０００９】 このような要望にこたえて何社かの電源メーカーは、ＰＣＢにサーフェースマ
ウント（表面取り付け）されるように設計されているｄｃ／ｄｃコンバータを作
り出した。数が少なく径の大きい孔貫通ピンの代わりに、これらのコンバータの
あるものは、サーフェースマウンティング用に設計された多くの小さいリードを
もつ。一般に、これらのサーフェースマウントピンは、ｄｃ／ｄｃコンバータ全
体の占有スペースを通常よりも大きくする。なぜならば、ピンは、通常コンバー
タのもともとの占有スペースを逸脱するからである。これに代えて、少なくとも
ある一社は、サーフェースマウントの可能なボールグリッドを用いる製品を開発
した。この製品においては、標準コンバータの各孔貫通ピンは、コンバータをＰ
ＣＢにＳＭＴ技法により取り付けるのに十分な径の導電性のボールに置き換えら
れている。
【００１０】 サーフェースマウントの可能なｄｃ／ｄｃコンバータを作るためのこれらのア
プローチのすべてに関する一つの重大な問題は、孔貫通ピンに比較してのサーフ
ェースマウントジョイントの相対的な弱さである。この問題は、ｄｃ／ｄｃコン
バータが、他のたいていの構成部品よりも大きい質量をもち、したがって、取り
付けジョイントが衝撃や振動応力により傷みやすいために、特に重要である。
【００１１】 サーフェースマウントの可能なｄｃ／ｄｃコンバータにおけるさらに別の問題
は、コンバータのピンが、ＰＣＢにおける外側導電層にしか電気的に接触してい
ないことである。通常ＰＣＢのパワーおよびアース面には、内部導電層を使用す
る。サーフェースマウント接続を用いると、外側導電層を内側導電層に接続する
ために追加バイアス（スペースを必要とし、抵抗が増える）が必要となる。
【００１２】 これに比べ、貫通孔取り付けは、機械的にははるかに強力である。また、この
取り付けは、ピンのＰＣＢの内部導電層への直接的な電気接触を可能にする。
【００１３】 したがって必要とされるのは、貫通孔取り付けピンを、手動またはｗａｖｅ
ｓｏｌｄｅｒｉｎｇの代わりに、リフローハンダ付けを用いてハンダ付けする方
法である。
【発明の概要】
前記問題に対処するために新しい貫通孔ターミナルピンが、ｄｃ／ｄｃコンバ
ータまたは他の回路モジュールを取り付けるために用いられる。ある実施形態に
おいては、このピンは標準孔貫通ピンに似ているが、その下端近くに円形フラン
ジを備えている。フランジの径は、ピンの下端が通されるＰＣＢ孔の径よりも大
きい。したがって、フランジの底部は、ＰＣＢの表面に着座する。フランジの底
部は、ｄｃ／ｄｃコンバータ基板から定まった距離を隔てているためにｓｔａｎ
ｄ ｏｆｆの機能が生まれるが、基板上のスペースを狭めることはなく、別個の
部品を必要とすることもない。さらに、ｄｃ／ｄｃコンバータの下の冷却空気流
に対する妨げは最小限のものとなる。
【００１４】 別の実施形態においては、孔貫通ピンは、それがｄｃ／ｄｃコンバータの基板
に接触するピンの上端またはそれに近い位置に、フランジをもつ。このフランジ
の上面は基板の下面に着座している。この構造は、ピンのｄｃ／ｄｃコンバータ
の基板への機械的接続を改善し、基板に対するピンのＺ−軸方向の適切な位置決
めを確実にするための一つの方法を提供する。
【００１５】 第３の実施形態においては、孔貫通ピンは、いずれの端でも別個のフランジの
機能を発揮する一つの連続した大きい径の部分をもつ。
【００１６】 第４の実施形態においては、ピンの端が、縁がとがった断面形状をもつ。この
とがった形状は、ピンを、基板、ＰＣＢもしくは両者の孔に圧入するか、または
スエージする（swaging, すえ込み取り付けする）ことを容易にする。圧入によ
る締りばめは、その後の手動、ｗａｖｅまたはリフロープロセスでのハンダ付け
のためにピンの位置を保持し、ピンと基板またはＰＣＢとの間の機械的強度を高
める。
【００１７】 さらに、この新しい孔貫通ピンを、手動またはｗａｖｅハンダ付けに代えてリ
フロープロセスを用いてＰＣＢにハンダ付けするために、一つのプロセスが発明
された。その一つの実施形態においては、このプロセスは次のように進む。
【００１８】 第１に、ＰＣＢの貫通孔のまわりのパッドが、コンバータピンのフランジに応
じたサイズおよび形状に設計される。
【００１９】 第２に、ハンダペーストが、ＳＭＴ構成部品およびｄｃ／ｄｃコンバータピン
の両者に対するパッドの位置において、ＰＣＢ上にスクリーン印刷される。
【００２０】 第３に、ＳＴＭ構成部品およびｄｃ／ｄｃコンバータが、ＰＣＢ上に設けられ
る。ｄｃ／ｄｃコンバータは、そのサイズと重量が比較的大きいために、手また
は専用の機械で設置されるが、他のＳＴＭ構成部品と同じ機械を用いて設置する
こともできる。この時点で、フランジの底部がハンダペーストの上部に着座する
のに対し、孔貫通ピンの下部は対応するＰＣＢ孔に挿入される。
【００２１】 最後に、ＰＣＢは、リフローオーブンに通されてハンダペーストが最初に溶融
し、次に固化する。この工程中、各ピンフランジとＰＣＢとの間のハンダペース
トは、該当のＰＣＢ孔に浸透する。したがって、ピンとＰＣＢとの間の最終的な
ハンダ接続は、フランジの下側とＰＣＢ孔の内部の両者に存在する。正しく設計
されたパッドとスクリーニングプロセスを用いることにより、フランジの外側エ
ッジのまわりにはハンダのすみ肉が出現して、機械的な応力を吸収することがで
きる。この結果、ピンとＰＣＢとの間の機械的接続が、極めて強くなると同時に
、ピンとＰＣＢの内外の導電層との間の電気抵抗が低くなる。
【００２２】 フランジは、この特殊なハンダプロセスを容易にする。フランジは、ハンダペ
ーストが直接ピンとＰＣＢの両者に接触する領域を提供する。ハンダが溶融する
と、フランジの表面に沿ってピンを下り、ピンとＰＣＢの孔との間の間隙をメタ
ライゼーション（金属溶射）で満たす。
【００２３】 リフローハンダプロセスの別の実施形態においては、孔貫通ピンの底部がとが
った断面形状をもつ。ピンがＰＣＢに圧入される時に、ピンの先端が、ピンの位
置と、ひいてはコンバータの位置を保持する。次に、ハンダがＰＣＢの底部の孔
およびそのパッドの領域に施される。次に、ＰＣＢは、リフローオーブンに通さ
れ、その中でハンダペーストは溶融し、ピンと孔との間の間隙に流れ込んで固化
する。
【００２４】 この代案としてのリフローハンダプロセスでは、挿入されたピンの末端はＰＣ
Ｂの底部を越えて延びてはならない。これは、ハンダプロセスを阻害するためで
ある。実際には、挿入されたピンの末端（ＰＣＢの内側にある末端）はＰＣＢの
底部に達しないのが有利である。このような位置関係により孔の領域に小さい“
ｗｅｌｌ（くぼみ）”が作り出され、これがこの領域内で施されるハンダの量を
増大させる。ピンの底部の近くのフランジは、ＰＣＢの孔へピンを正しい深さに
挿入することを容易にするが、この深さ制御のためには公知の方法もある。
【００２５】 この代案としてのリフローハンダプロセスは、コンバータの製作中、ピンをｄ
ｃ／ｄｃコンバータ基板に取り付けるためにも用いることができる。
【００２６】 このように、本発明の一つの構成によれば、ｄｃ／ｄｃコンバータは、上に回
路をもつコンバータ基板を包含する。少なくとも一つの剛性ターミナルピンは、
コンバータ基板に直接取り付けられ、回路に電気的に接続される。ターミナルピ
ンは、ピンが挿入され電気的接続がなされるプリント回路ボードに接するための
肩をもつフランジを含む。前記肩は、プリント回路ボードに直接接触するか、ま
たはハンダのような材料の１以上の層を介してプリント回路ボードに接する。前
記肩は、コンバータ基板のプリント回路ボードとの間隔を設けるためにコンバー
タ基板から隔たっている。複数のピンは協働してコンバータ基板とプリント回路
ボードとの間に間隔を与え、または１以上のピンがより便利な隔離絶縁器機構と
ともに作用する。
【００２７】 例えばターミナルピンをプリント回路ボードにハンダ付けするような後のハン
ダ付けプロセスを可能にするために、コンバータの構成部品、材料およびハンダ
接続は、それらが２１０℃のハンダ付けプロセスにより悪影響を受けないように
することができる。特にコンバータ基板に用いられるハンダは、２１０℃よりも
高い融点をもつ。
【００２８】 ターミナルピンは、コンバータ基板に接する第２の肩をもつことができる。例
えば、第２肩は第２のフランジ上にあり、ピンは第２フランジからコンバータ基
板に延びることができる。第２フランジは、前述の第１のフランジと間隔をあけ
ることができる。あるいは、単一のフランジが、プリント回路ボードとコンバー
タ基板の両者に接するために、ターミナルピンの長手方向に延びていてもよい。
一つの実施形態においてフランジは均一な径をもつ。
【００２９】 ターミナルピンは、コンバータ基板にすえ込み取り付け（swage fit into）で
きる。このためにピンは、とがった断面形状をもつことができる。ターミナルピ
ンの、コンバータ基板に延びる部分は、コンバータ基板にリフローハンダプロセ
スのような方法でハンダ付けできる。
