JPH0415998B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板等に取り付けられる多
導線電気コネクタ及びその製造方法に係る。

［従来の技術］ プリント基板に取り付けるように構成された多
導線電気コネクタでは、典型的に、多数の電気端
子が一体的な絶縁ハウジング内に配置されてい
る。このようなハウジングは、一般に、プリント
基板のすぐ近くで端子部分を完全に包囲してその
支持体の役目を果たすように構成される。

［発明が解決しようとする問題点］ 今日、電気コネクタが益々小型化されるにつれ
て、端子のピツチ、即ち、中心線間隔を維持する
ことが困難になつてきている。ピツチの調整が困
難であることに理由として、ハウジングを形成す
る絶縁材料の物理的な特性が挙げられる。例え
ば、多くのプラスチツクは、湿度が高くなると、
若干膨張する傾向があることが知られている。こ
のため、コネクタハウジングの寸法裕度を小さく
しなければならないことになる。然し乍ら、電気
コネクタは、端子のピツチ、即ち、中心線間隔を
狭くすることが益々必要となつてきている。

［問題点を解決するための手段］ そこで、本発明の目的は、相当にサイズの小さ
い多導線電気コネクタであつてそのピツチを容易
に制御できるようなコネクタを提供することであ
る。

本発明の別の目的は、端子を支持するための絶
縁ハウジングを必要とせず、然も、端子のピツチ
制御がハウジングの寸法裕度によつて影響されな
いような多導線電気コネクタを提供することであ
る。

本発明の更に別の目的は、隣接する端子間のキ
ヤパシタンスを簡単且つ安価な構成によつて制御
できるような多導線電気コネクタを提供すること
である。

本発明のこれらの目的は、プリント基板に取り
付けるように構成された電気コネクタであつて、
一般的に横に並んでプリント基板に取り付けられ
る複数の直立した金属端子を具備し、各端子は、
プリント基板に垂直な左右の側面を有する本体
と、上記プリント基板に電気的に係合する垂下し
た基板取付部と、別の電気部材に嵌合する手段と
を有しており、更に、上記端子の本体間には絶縁
手段が配置されて、隣接する端子の側面を絶縁す
ると共に、プリント基板に端子を取り付けた時
に、相互に支持された連続的な端子積層配列体を
形成することを特徴とする電気コネクタによつて
構成される。

［作用］ 本発明による積層構成のコネクタは、ピツチの
狭い公知のコネクタに勝る顕著な改善をもたら
し、コネクタ端子を離間支持するための絶縁ハウ
ジングはもはや必要とされない。本発明によれ
ば、厚みを正確に制御することのできる種々の一
般的な絶縁被覆を用いて、コネクタのピツチ、即
ち、端子の中心線間隔が非常に正確に制御され
る。これにより、湿度や温度が或る程度変化して
もプラスチツクハウジングの端子間絶縁材が膨張
したり収縮したりしないようにされる。更に、絶
縁材を慎重に選択することにより、本発明の積層
コネクタは、優れた電気キヤパシタンス特性を端
子間にもつことができる。絶縁被覆の選択と、隣
接端子間の被覆厚みによつて、これら端子間の電
気キヤパシタンスを正確に定めることができ、フ
イルタ付きコネクタにおいて特に重要な特徴がも
たらされる。

［実施例］ 以下、添付図面を参照し、本発明の実施例を詳
細に説明する。

第１図は、本発明によるコネクタ１０の分解斜
視図である。このコネクタ１０は、複数の一般的
に横に並んだ直立する金属端子１２を具備してお
り、これらは第２図に示すようにプリント基板４
４に取り付けられる。端子１２は、プリント基板
４４に垂直な左右の側面１６ａ及び１６ｂを有す
る本体１４と、プリント基板に電気的に係合され
る垂下した基板取付部２０とを備えている。第１
図に示すように、貫通穴に取り付けられるこの基
板取付部２０は、ピツチを狭くした場合にプリン
ト基板が弱くなるのを防ぐために、互いに食違う
ように配置される。第１図に示した基板取付部２
０は、プリント基板の貫通穴に取り付けられる半
田型の脚片であるが、第３図に示すようにプリン
ト基板の表面に取り付けるように構成することも
できる。

