JPH0660923A - 金属ベースプリント板のリード端子実装構造 - Google Patents
金属ベースプリント板のリード端子実装構造Info
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- JPH0660923A JPH0660923A JP4210566A JP21056692A JPH0660923A JP H0660923 A JPH0660923 A JP H0660923A JP 4210566 A JP4210566 A JP 4210566A JP 21056692 A JP21056692 A JP 21056692A JP H0660923 A JPH0660923 A JP H0660923A
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- lead terminal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ベースプリント板のリード端子実装構造
に関し、リード端子を容易に金属ベースプリント板に実
装し得ることを目的とする。 【構成】 マザープリント板に搭載する金属ベースプリ
ント板１の所望の位置に、植立配設するリード端子にお
いて、角板状または円柱状の本体部31の一方の段端面35
の中心に突出し、金属ベースプリント板１のパッド14の
中心部に穿孔した孔20に嵌入するピン部32と、他方の段
端面36の中心に突出し、マザープリント板のスルーホー
ルに嵌入半田付けするピン部33とを備え、ピン部32は、
絶縁物質を介して孔20に嵌入するものとし、一方の段端
面35はパッド14に当接し半田付けする構成とする。
に関し、リード端子を容易に金属ベースプリント板に実
装し得ることを目的とする。 【構成】 マザープリント板に搭載する金属ベースプリ
ント板１の所望の位置に、植立配設するリード端子にお
いて、角板状または円柱状の本体部31の一方の段端面35
の中心に突出し、金属ベースプリント板１のパッド14の
中心部に穿孔した孔20に嵌入するピン部32と、他方の段
端面36の中心に突出し、マザープリント板のスルーホー
ルに嵌入半田付けするピン部33とを備え、ピン部32は、
絶縁物質を介して孔20に嵌入するものとし、一方の段端
面35はパッド14に当接し半田付けする構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベースプリント板
のリード端子実装構造に関する。金属ベースプリント板
は、合成樹脂積層板に較べて放熱性が良好であるので、
高発熱部品を搭載するモジュールプリント板として広く
使用され、このようにモジュールプリント板として使用
する金属ベースプリント板は、さらに大形な合成樹脂積
層板よりなるマザープリント板に搭載することが多い。
のリード端子実装構造に関する。金属ベースプリント板
は、合成樹脂積層板に較べて放熱性が良好であるので、
高発熱部品を搭載するモジュールプリント板として広く
使用され、このようにモジュールプリント板として使用
する金属ベースプリント板は、さらに大形な合成樹脂積
層板よりなるマザープリント板に搭載することが多い。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来例の図で(A) は断面図、(B)
は要所の詳細断面図である。図５において、１は、アル
ミニウム等の金属板11の片面に合成樹脂よりなる絶縁層
12を設け、絶縁層12の表面に所望に導体パターン13及び
パッドを形成した、金属ベースプリント板である。
は要所の詳細断面図である。図５において、１は、アル
ミニウム等の金属板11の片面に合成樹脂よりなる絶縁層
12を設け、絶縁層12の表面に所望に導体パターン13及び
パッドを形成した、金属ベースプリント板である。
【０００３】表面実装部品15は、リード或いは電極を金
属ベースプリント板１のパッドにリフロー半田付けする
ことで、搭載されている。２は、金属ベースプリント板
１を所望の間隔を隔てて平行に搭載する、合成樹脂積層
板よりなるマザープリント板である。
属ベースプリント板１のパッドにリフロー半田付けする
ことで、搭載されている。２は、金属ベースプリント板
１を所望の間隔を隔てて平行に搭載する、合成樹脂積層
板よりなるマザープリント板である。
【０００４】16は、座板16b とピン部16a とからなる側
面視がＬ形のリード端子である。リード端子16の座板16
b の裏面を金属ベースプリント板１のパッド14の表面に
当接させ、手付け半田付け或いはリフロー半田付けする
ことで、リード端子16を金属ベースプリント板１に植立
させている。
面視がＬ形のリード端子である。リード端子16の座板16
b の裏面を金属ベースプリント板１のパッド14の表面に
当接させ、手付け半田付け或いはリフロー半田付けする
