JP2569106Y2

JP2569106Y2 - コネクタ構造

Info

Publication number: JP2569106Y2
Application number: JP4479891U
Authority: JP
Inventors: 邦夫中谷
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1991-05-20
Filing date: 1991-05-20
Publication date: 1998-04-22
Anticipated expiration: 2006-05-20
Also published as: JPH04129485U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、表面実装用のコネクタ
構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のコネクタ構造は、図６に
示すように雄側コネクタ３０と雌側コネクタ３１とより
構成されていて、この雌側コネクタ３１は、図５に示す
ように絶縁材料から成るハウジング３２を備えており、
このハウジング３２の前面部には嵌合部３３が形成して
あり、この嵌合部３３の側面部３４、３５には左右方向
に所定のピッチをおいて接触部用溝３６、３７が形成し
てある。また、ハウジング３２の裏面部には、接触部用
溝３６、３７に連なるコンタクト圧入孔３８、３９が、
接触部用溝３６、３７と同ピッチで形成してある。コ
ンタクト４０は金属板を打ち抜いて成り、接触部４１と
接続部４２と圧入部４３とを備えている。そして、コン
タクト４０をコンタクト圧入孔３８、３９に圧入して接
触部４１を接触部用溝３６、３７に挿入して雌側コネク
タ３１が構成されている。

【０００３】また、雄側コネクタ３０は絶縁材料から成
るハウジング４４を備えており、このハウジング４４の
前面部には左右方向に所定のピッチをおいてコンタクト
圧入孔４５、４６が形成してある。コンタクト４７は金
属板を打ち抜いて成り、接触部４８と接続部４９と圧入
部５０とを備えている。そして、コンタクト４７をコン
タクト圧入孔４５、４６に圧入して雄側コネクタ３０が
構成されている。

【０００４】そして、雄側コネクタ３０を、その実装面
３０ａを基板５１に当ててコンタクト４７の接続部４９
を基板５１の接続パタ−ン（図示せず）に半田付けし
て、基板５１に雄側コネクタ３０を実装し、雌側コネク
タ３１を、その実装面３１ａを基板５２に当ててコンタ
クト４０の接続部４２を基板５２の接続パタ−ン（図示
せず）に半田付けして、基板５２に雌側コネクタ２を実
装する。この状態で、例えば、雄側コネクタ３０を実装
した基板５１を他方の基板５２側に移動して雄側コネク
タ３０の接触部４２を雌側コネクタ３１の嵌合部に嵌合
して接触部４９を雌側コネクタ３１の接触部４２に接触
させて、両コネクタ３０、３１を導通させている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
にあっては、雌、雄側コネクタ３１、３０において、こ
れらのハウジング４４、３２にコンタクト圧入孔４５、
４６，３８，３９を形成し、これらのコンタクト圧入孔
４５、４６，３８，３９にコンタクト４７、４０を圧入
するようにしていたために、０．３ｍｍピッチといった
狭ピッチ化に対応しようとすると、成形品であるハウジ
ング４４、３２のコンタクト圧入孔４５、４６，３８、
３９の各間隙の肉厚を０．１ｍｍ以下にする必要があ
り、成形が困難であるという問題点があった。

【０００６】本考案は、上記の問題点を解消するもので
あり、コネクタの狭ピッチ化に対応することができる
し、また、コンタクトの接続部が基板に半田付けされる
ときの基板の反りによる接続部の浮き上がりを防止する
ことができ、半田付け後、基板とコンタクトの熱膨脹係
数の差による半田付け部の亀裂発生を防止することがで
きるコネクタ構造を提供することを目的にする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本考案は、一対のハウジングを備えて雄側コネク
タを構成し、この雄側コネクタの一対のハウジングのう
ち一方のハウジングの内面部にロッド状の位置決め部材
を設けると共に、薄い金属板に接触部を形成した多数枚
のコンタクトにそれぞれガイド孔を形成し、且つ、この
コンタクト間にそれぞれ介装される絶縁フィルムにガイ
ド孔を形成して、これら両ガイド孔に順次前記位置決め
部材を挿通遊嵌して、前記コンタクトおよび絶縁フィル
ムを雄側コネクタの両ハウジング間に積層収容してお
り、また、一対のハウジングを備えて雌側コネクタを構
成し、この雌側コネクタの一対のハウジングのうち一方
のハウジングの内面部にロッド状の位置決め部材を設け
ると共に、薄い金属板に前記雄側コネクタ側のコンタク
トの接触部に接触する接触部を形成した多数枚のコンタ
クトにそれぞれガイド孔を形成し、且つ、このコンタク
ト間にそれぞれ介装される絶縁フィルムにガイド孔を形
成して、これら両ガイド孔に順次前記位置決め部材を挿
通遊嵌して、前記コンタクトおよび絶縁フィルムを雌側
コネクタの両ハウジング間に積層収容したことを特徴と
する。

