JPH04129484U - コネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コネクタの狭ピッチ化に対応することができ
るし、また、コンタクトの接続部が基板に半田付けされ
るときの基板の反りによる接続部の浮き上がりを防止す
ることができ、半田付け後、基板とコンタクトの熱膨脹
係数の差による半田付け部の亀裂発生を防止することが
できるコネクタ構造を提供することを目的にする。 【構成】 コンタクト７、８を、表面に絶縁層１０を形
成した金属板９に接触部１２を形成して作成し、このコ
ンタクト７、８を位置決め用部材５、６により位置決め
して積層して成る雄側コネクタ１と、コンタクト１９、
２０を、表面に絶縁層１０を形成した金属板９に雄側コ
ネクタ１の接触部１２に接触する接触部２２を形成して
作成し、このコンタクト１９、２０を位置決め用部材１
７、１８により位置決めして積層して成る雌側コネクタ
２とを備えたものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装用のコネクタ構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のコネクタ構造は、図７に示すように雄側コネクタ３０と雌側コ ネクタ３１とより構成されていて、この雌側コネクタ３１は、図６に示すように 絶縁材料から成るハウジング３２を備えており、このハウジング３２の前面部に は嵌合部３３が形成してあり、この嵌合部３３の側面部３４、３５には左右方向 に所定のピッチをおいて接触部用溝３６、３７が形成してある。また、ハウジン グ３２の裏面部には、接触部用溝３６、３７に連なるコンタクト圧入孔３８、３ ９が、接触部用溝３６、３７と同ピッチで形成してある。

【０００３】 コンタクト４０は金属板を打ち抜いて成り、接触部４１と接続部４２と圧入部 ４３とを備えている。そして、コンタクト４０をコンタクト圧入孔３８、３９に 圧入して接触部４１を接触部用溝３６、３７に挿入して雌側コネクタ３１が構成 されている。

【０００４】 また、雄側コネクタ３０は絶縁材料から成るハウジング４４を備えており、こ のハウジング４４の前面部には左右方向に所定のピッチをおいてコンタクト圧入 孔４５、４６が形成してある。コンタクト４７は金属板を打ち抜いて成り、接触 部４８と接続部４９と圧入部５０とを備えている。そして、コンタクト４７をコ ンタクト圧入孔４５、４６に圧入して雄側コネクタ３０が構成されている。

【０００５】 そして、雄側コネクタ３０を、その実装面３０ａを基板５１に当ててコンタク ト４７の接続部４９を基板５１の接続パタ−ン（図示せず）に半田付けして、基 板５１に雄側コネクタ３０を実装し、雌側コネクタ３１を、その実装面３１ａを 基板５２に当ててコンタクト４０の接続部４２を基板５２の接続パタ−ン（図示 せず）に半田付けして、基板５２に雌側コネクタ２を実装する。この状態で、例 えば、雄側コネクタ３０を実装した基板５１を他方の基板５２側に移動して雄側 コネクタ３０の接触部４２を雌側コネクタ３１の嵌合部に嵌合して接触部４９を 雌側コネクタ３１の接触部４２に接触させて、両コネクタ３０、３１をの導通さ せている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来例にあっては、雌、雄側コネクタ３１、３０において、こ れらのハウジング４４、３２にコンタクト圧入孔４５、４６，３８，３９を形成 し、これらのコンタクト圧入孔４５、４６，３８，３９にコンタクト４７、４０ を圧入するようにしていたために、０．３ｍｍピッチといった狭ピッチ化に対応 しようとすると、成形品であるハウジング４４、３２のコンタクト圧入孔４５、 ４６，３８、３９の各間隙の肉厚を０．１ｍｍ以下にする必要があり、成形が困 難であるという問題点があった。

【０００７】 本考案は、上記の問題点を解消するものであり、コネクタの狭ピッチ化に対応 することができるし、また、コンタクトの接続部が基板に半田付けされるときの 基板の反りによる接続部の浮き上がりを防止することができ、半田付け後、基板 とコンタクトの熱膨脹係数の差による半田付け部の亀裂発生を防止することがで きるコネクタ構造を提供することを目的にする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案は、コンタクトを、表面に絶縁層を形成 した金属板に接触部を形成して作成し、このコンタクトを位置決め用部材により 位置決めして積層して成る雄側コネクタと、コンタクトを、表面に絶縁層を形成 した金属板に雄側コネクタの接触部に接触する接触部を形成して作成し、このコ ンタクトを位置決め用部材により位置決めして積層して成る雌側コネクタとを備 えたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】