ことで、リード端子16を金属ベースプリント板１に植立
させている。
【０００５】そして、実装面が下側にして金属ベースプ
リント板１を、マザープリント板２に位置合わせし、リ
ード端子16のピン部16a の先端部をマザープリント板２
の対応するスルーホール３に挿入し、半田付けすること
で、金属ベースプリント板１をマザープリント板２に搭
載している。
リント板１を、マザープリント板２に位置合わせし、リ
ード端子16のピン部16a の先端部をマザープリント板２
の対応するスルーホール３に挿入し、半田付けすること
で、金属ベースプリント板１をマザープリント板２に搭
載している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は、ピ
ン部が金属ベースプリント板に直立するようにリード端
子を保持し、座板とパッドとを半田付けしなければなら
ないので、リード端子の金属ベースプリント板への実装
作業が困難であるという問題点があった。
ン部が金属ベースプリント板に直立するようにリード端
子を保持し、座板とパッドとを半田付けしなければなら
ないので、リード端子の金属ベースプリント板への実装
作業が困難であるという問題点があった。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、リード端子を容易に金属ベースプリント板に実
装し得るリード端子実装構造を提供することを目的とし
ている。
もので、リード端子を容易に金属ベースプリント板に実
装し得るリード端子実装構造を提供することを目的とし
ている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように金属ベースプリン
ト板１をマザープリント板２に搭載する際に使用する、
金属ベースプリント板１の所望の位置に植立配設するリ
ード端子において、金属ベースプリント板１に植立する
よう実装するリード端子において、角板状または円柱状
の本体部31の一方の段端面35の中心に突出し、金属ベー
スプリント板１のパッド14の中心部に穿孔した孔20に嵌
入するピン部32と、他方の段端面36の中心に突出し、マ
ザープリント板２のスルーホール３に嵌入半田付けする
ピン部33とを備えたリード端子30の構造とする。
めに本発明は、図１に例示したように金属ベースプリン
ト板１をマザープリント板２に搭載する際に使用する、
金属ベースプリント板１の所望の位置に植立配設するリ
ード端子において、金属ベースプリント板１に植立する
よう実装するリード端子において、角板状または円柱状
の本体部31の一方の段端面35の中心に突出し、金属ベー
スプリント板１のパッド14の中心部に穿孔した孔20に嵌
入するピン部32と、他方の段端面36の中心に突出し、マ
ザープリント板２のスルーホール３に嵌入半田付けする
ピン部33とを備えたリード端子30の構造とする。
【０００９】そして、ピン部32は、絶縁物質を介して孔
20に嵌入し、一方の段端面35は、パッド14に当接し半田
付けするものとする。またその絶縁物質を、金属ベース
プリント板１の孔20に嵌着した絶縁ブッシュ50とする。
20に嵌入し、一方の段端面35は、パッド14に当接し半田
付けするものとする。またその絶縁物質を、金属ベース
プリント板１の孔20に嵌着した絶縁ブッシュ50とする。
【００１０】或いは図２に図示したように、絶縁物質
を、ピン部42に嵌入した絶縁スリーブ52とする。或いは
図３に例示したように、絶縁物質を、ピン部32にの外周
面に形成した絶縁膜53とする。
を、ピン部42に嵌入した絶縁スリーブ52とする。或いは
図３に例示したように、絶縁物質を、ピン部32にの外周
面に形成した絶縁膜53とする。
【００１１】図４に例示したように、金属ベースプリン
ト板１をマザープリント板２に搭載する際に使用する、
金属ベースプリント板１の所望の位置に植立配設するリ
ード端子において、角板状または円柱状の本体部61の一
方の段端面65の中心に突出するよう、根元が本体部61に
孔に圧入されてなる絶縁体ピン62と、他方の段端面66の
中心に突出し、マザープリント板のスルーホールに嵌入
半田付けするピン部63とを備えたリード端子60の構造と
する。
ト板１をマザープリント板２に搭載する際に使用する、
金属ベースプリント板１の所望の位置に植立配設するリ
ード端子において、角板状または円柱状の本体部61の一
方の段端面65の中心に突出するよう、根元が本体部61に
孔に圧入されてなる絶縁体ピン62と、他方の段端面66の
中心に突出し、マザープリント板のスルーホールに嵌入
半田付けするピン部63とを備えたリード端子60の構造と
する。
【００１２】そして、絶縁体ピン62は、金属ベースプリ
ント板のパッドの中心部に穿孔した孔に嵌入し、一方の
段端面65を、パッドに当接し半田付けするものとする。
ント板のパッドの中心部に穿孔した孔に嵌入し、一方の
