CN112313839B

CN112313839B - 层叠导线连接器

Info

Publication number: CN112313839B
Application number: CN201980042975.1A
Authority: CN
Inventors: R·施奈德
Original assignee: Interplex Industries Inc
Current assignee: Interplex Industries Inc
Priority date: 2018-06-27
Filing date: 2019-06-26
Publication date: 2023-01-10
Anticipated expiration: 2039-06-26
Also published as: US11362444B2; CN112313839A; EP3815189A1; WO2020006023A1; ES2943845T3; EP3815189B1; KR20210025078A; US20210184375A1

Abstract

电连接器和相关的端子被公开用于与导线进行电连接。所述端子包括彼此邻接以形成堆叠体的多个金属板，所述堆叠体限定用于接收所述导线的通路。所述板包括设置在一对外部保持板之间的多个切刀板。每个切刀板具有一对切割边缘，所述切割边缘用于破坏所述导线上的任何绝缘部以允许所述导线的导体与切刀板直接接触。所述切刀板中的一个或多个可以具有用于进行电连接的接触突起。所述连接器包括所述端子并且还可包括壳体。所述端子的保持板具有外部边缘，所述外部边缘具有用于与所述壳体的内部表面接合的抵接特征。

Description

层叠导线连接器

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求2018年6月27日提交的临时专利申请：62/690,408和2019年2月8日提交的临时专利申请：62/803,203的优先权，上述两个申请通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种用于与导线进行电连接的连接器，更具体地，涉及一种具有绝缘位移端子(IDT)的绝缘位移连接器(IDC)。

背景技术

具有IDT的IDC用于快速建立与绝缘导线的电连接。IDC通常包括壳体，在该壳体内，IDT与导线进行电连接。通常，IDT具有间隔开的支腿，所述支腿用于设置在绝缘导线上并且在绝缘导线上移动，以便转移或移除其外部涂层或覆盖物，从而露出下面的金属导体并与其接触。

通常，将IDC及其相关的IDT构造为与窄规格导线一起使用。较大规格导线的电连接通常通过焊接或螺栓压接进行。然而，焊接在美学上并不令人满意，并且在空间受限的应用中即使不是不可能的也通常相当困难。压接突耳也不适用于空间受限的应用。此外，压接突耳通常很昂贵。因此，需要用于较大规格导线的IDC。

发明内容

根据本公开，提供了一种绝缘位移连接器，其用于与至少一根导线进行电连接，所述导线具有覆盖有外部绝缘层的内部金属导体。所述绝缘位移连接器包括固定在一起以形成堆叠体的多个金属板，所述堆叠体限定用于接收所述导线的通路。所述板中的至少一个具有切割边缘(切割刃)，所述切割边缘用于破坏所述导线的绝缘层以允许所述导体直接接触所述板。

所述绝缘位移连接器还可包括壳体，所述壳体具有其中形成有凹槽的一对相对的侧壁以及可通过所述壳体中的外部开口进入的内部凹穴。所述凹穴适合于接收所述金属板的堆叠体的至少一部分，并且至少部分地由相对的内部表面限定。所述凹槽对准并与所述凹穴配合以形成延伸穿过所述壳体的路径。所述路径适合于接收所述导线，并且当将所述堆叠体设置在所述凹穴中时，所述路径与所述堆叠体中的所述通路对准。

