JPH0619158Y2 - コネクタ構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品のコネクタ構造に関し、更に詳しく
は、分割されたコネクタを一定方向に摺動して合体させ
るとともに、この摺動方向に垂直な方向のバネ力を有す
るリードを備えたコネクタ構造に関する。

近年、半導体技術の高度な発展に伴い、高精度で高密度
かつ標準化された回路素子が製造されている。各種の機
能を有するこれら回路素子を個別の基板上に搭載し、複
合機能を有する機能別基板が製作されている。このよう
な機能別基板を更にいくつか組み合わせて上位の論理装
置や目的遂行形のユニット等を構築している。

このような基板をいろいろと組み替えて機能拡張や処理
目的の変更に対応できるようにしている。

そして、機能別基板を複数板同士組み合わせる場合にコ
ネクタが必要とされ、このようなコネクタは機械的に結
合状態が安定し、電気的に接続の確実なものが望まれ
る。又製品としては作業性能がよく、簡単で低価格のコ
ネクタ構造が要求されている。

〔従来の技術〕

第８図は従来のコネクタ構造の側面図を示し、同図にお
いて、１はコネクタであり、コネクタ１は一端でマザー
ボードや、多芯ケーブル等に電気的に接続される。

コネクタ１の他端には導体からなる弾性変形可能なリー
ド２、３が突設されており、リード２，３は互いに対向
する対をなして所定距離離隔して配設されている。各
リード２、３の先端部は互いに接近する方向に折り曲げ
られ、更に先端は互いに離隔する方向に折り曲げられ、
対向側に凸部４、５を形成している。

６は回路基板であり、回路基板６上には各種機能電子回
路が搭載されており、その上下面には回路パターンが形
成されている。この基板６を所定の位置合わせを行って
リード２、３の間に圧入することにより、リード２、３
は回路パターンと圧接し、コネクタと基板６とは電気的
に接続される。

（一般に間隔＜板厚ｔとなっている。） 〔考案が解決しようとする課題〕 上記従来のコネクタ構造にあっては、基板６の板厚ｔの
変化に従い、同図矢印Ｐに示すコネクタ１を基板６に嵌
め込む力は比例して変化していた。

板厚ｔが大きくなると嵌め込む力Ｐが増大し、リード
２、３の弾性限界を越えてしまい、リード２、３とパタ
ーンとの圧接が失われ、電気的接続が不安定になるとい
う問題があった。

又コネクタの枚数が紙面垂直方向で増加すると、嵌め込
む力Ｐが大きくなり実装作業が困難になる欠点もあっ
た。一方板厚に合わせてリード２、３の間隔を変える
となると、生産上多品種工程となりコスト高になるとい
う問題もあった。

この考案は上記問題点に鑑みなされたもので、コネクタ
に嵌み込まれる基板の板厚が変化しても、実装作業の効
率が高く、リードを痛めることなく圧接接続の安定した
コネクタ構造を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案のコネクタ構造は、
絶縁体からなり、長溝を設けたハウジングに、弾性体か
らなるリードを保持した第１のコネクタと、絶縁体から
なり、前記長溝に嵌合可能な突起物を設けたハウジング
に、弾性体からなるリードを保持した第２のコネクタと
を有し、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタのい
ずれか一方は、基板の表面に固定されるとともに、他方
は、前記長溝と前記突起物とを嵌合させて、該一方のコ
ネクタに連結され、前記リードの有するバネ力により該
リードを前記基板の表裏面に圧接させて前記基板上に実
装するように構成される。

〔作用〕

本考案のコネクタ構造によると、一方のハウジングに機
能回路を搭載した基板を位置合わせして取り付け、この
とき一方のリードが基板上のパターンと圧接する。

次に一方のハウジングの長溝に他方のハウジングの突起
物を挿入し、所定方向に摺動させて一方及び他方のハウ
ジング同士を合体させる。

このときまず他方のリードが基板面に圧接し、その後摺
動とともに他方のリードが基板面を移動して、所定の位
置にあるパターンと摺動した後圧接する。これにより一
方・他方のハウジング及び基板は合体され、各リードの
バネ力は基板上のパターンを各々圧接し、電気的接続が
確実に行われる。又各リードに対して加えられる位置合
わせ時の圧縮力はバネ力方向に正対して行われるので、
作業が簡単になるとともに、リードの弾性能力を損なう
こともない。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。