段端面65を、パッドに当接し半田付けするものとする。
【００１３】
【作用】本発明のリード端子は、角板状または円柱状の
本体部の一方の段端面の中心に金属ベースプリント板の
パッドの中心部に穿孔した孔に絶縁物質を介して嵌入す
るピン部を設け、他方の段端面の中心に、マザープリン
ト板のスルーホールに嵌入半田付けするピン部を設けた
ものである。
本体部の一方の段端面の中心に金属ベースプリント板の
パッドの中心部に穿孔した孔に絶縁物質を介して嵌入す
るピン部を設け、他方の段端面の中心に、マザープリン
ト板のスルーホールに嵌入半田付けするピン部を設けた
ものである。
【００１４】よって、リード端子のピン部を金属ベース
プリント板の孔に嵌入し、その段端面をパッドに当接す
ることで、リード端子が金属ベースプリント板の金属板
とは絶縁された状態で、金属ベースプリント板に植立す
る。
プリント板の孔に嵌入し、その段端面をパッドに当接す
ることで、リード端子が金属ベースプリント板の金属板
とは絶縁された状態で、金属ベースプリント板に植立す
る。
【００１５】したがって、リード端子の段端面とパッド
とをリフロー半田付けすることが容易である。或いはま
た、金属ベースプリント板の孔に嵌入するピン部を、絶
縁体ピンとすることで、前述と同様の作用がある。
とをリフロー半田付けすることが容易である。或いはま
た、金属ベースプリント板の孔に嵌入するピン部を、絶
縁体ピンとすることで、前述と同様の作用がある。
【００１６】一方、金属ベースプリント板をマザープリ
ント板に搭載する際に、リード端子の他方の段端面が、
マザープリント板の実装面に当接するので、金属ベース
プリント板は、リード端子の本体部の高さに等しい間隔
を隔ててマザープリント板上に平行に維持される。
ント板に搭載する際に、リード端子の他方の段端面が、
マザープリント板の実装面に当接するので、金属ベース
プリント板は、リード端子の本体部の高さに等しい間隔
を隔ててマザープリント板上に平行に維持される。
【００１７】したがって、リード端子とスルーホールと
を半田付けする作業が容易となる。
を半田付けする作業が容易となる。
【００１８】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１９】図１は、本発明の実施例の図で、(A) は断
面図、(B) はリード端子の斜視図、図２は請求項３の発
明の実施例の斜視図、図３は請求項４の発明の実施例の
斜視図、図４は請求項５の発明の実施例の斜視図であ
る。
面図、(B) はリード端子の斜視図、図２は請求項３の発
明の実施例の斜視図、図３は請求項４の発明の実施例の
斜視図、図４は請求項５の発明の実施例の斜視図であ
る。
【００２０】図１において、アルミニウム等の金属板11
の片面に、合成樹脂よりなる絶縁層12を設け、絶縁層12
の表面に所望に導体パターン及びパッドを形成して、金
属ベースプリント板１が構成されている。
の片面に、合成樹脂よりなる絶縁層12を設け、絶縁層12
の表面に所望に導体パターン及びパッドを形成して、金
属ベースプリント板１が構成されている。
【００２１】この金属ベースプリント板１には、リード
或いは電極を、パッドにリフロー半田付けすることで、
表面実装部品15を搭載している。上述の金属ベースプリ
ント板１は、４隅近傍にそれぞれリード端子を植立さ
せ、リード端子を介して図示省略したマザープリント板
に電気的に接続するとともに、所望の間隔を隔てて平行
に機械的にマザープリント板に固定搭載するものであ
る。
或いは電極を、パッドにリフロー半田付けすることで、
表面実装部品15を搭載している。上述の金属ベースプリ
ント板１は、４隅近傍にそれぞれリード端子を植立さ
せ、リード端子を介して図示省略したマザープリント板
に電気的に接続するとともに、所望の間隔を隔てて平行
に機械的にマザープリント板に固定搭載するものであ
る。
【００２２】このために、リード端子を実装するパッド
14の中心部を貫通する孔20を設け、この孔20に合成樹脂
をモールド成形した絶縁ブッシュ50を圧入している。30
は、角板状の本体部31の一方の段端面35の中心に、金属
ベースプリント板１の孔20に絶縁ブッシュ50を介して嵌
入するピン部32が突出し、他方の段端面36の中心に、マ
ザープリント板のスルーホールに嵌入半田付けするピン
部33が突出した、良導電性金属よりなるリード端子であ
る。
14の中心部を貫通する孔20を設け、この孔20に合成樹脂
をモールド成形した絶縁ブッシュ50を圧入している。30
は、角板状の本体部31の一方の段端面35の中心に、金属
ベースプリント板１の孔20に絶縁ブッシュ50を介して嵌
入するピン部32が突出し、他方の段端面36の中心に、マ
ザープリント板のスルーホールに嵌入半田付けするピン
部33が突出した、良導電性金属よりなるリード端子であ
る。
【００２３】リード端子30のピン部32を絶縁ブッシュ50