附图说明

通过以下描述、所附权利要求书和附图，将更好地理解本发明的特征、方面和优点，其中：

图1示出了具有根据第一实施例构造的绝缘位移端子(IDT)的绝缘位移连接器(IDC)的局部分解立体图；

图2示出了图1所示的IDT的立体图；

图3示出了图1和图2所示的IDT的局部分解立体图；

图4示出了根据第二实施例构造的IDT的立体图；

图5示出了具有三个接触突起的切刀板的立体图；

图6示出了切刀板的支腿的底部部分的立体图；

图7示出了安装在IDC的壳体内的IDT的一部分的立体图，该壳体的一部分被剖切以示出其内部；

图8示出了穿过外壳的壁将导线连接至印刷电路板的IDC的示意图；

图9示出了具有根据第三实施例构造的IDT的IDC的局部分解立体图；

图10示出了具有根据第四实施例构造的IDT的IDC的局部分解立体图；

图11示出了具有根据第五实施例构造的IDT的IDC的立体图，其中IDC被连接至杆；

图12示出了图11的IDC的局部分解立体图，其中杆从IDC上移除；

图13示出了图11和图12所示的IDT的切刀板的正视图；

图14示出了图11和图12所示的IDT的保持板的正视图；

图15示出了图11和图12所示的IDT的前立体图，其中前保持板被移除；

图16示出了具有根据第六实施例构造的IDT的IDC的立体图，其中该IDC被连接至杆；

图17示出了图16的IDC的局部分解立体图，其中杆从IDC上移除；

图18示出了图16和图17的IDT的正视图；

图19示出了图16-18的IDT的切刀板和接触板的正视图，其中切刀板被连接至接触板；

图20示出了图16-18的IDT的保持板的正视图；

图21示出了图16-18的IDT的前立体图，其中前保持板被移除；

图22示出了根据第七实施例构造的IDT的立体图；

图23示出了图22的IDT的局部分解立体图；

图24示出了可以连接至图22和图23的IDT的耦合器的立体图；

图25示出了根据第八实施例构造的IDT的分解图；

图26示出了图25的IDT的侧立体图；

图27示出了图25的IDT的切刀板的正视图；

图28示出了沿着图27的线A-A截取的切刀板的截面图；

图29示出了图25和图26所示的IDT的变体；

图30示出了移动至与具有开口的母线接合的图25的IDT；

图31示出了安装在图30的母线的开口中的图25的IDT；

图32示出了分别将来自磁体的导线连接至图31的多个母线的多个图27的IDT；

图33示出了根据第九实施例构造的IDT的局部分解图；

图34示出了图33所示的IDT的正视图，其中前保持板被移除；

图35示出了设置在保持导线的壳体上方的图33的IDT的立体图；

图36示出了安装至图35的壳体的图33和图35的IDT的立体图；

图37示出了设置在安装托架上方的图33和图35的IDT的立体图；

图38示出了安装至图37的安装托架以形成IDC的IDT；

图39示出了安装至电气/电子设备的多个图38的IDC的立体图；

图40示出了电机的局部分解图，该电机具有安装至电机的端盖的图39的电气/电子设备；

图41示出了机器的一部分的立体图，该机器具有连接至电气设备的线圈导线的多个图38的IDC；

图42示出了安装至包括多个图33和图35的IDT的支撑壳体的电气设备的立体图；

图43示出了形成在金属条带上的多个图1-3的IDT；并且

图44示出了形成在金属条带上的多个图12的IDT。

具体实施方式

应当注意，在以下的详细描述中，相同的部件具有相同的附图标记，无论它们是否在本公开的不同实施例中示出。还应当注意，为了清楚和简洁起见，附图不一定是按比例绘制的，并且本公开的某些特征可以以某种示意性的形式示出。

在本文中，空间相对术语(例如“顶部”，“底部”，“下部”，“上方”，“上部”等)仅仅是为了便于描述在所参考的附图中示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系而使用的。应当理解的是，空间相对术语并不意图是限制性的，并且除了附图中描绘的方位之外还旨在涵盖设备在使用或操作中的不同方位。

现在参考图1，其中示出了绝缘位移连接器(IDC)10的局部分解图，该绝缘位移连接器(IDC)10包括层叠的绝缘位移端子(IDT)12。IDC 10可以进一步包括壳体14。IDC 10可操作以将绝缘导线(电线)16电连接至电气/电子设备，例如印刷电路板(PCB)18。导线16可具有内部金属导体覆盖以外部绝缘层的常规构造，所述外部绝缘层可以是由绝缘聚合材料构成的涂层或护套。导线16的直径规格可以为10或更大。尽管IDC 10特别适合与较大规格的导线一起使用，但IDC 10的使用不限于较大规格的导线，并且可以与任何规格的导线一起使用。而且，虽然IDT 12通常与壳体(例如壳体14)或安装托架一起使用，但IDT 12可以单独使用以将导线连接至另一电导体。在这种情况下，仅IDT 12便形成IDC 10。

现在还参考图2和图3，IDT 12包括布置成堆叠体22的多个板。所述板包括设置在外部保持板24之间的多个切刀板20。板20、24可以彼此直接接触或被薄介电层分开。每个切刀板20具有整体式一体结构，并且由导电金属(例如，可以镀锡或可以不镀锡的铜合金)构成。作为非限制性示例，切刀板20可以通过冲压形成。每个切刀板20包括具有向外延伸的第一和第二肩部28a、b的基部26。上部边缘27在第一和第二肩部28a、b之间、横跨第一和第二肩部28a、b延伸。多个间隔开的底座30可以在第一和第二肩部之间结合至上部边缘27。一对接合支腿32沿着第一方向从基部26延伸，而一个或多个接触突起可以沿着与所述第一方向相反的第二方向从基部26延伸。每个接触突起适合于与电气/电子设备进行电连接。作为非限制性示例，所述接触突起可以是用于固定在PCB 18的镀金属孔内的压配合接触突起34(如图1-3、5、9所示)。更具体地，接触突起34可以具有针眼构造，所述针眼构造具有穿孔38从而形成用于与限定PCB的孔的镀壁接合的一对可弹性偏转的梁40。可替代地，如图4所示，所述接触突起可以是用于焊接在PCB的孔中的销或焊片36，或者可以具有一些其他类型的构造，如下所述。

在每个切刀板20仅具有一个接触突起(例如销或接触突起34)的那些实施例中，接触突起的位置可以在每个切刀板20中相同。例如，在每个切刀板20中，接触突起可以一体地结合至基部26的底座30中的中心底座并从其延伸。以这种方式，当切刀板20被布置在堆叠体22中时，所述接触突起将对准，从而在外部板24之间沿着切刀板20的堆叠方向形成行。备选地，所述接触突起可以在每个切刀板20中具有不同的位置。例如，在图1-3所示的实施例中，IDT 12具有三个切刀板20a、20b、20c，其中，接触突起在每个切刀板中的位置不同。在切刀板20a中，接触突起34被一体地结合至底座30中的朝向第一肩部28a定位的第一外部底座并从其延伸，而在切刀板20b中，接触突起34被一体地结合至底座30中的中心底座并从其延伸，并且在切刀板20c中，接触突起34被一体地结合至底座30中的朝向第二肩部28b定位的第二外部底座并从其延伸。以这种方式，当将切刀板20布置在堆叠体22中时，所述接触突起形成沿着对角线延伸(即，既在保持板24之间沿着堆叠方向延伸，又在切刀板20的第一和第二肩部28a、b之间沿着横向方向延伸)跨过IDT 12的行。

现在参考图5，其中示出了一个实施例，其中切刀板20d具有三个分别一体地结合至底座30并从其延伸的接触突起34。在该实施例中，接触突起34对准以形成在切刀板20d的第一和第二肩部28a、b之间沿着横向方向延伸的行。尽管未示出，但是可以将切刀板20设置成具有两个接触突起(例如销或接触突起34)，所述两个接触突起可以分别一体地结合至底座30中的中心底座以及与其相邻的底座30，或者可以分别一体地结合至底座30中的第一和第二外部底座。另外，切刀板20可以根本不具有接触突起34，例如图4所示的切刀板20e。再者，根据IDT 12的应用，可以将切刀板20设置成具有三个以上的底座30和三个以上的接触突起34。