【０００８】

【作用】かかる構成により、雌、雄側コネクタにおい
て、コンタクトは絶縁フイルムを間にして重ねられてい
て、この絶縁フイルムの厚さ分がコンタクトのピッチに
なるために、コネクタの狭ピッチ化に対応することがで
きる。また、コンタクトは位置決め用部材により位置決
めされて積層されるために、コンタクトの接続部が基板
に半田付けされるときの基板の反りによる接続部の浮き
上がりを防止することができ、半田付け後、基板とコン
タクトの熱膨脹係数の差による半田付け部の亀裂発生を
防止することができる。

【０００９】

【実施例】以下、本考案を図面に基づいて説明する。図
１は本考案に係わるコネクタ構造の分解斜視図、図２は
雄側コネクタの分解斜視図、図３は雌側コネクタの分解
斜視図である。本考案に係わるコネクタ構造は、雄側コ
ネクタ１と雌側コネクタ２とより構成されている。

【００１０】この雄側コネクタ１は、絶縁材料から成る
左側ハウジング３と右側ハウジング４とを備えており、
左、右側ハウジング３、４はブロック状である。また、
この左側ハウジング３の内面部３ａにはロッド状の位置
決め部材５、６が平行に設けてあり、これらの位置決め
用部材５、６の断面形状は楕円にしてある。そして、こ
れらの位置決め用部材５、６には多数枚のコンタクト
７、８が絶縁フイルム１０を介装して積層状態で位置決
めされて設けてある。

【００１１】すなわち、一方のコンタクト７は帯状の薄
い金属板９をプレスにより打抜き加工で製作されるもの
であり、このコンタクト７はコンタクト本体１１の一側
縁部に接触部１２を、この接触部１２に対して直角方向
に接続部１３を形成し、コンタクト本体１１に位置決め
用部材５の断面形状に合わせたガイド孔１４を形成した
ものである。また、他方のコンタクト８は、一方のコン
タクト７の左右対称形である。

【００１２】また、絶縁フイルム１０はフイルム材を打
ち抜いて成り、長方形状のフイルム本体１０ａを備えて
おり、このフイルム本体１０ａの前側中央部にはコンタ
クト７の接触部１２に対応する突出部１０ｂが形成して
あり、また、フイルム本体１０ａの左右には位置決め用
部材５、６の断面形状に合わせたガイド孔１０ｃが形成
してある。

【００１３】そして、多数枚のコンタクト７、８とこれ
らのコンタクト７間に介装された絶縁フイルム１０と
を、位置決め用部材５、６に、そのガイド孔１４、１０
ｃに位置決め部材５、６を挿通して積層して、左、右側
ハウジング３、４間にコンタクト７、８を収容して雄側
コネクタ１が構成してある。この場合、コンタクト７、
８の接触部１２は平行で且つ互いに接近しており、コン
タクト７、８は、その積層状態で間に絶縁フイルム１０
を介装して各コンタクト７、８は電気的に独立してい
る。そして、雄側コネクタ１の、接触部１２側とは反対
側が実装面１ａに成されていて、この実装面１ａの左右
にコンタクト７、８の接続部１３が一列に並んで配置し
てある。

【００１４】また、雌側コネクタ２は、絶縁材料から成
る左側ハウジング１５と右側ハウジング１６とを備えて
おり、左、右側ハウジング１５、１６の前面部には嵌合
部１５ａ、１６ａが形成してある。また、この左側ハウ
ジング１５の内面部１５ｂにはロッド状の位置決め部材
１７、１８が平行に設けてあり、これらの位置決め用部
材１７、１８の断面形状は楕円にしてある。そして、こ
れらの位置決め用部材１７、１８には多数枚のコンタク
ト１９、２０が間に絶縁フイルム２８を介装して積層状
態で位置決めされて設けてある。