かかる構成により、雌、雄側コネクタにおいて、コンタクトの金属板は絶縁層 を間にして重ねられていて、この絶縁層の厚さ分がコンタクトのピッチになるた めに、コネクタの狭ピッチ化に対応することができる。また、コンタクトは位置 決め用部材により位置決めされて積層されるために、コンタクトの接続部が基板 に半田付けされるときの基板の反りによる接続部の浮き上がりを防止することが でき、半田付け後、基板とコンタクトの熱膨脹係数の差による半田付け部の亀裂 発生を防止することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案を図面に基づいて説明する。図１は本考案に係わるコネクタ構造 の分解斜視図、図２は雄側コネクタの分解斜視図、図３は雌側コネクタの分解斜 視図である。本考案に係わるコネクタ構造は、雄側コネクタ１と雌側コネクタ２ とより構成されている。

【００１１】 この雄側コネクタ１は、絶縁材料から成る左側ハウジング３と右側ハウジング ４とを備えており、左、右側ハウジング３、４はブロック状である。また、この 左側ハウジング３の内面部３ａにはロッド状の位置決め部材５、６が平行に設け てあり、これらの位置決め用部材５、６の断面形状は楕円にしてある。そして、 これらの位置決め用部材５、６には多数枚のコンタクト７、８が積層状態で位置 決めされて設けてある。

【００１２】 すなわち、一方のコンタクト７は帯状の薄い金属板９の片方の表面に絶縁層１ ０を形成し、この金属板９をプレスにより打抜き加工で製作されるものであり、 この絶縁層１０の形成は、ポリミド樹脂のような絶縁性の樹脂をコ−ティングし て成される。そして、このコンタクト７はコンタクト本体１１の一側縁部に接触 部１２を、この接触部１２に対して直角方向に接続部１３を形成し、コンタクト 本体１１に位置決め用部材５の断面形状に合わせたガイド孔１４を形成したもの である。また、他方のコンタクト８は、一方のコンタクト７の左右対称形である 。

【００１３】 そして、一方の位置決め用部材５に、多数枚の一方のコンタクト７を、そのガ イド孔１４に位置決め部材５を挿通して積層すると共に、他方の位置決め用部材 ６に、多数枚の他方のコンタクト８を、そのガイド孔１４に位置決め部材６を挿 通して積層して、左、右側ハウジング３、４間にコンタクト７、８を収容して雄 側コネクタ１が構成してある。この場合、コンタクト７、８の接触部１２は平行 で且つ互いに接近しており、コンタクト７、８は、その積層状態で金属板９間に 絶縁層１０を介装して各コンタクト７、８は電気的に独立している。そして、雄 側コネクタ１の、接触部１２側とは反対側が実装面１ａに成されていて、この実 装面１ａの左右にコンタクト７、８の接続部１３が一列に並んで配置してある。

【００１４】 また、雌側コネクタ２は、絶縁材料から成る左側ハウジング１５と右側ハウジ ング１６とを備えており、左、右側ハウジング１５、１６の前面部には嵌合部１ ５ａ、１６ａが形成してある。また、この左側ハウジング１５の内面部１５ｂに はロッド状の位置決め部材１７、１８が平行に設けてあり、これらの位置決め用 部材１７、１８の断面形状は楕円にしてある。そして、これらの位置決め用部材 １７、１８には多数枚のコンタクト１９、２０が積層状態で位置決めされて設け てある。

【００１５】 すなわち、一方のコンタクト１９は上記した帯状の薄い金属板９の片方の表面 に絶縁層１０を形成し、この金属板９をプレスにより打抜き加工で製作されるも のである。そして、このコンタクト１９はコンタクト本体２１の一側縁部に接触 部２２を、この接触部２２に対して直角方向に接続部２３を形成し、コンタクト 本体２１に位置決め用部材１７の断面形状に合わせたガイド孔２４を形成したも のである。また、他方のコンタクト２０は、一方のコンタクト１９の左右対称形 である。

【００１６】 そして、一方の位置決め用部材１７に、多数枚の一方のコンタクト１９を、そ のガイド孔２４に位置決め部材１７を挿通して積層すると共に、他方の位置決め 用部材１８に、多数枚の他方のコンタクト２０を、そのガイド孔２４に位置決め 部材１８を挿通して積層して、左、右側ハウジング１５、１６間にコンタクト１ ９、２０を収容して雌側コネクタ２が構成してある。この場合、コンタクト１９ 、２０の接触部２２は互いに平行になっていて、接触部間２２が嵌合部２５に成 されている。コンタクト１９、２０は、その積層状態で金属板９間に絶縁層１０ を介装して各コンタクト１９、２０は電気的に独立している。そして、雌側コネ クタ２の、接触部２２側とは反対側が実装面２ａに成されていて、この実装面２ ａの左右にコンタクト１９、２０の接続部２３が一列に並んで配置してある。