应当理解，根据特定应用的要求，IDT 12中使用的切刀板20的数量可以变化。该数量可以由IDT 12设计处理的电流量来确定，其中，通过增加所使用的切刀板20的数量来增大IDT 12的载流量。因此，IDT 12可具有多于或少于图1-3所示的三个切刀板20。另外，根据需要，可以利用不同切刀板20的不同布置。例如，一个切刀板20d(具有三个接触突起)可以居中地设置在两个没有接触突起的切刀板20e之间。在另一示例中，一个切刀板20d可以居中地设置在两堆切刀板20b之间。在该示例中，IDT 12的接触突起将形成沿着堆叠方向延伸的行和沿着横向方向延伸的交叉行，从而形成十字形状。在图4所示的又一示例中，IDT 12a具有带有焊片36的切刀板20f，其中切刀板20f居中地设置在没有接触突起的切刀板20e之间。

如在图3和图5中最佳示出，切刀板20的每个接合支腿32具有结合至基部26的上部部分和形成自由端部44的下部部分。接合支腿32被间隔开以在其间形成凹槽(狭槽)46。凹槽46具有朝向基部26定位的弓形封闭端部和在自由端部44处定位的敞开端部。凹槽46的保持部分46a分别由接合支腿32的相对第一内侧表面52限定。第一内侧表面52具有略微的凸曲率，以使得保持部分46a在沿着保持部分46a的长度的大约中间的点处最窄。接合支腿32具有分别与第一内侧表面52相反地定位的第一外侧表面56。第一外侧表面56是凹形的。以这种方式，接合支腿32在凹槽46的保持部分46a最窄的点处最窄。接合支腿32的前述构造使得其具有弹性，但是仍然具有高度的刚度，这使得接合支腿32能够存储足够的力，以便即使在导线46的导体的横截面由于机械蠕变而减小时也能够在设置于保持部分46a中的导线16的导体上维持可接受的接触力。换句话说，接合支腿32用作弹簧，以便与导线16的导体产生高法向力连接。

现在特别参考图6，在接合支腿32中分别形成了朝向自由端部44的凹口58。凹口58是弓形的，并且分别由弯曲内部表面60限定，该弯曲内部表面60分别在尖锐拐角边缘62处邻接第一内侧表面52。尖锐边缘62沿着切刀板20的厚度方向延伸，并且充当用于刺穿导线16的绝缘层的刮刀和/或切刀，并且在下文中称为切刀62。在凹口58下方，接合支腿32均具有第二和第三内侧表面64、66以及第二外侧表面68。第二内侧表面64基本上是笔直的并且分别从(相对于)第一内侧表面52向外定位。第三内侧表面66分别从第二内侧表面64向自由端部44向外倾斜。第二和第三内侧表面64、66限定了凹槽46的入口部分46b。入口部分46b的宽度在自由端部44处最大，然后，随着凹槽46朝向基部26延续，连续减小直至到达相对的第二内侧表面64之间的空间，此时，所述宽度保持恒定直至到达凹口58。

返回参考图2、3，并且如上所述，切刀板20被设置在保持板24之间，所述保持板24具有大体上类似于切刀板20的构造。然而，与切刀板20不同的是，保持板24没有任何用于从导线16上移除绝缘层的切刀或刮刀。此外，保持板24通常比切刀板20厚。保持板24均具有整体式一体结构，并由导电金属(例如，可以镀锡或可以不镀锡的铜合金)构成。作为非限制性示例，保持板24可以通过冲压形成。每个保持板24包括基部72，所述基部72具有在第一和第二肩部78a、b之间、横跨第一和第二肩部78a、b不间断地延伸的光滑平坦的上部边缘74。一对支腿76沿着第一(向下)方向从基部72延伸。在一些实施例中(稍后讨论)，一个或多个接触突起可以沿着与所述第一方向相反的第二方向从基部72的上部边缘74延伸。

保持板24的每个支腿76具有结合至基部72的上部部分和形成自由端部80的下部部分。支腿76被间隔开以在其间形成凹槽82。凹槽82具有朝向基部72定位的弓形封闭端部和在自由端部80处定位的敞开端部82b。支腿76均具有成角度的外侧表面88，其中，主要(主体)部分88a被设置在第一倾斜部分88b和第二倾斜部分88c之间，所述第二倾斜部分88c向内倾斜直至下部部分88d。倒钩92分别从主要部分88a突出。如将在下面更全面地描述的，倒钩92可弹性变形以接合壳体14的内部表面。支腿76的内侧表面96的上部部分是笔直的，并且限定了凹槽82的主要部分，该凹槽82除了在封闭端部处之外具有一致的宽度。每个保持板24中的凹槽82的主要部分的宽度与切刀板20的第二内侧表面64之间的宽度相同。内侧表面96的下部部分向外倾斜以限定凹槽82的扩大的入口部分82b，该入口部分82b的宽度大于凹槽82的主要部分的宽度。

保持板24具有比切刀板20更刚性(刚硬)的构造。例如，支腿76的外侧表面88不是凹形的，并且因此不能弹性偏转。而且，如上所述，保持板24通常比切刀板20厚。因此，保持板24在横向方向上(即，在与由切刀板20和保持板24(下面描述)形成的通路102的方向垂直的方向上)比切刀板20更刚性。

切刀板20和保持板24被布置在堆叠体22中，以便为IDT 12提供基部98(其由切刀板20和保持板24的基部26、72形成)和一对支腿100(其由切刀板20的接合支腿32和保持板24的支腿76形成)。每个支腿100具有由保持板24的外侧表面88限定的外边界和由切刀板20的接合支腿32的第一和第二内侧表面52、64限定的内边界。

IDT 12的支腿100由通路102间隔开，该通路102由切刀板20中的凹槽46和保持板24中的凹槽82形成。切刀板20的保持部分46a彼此对准，以形成通路102的保持部分102a，该保持部分102a从(相对于)每个保持板24的内侧表面96的上部部分向内布置。然而，切刀板20的第二内侧表面64与保持板24的第一内侧表面96的上部部分对齐，并且切刀板20的第三内侧表面66与保持板24的内侧表面96的下部部分对齐。以这种方式，保持板24中的凹槽82与切刀板20中的凹槽46的入口部分对准，并为IDT 12的通路102提供入口部分102b。在通路102的入口部分102b和保持部分102a之间的结合处，每个支腿100中的切刀62对准以形成层叠切割边缘(切割刃)108。

