JPH0542632Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はプリント基板に半田付け固定し、IC
部品や抵抗等の電子部品あるいはリード線等を挿
入することにより、前記各部品をプリント基板に
接続することができる表面実装用コネクタに関す
る。

〔従来の技術〕

従来における表面実装用コネクタとしては、第
７図に示すものがある。すなわち、複数の接触子
a₁が多数列設された絶縁材によるコネクタａを、
前記接触子a₁の延長端子部をプリント基板に半田
付けすることにより固定したものである。そし
て、リード線をプリント基板に接続するには、前
記コネクタａと嵌合される雌あるいは雄コネクタ
（図示せず）にリード線の先端を取付け、このコ
ネクタを前記コネクタａに嵌合することによつて
行つていた。

また、IC等の電子部品をプリント基板に取付
けるには、該ICのリード端子をプリント基板に
直接半田付けするか、プリント基板に半田付け固
定されたソケツトに装着するものであつた。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、前記したコネクタａは樹脂ケースを
使用しているので、その形状が大型化し高密度化
の障害となり、また、コネクタａはコネクタ同士
の接続しか行えないため、ICのソケツトとして
の利用はできず、IC用のソケツトはICの接続し
か行えずリード線の接続は行えないという問題が
あつた。

本考案は前記した問題点を解決せんとするもの
で、その目的とするところは、超小型化が可能で
あることから高密度実装基板のコネクタとして最
適であると共に、リード線の接続や電子部品の接
続およびIC用のソケツトとして利用できる表面
実装用コネクタを提供せんとするにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は前記した目的を達成するための表面実
装用コネクタの手段に関するもので、セラミツク
ス等の絶縁材により形成したブロツク状の直方体
あるいは立方体の相対向する端面間を貫通する穴
を穿設し、かつ、この穴の内面にメツキ層を形成
すると共に、このメツキ層と電気的に導通するメ
ツキ層を表面にも形成して電極とした受体と、該
受体の前記穴内に嵌合される大きさの円筒形の導
電材を、一端に向かつて円錐形に絞り込むと共に
複数の軸心方向の切り込みを形成した挿入体とを
具備したものである。

また、セラミツクス等の絶縁材により形成した
ブロツク状の直方体の相対向する端面間を貫通す
る穴を平行して複数個穿設し、かつ、この穴の内
面にメツキ層を形成すると共に、この夫々のメツ
キ層と電気的に導通する帯状のメツキ層を表面に
も形成して電極とした受体と、該受体の前記夫々
の穴内に嵌合される大きさの円筒形の導電材を、
一端に向かつて円錐形に絞り込むと共に複数の軸
心方向の切り込みを形成した挿入体とを具備した
ものである。

〔作用〕

本考案の表面実装用コネクタは、メツキ層が形
成された穴内に挿入体が嵌合された受体を、その
表面に形成されたメツキ層による電極をプリント
基板のランドに半田付けすることにより実装でき
る。そして、この受体内の挿入体にリード線の先
端を挿入すれば、該リード線は挿入体の弾性によ
つて挟持固定され、従つて、リード線は挿入体、
受体のメツキ層を介してプリント基板のランドに
接続されるものである。

また、抵抗等の電子部品であつても、その電子
部品のリード線を前記したと同様に挿入体内に挿
入すれば、電子部品はプリント基板のランドに接
続されるものである。

さらに、受体を直方体に形成すると共に、内面
にメツキ層が形成された穴を複数個形成し、か
つ、夫々の穴のメツキ層と電気的に導通するメツ
キ層を表面にも形成し、さらに、前記各穴内に前
記挿入体を嵌合すれば、リード線および抵抗等の
電子部品のプリント基板への接続は前記と同様に
行えると共に、各穴ピツチをICのリードピツチ
と同じにすれば、IC用ソケツトとして利用でき
るものである。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図〜第４図と共
に説明する。

１はセラミツクス等の絶縁材料でブロツク状の
直方体あるいは立方体に形成し、一方の端面から
他方の端面まで貫通する穴１ａを穿設すると共
に、この穴１ａから端面および表面にかけてメツ
キ層１ｂを形成した受体である。なお、前記した
端面および表面のメツキ層を電極１ｃ，１ｄとす
る（第１図）。

２は燐青銅等の導電材料の弾性薄板を僅少の〓
間２ａを残して円筒状に巻くと共に、一端面から
前記〓間２ａを含めて４本の切り込み２ｂを形成
し、かつ、この切り込み２ｂの深さまで円錐形に
絞り込み円錐形部２ｃを形成して開口２ｄが形成
された挿入体である（第２図）。

そして、この挿入体２を前記受体１の穴１ａ内
に弾性的に挿入し嵌合固定する（第３図）。なお、
具体的には挿入体２の円筒部２ｅの直径を1.2mm、
長さを２mm、開口２ｄの内径を0.2mmとなし、受
体１の穴１ａの内径を、挿入体２の円筒部２ｅの
直径より僅かに小さく形成しているので、受体１
の外径寸法はチツプ用抵抗と略同程度とすること
ができるものである。