第１図は本考案の一実施例に係るコネクタ構造を組み立
てる前の正面図で、第２図は第１図に示したコネクタ構
造のＡ−Ａ矢視側面図であり、第３図は第１図に示す上
段用コネクタのＢ−Ｂ矢視平面図であり、第４図は第２
図に示すコネクタ構造に基板を実装する前の側面図であ
り、第５図は第２図のコネクタ構造に基板を実装する途
中の側面図であり、第６図は第１図のコネクタ構造を組
み立てた後の正面図であり、第７図は第２図のコネクタ
構造に基板６を実装した後の側面図である。

第１図、第２図、第３図において、１１は第１のコネク
タ（以下「上段用コネクタ」という。）であり、１２は
上段用コネクタ１１と組となる第２のコネクタ（以下
「下段用コネクタ」という。）である。

上段用コネクタ１１は絶縁体材料から構成され角柱状の
ハウジング１３とその後端部に一体的に形成した当板部
１４とからなっている。ハウジング１３には正面１５か
ら後面１６方向に延びる多数のコンタクト１８が埋設さ
れており、これらコンタクト１８は導体の細長い金属板
から構成されている。ハウジング１３の正面１５には挿
入口１９が形成され、コンタクト１８の一端部は挿入口
１９内に突出している。当板部１４はハウジング１３の
下面２０より更に下方にあり、ハウジング１３の後面１
６より更に後方に延在して一対の支持部２４、２５を形
成する。

当板部１４の下面２１は、ハウジング１３の下面２０と
略平行となっており、当板部１４の正面２２は下面２０
から直角に下方に延びている。コンタクト１８の他端部
はハウジング１３の後面１６から一対の支持部２４、２
５間に突出し、下面２１方に折れ曲がってリード２７を
形成している。

各リード２７の先端部は更に先端では下面２１と逆方向
に折れ曲がり、リード２７の先端部は下面２１方に凸状
となっている。

ハウジング１３の下面２０側には複数条の長溝３０が正
面１５から後面１６方向に延びて形成され、各長溝３０
の断面は上辺が長く対向する下辺が短い略台形となって
いる。各長溝３０は下面２０方に開口しており、互いに
所定距離（ｄ）離隔している。各長溝３０は先端部では
幅広部を有しており、一方ハウジング１３の両側面には
角部に沿って切欠いたスリット３１、３２が形成されて
いる。

下段用コネクタ１２は絶縁体材料からなり、上段用コネ
クタ１１のハウジング１３と略同形のハウジング４０か
ら形成されている。

ハウジング４０には正面４１から後面４２方向に延びる
多数のコンタクト４３が埋設されており、これらコンタ
クト４３は導体の細長い金属板から構成されている。ハ
ウジング４０の正面４１には挿入口４４が形成され、各
コンタクト４３の一端部は挿入口４４内に突出してい
る。

又コンタクト４３の他端部は、ハウジング４０の後面４
２より更に後方に突出し、下面４６近くまで折れ曲がっ
てリード４７を形成している。

各リード４７の中間部は下面４６近くで略90°下面４６
と逆方向に折れ曲がり、次第に下面４６の延長線上から
上方に離隔しており、リード４７の更に先端では下面４
６の方向に再度折れ曲がり、下面４６と反対方向に凸状
となっている。

ハウジング４０の上面４８側には複数条の突起物５０が
正面４１から後面４２方向に延びて突設され、各突起物
５０の断面は上辺が長く対向する下辺が短い略台形とな
っている。

各突起物５０は、上段用コンタクト１１の長溝３０の間
隔ｄと略同一の距離ｄだけ互いに離隔している。又各突
起物５０の断面形状は長溝３０の断面形状と相似であ
り、突起物５０が溝３０に嵌合できる大きさとなってい
る。

