JPH0514545Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は絶縁基板に形成されたスルーホール
を利用して、可撓性配線板を絶縁基板に実装する
可撓性配線板の実装構造に関する。

「従来の技術」 第３図は可撓性配線板の実装構造の従来例を説
明するための斜視図である。可撓性配線板１１は
可撓性絶縁性基材１２の片面或いは両面に所望の
パターン導体１３が形成され、必要に応じて更に
そのパターン導体１３面が可撓性絶縁性基材で被
覆されて形成される。先ず、可撓性配線板１１は
パターン導体１３の端部周縁の可撓性絶縁性基材
１３及び端部の絶縁被覆が除去され、縁端１５か
らパターン導体１３の端部が突出した導体端子１
６が形成される。

この可撓性配線板１１を絶縁基板１７に実装す
るには、絶縁基板１７に形成されている各スルー
ホール１８の一方の開口端から可撓性配線板１１
の各導体端子１６が挿通され他方の開口端からそ
の先端が僅かに突出した導体端子１６とスルーホ
ール１８のランド１９とを半田付けで固定するこ
とにより、絶縁基板１７に可撓性配線板１１が実
装される。

「考案が解決しようとする問題点」 可撓性配線板に形成されているパターン導体の
数が多いと、それらの導体端子を一つひとつ半田
付けして実装するのは作業効率が非常に悪い。ま
た、数多い半田付けの中には半田付けが不適切な
箇所も生ずる場合があり、高信頼性を売りものに
する機器に対して、回路基板の実装の信頼性が問
題にされることもある。

「問題点を解決するための手段」 この考案では、絶縁基板に形成されたスルーホ
ールに可撓性配線板の端部が対接されて構成され
る。即ち、絶縁基板に対接される可撓性配線板の
端部にはスルーホールと連通される孔が形成さ
れ、この孔とスルーホールとをつば付き導体ピン
が嵌合挿通するように構成される。更に、この嵌
合挿通された導体ピンが対側へ突出した部分に筒
状導体ソケツトが弾性的に嵌合されて可撓性配線
板が絶縁基板に固定され、また、この固定状態で
スルーホール、導体端子、導体ピン及び導体ソケ
ツトが互いに半田付けされる。

「考案の作用」 この考案の構成によれば、絶縁基板のスルーホ
ールと可撓性配線板の導体端部とが導体ピン及び
筒状導体ソケツトとにより固定して接続されると
共に、その接続部の自動半田付けが可能にされ
る。

「実施例」 第１図はこの考案による可撓性配線板の実装構
造の実施例を示す分解斜視図である。この考案に
よる実装構造では、可撓性配線板１１の端部２１
はパターン導体１３の絶縁被覆が除去され、パタ
ーン導体１３が露出された導体端子２２が形成さ
れる。この露出された導体端子２２は絶縁基板１
７に形成されたスルーホール１８、つまりその周
縁のランド１９（この図では見えない）に対接さ
れる。また、そのパターン導体１３の端子２２に
は、スルーホール１８の孔径とほゞ等しい孔径を
した孔２３がそれぞれ形成され、これらの孔２３
は対接された絶縁基板１７に形成されているスル
ーホール１８とそれぞれ連通されるように構成さ
れる。

またこの考案では、つば付き導体ピン２４が構
成され、この導体ピン２４はスルーホール１８及
び孔２３に嵌合挿通される。またさらに導体ピン
２４が嵌合挿通された対側より筒状導体ソケツト
２５が導体ピン２４の先端から挿通される。

第２図は可撓性配線板のこの考案の実装構造を
示す断面図で、三枚の可撓性配線板１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃが一枚の絶縁基板１７に実装されてい
る場合である。導体ピン２４は、例えば真鍮など
の良導電性の材質が用いられ、長い円筒状とされ
その外径はスルーホール１８の孔径とほゞ同じか
僅かに小さくされる。また、その筒状体の一方の
端部にはスルーホール１８の孔径より大きなつば
２６が設けられる。この導体ピン２４は、この実
施例では、絶縁基板１７の一方の面１７Ａからス
ルーホール１８に嵌合挿通され、他方の面１７Ｂ
から突出される。そして更にその他方の面１７Ｂ
に対接するようにされている可撓性配線板１１の
導体端子２２に設けられた孔２３を挿通し、その
つば２６が面１７Ａに係止されるまで絶縁基板１
７のスルーホール１８及び可撓性配線板１１の孔
２３を嵌合し挿通するように構成される。