又、端子１２は、プリント回路カードの縁のよ
うな別の電気部材に嵌合されるソケツト型の嵌合
手段２４も含んでいる。第１図の右側に示すよう
に、複数の端子１２は、相互に支持される連続的
な積層配列体２８を形成するように配置される。
隣接する端子の隣接する側面１６ａ，１６ｂは、
互いに物理的に密接に係合され、個々の端子の支
持力をそれに隣接する端子同志で分担することが
できる。積層配列体２８に対する全体的な支持力
は、個々の端子１２に対する支持力よりも相当に
大きなものである。

隣接する端子１２同志の電気的な接触、即ち短
絡を防止するために、一対の隣接する端子の側面
１６ａ，１６ｂの少なくとも一方には、絶縁手段
３０が設けられていて、積層配列体２８の隣接端
子の側面が電気的に絶縁される。絶縁手段３０
は、加熱接着被覆のような絶縁被覆や、導電性端
子にスプレーがけ又はローラがけされる絶縁被覆
や、熱硬化性材料の絶縁被覆といつた種々の形態
をとることができる。

或いは又、絶縁手段３０は、感圧接着剤で金属
端子に付着された絶縁ラミネートであつてもよ
い。「絶縁被覆」という用語は、このような全て
の表面絶縁処理を含むものとする。

いずれにせよ、この絶縁手段３０は、金属素材
をパンチ又は成形して端子１２を形成する前に金
属素材に付着するのが好ましい。然し乍ら、端子
を型抜き又は他の方法で成形した後に絶縁被覆を
施すのが便利な場合もある。又、絶縁手段３０
は、積層配列体２８をプリント基板に取り付ける
時に隣接端子の側面間に挿入されるが端子の側面
には付着しないような直立した絶縁材シートであ
つてもよい。

端子１２に付着された絶縁手段３０が、隣接端
子を接合するための接着性を有する形式のもので
あれば、コネクタを容易に組み立てることができ
る。ここに示す実施例では、積層配列体２８が、
プリント基板に取り付けられる前にそれ自身一体
的に直立するような堅牢性を有していて、自動機
械を用いて便利にパツケージング及び位置設定で
きるようになつている。いずれにせよ、本発明に
よれば、積層配列体は、たとえ端子同志が接合さ
れずに互いにゆるい状態になつていても、プリン
ト基板に取り付けた時には一体的な堅固な組立体
となる。

第２図を説明すれば、コネクタ１０をプリント
基板４４に取り付けた後に、カバー４０を用いて
コネクタ１０が包囲される。カバー４０は、貫通
穴に挿入するラツチ４６又は良く知られら他の一
般の取付具を用いてプリント基板４４に直接取り
付けるのが好ましい。カバー４０は、電子装置へ
の組み立て中にコネクタ１０への予期せぬ損傷を
防止すると共に、コネクタ１０に係合する対応コ
ネクタのためのストレインレリーフ又は物理的な
支持体の役目も果たす。本発明においては、カバ
ー４０は、コネクタ１０自体の支持体の役目は果
たさず、コネクタ１０に嵌合するコネクタに対し
てのみ支持体の役目を果たす。プリント基板４４
との接触点を示すカバー４０の「足跡」が仮想線
４７で示されている。

第３図は、第２図の構成の別の実施例を示して
おり、第２図の貫通穴取付技術ではなくて表面取
付技術を用いてコネクタ端子１２ａがプリント基
板４４に取り付けられる。端子本体１４ａの基板
係合下面１４ｂは、基板取付部を含み、これは、
良く知られた表面取付技術を用いてプリント基板
の接触パツド５０に直接半田付けされる。この実
施例においては、一般の半田接着又は他の同様の
取付技術に耐えるような耐高温特性を有する絶縁
手段３０ａを設けるのが便利である。半田接着の
前に基板４４にカバーを取り付けた場合は、半田
付け工程を容易にすると共にカバー内に残留する
不要な半田又はフラツクスを取り出せるようにす
るため、カバーとプリント基板４４との間に充分
な通気口を用いなければならない。