【００１５】すなわち、一方のコンタクト１９は薄い金
属板９をプレスにより打抜き加工で製作されるものであ
る。そして、このコンタクト１９はコンタクト本体２１
の一側縁部に接触部２２を、この接触部２２に対して直
角方向に接続部２３を形成し、コンタクト本体２１に位
置決め用部材１７の断面形状に合わせたガイド孔２４を
形成したものである。また、他方のコンタクト２０は、
一方のコンタクト１９の左右対称形である。

【００１６】また、絶縁フィルム２８はフィルム材を打
ち抜いて成り、長方形状のフィルム本体２８ａを備えて
おり、このフィルム本体２８ａの前側中央部には嵌合部
２８ｂが形成してあり、また、フィルム本体１０ａの左
右には位置決め用部材５、６の断面形状に合わせたガイ
ド孔２８ｃが形成してある。そして、位置決め用部材１
７に、多数枚の一方のコンタクト１９を、そのガイド孔
２４に位置決め部材１７を挿通遊嵌して積層すると共
に、他方の位置決め用部材１８に、多数枚の他方のコン
タクト２０を、そのガイド孔２４に位置決め部材１８を
挿通遊嵌して積層して、左、右側ハウジング１５、１６
間にコンタクト１９、２０を収容して雌側コンタクト２
が構成してある。この場合、コンタクト１９、２０の接
触部２２は互いに平行になっていて、接触部間２２が嵌
合部２５に成されている。コンタクト１９、２０は、そ
の積層状態で金属板９間に絶縁層１０を介装して各コネ
クタ１９、２０は電気的に独立している。

【００１７】そして、多数枚のコンタクト１９、２０と
これらのコンタクト１９、２０間に介装された絶縁フイ
ルム２８とを、位置決め用部材１７、１８に、そのガイ
ド孔２４、２８ｃに位置決め部材１７、１８を挿通して
積層して、左、右側ハウジング１５、１６間にコンタク
ト１９、２０を収容して雌側コネクタ２が構成してあ
る。そして、雌側コネクタ２の、接触部２２側とは反対
側が実装面２ａに成されていて、この実装面２ａの左右
にコンタクト１９、２０の接続部２３が一列に並んで配
置してある。

【００１８】したがって、雄側コネクタ１を、その実装
面１ａを基板２６に当ててコンタクト７，８の接続部１
３を基板２６の接続パタ−ン（図示せず）に半田付けし
て、基板２６に雄側コネクタ１を実装し、雌側コネクタ
２を、その実装面２ａを基板２７に当ててコンタクト１
９、２０の接続部２３を基板２７の接続パタ−ン（図示
せず）に半田付けして、基板２７に雌側コネクタ２を実
装する。この状態で、例えば、雄側コネクタ１を実装し
た基板２６を他方の基板２７側に移動して雄側コネクタ
１の接触部１２を雌側コネクタ２の嵌合部２５に嵌合し
て接触部１２を雌側コネクタ２の接触部２２に接触させ
て、両コネクタ１、２の導通を取る。

【００１９】上記した実施例によれば、雌、雄側コネク
タ２、１において、コンタクト１９、２０，７、８は絶
縁フイルム２８、１０を間にして重ねられていて、この
絶縁フイルム２８、１０の厚さ分がコンタクト１９、２
０，７、８のピッチになるために、例えば、コンタクト
１９、２０、７、８の厚みを０．２５ｍｍとし、絶縁フ
イルム２８、１０の厚みを０．０５ｍｍにすれば、コン
タクト１９、２０，７、８のピッチは０．３ｍｍにな
り、コネクタの狭ピッチ化に対応することができる。