の軸心孔に圧入し、段端面35をパッド14に当接して、リ
ード端子30を金属ベースプリント板１に植立させ、その
状態で段端面35とパッド14とをリフロー半田付けするこ
とで、リード端子30を金属ベースプリント板１に実装し
ている。
の軸心孔に圧入し、段端面35をパッド14に当接して、リ
ード端子30を金属ベースプリント板１に植立させ、その
状態で段端面35とパッド14とをリフロー半田付けするこ
とで、リード端子30を金属ベースプリント板１に実装し
ている。
【００２４】なお、このリード端子30のリフロー半田付
けは、表面実装部品15のリフロー半田付けと同時に実施
できることは勿論である。また、金属ベースプリント板
１をマザープリント板に搭載するには、リード端子30の
他方のピン部33をスルーホールに挿入し、その段端面36
をマザープリント板２の実装面に当接させる。
けは、表面実装部品15のリフロー半田付けと同時に実施
できることは勿論である。また、金属ベースプリント板
１をマザープリント板に搭載するには、リード端子30の
他方のピン部33をスルーホールに挿入し、その段端面36
をマザープリント板２の実装面に当接させる。
【００２５】このことで、金属ベースプリント板１は、
リード端子30の本体部31の高さに等しい間隔を隔ててマ
ザープリント板上に平行に維持される。したがって、リ
ード端子とスルーホールとを半田付けする作業が容易と
なる。
リード端子30の本体部31の高さに等しい間隔を隔ててマ
ザープリント板上に平行に維持される。したがって、リ
ード端子とスルーホールとを半田付けする作業が容易と
なる。
【００２６】図２に示す40は、円柱状の本体部41の一方
の段端面45の中心に、金属ベースプリント板１の孔20に
嵌入するピン部42が突出し、他方の段端面46の中心に、
マザープリント板のスルーホールに嵌入半田付けするピ
ン部43が突出した、良導電性金属よりなるリード端子で
ある。
の段端面45の中心に、金属ベースプリント板１の孔20に
嵌入するピン部42が突出し、他方の段端面46の中心に、
マザープリント板のスルーホールに嵌入半田付けするピ
ン部43が突出した、良導電性金属よりなるリード端子で
ある。
【００２７】52は、軸心孔の内径がリード端子40のピン
部42の外径にほぼ等しく、外径が金属ベースプリント板
１のパッド14の中心部に穿孔した孔20の内径よりもわず
かに大きい、絶縁スリーブである。
部42の外径にほぼ等しく、外径が金属ベースプリント板
１のパッド14の中心部に穿孔した孔20の内径よりもわず
かに大きい、絶縁スリーブである。
【００２８】なお、リード端子40の本体部41の外径は、
絶縁スリーブ52の外径よりも十分に大きい。リード端子
40のピン部42に絶縁スリーブ52を嵌入し、絶縁スリーブ
52を金属ベースプリント板１の孔20に圧入し、段端面45
をパッド14に当接して、リード端子40を金属ベースプリ
ント板１に植立させ、その状態で段端面45とパッド14と
をリフロー半田付けすることで、リード端子40を金属ベ
ースプリント板１に実装している。
絶縁スリーブ52の外径よりも十分に大きい。リード端子
40のピン部42に絶縁スリーブ52を嵌入し、絶縁スリーブ
52を金属ベースプリント板１の孔20に圧入し、段端面45
をパッド14に当接して、リード端子40を金属ベースプリ
ント板１に植立させ、その状態で段端面45とパッド14と
をリフロー半田付けすることで、リード端子40を金属ベ
ースプリント板１に実装している。
【００２９】また、図３に示すリード端子30は、角板状
の本体部31の一方の段端面35の中心に、金属ベースプリ
ント板の孔に直接嵌入するピン部32が突出し、他方の段
端面36の中心に、マザープリント板のスルーホールに嵌
入半田付けするピン部33が突出したものである。
の本体部31の一方の段端面35の中心に、金属ベースプリ
ント板の孔に直接嵌入するピン部32が突出し、他方の段
端面36の中心に、マザープリント板のスルーホールに嵌
入半田付けするピン部33が突出したものである。
【００３０】このリード端子30のピン部32に、合成樹脂
よりなる絶縁膜53を形成している。したがって、リード
端子30を金属ベースプリント板に植立させた場合に、金
属ベースプリント板の金属板とピン部32とが電気的に接
続しない。
よりなる絶縁膜53を形成している。したがって、リード
端子30を金属ベースプリント板に植立させた場合に、金
属ベースプリント板の金属板とピン部32とが電気的に接
続しない。
【００３１】図４に示すリード端子60は、角板状の本体
部61の一方の段端面65の中心部に穴を設け、この穴に絶
縁体ピン62の根元を圧入することで、段端面65の中心部
に絶縁体ピン62が突出している。
部61の一方の段端面65の中心部に穴を設け、この穴に絶
縁体ピン62の根元を圧入することで、段端面65の中心部
に絶縁体ピン62が突出している。