在IDT 12的基部98中，切刀板20的上部边缘27彼此对齐，并且与保持板24的上部边缘74对齐，以便为IDT 12的基部提供上部表面103。在IDT 12的每个支腿100中，切刀板20的第二外侧表面68彼此对齐，并且与保持板24的外侧表面88的下部部分88d对齐，以便为支腿100提供下部外侧表面104。另外，在IDT 12的每个支腿100中，切刀板20的自由端部44彼此对准，并且与保持板24的自由端部80对准，以便为支腿100提供自由端部106。

板20、24可以通过机械装置和/或通过焊接固定在一起。板20、24可以通过托架或绑带以压配合的方式机械地保持在一起。例如，金属绑带可在基部98的紧下方紧紧围绕IDT12延伸。图2中所示的板20、24通过电子束焊接或激光束焊接一起固定成堆叠体22。可以在多个位置进行焊接。可以在IDT 12的基部的顶部处形成至少一个焊缝，并且在IDT 12的每个支腿100中形成至少一个焊缝。如图所示，一对上部焊缝110可以横跨IDT 12的基部98的上部表面103制成，其中，每个上部焊缝110在底座30的对齐行之间延伸。同样如图所示，可以在IDT 12的每个支腿100中形成一对下部焊缝112，其中，一个下部焊缝112延伸跨过支腿100的下部外侧表面104，另一下部焊缝112延伸跨过支腿100的自由端部106。在形成焊缝110、112时，可以添加丝线或粉末形式的填料金属以控制焊缝的形状和尺寸。例如，每个焊缝110、112可以设有冠部(焊缝的凸形表面)。

返回参考图1，现在再次参考图7，壳体14被配置为与IDT 12一起使用。壳体14可以由塑料形成并且可以具有长方体形状。壳体14可以被固定至第二电气/电子设备，例如PCB，并且因此可以包括用于将壳体14安装至所述第二电气/电子设备的特征。壳体14具有形状与IDT 12的形状相对应的内部凹穴114。可通过壳体14中的外部开口115进入凹穴114。凹穴114由多个内部表面形成，所述多个内部表面分别包括与支腿100的外边界相对应的一对相对的狗腿形内侧表面116和与支腿100的内边界相对应的一对内部中心表面118。内部中心表面118通过抵接表面120相连接，所述抵接表面120在壳体14的相对壁122之间延伸并延伸穿过壳体14的相对壁122。抵接表面120形成凹槽126的封闭端部，所述凹槽126分别在壳体14的壁122中形成并且延伸至凹穴114中。凹槽126与凹穴114配合以形成穿过壳体14的路径。

导线16延伸穿过壳体14中的路径，并抵靠在抵接表面120上，从而如图所示，延伸跨过并穿过凹穴114。在如此定位导线16的情况下，将IDT 12设置在开口115上方，其中支腿100朝向开口115设置并与开口115对准，并且通路102在导线16上方对准。然后，将IDT 12向下压入凹穴114中。当IDT 12移动到凹穴114中时，导线16(相对而言)畅通无阻地进入并穿过通路102的入口部分102b，然后与层叠切割边缘108相接触，所述层叠切割边缘108刺穿和/或切割导线16的绝缘层。导线16继续(相对)移动通过通路102的保持部分102a使得绝缘层的一部分被从导体上移走和/或移除，所述导体进而与切刀板20的第一内侧表面52相接触。绝缘层的被从导体上移除的部分可以容纳在切刀板20的凹口58内和/或凹穴114的底部。导线16的导体被保持在通路102的保持部分102a中并且与切刀板20的第一内侧表面52接合，从而在导线16和IDT 12之间建立电连接。

当IDT 12移动到凹穴114中时，倒钩92与壳体14的内侧表面116相接触并弹性偏转。IDT 12继续向下移动，直至保持板24的外侧表面88的第二倾斜部分88c与壳体14的内侧表面116相接触。此时，IDT 12的进一步向下移动被防止。导线16被设置在通路102的保持部分中，并且被困在通路102的封闭端部与壳体14的抵接表面120之间并抵接通路102的封闭端部与壳体14的抵接表面120。倒钩92对内侧表面116施加力以将IDT 12保持在凹穴114中。此外，导线16的导体被电连接至IDT 12。

当IDT 12被完全设置在凹穴114中时，IDT 12的基部98被设置在壳体14的上方以便暴露，即，壳体14与接触突起(例如34)分离。这种分离允许IDC 10穿过外壳148的壁146进行连接，如图8所示。接触突起34与壳体14分离的距离容纳了壁146的厚度，IDT 12可以延伸穿过壁146的厚度，以便提供设置在壁146的一侧的导线16与设置在壁146的另一侧的电气/电子设备(例如PCB 18)之间的连接。壁146可以围绕IDT 12延伸穿过的开口密封以便将导线16与(相对于)PCB 18密封。

IDT 12的结构特征有助于上述IDT 12的操作。将切刀板20固定在保持板24之间为IDT 12提供了结构刚度。这种刚度通过防止切刀板20的接合支腿32在切割动作期间向外张开，从而确保了切刀板20能够咬穿绝缘层并且导线16的导体具有适当的尺寸。IDT 12的结构刚度还允许切刀板20的接合支腿32充当弹簧以与导线16产生高法向力连接。

应当理解，除了将导线连接至PCB之外，还可以为其他应用提供其他层叠IDT。这些层叠IDT中的一些的非限制性示例在下面描述。这些示例中的第一个是图9中所示的IDT150，现在对其进行参考。IDT 150适合于将诸如导线16之类的导线连接至金属母线160以便分配功率。母线160由诸如铜合金的导电金属构成，并且具有延伸穿过其中的一系列孔162和一对凹槽164。