【００３０】 本発明は、オープンフレーム構造で上に回路をもつコンバータ基板であって、
コンバータ基板がプリント回路ボードに平行に位置決めされるベースプレートを
もたないものに、特に適合する。
【００３１】 本発明の別の構成によれば、ｄｃ／ｄｃパワーコンバータは、ターミナルピン
が回路ボード孔を通って延び、ターミナルピンの肩が回路ボードからのｄｃ／ｄ
ｃコンバータの間隔を設けるために回路ボードに接するように、コンバータをプ
リント回路ボードにハンダ付けすることにより、プリント回路ボードに取り付け
られる。好ましくは、ハンダは、回路ボードまたは肩に施され、その後、肩はハ
ンダを介してプリント回路ボードに接するように位置決めされる。ハンダは、回
路ボード孔のまわりにハンダペーストとして施すことができ、ハンダペーストが
施される時に、孔にはほとんどハンダペーストが付着しない状態に保つことがで
きる。
【００３２】 ハンダは、すみ肉（fillet）を形成するように流れることができる。例えば、
ハンダは、フランジのまわりにすみ肉を作るために放射状に流れることができる
。また、ハンダは、回路ボード孔を越えて露出するターミナルピンの部分のまわ
りにすみ肉を形成するために、プリント回路ボードの孔を通って流れることもで
きる。
【００３３】 ハンダは、ターミナルピンを孔に挿入した後に、プリント回路ボードの裏側か
ら孔に施されることができる。特に、ハンダは、プリント回路ボードの下にある
溶融したハンダ溜りから施すことができる。
【００３４】 本発明の別の構成によれば、ハンダはフランジの肩にあらかじめ施される。例
えば、フランジ上のハンダは、ペースト状か、事前に形成されるか、またはフラ
ンジの肩上に被覆することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
本発明の前述およびその他の目的、特徴、および利点は、添付図面に示す本発
明の好ましい実施形態の以下の詳細な説明で明らかになるであろう。図面では、
同一参照符号は異なる図面においても同一部品を指す。図面は必ずしも縮尺通り
でなく、本発明の原理を示すことに重点が置かれている。
【００３６】 以下は、本発明の好ましい実施形態である。 以下の記述と図においては、ピンおよびそのフランジの断面はすべて円形であ
ると仮定している。この分野の熟練者ならば、ここで明らかにされる概念を、三
角形または矩形のような断面に対して、どのように応用すべきかが理解できるは
ずである。
【００３７】 図１は、金属プレート１０１（これにヒートシンクを取り付けることができる
）、ハウジングまたはポッティング１０２（この内側にコンバータの回路がある
）、および孔貫通ピン１０３をもつ、代表的なｄｃ／ｄｃコンバータ１００を示
す。ピンは、定格電流を流すための各種の直径（例えば４０、６０および８０ミ
ル（mils））およびＰＣＢ孔を貫通するためのハウジング下の各種の長さ（例え
ば１１０、１４５および１８０ミル）をもつ。
【００３８】 図２は、金属ベースプレート２０１および孔貫通ピン２０３をもつオープンフ
レームｄｃ／ｄｃコンバータ２００を示す。このコンバータには、ハウジングま
たはポッティングが存在しないから、コンバータの回路２０２は外から見ること
ができる。あるオープンフレームコンバータでは、回路は単一の基板に取り付け
られ、また他のコンバータでは２つの基板が用いられる。いずれの場合にも一つ
の基板（“ベースプレート基板”）は、金属ベースプレートの一部であるか、ま
たはそれに取り付けられているために、この基板の電力関連の構成部品により発
散した熱は、簡単にベースプレートに流れることができる。
【００３９】 図２は、ハウジングまたはポッティングをもたないコンバータに用いられる代
表的な隔離絶縁器構造２０４をも示す。隔離絶縁器２０４は、通常プラスチック
製であり、ベースプレート基板に接するように設計されている。図から分かるよ
うに、隔離絶縁器は、ベースプレート基板上に自由スペース（構成部品の存在し
ない空間）を必要とする。また、隔離絶縁器は、ｄｃ／ｄｃコンバータ中の他の
基板およびそれらの構成部品のために利用できるスペースを減少させる。
【００４０】 図３は、金属ベースプレートをもたない別のオープンフレームｄｃ／ｄｃコン
バータ３００を示す。隔離絶縁器３０１は、このコンバータの単一の基板３０２
上にコンバータの回路とともに取り付けられる。これらの隔離絶縁器が占めるス
ペースは、回路構成部品には利用できない。孔貫通ピン３０３は、基板３０２に
貫通孔またはサーフェースマウント法を用いて取り付けられる。
【００４１】 図４は、ｄｃ／ｄｃコンバータのための新しい孔貫通ピン４００を示す。この
ピンは、シャンク（軸）４０１（この場合、代表的な８０ミルの直径の円形）を
もち、シャンクの長手方向にフランジ４０２を備える。この実施形態に示される
ように、フランジは、例えば１２０ミルの直径と４０ミルの厚みとをもつ円形で
ある。フランジ径は、ＰＣＢの中の孔の直径よりも大きく、したがってピンの底
部４０６（４０３と４０４との間）が孔の中に挿入される時には、フランジの底
面はＰＣＢの上部と接触する。
【００４２】 フランジの底面４０３は、ピンの底部末端４０４から一定の距離を隔てた位置
にある。部分４０６の長さは、ピンの下端がＰＣＢを完全に通過し得るように選
ばれる。４０６の代表的な長さは、１１０ミル、１４５ミルおよび１８０ミルで
あり、それぞれが、厚みの異なったＰＣＢに対して選ばれる。
【００４３】 孔貫通ピン４００は、その上端もｄｃ／ｄｃコンバータの基板で孔を貫通して
取り付けされるように設計されている。ピンの上部４０７の長さ（４０３と４０
５との間）および上部４０７がコンバータ基板の孔に挿入される深さは、フラン
ジの底面４０３が基板から一定の距離を隔てるように選ばれる。このようにする
ことにより、フランジの底面は、ＰＣＢよりも上に前記定められた距離だけ隔て
てｄｃ／ｄｃコンバータ基板を保持し、したがって隔離絶縁器の機能を果す。
【００４４】 ピンの末端４０４および４０５は、各種の形状、例えば円錐形または球状をも
つことによりピンの製作およびピンのその取り付け孔の中への挿入を容易にして
いる。
【００４５】 ピンの上部４０７は、基板への取り付けを容易にする設計上の特徴をもつこと
ができる。例えば、ピンはハンダ付けされるまで位置決めされ、またハンダ付け
の後も大きな機械的強度を提供するために、基板孔に圧入（またはすえ込み取り
付け）されることができる。しかし、４０７の断面形状が円形の場合には、基板
孔の側面の全周にわたって接触する。この緊密な嵌合は、ハンダがピンと孔との
間に侵入して、ピンと基板の内側導電層との間に確実な電気的接続を与えること
を可能にする。
【００４６】 図５Ａおよび５Ｂは、ピンの部分４０７の上部５０１に対する前記に代わる断
面形状を示す。５０１に対する６角形状の先端５０２によりピンは基板の孔の中
に圧入され、しかもハンダが孔の中に移行するためのスペース５０３を残すこと
が可能となる。他の“とがった断面形状”、ピンと孔の側壁との間で周方向に沿
う開放スペースを残す形状、例えば他の多角形または星形も同じ機能を果すこと
ができる。
【００４７】 同様に、ピンの下端部４０６の一部または全部は、とがった形状を与えられる
ことにより、ｄｃ／ｄｃコンバータピンがＰＣＢの中に圧入（締りばめ）され、
次にハンダ付けされることができる。図５Ｃは、このようなピン形状の例５０４
を示す。
【００４８】 上端および／または下端にとがった断面形状をもつピンを製造するための一つ
の方法は、希望の断面形状のシャンクから出発することである。ピンの末端に希
望のとがった形状を与えるための別の方法には、コイニング（coin）、スタンピ
ング（stamp ）、インパクトエクストルーディング（impact-extrude）またはス
クリューマシンでの切削がある。
【００４９】 ｄｃ／ｄｃコンバータの基板へのピンの取り付けを容易にするために、ピンは
、図６に示すようにピンの上端に近い位置に別のフランジをもつことができる。
ピンは、上側のフランジ６０２の上面６０３が基板に接触するまで基板孔に挿入
または圧入（締りばめ）されることができる。これにより、フランジ６０２は、
ピンが基板孔の中に正しい距離だけ挿入（または圧入）されることを確実にする
。また、フランジは、ピンと基板との間の電気的接続をさらに高めるのと同様、
両者の接続の機械的強度をさらに高める。
【００５０】 別のピンの形状は、図７に示されている。この図において、下側フランジ４０
２および上側フランジ６０２の両者の機能は、単一フランジ７０２により果され
る。基板とＰＣＢとの間に要求される隔離絶縁の距離で、フランジ７０２の長さ
が決まる。この単一フランジピン７００は、２フランジピンに比べて製作が容易
であり、大きな機械的強度をもち、電気抵抗および熱抵抗が低い。
【００５１】 さらに別のピン形状は、図８に示されている。この実施形態においては、ピン
とｄｃ／ｄｃコンバータ基板との間の接続は、貫通孔技法ではなくサーフェース