【００１７】 したがって、雄側コネクタ１を、その実装面１ａを基板２６に当ててコンタク ト７，８の接続部１３を基板２６の接続パタ−ン（図示せず）に半田付けして、 基板２６に雄側コネクタ１を実装し、雌側コネクタ２を、その実装面２ａを基板 ２７に当ててコンタクト１９、２０の接続部２３を基板２７の接続パタ−ン（図 示せず）に半田付けして、基板２７に雌側コネクタ２を実装する。この状態で、 例えば、雄側コネクタ１を実装した基板２６を他方の基板２７側に移動して雄側 コネクタ１の接触部１２を雌側コネクタ２の嵌合部２５に嵌合して接触部１２を 雌側コネクタ２の接触部２２に接触させて、両コネクタ１、２の導通を取る。

【００１８】 上記した実施例によれば、雌、雄側コネクタ２、１において、コンタクト１９ 、２０，７、８の金属板９は絶縁層１０を間にして重ねられていて、この絶縁層 １０の厚さ分がコンタクト１９、２０，７、８のピッチになるために、例えば、 金属板９の厚みを０．２５ｍｍとし、絶縁層１０の厚みを０．０５ｍｍにすれば 、コンタクト１９、２０，７、８のピッチは０．３ｍｍになり、コネクタの狭ピ ッチ化に対応することができる。

【００１９】 また、コンタクト７、８、１９、２０は、そのガイド孔１４、２４に位置決め 用部材５、６，１７、１８が挿通されて積層されるために、ガイド孔１４、２４ と位置決め用部材５、６、１７、１８との間のクリアランスにより、コンタクト ７、８、１９、２０の接続部１３、２３が基板２６、２７に半田付けされるとき の基板２６、２７の反りによる接続部１３、２３の浮き上がりを防止することが でき、半田付け後、基板２６、２７とコンタクト７、８、１９、２０の熱膨脹係 数の差による半田付け部の亀裂発生を防止することができる。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、コンタクトを、表面に絶縁層を形成した金属 板に接触部を形成して作成し、このコンタクトを位置決め用部材により位置決め して積層して成る雄側コネクタと、コンタクトを、表面に絶縁層を形成した金属 板に雄側コネクタの接触部に接触する接触部を形成して作成し、このコンタクト を位置決め用部材により位置決めして積層して成る雌側コネクタとを備えたから 、雌、雄側コネクタにおいて、コンタクトの金属板は絶縁層を間にして重ねられ ていて、この絶縁層の厚さ分がコンタクトのピッチになるために、コネクタの狭 ピッチ化に対応することができる。また、コンタクトは位置決め用部材により位 置決めされて積層されるために、コンタクトの接続部が基板に半田付けされると きの基板の反りによる接続部の浮き上がりを防止することができ、半田付け後、 基板とコンタクトの熱膨脹係数の差による半田付け部の亀裂発生を防止すること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案に係わるコネクタ構造の分解斜視
図である。

【図２】雄側コネクタの分解斜視図である。

【図３】雌側コネクタの分解斜視図である。

【図４】（イ）は片方の表面に絶縁層を形成した金属板
の一部の斜視図である。 （ロ）は雄側コネクタのコンタクトの斜視図である。 （ハ）は雌側コネクタのコンタクトの斜視図である。

【図５】雌、雄側コネクタの結合状態の断面図である。

【図６】従来のコネクタ構造の雌側コネクタの一部省略
した分解斜視図である。

【図７】同コネクタ構造の雌雄側コネクタの結合状態の
断面図である。

【符号の説明】

１ 雄側コネクタ ２ 雌側コネクタ ５ 位置決め用部材 ６ 位置決め用部材 ７ コンタクト ８ コンタクト ９ 金属板 １０ 絶縁層 １２ 接触部 １７ 位置決め用部材 １８ 位置決め用部材 １９ コンタクト ２０コンタクト ２２ 接触部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンタクトを、表面に絶縁層を形成した
   金属板に接触部を形成して作成し、このコンタクトを位
   置決め用部材により位置決めして積層して成る雄側コネ
   クタと、コンタクトを、表面に絶縁層を形成した金属板
   に雄側コネクタの接触部に接触する接触部を形成して作
   成し、このコンタクトを位置決め用部材により位置決め
   して積層して成る雌側コネクタとを備えたことを特徴と
   するコネクタ構造。