除了IDT 150具有保持板154而非保持板24之外，IDT 150具有与IDT 12相同的构造。除了保持板154均具有结合至上部边缘74并从其向上延伸的舌状部156之外，保持板154具有与保持板24相同的构造。舌状部156均具有锥化的自由端部。舌状部156分别在IDT 15的相反侧定位于肩部78附近，即，彼此对角地布置。以这种方式，从IDT 150的顶部看，舌状部156和接触突起34形成平行四边形的轮廓。

IDT 150的舌状部156和接触突起34的布置分别对应于母线160的孔162和凹槽164的布置。此外，接触突起34分别被设定尺寸以便在压入孔162中时弹性变形，并且舌状部156分别被设定尺寸以便被紧密(紧紧)地接收在凹槽164中。接触突起34的梁40向母线160的限定孔162的内壁施加的向外的力有助于将接触突起34保持在孔162中。将舌状部156设置在凹槽164中提供了应变释放，该应变释放有助于防止孔162被接触突起34冷加工。

现在参考图10，其中示出了用于将两条导线16a、b连接在一起(例如，接合)的IDC170。IDC 170包括层叠IDT 172和壳体174。

除了如下所述的内容，IDT 172具有与两个并排布置并在其肩部处整体结合在一起的IDT 12相同的构造。IDT 172的基部176(包括其肩部)高于IDT 12的基部98及其肩部。另外，由于将IDT 172的两对内部支腿100分离所需的中心的附加长度，IDT 172的基部176比两个IDT 12的基部98的组合长度宽。尽管IDT 172显示为不具有从其上部表面延伸的任何接触突起，但是应当理解，在其他实施例中，IDT 172可以具有接触突起(例如销或接触突起34)。

壳体174具有与两个并排布置并整体结合在一起的壳体14相同的构造。壳体174的凹穴114a、b之间的间隔对应于两对支腿100a、b之间的间隔。以这种方式，第一对支腿100a可被插入凹穴114a中，同时第二对支腿100b被插入凹穴114b中。如图所示，当导线16a、b延伸穿过壳体174中的路径，并且成对支腿100插入凹穴114a、b中时，支腿100的层叠切割边缘108将绝缘层从导线16a、b的导体上移除，导线16a、b的导体进而与支腿100相接触，从而将导线16a、b中的每一个电连接至IDT 172，并且因此将导线16a、b电连接在一起。

现在参考图11-15，其中示出了用于将导线16连接至其中未形成有孔的杆(母线)182(例如电源母线)的IDC 180。IDC 180包括IDT 184和壳体14。

IDT 184包括布置成堆叠体186的多个板。所述板包括设置在外部保持板190之间的多个切刀板20g。板20g、190可以彼此直接接触或被薄介电层分开。每个切刀板20g具有结合至基部26的上部边缘27并从基部26的上部边缘27向上延伸的接触突起192。接触突起192具有类似于音叉的配置，并且包括一对臂或尖齿194，每个臂或尖齿194逐渐锥化并且具有在弯曲部194b处结合至主要部分194c的外端部分194a。当尖齿外端部分194a向外延伸时，尖齿主要部分194c分别向内朝向彼此倾斜。因此，尖齿194限定了间隔(间隔部)196，所述间隔196具有位于尖齿外端部分194a之间的V形外部部分196a、位于尖齿弯曲部194b之间的窄颈部分196b以及由尖齿主要部分194c限定的泪滴形内部部分196c。

除了保持板190均具有一体且无缝地结合至上部边缘74并从其向上延伸的主体200之外，保持板190(在图14中最佳示出)具有与保持板24相同的构造。主体200均具有形成在其中的凹槽202，所述凹槽202延伸穿过主体200的上部自由端部200a。每个凹槽202具有V形的外部部分202a和除了在凹槽202的底部封闭端部处之外具有恒定宽度的主要部分202b。凹槽外部部分202a对应于接触突起192中的间隔196的V形外部部分196a。凹槽主要部分202b的宽度略大于接触突起192中的间隔颈部196b。

切刀板20g和保持板190按照类似于IDT 12的堆叠体22中的板20、24的方式布置在堆叠体186中，以便为IDT 184提供一对由通路102分开的支腿100。另外，切刀板20g的接触突起192相配合以限定层叠的接触突起206，该层叠的接触突起206具有适合于接收杆182的凹槽208。凹槽208包括V形外部部分208a和主要部分208b。该V形外部部分208a由切刀板20g的外部部分196a形成。凹槽208沿着切刀板20g的堆叠方向延伸，并且与保持板190中的凹槽202对准。

关于IDT 184应当注意的是，IDT 184的X方向是切刀板20g的堆叠方向，IDT 184的Y方向是横向方向(从支腿100到支腿100)，Z方向是竖直方向，即，支腿100延伸的方向。

板20g、190通过机械装置和/或通过焊接一起固定成堆叠体186。板20g、190可以通过托架或绑带以压配合的方式机械地保持在一起。例如，金属绑带可以在切刀板20g和保持板190的肩部28、78的紧下方紧紧围绕IDT 184延伸。除了没有上部焊缝110之外，板20g、190可以按照与堆叠体22中的板20、24相同的方式焊接在一起。堆叠体186具有分别延伸跨过切刀板20g和保持板190的肩部28、78的顶部的上部焊缝210，但不具有上部焊缝110。以这种方式，上部焊缝210被设置在层叠的接触突起206的底部和相反侧。这一位置使得，当切刀板20g的尖齿194因杆182插入凹槽208中而向外偏转时，和/或当切刀板20g的尖齿194在随后从凹槽208中移除杆182的情况下弹性返回其初始位置时，切刀板20g的尖齿194能够独立(单独)移动。

IDT 184与壳体14中的导线16的电连接与上述IDT 12相同。通过将杆182的刀片部分182a竖直向下(沿着Z方向)穿过外部部分208a移动至凹槽208中，IDT 184可以电连接至杆182。随着刀片部分182a向下移动，刀片部分182接触切刀板20g的尖齿弯曲部194b，从而使它们向外偏转。在刀片部分182a完全设置在凹槽208中之后，尖齿弯曲部194b保持与刀片部分182接触，从而在杆182和IDT 184并且因此导线16之间建立电连接。