このように、挿入体２が嵌合固定された受体１
を第４図に示す如く、プリント基板３のランド３
ａ上に穴１ａを直立にあるいは横向きに半田付け
固定する。そして、受体１内の挿入体２にリード
線４を挿入すると、該挿入体２の円錐形部２ｃは
切り込み２ｂによつて弾性が付与されているた
め、リード線４の先端は挟持され抜脱が防止され
ると共に、挿入体２は受体１のメツキ層１ｂと接
続されているので、リード線４は挿入体２、メツ
キ層１ｂの電極１ｃあるいは１ｄを介してプリン
ト基板３のランド３ａに接続されることとなる。

また、挿入体２の挿入する部品としてはリード
線４のみならず、抵抗やコンデンサ等の電子部品
のリード部であつても良い。

なお、図中において、４ａはリード線４の先端
に取付けられたリード端子、５はチツプ抵抗等の
チツプ部品、６は集積回路であるICである。

次ぎに、本考案の第二実施例を第５図、第６図
と共に説明する。なお、前記した第一実施例と同
一符号は同一部品を示し説明は省略する。

本実施例においては、セラミツクス等の絶縁体
による受体１をブロツク状の直方体となし、この
受体１の長さ方向と直交する方向に複数の穴１ａ
を穿設すると共に、夫々の穴１ａ内と、該穴１ａ
と連接する表面に帯状のメツキ層１ｂを形成し、
この夫々の穴１ａ内に第一実施例で示したと同じ
挿入体２を挿入して嵌合固定したものである。な
お、メツキ層１ｂの端面と表面とを夫々端子１
ｃ，１ｄとすることは第一実施例と同様である。

このように構成した受体１の穴１ａを直立にあ
るいは横向きにして、プリント基板３の横一列に
並んで形成されたランド３ａに帯状のメツキ層１
ｂによる電極１ｃあるいは１ｄを半田付けして固
定する。そして、この受体１の穴１ａ内にリード
線４や抵抗等の電子部品のリード部を挿入すれ
ば、該リード線４やリード部は挿入体２に接続さ
れるので、プリント基板３のランド３ａと電気的
に接続されることとなる。

受体１の穴１ａのピツチをIC６のリード間隔
と同じにし、かつ、穴１ａを直立にしてプリント
基板３のランド３ａに半田付け固定すれば、IC
用のソケツトとして利用できるものである。

なお、第５図の仮想線で示す如く、受体１の各
メツキ層１ｂの間にＶ溝状の折れ部分１ｅを形成
し、長尺物の受体１を所望の長さに切断して使用
するようにしても良い。

〔考案の効果〕

本考案は前記したように、メツキが形成された
穴内に挿入体が嵌合された受体を、その表面に形
成されたメツキによる電極をプリント基板のラン
ドに半田付けすることにより実装できるので、こ
の穴内にリード線や抵抗等の電子部品の端子を挿
入すれば、リード線や電子部品をプリント基板の
ランドに接続でき、従つて、超小型化が可能であ
ることから高密度実装基板のコネクタとして最適
である。

また、受体を直方体に形成すると共に、内面に
メツキが形成された穴を複数個形成し、かつ、
夫々の穴のメツキと電気的に導通するメツキを表
面にも形成し、さらに、前記各穴内に前記挿入体
を嵌合したので、多数のリード線や電子部品をプ
リント基板のランドに接続でき、しかも、２個の
受体１を併設すればIC用のソケツトとして利用
できる等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は第一実施例における受体の断面図、第
２図は挿入体の側面図、第３図は組立状態の断面
図、第４図は使用状態の斜視図、第５図は第２実
施例の斜視図、第６図は同上の使用状態の斜視
図、第７図は従来のコネクタの平面図である。 １……受体、１ａ……穴、１ｂ……メツキ層、
１ｃ，１ｄ……電極、１ｅ……折れ線部分、２…
…挿入体、２ａ……〓間、２ｂ……切り込み、２
ｃ……円錐形部、２ｄ……開口、２ｅ……円筒
部、３……プリント基板、３ａ……ランド、４…
…リード線、５……チツプ部品、６……IC。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) セラミツクス等の絶縁材により形成したブロ
   ツク状の直方体あるいは立方体の相対向する端
   面間を貫通する穴を穿設し、かつ、この穴の内
   面にメツキ層を形成すると共に、このメツキ層
   と電気的に導通するメツキ層を表面にも形成し
   て電極とした受体と、 該受体の前記穴内に嵌合される大きさの円筒
   形の導電材を、一端に向かつて円錐形に絞り込
   むと共に複数の軸心方向の切り込みを形成した
   挿入体と、 を具備したことを特徴とする表面実装用コネ
   クタ。 (2) セラミツクス等の絶縁材により形成したブロ
   ツク状の直方体の相対向する端面間を貫通する
   穴を平行して複数個穿設し、かつ、この穴の内
   面にメツキ層を形成すると共に、この夫々のメ
   ツキ層と電気的に導通する帯状のメツキ層を表
   面にも形成して電極とした受体と、 該受体の前記夫々の穴内に嵌合される大きさ
   の円筒形の導電材を、一端に向かつて円錐形に
   絞り込むと共に複数の軸心方向の切り込みを形
   成した挿入体と、 を具備したことを特徴とする表面実装用コネク
   タ。