第４図は、第１図及び第２図に示したものと実
質的に同じであるが、雌型の嵌合端子に係合され
る別のピン状嵌合部４２４を有した更に別の構成
を示している。その他の点では、このコネクタ
は、前記したものと同様である。

第５図には、音叉型の嵌合部５２４を有する本
発明の更に別のコネクタ５１０が示されている。
このコネクタ５１０は、その他の点では、上記し
たものと実質的に同じであり、積層配列体の各端
子５１２は、本体部５１４と、左右の側面５１６
と、プリント基板の貫通穴に取り付けられるか又
は表面に係合される垂下した基板取付部５２０と
を有している。端子本体５１４間には絶縁手段５
３０が設けられ、プリント基板４４に取り付けた
時には相互に支持された連続的な端子積層配列体
が形成される。

第６図は、第１図に示したものと同様のコネク
タ１０にカバー６４０を組み合わせ、プリント回
路カード６６２の縁６６０に電気的に係合させた
ところを示している。この形式の公知の構成が、
例えば、1984年４月６日に出願された米国特許出
願第597333号に開示されている。本発明のこの実
施例では、低挿入力の多接点コネクタ１０が、プ
リント回路カード６６２の挿入縁６６０に沿つて
形成された複数の導電性パツド即ちストリツプ６
６４に電気的に係合される。

第１図及び第６図を説明すれば、コネクタ１０
は、複数のコネクタバネ接点即ち嵌合部２４を備
え、その各々は、プリント回路カード６６２の挿
入縁６６０の両面に配置された導電性ストリツプ
６６４に係合するための対向した撓み接触部２４
ａ，２４ｂを有している。この対向した接触部は
開口２５を画成し、プリント回路カードの縁は、
カバー６４０のスロツト６４１を通して低挿入力
もしくはゼロ挿入力でこの開口２５に挿入され
る。その後、プリント回路カードは、或る角度に
わたつて回転されて第６図に示す最終的な接触位
置をとり、このとき嵌合部２４は腕状の取付手段
４３のまわりで撓むようにされる。カバー６４０
は、一対の対向した弾力性のフツク部分６４３を
含み、これはプリント回路カードの横縁に係合
し、挿入されたカードのためのストレインレリー
フの役目を果たす。

本発明で使用される他のカバーの場合と同様
に、カバー６４０はコネクタ１０を単に包囲する
ものであつて、隣接する端子１２間に挿入される
垂下した突起又は壁部分を使用するものではな
い。仮想線６４７は、プリント基板６４４におけ
るカバー６４０の「足跡」を示している。従つ
て、コネクタ１０は、プリント基板に挿入した時
には完全に自己支持し且つ直立することが理解さ
れよう。