更にこの考案の実装構造によれば、可撓性配線
板１１の孔２３から突出された導体ピン２４に対
して、その先端から筒状導体ソケツト２５が弾性
的に挿通される。筒状導体ソケツト２５は、例え
ば真鍮のような良導電性であつて、また、弾性的
性質を併せもつ金属材から成形される。この例で
は、筒状導体ソケツト２５は全長に渡つて割り２
７が入れられている。その内径は導体ピン２４の
外径より極く僅か小さくされると共に、筒状体の
一方の端部２５Ａは外側へ折り返され、その端部
２５Ａの外径は可撓性配線板１１の孔２３より大
きくされている。

この構成において、導体ピン２４の先端に筒状
導体ソケツト２５の開口端２８を圧接し、更に筒
状導体ソケツト２５の圧接力を高めると筒状導体
ソケツト２５は内径が押し広げられて、導体ピン
２４が筒状導体ソケツト２５の中に弾性的に挿通
されるようになる。筒状導体ソケツト２５は可撓
性配線板１１を介して端部２５Ａが絶縁基板１７
に当接するまで圧接され、従つて、可撓性配線板
１１は絶縁基板１７と筒状導体ソケツト２５とに
より挟持して固定される。

以上のようにして絶縁基板１７に可撓性配線板
１１が固定されてから、絶縁基板１７のスルーホ
ール１８のランド１９と可撓性配線板１１の導体
パターン１３の端部２１とが接触する各接続部２
９が半田付けされる。例えば、比較的融点の低い
クリーム半田を接続部分２９に塗り、電気炉等に
収容して加温することにより、クリーム半田が解
けて導体ピン２４、導体ソケツト２５、パターン
導体端部２１及びスルーホール１８などが互いに
接する僅かな隙間に毛細管現象により浸透するよ
うにさせることができる。

この実施例では、三枚の可撓性配線板１１Ａ，
１１Ｂ，１１Ｃが絶縁基板１７に実装されている
例で、可撓性配線板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは絶
縁基板１７との接続部２９からほゞ直角方向に折
曲げられて導出されているが、隣接する可撓性配
線板がなければ、可撓性配線板１１は絶縁基板１
７の板面とほゞ同一面内に導出することもでき
る。

以上の説明では、可撓性配線板１１と絶縁基板
１７とに対して絶縁基板１７側から導体ピン２４
が嵌合挿通されるように説明したが、必要に応じ
て可撓性配線板１１の側から導体ピン２４を挿通
するようにすることもできる。

この実施例では、導体ソケツト２５はその全長
に渡つて割り２７の入つたものが用いられている
が、図には示さないが部分的に割り２７が入れら
れ、その割り２７が入れられた部分の断面形状が
偏平にされているものでもよい。また、割り２７
が全く入れられてなく、断面がやゝ偏平とされ、
円筒状の導体ピン２４が挿通される時に、導体ソ
ケツト２５が偏平の形状から円形の形状に変形さ
れる際の弾性力を利用して緊密に挿通されるよう
にしても良い。

「考案の効果」 以上に説明したように、この考案によれば、可
撓性配線板のパターン端部に孔が形成され、その
孔と絶縁基板のスルーホールとを連通する導体ピ
ン及び導体ソケツトにより固定される構成とし
た。従つて、各接続部は一括して半田付けするこ
とができる。また、導体ピンに他の回路と接続す
るためのコンタクトピンの機能を持たせることも
可能である。更に、実装作業の能率の向上に利す
ると共に、各接続部は確実な接続が行われ信頼性
の高い実装構造が実現され電気機器の回路実装に
頗る有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による可撓性配線板の実装構
造の例を説明するための分解斜視図、第２図はこ
の考案による可撓性配線板の実装構造を示す断面
図、第３図は可撓性配線板の従来の実装構造の例
を説明するための斜視図である。 １１……可撓性配線板、１２……可撓性絶縁性
基材、１３……パターン導体、１５……縁端、１
６……導体端子、１７……絶縁基板、１８……ス
ルーホール、１９……ランド、２１……端部、２
２……導体端子、２３……孔、２４……導体ピ
ン、２５……筒状導体ソケツト、２６……つば、
２７……割り、２８……開口端、２９……接続
部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板にスルーホールが形成され、 そのスルーホールに可撓性配線板の端部が対接
   され、 その可撓性配線板の対接された部分の導体端部
   には上記スルーホールと連通した孔が形成され、 上記スルーホール及び孔につば付き導体ピンが
   嵌合挿通され、 その導体ピンの突出した部分に、割りが形成さ
   れた筒状導体ソケツトが弾性的に挿通されて導体
   ピンが上記基板及び上記可撓性配線板とを固定
   し、 上記スルーホール、端子、導体ピン及びソケツ
   トが互いに半田付けされている可撓性配線板の実
   装構造。