应当理解，IDT 184可以按照不同的方式连接至与杆182具有不同配置的杆。例如，凹槽208可接收笔直母线的端部，所述笔直母线被定向成使得其纵向轴线沿着IDT 184的Z轴方向延伸。

现在参考图16-21，其中示出了用于将导线16连接至其中未形成有孔的杆182(例如，电源母线)的IDC 220。IDC 220包括IDT 224和壳体14。IDT 224适合于在杆182和IDT224连接在一起时允许杆182和IDT 224之间未对准。更具体地，IDT 224包括用于提供与杆182的连接的耦合器225。

IDT 224包括布置成堆叠体226的多个板。所述板包括布置在外部保持板230之间的多个切刀板20h(图19最佳示出)。板20h、230可以彼此直接接触或被薄介电层分开。每个切刀板20h具有结合至基部26的上部边缘27并从基部26的上部边缘27向上延伸的接触突起232。接触突起232具有矩形主体232a，所述矩形主体232a被结合至具有外部弓形边缘的扩大头部232b。如将在下面更全面地描述的是，接触突起232被分别连接至接触板234。

每个接触板234(也在图19中最佳示出)是一体的或具有整体式结构，并且导电，其由诸如镀锡铜合金的导电金属构成。每个接触板234包括一对不规则形状的元件或臂236，它们分别具有上部部分236a和下部部分236b。臂236通过处于上部部分和下部部分中间的横杆240结合在一起。横杆240在臂236之间横向延伸，并有助于使接触板234具有大致H形的形状。上部部分236a由上部间隔242分开并且分别具有鼻形突起244，所述鼻形突起244向下和向内倾斜直至倒圆内端部。以这种方式，突起244使上部间隔242具有大致V形的入口242a，并限定了与入口242a邻接的狭窄内部间隙242b。内部间隙242b将入口242a连接至上部间隔242的内部部分242c。下部部分236b由下部间隔248分开，并且分别具有朝向内部的球状突起250。突起250使下部间隔248的入口变窄。

除了保持板230均具有一体且无缝地结合至上部边缘74并从其向上延伸的主体260之外，保持板230(在图20中最佳示出)具有与保持板24相同的构造。主体260均具有形成在其中的凹槽262，该凹槽262延伸穿过主体260的上部自由端部260a。每个凹槽262具有V形的外部部分262a和具有恒定宽度的主要部分262b。尽管凹槽外部部分262a与上部间隔242的V形入口242a对准，但是凹槽外部部分262a在Y方向上比上部间隔入口242a宽。

在将切刀板20h和保持板230布置在一起以形成堆叠体226之前，将接触板234分别连接至切刀板20h。更具体地，通过将接触突起主体232a沿着堆叠方向移动通过下部间隔入口，将切刀板20h的接触突起232插入接触板234的下部间隔248中。在如此布置切刀板20h和接触板234的情况下，进而通过机械装置和/或通过焊接将保持板230固定至切刀板20h，从而防止接触板234沿着堆叠方向位移。由于接触突起头部232b太宽从而不能穿过接触板234的下部间隔入口，因此能够防止接触板234沿着竖直(Z)方向位移。以这种方式，切刀板20h和保持板230相配合以将接触板234保持就位，从而形成耦合器225，即，耦合器225由接触板234、切刀板20h和保持板230形成。尽管接触板234由切刀板20h和保持板239保持，但是接触板234仍可围绕接触突起头部232b枢转。

在耦合器225中，接触板234被设置成使得其平坦表面彼此邻接，以形成堆叠体270。接触板234彼此对准，以使得上部间隔242形成第一接收凹槽272并且下部间隔248形成第二接收凹槽274。第一接收凹槽272包括V形外部部分272a。第一接收凹槽272和第二接收凹槽274沿着与接触板234的平坦表面垂直的堆叠方向延伸。接触板234的数量等于切刀板20h的数量；该数量由耦合器225(和IDT 224)设计处理的电流量确定，其中，可以通过增加所使用的接触板234和切刀板20h的数量来增大耦合器225(和IDT 224)的载流量。其他影响耦合器225(和IDT 224)的载流量的因素包括每个接触板234和每个切刀板20h的厚度、所使用的镀覆类型以及下方金属结构的构成。

切刀板20h和保持板230按照类似于IDT 12的堆叠体22中的板20、24的方式一起布置在堆叠体226中，从而为IDT 224提供由通路102分开的一对支腿100。另外，切刀板20h的接触突起232彼此邻接以形成层叠脊280，该层叠脊280被设置在第二接收凹槽274中，如图23最佳所示。

关于IDT 224应当注意，IDT 224的X方向是切刀板20h的堆叠方向，IDT 224的Y方向是横向方向(从支腿100到支腿100)，并且Z方向是竖直方向，即，支腿100延伸的方向。

除了在焊接的情况下没有上部焊缝110之外，板20h、230按照与堆叠体22中的板20、24相同的方式通过机械装置和/或通过焊接一起固定成堆叠体226。堆叠体226具有分别延伸跨过切刀板20h和保持板230的肩部28、78的顶部的上部焊缝278，但没有上部焊缝110。因此，上部焊缝278被设置在层叠脊280的底部和相反侧。

IDT 224与壳体14中的导线16的电连接与上述IDT 12相同。通过将杆182的刀片部分182a穿过外部部分272a竖直向下移动至第一接收凹槽272中，IDT 224可以电连接至杆182。随着刀片部分182a向下移动，刀片部分182与接触板234的突起244的内端部相接触，从而使它们向外偏转。在刀片部分182a完全设置在凹槽272中之后，突起244保持与刀片部分182接触，从而在杆182和耦合器225之间并且因此在IDT 224和导线16之间建立电连接。