【００３２】また、リード端子60の他方の段端面66の中
心にマザープリント板のスルーホールに嵌入半田付けす
るピン部63を突出させている。このようなリード端子60
は、絶縁体ピン62を金属ベースプリント板のパッドの中
心部に穿孔した孔に嵌入し、その段端面65をパッドに当
接し半田付けすることで、金属ベースプリント板に植立
される。
心にマザープリント板のスルーホールに嵌入半田付けす
るピン部63を突出させている。このようなリード端子60
は、絶縁体ピン62を金属ベースプリント板のパッドの中
心部に穿孔した孔に嵌入し、その段端面65をパッドに当
接し半田付けすることで、金属ベースプリント板に植立
される。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金属ベー
スプリント板のベース金属板に絶縁された状態で、リー
ド端子のピン部を金属ベースプリント板の孔に嵌入し、
その段端面をパッドに当接して、金属ベースプリント板
に植立させるものであって、リード端子の段端面とパッ
ドとを、金属ベースプリント板に実装する表面実装部品
と同時に、リフロー半田付けすることができるという実
用上で優れた効果を有する。
スプリント板のベース金属板に絶縁された状態で、リー
ド端子のピン部を金属ベースプリント板の孔に嵌入し、
その段端面をパッドに当接して、金属ベースプリント板
に植立させるものであって、リード端子の段端面とパッ
ドとを、金属ベースプリント板に実装する表面実装部品
と同時に、リフロー半田付けすることができるという実
用上で優れた効果を有する。
【００３４】また、金属ベースプリント板をマザープリ
ント板に搭載する際に、リード端子の他方の段端面が、
マザープリント板の実装面に当接するので、表面実装部
品がマザープリント板の表面にあたることなく、リード
端子の本体部の高さに等しい間隔を隔ててマザープリン
ト板に平行に保持され、マザープリント板に実装する他
の搭載部品と同時に金属ベースプリント板をマザープリ
ント板に半田付けすることができるという優れた効果を
奏する。
ント板に搭載する際に、リード端子の他方の段端面が、
マザープリント板の実装面に当接するので、表面実装部
品がマザープリント板の表面にあたることなく、リード
端子の本体部の高さに等しい間隔を隔ててマザープリン
ト板に平行に保持され、マザープリント板に実装する他
の搭載部品と同時に金属ベースプリント板をマザープリ
ント板に半田付けすることができるという優れた効果を
奏する。
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は断面図 (B) はリード端子の斜視図
【図２】 請求項３の発明の実施例の斜視図
【図３】 請求項４の発明の実施例の斜視図
【図４】 請求項５の発明の実施例の斜視図
【図５】 従来例の図で (A) は断面図 (B) は要所の詳細断面図
１ 金属ベースプリント板 ２ マザープリント板 11 金属板 12 絶縁層 13 導体パターン 14 パッド 15 表面実装部品 20 孔 16,30,40,60 リード端子 31,41,61 本体部 32,33,42,43,63 ピン部 35,36,45,46,65,66 段端面 50 絶縁ブッシュ 52 絶縁スリーブ 53 絶縁膜 62 絶縁体ピン
Claims (5)
- 【請求項１】 マザープリント板に搭載する金属ベース
プリント板(1) の所望の位置に、植立配設するリード端
子において、 角板状または円柱状の本体部(31)の一方の段端面(35)の
中心に突出し、該金属ベースプリント板(1) のパッド(1
4)の中心部に穿孔した孔(20)に嵌入するピン部(32)と、 他方の段端面(36)の中心に突出し、該マザープリント板
のスルーホールに嵌入半田付けするピン部(33)とを備
え、 該ピン部(32)は、絶縁物質を介して該孔(20)に嵌入する
ものであり、 一方の該段端面(35)は、該パッド(14)に当接し半田付け
されるものであることを特徴とする金属ベースプリント
板のリード端子実装構造。 - 【請求項２】 絶縁物質が、金属ベースプリント板(1)
の孔(20)に嵌着した絶縁ブッシュ(50)であることを特徴
とする請求項１記載の金属ベースプリント板のリード端
子実装構造。 - 【請求項３】 絶縁物質が、ピン部(42)に嵌入した絶縁
スリーブ(52)であることを特徴とする請求項１記載の金
属ベースプリント板のリード端子実装構造。 - 【請求項４】 絶縁物質が、ピン部(32)の外周面に形成
した、絶縁膜(53)であることを特徴とする請求項１記載
の金属ベースプリント板のリード端子実装構造。 - 【請求項５】 マザープリント板に搭載する金属ベース
プリント板(1) の所望の位置に、植立配設するリード端
子において、 角板状または円柱状の本体部(61)の一方の段端面(65)の
中心に突出するよう、根元が該本体部(61)に孔に圧入さ