マウントを用いる。フランジ６０２は、この場合には、ピンの上端と面一の状態
にある。したがって、その上面８０１は、平坦面をなし、基板にＳＭＴプロセス
によりハンダ付けすることができる。別の実施形態においては、図７および８に
示されたコンセプトを組み合わせることにより、ピンは、フランジの上面がピン
の上端と面一の状態にある単一フランジを用いることになる。
【００５２】 前記新しい孔貫通ピンは、ＰＣＢにｗａｖｅハンダ付けまたは手作業でハンダ
付けできる。また、新しい孔貫通ピンは、ＳＭＴ構成部品に用いるのと類似のプ
ロセスで、ＰＣＢにリフローハンダ付けすることもできる。したがって、新しい
ピンは、孔貫通ピンの機械的および電気的な利点を、ＳＭＴピンの利便性および
汎用性と組み合わせるものである。
【００５３】 新しいピンがＰＣＢにリフローハンダ付けされる方法は、次の通りである。
【００５４】 まず、図９Ａに示すように、ＰＣＢ９０９の中の孔９０２のまわりに露出した
導電性のパッド９０１が、フランジ９０３の直径よりもわずかに大きくされる。
次に、図９Ｂに示すように、ハンダペースト９０４がパッド９０１に施される。
第３に、図９Ｃに示すように、フランジ９０３の底部がハンダペースト９０４上
に着座するまでピン９００が孔９０２に挿入されるように、ｄｃ／ｄｃコンバー
タがＰＣＢ上に設置される。ＰＣＢとｄｃ／ｄｃコンバータは、次にリフローオ
ーブンに通され、この時すべてのものの温度はハンダペーストが融けるまでに高
められる。ハンダが融けるとハンダは孔９０２の中に流下し、また上に向かって
フランジ９０３の側面を上昇する。最後に、ハンダは冷却し固化される。図９Ｄ
に示された結果は、孔の中、フランジの下およびフランジの側面に沿って存在す
る、ピンとＰＣＢとの間のハンダジョイント（または接続）９０５である。フラ
ンジの側面に沿ったハンダの“すみ肉領域”９０６は、ハンダ接続に機械的強度
を追加し、また、ハンダがフランジとパッドとの間の領域を満たしたことを外観
上明らかにする。最良の結果の場合、すみ肉は図に示された凹状の形状を示すは
ずである。同様に、ピンがＰＣＢを貫通する位置にもすみ肉９０７が生じるはず
である。
【００５５】 ハンダペースト９０４をパッド９０１に施すための代表的な方法は、ハンダペ
ーストがＰＣＢの他のＳＴＭ構成部品のためのパッドにスクリーン印刷されると
きに、同時にパッド上にスクリーン印刷することである。しかし、パッド９０１
は、その中央に孔をもち、またこの孔の上にはハンダペーストをスクリーン印刷
しないことが望ましい。図９Ｅは、そのような結果を得るために、スクリーン印
刷ステンシル９１０に、開口９０７を作るための一つの方法を示す。
【００５６】 ハンダ接続が電気的にも機械的にも正常であるために、パッド９０１には十分
なハンダペーストを施すことが重要である。ペーストが多過ぎないようにするこ
とも重要であり、この方が問題が少なくてすむ。
【００５７】 ｄｃ／ｄｃコンバータのピンおよび対応するＰＣＢ孔のサイズによって、必要
なペーストの量は、他のＰＣＢ上のＳＭＴ構成部品に用いられるスクリーン印刷
プロセスにより施される量を上回ることがある。パッド９０１へのハンダペース
トを増やすための一つの方法は、ハンダペーストを“オーバープリント”するこ
とである。このアプローチを用いる場合には、スクリーン印刷ステンシル９１０
の開口９０７は、径においてパッド９０１よりも大きくなる。パッド領域の外側
にプリントされたハンダペーストは、最初ハンダマスク９０８の上部に施される
。リフロープロセス中ハンダペーストが融けると、ハンダマスタからペーストが
離れ、希望のハンダジョイント領域に表面張力により移行する。
【００５８】 正しい量のハンダペーストをパッド９０１に施すための別の方法は、スクリー
ン印刷に代えて針を通して施すことである。この供給プロセスは、手動または自
動のいずれでも可能である。
【００５９】 正しい量のハンダをパッド９０１に施すための第３の方法は、希望の形状、厚
みおよびハンダの全量をもち固形ハンダの薄いシートである“予備成形ハンダ（
solder preform）”を使用することである。この予備成形は、パッド９０１に手
動または自動プロセスのいずれによっても施すことができる。
【００６０】 ハンダを施すための別の方法は、フランジがパッドに対して位置決めされる前
に、フランジの肩にハンダをあらかじめ直接施すことである。例えば、ハンダを
フランジの下面にコーティングするか、ペーストとして施すか、または予備成形
ハンダとして施すことができる。ハンダは、最終の組立者によりあらかじめ施す
か、ピンまたはコンバータのメーカによりあらかじめ施すことができる。
【００６１】 ハンダを施すための供給アプローチおよび予備成形アプローチを用いる場合に
も、ハンダを最初にパッド９０１を越えて延ばし、ハンダマスク９０８の上部に
置くことができる。オーバープリントアプローチを用いる場合のようにハンダは
ハンダマスクから離れ、リフロープロセス中にハンダジョイント領域に表面張力
で移動する。
【００６２】 どれだけの量のハンダペーストをその時の状況に応じて施すべきかを求めるた
めには、ある実験が必要である。量は、ハンダを施すいずれの方法が選ばれるか
、ピン、ピンのフランジおよび孔のサイズ、ＰＣＢの厚み、ＰＣＢ中のコンダク
タ（導体）の数と厚み、リフロープロセスの詳細などによって左右される。この
分野のＳＭＴプロセスについての平均的な熟練エンジニアならば、一般にこの実
験のための良好な出発点を定めることができる。次に、エンジニアは、ピンとＰ
ＣＢとの間に得られたハンダ接続を機械的に検査することにより、用いられるハ
ンダの量が過大であるか過小であるかを容易に断定することができる。この方法
で、最終の値は、数回の実験後に見出すことができる。
【００６３】 どれだけの量のハンダを用いられるかの例として、以下の項目を考慮する。 １）シャンク径＝８０ミル ２）フランジ径＝１２０ミル ３）フランジ厚み＝４０ミル ４）孔径＝９０ミル ５）パッド径＝１６０ミル ６）ＰＣＢ厚み＝９０ミル ７）ＰＣＢ内の４オンス銅の６層および２オンス銅の２層 ８）リフロープロセス：５分間のランプアップ（ramp-up ）時間、１分間の２
１０℃のピーク温度、２分間のランプダウン（ramp-down ）時間。
【００６４】 この条件に対しては、１０６立方ミルのハンダ量が良好なハンダ付けを可能に
したことが判定された。
【００６５】 ｄｃ／ｄｃコンバータおよびそのピンがＰＣＢ上の他の構成部品よりも通常高
い熱容量をもつために、リフローオーブン内でのランプアップ時間およびランプ
ダウン時間は、ｄｃ／ｄｃコンバータが存在しなければ適用された時間よりも長
くすることが必要となるであろう。
【００６６】 ｄｃ／ｄｃコンバータはリフローオーブンに通されるから、コンバータの構成
部品、材料およびハンダ接続は、このプロセス中に悪影響を受けないように留意
が必要である。例えば、コンバータは、コンバータをＰＣＢに取り付けるために
用いられるハンダよりも高温用のハンダを用いて加工される。コンバータ内のＰ
ＣＢ基板は、通常の１３０℃用の代わりに高温用のクラス（例えば１５０℃また
は１８５℃用）を用いることができる。
【００６７】 ターミナルピンをＰＣＢに結合するのに用いられる代表的なハンダは、１８３
℃の融点をもつ。したがって、リフローオーブンの条件は、ハンダのピーク温度
が項目８に記載された約２１０℃に達することである。ｄｃ／ｄｃコンバータの
完全性を確実なものにするには、コンバータに用いられるハンダは２１０℃を上
回る融点を示すことが好ましい。好ましくは、２３０℃を上回る融点をもつハン
ダがコンバータの組み立てに用いられる。
【００６８】 新しいピンをＰＣＢにリフローハンダ付けするための第２の方法は、次の通り
である。
【００６９】 第１に、図１０Ａに示すように、ピン１０００の底部１００１は、断面におい
てとがった形状をもつために、ＰＣＢ１００２に圧入（締りばめ）することがで
きる。
【００７０】 第２に、ピンがＰＣＢ孔に挿入される時に、挿入の深さは、ピンの下端１００
３がＰＣＢの底面１００４を越えることのないように制御される。好ましくは、
ピンの下端はＰＣＢの底面に達することがなく、むしろ図１０Ｂに示すように、
ＰＣＢよりもわずかに（例えば１５ミル）内側にとどめられるべきである。図１
０Ｂは、挿入を正しい深さで行なうことを可能にする、ピンの下端に近い位置の
フランジ１００５を示すが、この分野の熟練者は公知の他の手段を用いることも
できる。例えば、ピンの挿入には機械を用いることも可能であり、正しい挿入深
さを実現するために、機械の作動範囲を制御することができる。
【００７１】 第３に、圧入されたピンによりｄｃ／ｄｃコンバータを位置決めし、ハンダペ
ーストを、図１０Ｃに示すように、ＰＣＢの底面側にスクリーン印刷することが
できる。ピンの末端１００３は、ＰＣＢの底面１００４を越えることはないから
、ピンはこのスクリーン印刷の障害にはならない。さらに、挿入されたピンの末