应当理解，IDT 224可以按照不同的方式连接至与杆182具有不同配置的杆。例如，第一接收凹槽272可以接收笔直母线的端部，该笔直母线被定向成使得其纵向轴线沿着IDT224的Z轴方向延伸。

IDT 224具有耦合器225的设置允许杆和第一接收凹槽之间在定程度上未在Y方向上对准。如果当杆向下(沿着Z方向)移动到第一接收凹槽272中时杆在Y方向上相对于接触板234的内部间隙242b偏移，那么杆将与接触板234的倾斜突起244相接触，而这将致使接触板234围绕层叠脊280(X轴)枢转并且将杆引导至内部间隙242b中。即使接触板234枢转离开其常态位置，它们仍将与杆保持良好的物理和电气连接，从而在杆与IDT 224之间建立良好的物理和电气连接。

应当理解，除了允许Y方向上的不对准之外，耦合器225还允许X方向和Z方向上的不对准，以及这三个方向中的任意方向上的角度或扭曲上的不对准。保持板230的凹槽外部部分262a的扩大尺寸连同它们与第一接收凹槽272的对准允许杆相对于第一接收凹槽272在X方向上偏移，并且仍然与接触板230具有良好的物理和电气连接。在Z方向上，杆不需要完全延伸至第一接收凹槽272中就可以实现良好的物理和电气连接。

耦合器225提供的另一个优点是，它可允许零件之间的移动，该移动可能在零件连接之后发生。例如，由于环境因素(例如温度、振动、冲击或操作)，零件可能相对于彼此移动。耦合器225允许该相对移动，同时仍保持各部件之间的良好电气和物理连接。

现在参考图22和图23，其中示出了用于将导线(例如导线16)连接至电气/电子设备的阴连接器的IDT 290。尽管未示出，但是IDT 290可以与壳体14一起使用。

除了IDT 290具有三个切刀板20e(没有接触突起)、单个保持板24和保持板292之外，IDT 290具有与IDT 12相同的构造。除了保持板292具有无缝地结合至上部边缘74并从其向上延伸的连接刀片294之外，保持板292具有与保持板24相同的构造。连接刀片294具有锥化自由端部296。

除了在焊接的情况下没有上部焊缝110之外，板20e、24、292按照与堆叠体22中的板20、24相同的方式通过机械装置和/或焊接一起固定成堆叠体298。堆叠体298具有分别延伸跨过切刀板20e和保持板24、292的肩部28、78的顶部的上部焊缝300，但不具有上部焊缝110。

连接刀片294可用于连接至阴连接器，例如根据2017年8月21日提交的题为“ELECTRICAL CONNECTOR”的PCT申请：PCT/US17/47800构造的耦合器310(图24所示)，该PCT申请的全部内容通过引用合并于此。耦合器310包括设置在壳体316中的接触板314的堆叠体312。每个接触板314是一体的或具有整体式结构，并且导电，其由诸如镀锡铜合金的导电金属构成。接触板314具有与接触板234相似的构造，即，大致呈H形。接触板314被设置成使得其平坦表面彼此邻接，以形成堆叠体312。然而，在其他实施例中，接触板314可以分别由空间分开。接触板314彼此对准，以便形成第一接收沟槽342和第二接收沟槽。

壳体316通常呈长方体，并且由诸如塑料的绝缘材料构成。壳体316的内部是中空的，并且被设定尺寸以便在压配合操作中接收接触板314的堆叠体312，即，该内部在一个或多个尺寸(维度)上小于堆叠体312。壳体316包括相反的第一侧壁354、相反的第二侧壁350以及相反的第一和第二开口端部。第一侧壁354均具有朝向第一开口端部设置的矩形主凹槽366和朝向第二开口端部设置的矩形副凹槽368。

接触板314在压配合操作中固定在壳体16内，在该压配合操作中，堆叠体312整体通过第二开口端部60压入壳体316中。在堆叠体312与壳体16之间产生的干涉配合将接触板314固定在壳体316内，但是允许接触板314进行枢转运动。由接触板234形成的第一接收沟槽342与壳体316的主凹槽366对准，而由接触板234形成的第二接收沟槽与壳体316的副凹槽368对准。

IDT 290的连接刀片294可以至少部分地设置在第一接收沟槽342中，以便与接触板314电接触。连接刀片294可以被定向成使得，连接刀片294的纵向边缘延伸穿过第一接收沟槽342和壳体316的主凹槽366。可替代地，连接刀片294可以被定向成使得，连接刀片294的自由端部296被接收在第一接收沟槽342中，其中连接刀片294的纵向轴线被设置成垂直于第一接收沟槽342。

现在参考图25-26，其中示出了IDT 320，所述IDT 320用于将诸如磁导线的较大规格的导线322连接至由诸如铜或铜合金的导电金属构成的母线324(如图31-33所示)。导线322可具有规格10或更大的直径。IDT 320具有设置在一对外部保持板328之间的多个切刀板326。板326、328被布置成堆叠体，在该堆叠体中，它们可以彼此直接接触或被薄介电层分开。每个板326、328具有整体式一体结构，并且由导电金属(例如，可镀锡或可不镀锡的铜合金)构成。作为非限制性示例，板326、328可以通过冲压形成。

现在还参考图27-28，每个切刀板326具有相反的平坦表面329，并且包括基部330，该基部330的下部部分具有向外延伸的相反的凸缘332。一对接合支腿334从基部330向上延伸并且被凹槽336分开，该凹槽336由接合支腿334的内部表面337和倒圆封闭端部的内部表面限定。凹槽336使用化学蚀刻形成，该化学蚀刻在支腿334的内部表面337与平坦表面329之间的接合处形成尖锐边缘338。以这种方式，内部表面337在表面329之间的方向上大体呈凹形，如图28所示。每个接合支腿334中的尖锐边缘338基本上沿着接合支腿334的整个长度纵向延伸。如将在下面更充分地描述的是，尖锐边缘338可操作以刺穿导线322上的绝缘涂层。支腿334具有一定的弹性，以便允许向外偏转。