第７図には、前記したように少なくとも一方の
面に絶縁材が被覆された一体的な金属素材から型
抜きされた一連の端子７１２で構成されたサブ組
立体７７０が示されている。端子７１２間には保
持部分７５０が配置され、これは、良く知られた
ようにスリツト形成装置を用いて隣接する端子か
ら切り離すことができる。各端子７１２には、複
数の垂下した基板取付部７２０が設けられる。連
続した支持部材を介して全ての基板取付部７２０
を互いに接合することができる。第７図に示す実
施例では、各端子に４本の基板取付部が設けら
れ、その各々は、食違い式の取付構成の特定の取
付位置に対応する。従つて、プリント基板に係合
する準備段階において、所与の端子の４本の基板
取付部７２０のうちの３本が、プログラム式の切
断ステーシヨン７５４で除去される。このステー
シヨンは、第７図に概略的に示すように４本の
個々の切断ブレード７５６を有している。従つ
て、これらの切断ブレート７５６の作動をプログ
ラミングすることにより、端子の所望の基板取付
部７２０をステーシヨン７５４において選択的に
除去することができる。第７図の右側に示したよ
うに、４つの連続する端子７１２は、４つの異な
る基板取付部を有するようにされている。これら
４つの端子７１２ａないし７１２ｄは、プリント
基板上で食違い取付構成で用いられ、その基板取
付部は、プリント基板に設けられた４つの受入取
付穴のいずれか１つを占有し、所定の食違い構成
とされる。もし必要ならば、１つの所定の基板取
付部のみを端子に残すようにステーシヨン７５４
をプログラムすることができる。或いは又、全自
動組み立ての場合に便利なことであるが、１組の
取付位置を有するグループとして連続する基板取
付部を備えたような一連の端子を形成するように
ステーシヨン７５４をプログラムすることができ
る。従つて、第７図に示す例でば、基板取付部７
２０がプリント基板上の４つの位置のいずれか１
つを占有することができる。ステーシヨン７５４
によつて形成された４つの連続する端子７１２ａ
ないし７１２ｄは、これらの位置を１つのグルー
プとして有している。つぎのグループにおいても
一連の４つの位置が繰り返される。従つて、端子
挿入装置は、各端子を順次に取り上げ、互いに関
連する端子のグループを所望の食違いパターンで
自動的にコネクタに取り付けることができる。

第７図に最も良く示されたように、端子７１２
は、基板係合面７２１と、端面７２２を有してい
る。垂下した４つの基板取付部７２０は、基板係
合面７２１に対して直角に一般的に下向きの同じ
方向に延びる。各端子７１２においては、複数の
垂下した基板取付部７２０が基板係合面７２１及
び端面７２２に対して同じ位置に現われる。更
に、端子７１２ａないし７１２ｄの各取付位置
は、基板係合面７２１に沿つて端面７２２から所
定の距離に現われている。従つて、プログラム式
の切断ステーシヨン７５４は、基板係合面７２１
の基準面と、端面７２２からの基板取付位置から
の距離とが与えられると、容易にプログラムする
ことができる。或いは又、キヤリア７７０をリー
ルに巻き取つて後で顧客へ運搬し、ここで切断ス
テーシヨンによつて所望の基板取付部を除く全て
の基板取付部を切断することができる。もちろ
ん、大きな取付強度が要求される場合には、２つ
以上の垂下した基板取付部を残すことができる。
又、１つの端子をプリント基板上の２つの別々の
取付位置に同時に接続するように分路構成で端子
を使用することができる。

本発明の積層コネクタにおいては、端子のピツ
チ、即ち、中心線間隔を広範に変えられることが
当業者に明らかであろう。然し乍ら、本発明は、
端子のピツチが0.010ないし0.050インチ（0.25な
いし1.25mm）で、端子の厚みが0.005ないし0.025
インチ（0.13ないし0.63mm）で、中間の絶縁手段
の厚みが0.005ないし0.025インチ（0.13ないし
0.63mm）であるようなコネクタに用いる場合にも
特に効果的である。