端をＰＣＢのわずかに（例えば１５ミル）内側にとどめることにより、孔の領域
にわずかな“くぼみ”１００６が形成される。スクリーン印刷プロセス中、この
くぼみにはハンダペースが満たされる。したがって、希望の量のハンダペースト
を実現するために、くぼみのサイズを調節することができる。
【００７２】 この時、他のＳＭＴ構成部品はＰＣＢの底面に取り付けることができる。
【００７３】 次に、ＰＣＢがリフローオーブンに通されることにより、ハンダは、溶融し、
ピンと孔との間の間隙に流下し、次に固化する。
【００７４】 同じ方法を、コンバータの製作中、ピンをコンバータの基板にハンダ付けする
ために用いることができる。この図のピンは、基板に挿入されるピンの末端の近
くにフランジをもっていないが、もつこともできる。
【００７５】 図１１は、最終アセンブリを示す断面図である。オープンフレームｄｃ／ｄｃ
コンバータは、回路１１０２を取り付けるための基板１１０１をもつ。この図で
は、簡単のために、わずかな回路構成部品が示されているに過ぎない。一般には
、コンバータの基板１１０１の両側には多くの構成部品が取り付けられる。
【００７６】 フランジ１１０５をもついくつかのターミナルピン１１０３は、コンバータ基
板の孔１１０６にすえ込み取り付けにより取り付けられる。これらのピンは、次
に、ピンと孔の側壁との間の間隙１１０７において、孔にハンダ付けされる。コ
ンバータ基板１１０１の導電性のトレース（traces）１１０８が、ターミナルピ
ンを回路１１０２に電気的に接続する。
【００７７】 ピン１１０３の他端は、プリント回路ボード１１０４に挿入される。これらの
ピンのフランジ１１０５の肩は、プリント回路ボードに接する。
【００７８】 ハンダ１１０９は、ピン１００３とそのフランジ１１０５を、プリント回路ボ
ード上の導電性パッドおよび孔の側壁にハンダ付けする。ハンダのすみ肉１１１
０は、フランジのまわりと、プリント回路ボードを通って延出するピンの末端の
まわりとに形成される。
【００７９】 ターミナルピン１１０３は、導電性のトレース１１１１によりプリント回路ボ
ードの他の部品に電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ハウジングまたはポッティングと、孔貫通ピンとをもつ代表的なｄｃ／ｄｃコ
ンバータを示す図である。
【図２】 隔離絶縁器構造の一例をもつオープンフレームｄｃ／ｄｃコンバータ（ハウジ
ングまたはポッティングをもたない）を示す図である。
【図３】 隔離絶縁器構造の別の例をもつオープンフレームｄｃ／ｄｃコンバータ（金属
のベースプレートをもたない）を示す図である。
【図４】 フランジ付きの孔貫通ピンを示す図である。
【図５Ａ】 フランジおよびとがった断面形状の末端をもつ孔貫通ピンを示す図である。
【図５Ｂ】 同孔貫通ピンを示す別の図である。
【図５Ｃ】 同孔貫通ピンを示すさらに別の図である。
【図６】 ２つのフランジをもつ孔貫通ピンを示す図である。
【図７】 ＰＣＢおよび基板の両者に着座する単一フランジをもつ孔貫通ピンを示す図で
ある。
【図８】 ２つのフランジをもち、上側のフランジがピンの上端と面一の状態にある孔貫
通ピンを示す図である。
【図９Ａ】 フランジ付き孔貫通ピンをＰＣＢまたは基板にハンダ付けするためのリフロー
プロセスの用法を示す図である。
【図９Ｂ】 同プロセスの用法を示す別の図である。
【図９Ｃ】 同プロセスの用法を示すさらに別の図である。
【図９Ｄ】 同プロセスの用法を示すさらに別の図である。
【図９Ｅ】 同プロセスの用法を示すさらに別の図である。
【図１０Ａ】 締りばめ孔貫通ピン（末端がとがった断面形状をもつ）をＰＣＢまたは基板に
ハンダ付けするためのリフロープロセスの用法を示す図である。
【図１０Ｂ】 同プロセスの用法を示す別の図である。
【図１０Ｃ】 同プロセスの用法を示すさらに別の図である。
【図１１】 本発明によるプリント回路ボードに取り付けられたコンバータモジュールを示
す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 5E086 CC02 DD12 DD42 5E344 AA02 AA12 BB02 BB06 CD14 CD27 DD03 DD04 DD13 EE16 EE26 5H730 AA15 AS01 ZZ05 ZZ12

Claims (100)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路を上にもつコンバータ基板と、 そのコンバータ基板に直接取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミナルピ
    ンとを備え、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとともに、
    第１肩をもつ第１フランジを含み、前記第１肩は、前記ターミナルピンが挿入さ
    れて電気的接続がなされるプリント回路ボードに接するとともに、そのプリント
    回路ボードから前記コンバータ基板への間隔を設けるために、コンバータ基板か
    ら隔てられているｄｃ／ｄｃコンバータ。
  2. 【請求項２】 請求項１において、 前記ｄｃ／ｄｃコンバータの構成部品、材料およびハンダ接続が、２１０℃で
    のハンダ付けにより悪影響を受けないｄｃ／ｄｃコンバータ。
  3. 【請求項３】 請求項１において、 前記コンバータ基板上に用いられたハンダの融点が２１０℃を越えるｄｃ／ｄ
    ｃコンバータ。
  4. 【請求項４】 請求項１において、 前記コンバータ基板に接するターミナルピンに第２フランジをさらに備え、そ
    の第２フランジからターミナルピンが延びてコンバータ基板に入るｄｃ／ｄｃコ
    ンバータ。
  5. 【請求項５】 請求項４において、 前記第２フランジが第１フランジから隔てられているｄｃ／ｄｃコンバータ。
  6. 【請求項６】 請求項１において、 前記第１フランジが前記ターミナルピンの長手方向に延びて前記コンバータ基
    板に接するｄｃ／ｄｃコンバータ。
  7. 【請求項７】 請求項６において、 前記第１フランジが均一な直径をもつｄｃ／ｄｃコンバータ。
  8. 【請求項８】 請求項１において、 前記ターミナルピンが、前記コンバータ基板に接する第２肩を備えるｄｃ／ｄ
    ｃコンバータ。
  9. 【請求項９】 請求項８において、 前記ターミナルピンが延びて前記コンバータ基板に入るｄｃ／ｄｃコンバータ
    。
  10. 【請求項１０】 請求項９において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされているｄｃ
    ／ｄｃコンバータ。
  11. 【請求項１１】 請求項１０において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつｄｃ／ｄｃコンバータ。
  12. 【請求項１２】 請求項１１において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  13. 【請求項１３】 請求項１２において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    されるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  14. 【請求項１４】 請求項１において、 前記ターミナルピンが延びて前記コンバータ基板に入るｄｃ／ｄｃコンバータ
    。
  15. 【請求項１５】 請求項１４において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされているｄｃ
    ／ｄｃコンバータ。
  16. 【請求項１６】 請求項１５において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつｄｃ／ｄｃコンバータ。
  17. 【請求項１７】 請求項１６において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  18. 【請求項１８】 請求項１７において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    されるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  19. 【請求項１９】 請求項１において、 前記第１フランジの第１肩にあらかじめ施されたハンダをさらに備えるｄｃ／
    ｄｃコンバータ。
  20. 【請求項２０】 請求項１９において、 前記ハンダがペースト状態であるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  21. 【請求項２１】 請求項１９において、 前記ハンダがあらかじめ成形されているｄｃ／ｄｃコンバータ。