れてなる絶縁体ピン(62)と、 他方の段端面(66)の中心に突出し、該マザープリント板
のスルーホールに嵌入半田付けするピン部(63)とを備
え、 該絶縁体ピン(62)は、該金属ベースプリント板のパッド
の中心部に穿孔した孔に嵌入されるものであり、 一方の該段端面(65)は、該パッドに当接し半田付けされ
るものであることを特徴とする金属ベースプリント板の
リード端子実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210566A JPH0660923A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 金属ベースプリント板のリード端子実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210566A JPH0660923A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 金属ベースプリント板のリード端子実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660923A true JPH0660923A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16591447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4210566A Withdrawn JPH0660923A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 金属ベースプリント板のリード端子実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0660923A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047328A1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-28 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| KR100376594B1 (ko) * | 2002-05-15 | 2003-03-15 | 이남균 | 마이크로폰의 접속핀 |
| US6896526B2 (en) | 1999-12-20 | 2005-05-24 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| US7085146B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-08-01 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| KR100720837B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2007-05-22 | 주식회사 비에스이 | 핀형 전극 및 이를 구비하는 콘덴서 마이크로폰 |
| JP2012074563A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Honda Motor Co Ltd | 配線構造体及びそれを備えたジョイントボックス |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP4210566A patent/JPH0660923A/ja not_active Withdrawn
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| US6896526B2 (en) | 1999-12-20 | 2005-05-24 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| US7085146B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-08-01 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
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| CN102448241A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-05-09 | 本田技研工业株式会社 | 布线构造体及包括其的接线盒 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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