【００２０】また、コンタクト７、８、１９、２０は、
そのガイド孔１４、２４に位置決め用部材５、６、１
７、１８が挿通遊嵌されて積層されるために、ガイド孔
１４、２４と位置決め用部材５、６、１７、１８との間
のクリアランスにより、コンタクト７、８、１９、２０
の接触部１３、２３が基板２６、２７に半田付けされる
ときの基板２６、２７の反りによる接触部１３、２３の
浮き上がりを防止することができ、半田付け後、基板２
６、２７とコンタクト７、８、１９、２０の熱膨脹係数
の差による半田付け部の亀裂発生を防止することができ
る。

【００２１】

【考案の効果】以上説明したように、本考案は、一対の
ハウジングを備えて雄側コネクタを構成し、この雄側コ
ネクタの一対のハウジングのうち一方のハウジングの内
面部にロッド状の位置決め部材を設けると共に、薄い金
属板に接触部を形成した多数枚のコンタクトにそれぞれ
ガイド孔を形成し、且つ、このコンタクト間にそれぞれ
介装される絶縁フィルムにガイド孔を形成して、これら
両ガイド孔に順次前記位置決め部材を挿通遊嵌して、前
記コンタクトおよび絶縁フィルムを雄側コネクタの両ハ
ウジング間に積層収容しており、また、一対のハウジン
グを備えて雌側コネクタを構成し、この雌側コネクタの
一対のハウジングのうち一方のハウジングの内面部にロ
ッド状の位置決め部材を設けると共に、薄い金属板に前
記雄側コネクタ側のコンタクトの接触部に接触する接触
部を形成した多数枚のコンタクトにそれぞれガイド孔を
形成し、且つ、このコンタクト間にそれぞれ介装される
絶縁フィルムにガイド孔を形成して、これら両ガイド孔
に順次前記位置決め部材を挿通遊嵌して、前記コンタク
トおよび絶縁フィルムを雌側コネクタの両ハウジング間
に積層収容したから、この絶縁フィルムの厚さ分がコン
タクトのピッチに成るために、コンタクトの狭ピッチ化
に対応することができる。また、コンタクトはロッド状
の位置決め用部材を挿通遊嵌することにより位置決めさ
れて積層されるために、コンタクトの接続部が基板に半
田付けされるときの基板の反りによる接続部の浮き上が
りを防止することができ、半田付け後、基板とコンタク
トの熱膨脹係数の差による半田付け部の亀裂発生を防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案に係わるコネクタ構造の分解斜視
図である。

【図２】雄側コネクタの分解斜視図である。

【図３】雌側コネクタの分解斜視図である。

【図４】雌雄側コネクタの結合状態の断面図である。

【図５】従来のコネクタ構造の雌側コネクタの一部省略
した分解斜視図である。

【図６】同コネクタ構造の雌雄側コネクタの結合状態の
断面図である。

【符号の説明】

１雄側コネクタ２雌側コネクタ５位置決め用部材６位置決め用部材７コンタクト８コンタクト９金属板１０絶縁フイルム１２接触部１７位置決め用部材１８位置決め用部材１９コンタクト２０コンタクト２２接触部２８絶縁フイルム

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】一対のハウジングを備えて雄側コネクタ
を構成し、この雄側コネクタの一対のハウジングのうち
一方のハウジングの内面部にロッド状の位置決め部材を
設けると共に、薄い金属板に接触部を形成した多数枚の
コンタクトにそれぞれガイド孔を形成し、且つ、このコ
ンタクト間にそれぞれ介装される絶縁フィルムにガイド
孔を形成して、これら両ガイド孔に順次前記位置決め部
材を挿通遊嵌して、前記コンタクトおよび絶縁フィルム
を雄側コネクタの両ハウジング間に積層収容しており、また、一対のハウジングを備えて雌側コネクタを構成
し、この雌側コネクタの一対のハウジングのうち一方の
ハウジングの内面部にロッド状の位置決め部材を設ける
と共に、薄い金属板に前記雄側コネクタ側のコンタクト
の接触部に接触する接触部を形成した多数枚のコンタク
トにそれぞれガイド孔を形成し、且つ、このコンタクト
間にそれぞれ介装される絶縁フィルムにガイド孔を形成
して、これら両ガイド孔に順次前記位置決め部材を挿通
遊嵌して、前記コンタクトおよび絶縁フィルムを雌側コ
ネクタの両ハウジング間に積層収容した、ことを特徴とするコネクタ構造。