  22. 【請求項２２】 請求項１９において、 前記ハンダが前記第１肩を被覆するｄｃ／ｄｃコンバータ。
  23. 【請求項２３】 ベースプレートなしのオープンフレーム構造で回路を上に
    もつコンバータ基板と、 そのコンバータ基板の主面に直接取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミ
    ナルピンとを備え、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとと
    もに、第１肩をもつ第１フランジを含み、前記第１肩は、前記ターミナルピンが
    挿入されて電気的接続がなされるプリント回路ボードに接するとともに、そのプ
    リント回路ボードから前記コンバータ基板への間隔を設けてコンバータ基板をプ
    リント回路ボードに平行にするために、コンバータ基板から隔てられているｄｃ
    ／ｄｃコンバータ。
  24. 【請求項２４】 請求項２３において、 前記ｄｃ／ｄｃコンバータの構成部品、材料およびハンダ接続が、２１０℃で
    のハンダ付けにより悪影響を受けないｄｃ／ｄｃコンバータ。
  25. 【請求項２５】 請求項２３において、 前記コンバータ基板上に用いられたハンダの融点が２１０℃を越えるｄｃ／ｄ
    ｃコンバータ。
  26. 【請求項２６】 請求項２３において、 前記コンバータ基板に接するターミナルピンに第２フランジをさらに備え、そ
    の第２フランジからターミナルピンが延びてコンバータ基板に入るｄｃ／ｄｃコ
    ンバータ。
  27. 【請求項２７】 請求項２６において、 前記第２フランジが第１フランジから隔てられているｄｃ／ｄｃコンバータ。
  28. 【請求項２８】 請求項２７において、 前記第１フランジが前記ターミナルピンの長手方向に延びて前記コンバータ基
    板に接するｄｃ／ｄｃコンバータ。
  29. 【請求項２９】 請求項２８において、 前記第１フランジが均一な直径をもつｄｃ／ｄｃコンバータ。
  30. 【請求項３０】 請求項２３において、 前記ターミナルピンが、前記コンバータ基板に接する第２肩を備えるｄｃ／ｄ
    ｃコンバータ。
  31. 【請求項３１】 請求項３０において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされているｄｃ
    ／ｄｃコンバータ。
  32. 【請求項３２】 請求項３１において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつｄｃ／ｄｃコンバータ。
  33. 【請求項３３】 請求項３２において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  34. 【請求項３４】 請求項３３において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    されるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  35. 【請求項３５】 請求項２３において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされているｄｃ
    ／ｄｃコンバータ。
  36. 【請求項３６】 請求項３５において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつｄｃ／ｄｃコンバータ。
  37. 【請求項３７】 請求項３６において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  38. 【請求項３８】 請求項３７において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    されるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  39. 【請求項３９】 請求項２３において、 前記第１フランジの第１肩にあらかじめ施されたハンダをさらに備えるｄｃ／
    ｄｃコンバータ。
  40. 【請求項４０】 請求項３９において、 前記ハンダがペースト状態であるｄｃ／ｄｃコンバータ。
  41. 【請求項４１】 請求項３９において、 前記ハンダがあらかじめ成形されているｄｃ／ｄｃコンバータ。
  42. 【請求項４２】 請求項３９において、 前記ハンダが前記第１肩を被覆するｄｃ／ｄｃコンバータ。
  43. 【請求項４３】 ｄｃ／ｄｃコンバータとプリント回路ボードとを備えたｄ
    ｃ／ｄｃコンバータアセンブリであって、 前記ｄｃ／ｄｃコンバータは、 回路を上にもつコンバータ基板と、 そのコンバータ基板に直接取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミナルピ
    ンとを備え、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとともに、
    第１肩をもつ第１フランジを含み、前記第１肩は、前記コンバータ基板から隔て
    られており、 前記プリント回路ボードは前記ｄｃ／ｄｃコンバータのターミナルピンを挿入
    され、前記第１肩は前記プリント回路ボードに接し、前記ターミナルピンは電気
    的接続のために前記プリント回路ボードにハンダ付けされ、前記コンバータ基板
    は前記プリント回路ボードから隔てられているｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ
    。
  44. 【請求項４４】 請求項４３において、 前記ｄｃ／ｄｃコンバータの構成部品、材料およびハンダ接続が、２１０℃で
    のハンダ付けにより悪影響を受けないｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  45. 【請求項４５】 請求項４３において、 前記コンバータ基板上に用いられたハンダの融点が２１０℃を越えるｄｃ／ｄ
    ｃコンバータアセンブリ。
  46. 【請求項４６】 請求項４３において、 前記コンバータ基板に接するターミナルピンに第２フランジをさらに備え、そ
    の第２フランジからターミナルピンが延びてコンバータ基板に入るｄｃ／ｄｃコ
    ンバータアセンブリ。
  47. 【請求項４７】 請求項４６において、 前記第２フランジが第１フランジから隔てられているｄｃ／ｄｃコンバータア
    センブリ。
  48. 【請求項４８】 請求項４３において、 前記第１フランジが前記ターミナルピンの長手方向に延びて前記コンバータ基
    板に接するｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  49. 【請求項４９】 請求項４８において、 前記第１フランジが均一な直径をもつｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  50. 【請求項５０】 請求項４３において、 前記ターミナルピンが、前記コンバータ基板に接する第２肩を備えるｄｃ／ｄ
    ｃコンバータアセンブリ。
  51. 【請求項５１】 請求項５０において、 前記ターミナルピンが延びて前記コンバータ基板に入るｄｃ／ｄｃコンバータ
    アセンブリ。
  52. 【請求項５２】 請求項５１において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされているｄｃ
    ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  53. 【請求項５３】 請求項５２において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  54. 【請求項５４】 請求項５３において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされるｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  55. 【請求項５５】 請求項５４において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    されるｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  56. 【請求項５６】 請求項５３において、 前記ターミナルピンが延びて前記コンバータ基板に入るｄｃ／ｄｃコンバータ
    アセンブリ。
  57. 【請求項５７】 請求項５６において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされているｄｃ
    ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  58. 【請求項５８】 請求項５７において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  59. 【請求項５９】 請求項５８において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされるｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  60. 【請求項６０】 請求項５９において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    されるｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  61. 【請求項６１】 請求項４３において、 前記ターミナルピンが前記第１肩と前記プリント回路ボードとの間にハンダを
    もつｄｃ／ｄｃコンバータアセンブリ。
  62. 【請求項６２】 ｄｃ／ｄｃコンバータをプリント回路ボードに取り付ける
    方法であって、前記ｄｃ／ｄｃコンバータを供給する工程と、そのｄｃ／ｄｃコ
    ンバータを前記プリント回路ボードにハンダ付けする工程とを備え、 前記ｄｃ／ｄｃコンバータは、 回路を上にもつコンバータ基板と、 そのコンバータ基板に取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミナルピンと
    を備え、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとともに、第１
    肩をもつ第１フランジを含み、前記第１肩は、前記コンバータ基板から隔てられ
    ており、 前記ターミナルピンが回路ボード孔を通って延び、前記第１肩が前記プリント
    回路ボードに接してプリント回路ボードから前記ｄｃ／ｄｃコンバータへの間隔
    を設けるように、前記ハンダ付けをする方法。
  63. 【請求項６３】 請求項６２において、 ハンダが前記第１肩に施された後、第１肩が前記ハンダを介して前記プリント
    回路ボードに接するように位置決めされる方法。
  64. 【請求項６４】 請求項６３において、 アセンブリがその後リフローハンダ付けされる方法。
  65. 【請求項６５】 請求項６４において、 前記ハンダがペースト状態で前記回路ボード孔のまわりに施される方法。
  66. 【請求項６６】 請求項６５において、 前記ペーストが施される際に、前記回路ボード孔にはハンダペーストがほとん
    ど付着しない方法。
  67. 【請求項６７】 請求項６３において、 前記ハンダが前記回路ボード孔の中に流れる方法。
  68. 【請求項６８】 請求項６３において、 前記ハンダが流れてすみ肉を形成する方法。
  69. 【請求項６９】 請求項６８において、 前記ハンダが放射状に流れて前記第１フランジのまわりにすみ肉を形成する方
    法。
  70. 【請求項７０】 請求項６８において、 前記ハンダが前記回路ボード孔を通って流れることにより、回路ボード孔から
    露出した前記ターミナルピンの一部のまわりにすみ肉を形成する方法。
  71. 【請求項７１】 請求項６２において、 前記ターミナルピンが前記回路ボード孔に挿入された後、前記プリント回路ボ
    ードの反対側から前記ハンダが前記回路ボード孔に施される方法。
  72. 【請求項７２】 請求項７１において、 前記ハンダが、前記プリント回路ボードの下にある融けたハンダ溜めから施さ
    れる方法。
  73. 【請求項７３】 請求項６２において、 前記ｄｃ／ｄｃコンバータの構成部品、材料およびハンダ接続が、２１０℃で
    のハンダ付けにより悪影響を受けないｄｃ／ｄｃコンバータ。
  74. 【請求項７４】 請求項６２において、 前記コンバータ基板上に用いられたハンダの融点が２１０℃を越える方法。
  75. 【請求項７５】 請求項６２において、 前記コンバータ基板に接するターミナルピンに第２フランジをさらに備え、そ
    の第２フランジからターミナルピンが延びてコンバータ基板に入る方法。
  76. 【請求項７６】 請求項６２において、 前記第１フランジが前記ターミナルピンの長手方向に延びて前記コンバータ基
    板に接する方法。
  77. 【請求項７７】 請求項６２において、 前記ターミナルピンが、前記コンバータ基板に接する第２肩を備える方法。
  78. 【請求項７８】 請求項７７において、 前記ターミナルピンが延びて前記コンバータ基板に入る方法。
  79. 【請求項７９】 請求項７８において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされる方法。
  80. 【請求項８０】 請求項７９において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつ方法。
  81. 【請求項８１】 請求項８０において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされる方法。
  82. 【請求項８２】 請求項８１において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    される方法。
  83. 【請求項８３】 請求項６２において、 前記ターミナルピンが延びて前記コンバータ基板に入る方法。
  84. 【請求項８４】 請求項８３において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にすえ込み取り付けされる方法。
  85. 【請求項８５】 請求項８４において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、先のとがっ
    た断面形状をもつ方法。
  86. 【請求項８６】 請求項８５において、 前記ターミナルピンにおけるコンバータ基板に延びて入る部分が、コンバータ
    基板にハンダ付けされる方法。
  87. 【請求項８７】 請求項８６において、 前記ターミナルピンが前記コンバータ基板にリフローハンダ付けでハンダ付け
    される方法。
  88. 【請求項８８】 請求項６２において、 前記ターミナルピンを前記回路ボード孔に位置決めする前に、前記フランジの
    第１肩にハンダを施す工程をさらに備える方法。
  89. 【請求項８９】 請求項８８において、 前記ハンダがペースト状態で施される方法。
  90. 【請求項９０】 請求項８８において、 前記ハンダがあらかじめ成形されて施される方法。
  91. 【請求項９１】 請求項８８において、 前記ハンダで前記第１肩を被覆する方法。
  92. 【請求項９２】 プリント回路ボードに挿入される細長いピンと、 そのピンが挿入されるプリント回路ボードに接するための肩をもつフランジと
    、 そのフランジの肩にあらかじめ施されたハンダとを備えたターミナルピン。
  93. 【請求項９３】 請求項９２において、 前記ハンダがペースト状態であるターミナルピン。
  94. 【請求項９４】 請求項９２において、 前記ハンダがあらかじめ成形されているターミナルピン。
  95. 【請求項９５】 請求項９２において、 前記ハンダが前記肩を被覆するターミナルピン。
  96. 【請求項９６】 回路を上にもつ回路基板と、 その回路基板に取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミナルピンとを備え
    、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとともに、肩をもつフ
    ランジを含み、前記肩は、前記ターミナルピンが挿入されるプリント回路ボード
    に接するとともに、上にハンダをあらかじめ施されている回路モジュール。
  97. 【請求項９７】 請求項９６において、 前記回路がｄｃ／ｄｃコンバータを形成する回路アセンブリ。
  98. 【請求項９８】 回路を上にもつ回路基板と、 その回路基板に直接取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミナルピンとを
    備え、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとともに、肩をも
    つフランジを含み、前記肩は、前記ターミナルピンが挿入されて電気的接続がな
    されるプリント回路ボードに接するとともに、そのプリント回路ボードから前記
    コンバータ基板への間隔を設けるために、コンバータ基板から隔てられている回
    路モジュール。
  99. 【請求項９９】 回路モジュールとプリント回路ボードとを備えた回路アセ
    ンブリであって、 前記回路モジュールは、 回路を上にもつ回路基板と、 その回路基板に直接取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミナルピンとを
    備え、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとともに、肩をも
    つフランジを含み、前記肩は、前記回路基板から隔てられており、 前記プリント回路ボードは前記回路モジュールのターミナルピンを挿入され、
    前記肩は前記プリント回路ボードに接し、前記ターミナルピンは電気的接続のた
    めに前記プリント回路ボードにハンダ付けされ、前記回路基板は前記プリント回
    路ボードから隔てられている回路アセンブリ。
  100. 【請求項１００】 回路モジュールをプリント回路ボードに取り付ける方法
    であって、前記回路モジュールを供給する工程と、その回路モジュールを前記プ
    リント回路ボードにハンダ付けする工程とを備え、 前記回路モジュールは、 回路を上にもつ回路基板と、 その回路基板に取り付けられた少なくとも１本の剛性ターミナルピンとを備え
    、そのターミナルピンは、前記回路に電気的に接続されるとともに、肩をもつフ
    ランジを含み、前記肩は、前記回路基板から隔てられており、 前記ターミナルピンが回路ボード孔を通って延び、前記肩が前記プリント回路
    ボードに接してプリント回路ボードから前記回路モジュールへの間隔を設けるよ
    うに、前記ハンダ付けをする方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014102884A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Nec Network Products Ltd 電子部品およびこれの取り付け構造
JP2015185774A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 テンパール工業株式会社 リードピン
US10331161B2 (en) 2014-12-24 2019-06-25 Fujitsu Limited Power supply board
WO2022102480A1 (ja) * 2020-11-16 2022-05-19 株式会社村田製作所 回路モジュール及び大型回路システム

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406454B (en) 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6933449B2 (en) * 2002-07-10 2005-08-23 Intel Corporation Selective area solder placement
US6791845B2 (en) * 2002-09-26 2004-09-14 Fci Americas Technology, Inc. Surface mounted electrical components
US7025604B2 (en) * 2003-03-31 2006-04-11 Astec International Limited High current output pin
FR2854761A1 (fr) * 2003-05-05 2004-11-12 Sagem Procede de fixation de cosses de connexion sur un circuit imprime
US20050286273A1 (en) * 2004-06-25 2005-12-29 Andrew Ferencz Self-drive for synchronous rectifiers
US7462783B2 (en) * 2004-08-02 2008-12-09 Texas Instruments Incorporated Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls
JP2007116013A (ja) 2005-10-24 2007-05-10 Renesas Technology Corp 半導体装置及びそれを用いた電源装置
US8164406B2 (en) * 2006-05-26 2012-04-24 Delta Electronics, Inc. Transformer
JP4995527B2 (ja) * 2006-09-28 2012-08-08 日本電波工業株式会社 表面実装用の圧電発振器
JP2009164173A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Fujitsu Ltd 基板ユニットおよびその製造方法
TWM359132U (en) * 2009-02-12 2009-06-11 nai-qian Zhang Sound socket connector with built-in sound-effect processing function
JP2010198427A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Panasonic Corp 回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器
CN102214863A (zh) * 2010-04-07 2011-10-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合及其板间连接架
US9119327B2 (en) 2010-10-26 2015-08-25 Tdk-Lambda Corporation Thermal management system and method
US8934267B2 (en) 2010-11-09 2015-01-13 Tdk-Lambda Corporation Loosely regulated feedback control for high efficiency isolated DC-DC converters
US9520772B2 (en) 2010-11-09 2016-12-13 Tdk-Lambda Corporation Multi-level voltage regulator system
EP2679082B1 (en) 2011-02-25 2018-11-28 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A connection pin and a method for mounting a connection pin in a component carrier for an electronic assembly, and such a component carrier comprising connection pins
EP2679081B1 (en) * 2011-02-25 2018-04-11 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A method for mounting connection pins in a component carrier, a die tool for mounting connection pins, a component carrier forming a module for an electronic assembly, and such an assembly
US9093775B2 (en) 2011-02-25 2015-07-28 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Connection pin for mounting in a component carrier, a method for producing an electronic assembly comprising a motherboard with stackable modules comprising a component carrier, and such an electronic assembly
JP5893868B2 (ja) * 2011-08-12 2016-03-23 シャープ株式会社 発光装置
US9153886B2 (en) * 2012-10-26 2015-10-06 Continental Automotive Systems, Inc. Pin header assembly and method of forming the same
CN104812156A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 台达电子企业管理（上海）有限公司 插销以及印刷电路板