ハウジング４０の両側面には角部に沿って切欠いたスリ
ット５１が形成され、スリット５１の幅は上段用コネク
タ１１のスリット３１、３２の幅と略等しい。

挿入口１９と４４には別の機能装置の図外の基板が挿入
され、それら基板上の回路と角コンタクト１８、４３と
が接続される。

次に第４図乃至第７図に基づいて、上記上段・下段用コ
ネクタ１１と１２を用いてドータボードの基板を実装す
る様子を説明する。

第４図において、まず基板６を上段用コネクタ１１の支
持部２４、２５に密着して、正面２２と基板６の端面が
整うように位置合わせを行う。

このときリード２７の先端部は基板６上面の所定パター
ンと弾性変形しながら圧接するので、そのままの位置関
係で基板６を上段用コネクタ１１にネジ等で固定する。
次に下段用コネクタ１２を突起物５０が長溝３０の幅広
部に対向し、かつリード４７が基板６の下面に対向する
位置から上段用コネクタ１１に接近させる。

第５図において、下段用コネクタ１２の突起物５０は上
段用コネクタ１１の長溝３０の幅広部に遊嵌されて、下
段用コネクタ１２の上面は上面用コネクタ１１の下面２
０と密着するとともに、リード４７は基板６の下面に弾
性変形しながら圧接される。次に第５図の位置から下段
用コネクタ１２をその後面４２が当板部１４の全面２２
と当接するところまで矢印方向に押し込む。すると突起
物５０は長溝３０内にスライドして嵌合し、同時にリー
ド４７は基板６の下面をスライドして、第７図に示すよ
うに上段用コネクタ１１と基板６及び下段用コネクタ１
２とが組立られる。

このときリード４７は基板６の所定のパターンと圧接し
ている。第５図の状態から下段用コネクタ１２を基板６
の端面側へスライドするときの力はリード４７と基板６
及び突起物５０と長溝３０との摩擦力に対抗する強さで
あるので簡単に実装できる。

第６図において、組み合わせた上段／下段用コネクタ１
１、１２の側方のスリット３１、３２及び５１に弾性を
有するクランプ金具（５５、５６）を矢印方向に押し込
んで嵌合させて上段／下段用コネクタ１１、１２を固定
する。

なお、第４図で基板６を当板部１４の下面に当接させる
とき、互いに正確な位置で合わせられるよう位置合わせ
用の突起と穴を別途形成してもよい。

以上、図示実施例につき説明したが、本考案は上記実施
例の態様にのみ限定されるものではなく、種々変形が可
能である。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、本考案によればコネク
タの芯数が増加しても、実装される基板の厚さが変化し
ても、基板の実装を容易に迅速にて確実に行うことがで
き。又リードの弾性限界を越える異常な力を加える恐れ
もなくなり、安定した圧接接続をリードが保つことがで
きる。

又各種板厚に対応する標準コネクタが製造できるのでコ
ストを下げる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係るコネクタ構造を組み立
てる前の正面図、第２図は第１図に示したコネクタ構造
のＡ−Ａ矢視側面図、第３図は第１図に示す上段用コネ
クタのＢ−Ｂ矢視平面図、第４図は第２図に示すコネク
タ構造に基板を実装する前の側面図、第５図は第２図に
示すコネクタ構造に基板を実装する途中の側面図、第６
図は第１図のコネクタ構造を組み立てた後の正面図、第
７図は第２図のコネクタ構造に基板を実装した後の側面
図で、第８図は従来のコネクタに基板を実装する途中の
側面図である。 図において、 ６は基板、 １１は第１のコネクタ、 １２は第２のコネクタ、 ２７、４７はリード、 ３０は長溝、 ５０は突起物である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁体からなり、長溝（３０）を設けたハ
   ウジングに、弾性体からなるリード（２７）を保持した
   第１のコネクタ（１１）と、 絶縁体からなり、前記長溝（３０）に嵌合可能な突起物
   （５０）を設けたハウジングに、弾性体からなるリード
   （４７）を保持した第２のコネクタ（１２）と を有し、 前記第１のコネクタ（１１）と前記第２のコネクタ（１
   ２）のいずれか一方は、基板（６）の表面に固定される
   とともに、 他方は、前記長溝（３０）と前記突起物（５０）とを嵌
   合させて、該一方のコネクタに連結され、 前記リード（２７、４７）の有するバネ力により該リー
   ド（２７、４７）を前記基板（６）の表裏面に圧接させ
   て前記基板（６）上に実装することを特徴とするコネク
   タ構造。