［効果］ 以上の説明から明らかなように、相当にサイズ
の小さい多導線電気コネクタであつてそのピツチ
を容易に制御できるような積層式のコネクタが提
供された。又、端子を支持するための絶縁ハウジ
ングを必要とせず、然も、端子のピツチ制御がハ
ウジングの寸法裕度によつて影響されず、然も、
隣接する端子間のキヤパシタンスを簡単且つ安価
な構成によつて制御できるような多導線電気コネ
クタが提供された。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の積層コネクタの分解図、第
２図は、コネクタをプリント基板に取り付けてカ
バーでコネクタを覆つたところを示す図、第３図
は、第２図の場合と同様の構成であるが、プリン
ト基板の表面に取り付けるようにされたコネクタ
を示す図、第４図及び第５図は、本発明のコネク
タの別の実施例を示す図、第６図は、本発明によ
るエツジカードコネクタ及びこれを取り巻くカバ
ーを示した図、そして第７図は、コネクタの端子
を製造する技術を示す図である。 １０……コネクタ、１２……端子、１４……端
子の本体、１６ａ，１６ｂ……側面、２０……基
板取付部、２４……ソケツト型の嵌合手段、２８
……相互に支持される積層配列体、３０……絶縁
手段、４０……カバー、４４……プリント基板、
５０……接触パツド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント基板に取り付けるように構成された
   積層式の電気コネクタにおいて、 一般的に横に並んでプリント基板に取り付けら
   れる複数の直立した金属端子を具備し、各端子
   は、プリント基板に垂直な左右の側面を有する本
   体と、上記プリント基板に電気的に係合する垂下
   した基板取付部と、別の電気部材に嵌合する手段
   とを有しており、そして、 更に、上記端子の本体間に配置された絶縁手段
   を具備し、この絶縁手段は、隣接する端子の側面
   を絶縁すると共に、プリント基板に端子を取り付
   けた時に、相互に支持された連続的な端子積層配
   列体を形成することを特徴とする積層式の電気コ
   ネクタ。 ２ 上記絶縁手段は、各端子の側面の少なくとも
   １つに形成された被覆を含む特許請求の範囲第１
   項に記載の積層式の電気コネクタ。 ３ 上記絶縁手段は、上記端子を基板に係合する
   前に堅固な直立した組立体を形成するように隣接
   する端子を互いに接合する特許請求の範囲第２項
   に記載の積層式の電気コネクタ。 ４ 上記端子は、少なくとも一方の面に上記被覆
   が形成された平らな金属素材から型抜きされる特
   許請求の範囲第２項に記載の積層式の電気コネク
   タ。 ５ 上記絶縁手段の厚み及び組成に比例する所定
   の電気キヤパシタンスが隣接端子間に形成される
   特許請求の範囲第１項に記載の積層式の電気コネ
   クタ。 ６ 互いに食い違つた配列の基板取付部に対する
   受入取付位置を画成するように複数の取付穴が形
   成されているプリント基板に取り付ける形式の多
   導線電気コネクタを製造する方法において、 (a) 金属素材を型抜きして、少なくとも１つのキ
   ヤリア部材で互いに接続された複数の電気端子
   より成るサブ組立体を形成し、各端子は、複数
   の同数の垂下した基板取付部を、各取付位置ご
   とに１つづつ有しており、 (b) 上記サブ組立体の第１端子を切断ステーシヨ
   ンに配置し、 (c) 第１の取付位置に対応する第１の垂下した基
   板取付部を除く全ての基板取付部を切断し、 (d) 上記サブ組立体の別の端子を上記切断ステー
   シヨンに配置し、 (e) 第２の取付位置に対応する第２の垂下した基
   板取付部を除く全ての基板取付部を切断し、 (f) 各取付位置ごとに基板取付部を有する端子が
   形成されるまで上記の段階(d)及び(e)を繰り返
   し、そして、 (g) 上記複数の端子を互いに組み合わせて、上記
   垂下した基板取付部の配列が取付位置の配列に
   対応するようにしたことを特徴とする多導線電
   気コネクタを製造する方法。 ７ 取付位置の上記配列は、所定のシーケンスで
   生じ、上記端子は、上記サブ組立体の連続する部
   分から上記のシーケンスで形成される特許請求の
   範囲第６項に記載の方法。 ８ 上記の各端子は基板係合面を有し、上記複数
   の垂下した基板取付部の各々は、上記基板係合面
   に対して同じ位置で同じ一般的方向に延びる特許
   請求の範囲第６項に記載の方法。 ９ 上記端子の上記基板係合面は端面を有し、上
   記基板取付部は、上記基板係合面に一般的に垂直
   に延び、上記取付位置は、上記基板係合面に沿つ
   て上記端面から所定の距離に離間される特許請求
   の範囲第８項に記載の方法。 １０ サブ組立体は、少なくとも１つのキヤリア
   部材によつて互いに各々接合された複数の端子を
   具備し、上記キヤリア及び端子は一体的な型抜き
   素材から形成されたものであり、そして、 各端子は、複数の同数の垂下した基板取付部
   を、基板係合面および端面に対して同じ位置に有
   している特許請求の範囲第６項に記載の方法。