DE102014109220A1 (de) * 2014-07-01 2016-01-07 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Leiterplattenverbindungselement
CN106298713A (zh) 2015-06-09 2017-01-04 台达电子工业股份有限公司 一种垂直连接的功率模块及其堆叠连接的引脚
CN105261571B (zh) * 2015-09-21 2018-04-20 北京新雷能科技股份有限公司 一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法
EP3430868B1 (en) * 2016-03-17 2022-11-30 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module
US10098267B1 (en) 2017-06-06 2018-10-09 Robert Bosch Llc Housing for a camera and method of manufacture
US10959343B2 (en) * 2017-08-25 2021-03-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Integrated stand-offs for printed circuit boards
CN107994341B (zh) * 2017-11-08 2021-08-13 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 一种天线馈电结构
CN107889376A (zh) * 2017-12-19 2018-04-06 成都芯通软件有限公司 一种hfc机械衰减插片焊接结构及焊接基座
CN109996387A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 电路板上器件的双面固定结构与方法
CN110072335B (zh) * 2019-05-30 2021-03-02 环维电子(上海)有限公司 一种印刷电路板、电子设备以及制造方法
KR20200142961A (ko) * 2019-06-14 2020-12-23 현대자동차주식회사 저소음 릴레이
EP3968466A1 (en) * 2020-09-14 2022-03-16 IXYS Semiconductor GmbH Electrical contact for semiconductor package
US10950988B1 (en) 2020-09-23 2021-03-16 Lat Enterprises, Inc. DC-DC conversion system

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4046957A (en) 1975-07-24 1977-09-06 Taylor Industries, Inc. Pin structure for modular wiring duct and wire holder system
US4767343A (en) 1986-08-11 1988-08-30 Siemens Aktiengesellschaft Electrical connection pin for surface-mountable electrical coils
US4767344A (en) 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
US4990720A (en) 1988-04-12 1991-02-05 Kaufman Lance R Circuit assembly and method with direct bonded terminal pin
US4872846A (en) 1988-07-21 1989-10-10 Clark Thomas C Solder containing electrical connector and method for making same
JP3026830B2 (ja) 1990-09-28 2000-03-27 イビデン株式会社 プリント基板におけるスタンドオフピン
US5055055A (en) 1990-10-12 1991-10-08 Elcon Products International Company Circuit board connector system
US5075821A (en) 1990-11-05 1991-12-24 Ro Associates DC to DC converter apparatus
US5167513A (en) 1991-08-14 1992-12-01 International Business Machines Corp. Load limited pin for an electrical connector
JPH05218613A (ja) * 1992-01-31 1993-08-27 Fujitsu Ltd 回路モジュールの実装構造
US5257165A (en) 1992-02-13 1993-10-26 Jaton Technology Co., Ltd. Pin grid array adaptor mounting hardware
US5182536A (en) 1992-07-01 1993-01-26 At&T Bell Laboratories Surface mount current transformer structure
JPH0660923A (ja) 1992-08-07 1994-03-04 Fujitsu Ltd 金属ベースプリント板のリード端子実装構造
US5456608A (en) 1993-08-25 1995-10-10 Conx Corporation Cross-connect system
US5673479A (en) 1993-12-20 1997-10-07 Lsi Logic Corporation Method for mounting a microelectronic circuit peripherally-leaded package including integral support member with spacer
US5410452A (en) * 1994-02-18 1995-04-25 Aries Electronics, Inc. Printed circuit board electrical adaptor pin
US5621636A (en) * 1994-02-22 1997-04-15 Nippon Steel Corporation Thin DC-DC converter arrangement
WO1996001498A1 (en) * 1994-07-04 1996-01-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Integrated circuit device
US5743009A (en) 1995-04-07 1998-04-28 Hitachi, Ltd. Method of making multi-pin connector
JP2987101B2 (ja) 1996-04-15 1999-12-06 株式会社ニッシン 半導体装置の接続方法並びに半導体装置の接続器
US5952716A (en) 1997-04-16 1999-09-14 International Business Machines Corporation Pin attach structure for an electronic package
US6230403B1 (en) * 1997-11-06 2001-05-15 Vlt Corporation Interconnection system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014102884A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Nec Network Products Ltd 電子部品およびこれの取り付け構造
JP2015185774A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 テンパール工業株式会社 リードピン
US10331161B2 (en) 2014-12-24 2019-06-25 Fujitsu Limited Power supply board
WO2022102480A1 (ja) * 2020-11-16 2022-05-19 株式会社村田製作所 回路モジュール及び大型回路システム

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