保持板328具有大体上类似于切刀板326的构造。每个保持板328包括基部340，该基部340的下部部分具有向外延伸的相反的凸缘342。一对支腿344从基部340向上延伸并且被凹槽346分开，所述凹槽346由支腿344的内部表面和倒圆封闭端部限定。然而，与切刀板326不同的是，支腿344的内部表面不具有任何用于从导线322移除绝缘涂层的尖锐边缘。

保持板328具有比切刀板326更刚性的构造。特别地，保持板328在横向方向上(即，在与由切刀板326和保持板328(如下所述)形成的通路347的方向垂直的方向上)比切刀板326更刚性。然而，在根据图29中所示的另一实施例构造的IDT 320'中，保持板328'可以分部设有凹口349，该凹口349与凹槽346邻接并从凹槽346向下延伸。凹口349使保持板328'具有一定弹性，以使得保持板328'能够在将导线设置于IDT 320'中时沿着横向方向稍微偏转。

切刀板326和保持板328被布置成堆叠体，以便为IDT 320提供基部348(其由切刀板326和保持板328的基部330、340形成)和一对支腿350(其由切刀板326的接合支腿334和保持板328的支腿344形成)。基部348具有由切刀板326和保持板328的凸缘332、342形成的向外延伸的相反的凸缘352。IDT 320的支腿350被通路347分开，所述通路347由切刀板326中的凹槽336和保持板328中的凹槽346形成。在通路347内，切刀板326的支腿334的内部表面337彼此邻接，从而为IDT 320的每个支腿350提供层叠的、锯齿状的内部表面353，其中，尖锐边缘338形成沿着切刀板326的堆叠方向布置的一系列平行的尖锐脊。

切刀板326和保持板328通过机械装置和/或焊接一起固定成堆叠体。板326、328可以由托架或绑带以压配合方式机械地保持在一起。例如，金属绑带可以在基部348的紧上方紧紧围绕IDT 320设置，或者IDT 320可以通过托架固定在一起(焊接或不焊接)。可以通过电子束焊接或激光束焊接将板326、328焊接在一起。在基部348的相反侧上进行焊接。支腿350可以免于焊接(没有焊缝)，以便允许切刀板326的接合支腿334独立地移动。

现在参考图30-31，母线324具有矩形开口354，该矩形开口354被配置成当将IDT320从母线324的底侧压入开口354中时紧紧地接收IDT 320。在IDT 320如此定位在开口354中的情况下，IDT 320的凸缘352位于母线324的底侧，而支腿344和通路347位于母线324的顶侧。凸缘352的顶部表面围绕开口354抵接母线324的底部表面。IDT 320的基部348通过电子束焊接或激光束焊接围绕开口354固定至母线324。

现在参考图32，其中示出了围绕磁芯356缠绕的多条磁导线322。导线322的端部部分分别通过IDT 320固定至母线324。每条导线322的端部部分被压入其相应的IDT 320的通路347中，而这致使支腿350的锯齿状内部表面353将导线322上的任何绝缘涂层剥离掉，从而在导线322和IDT 320之间形成良好的电连接。在每个IDT 320中，切刀板326的支腿334的弹性使得在导线蠕变的情况下也能维持导线322上的高法向力。IDT 320的焊接构造与保持板328一起为IDT 320提供了抵抗导线322运动的结构刚度。

现在参考图33-38，其中示出了具有低轮廓的IDT 360。IDT 360具有固定在一对外部保持板364之间的多个切刀板362。板362、364被布置成堆叠体，在该堆叠体中，它们可以彼此直接接触或被薄介电层分开。每个板362、364具有整体式一体结构，并且由导电金属(例如可镀锡或可不镀锡的铜合金)构成。作为非限制性示例，板362、364可以通过冲压形成。

每个切刀板362包括基部366，该基部366具有沿着第一方向从其延伸的一对接合支腿370。基部366的顶部边缘表面371在切刀板362的相反侧之间不间断地延伸。然而，在一些实施例中，一个或多个接触突起(未示出)可以沿着与第一方向相反的第二方向从基部366的顶部边缘表面371延伸。在这些实施例中，每个接触突起适合于与电气/电子设备(例如PCB)进行电连接，并且作为非限制性示例，可以是压配合接触突起34(如图1-3、5和9所示)。替代地，所述接触突起可以是用于焊接在PCB的孔中的销或焊片36(如图4所示)，或者可以具有某种其他类型的构造，例如图13所示的接触突起192或如图19所示的接触突起232。如果IDT 360的一个或多个切刀板362设有接触突起，那么所述接触突起的数量和布置可以是如上关于IDT 12所述的数量和布置。

切刀板362的每个接合支腿370具有结合至基部366的上部部分和形成自由端部的下部部分。接合支腿370被间隔开以在其之间形成凹槽374。凹槽374具有朝向基部366定位的封闭端部和位于自由端部处的敞开端部。凹槽374分别由接合支腿370的相反的内侧表面376限定，并且具有保持部分374a。内侧表面376的上部部分具有略微的凸曲率，以使得保持部分374a在沿着保持部分374a的长度的大约中间的点处最窄。

每个接合支腿370具有延伸穿过其中的开口378，这有助于在每个接合支腿370中形成柔性部分380。开口378通常是椭圆形的，并且由接合支腿370的连续内部表面382限定。内部表面382的朝向凹槽374定位的部分是凹形的，并且其曲率中心与保持部分374a的最窄部分相对应。内部表面382的凹形部分和内侧表面376的凸形部分有助于限定柔性部分380并为其提供向内弯曲的配置。

柔性部分380的配置使得其具有弹性，但是仍具有高度的刚度，这使得柔性部分380能够存储足够的力以便即使在导线16的导体的横截面由于机械蠕变而减小时也能在设置于保持部分374a中的导线(例如导线16)的导体上维持可接受的接触力。因此，柔性部分380充当弹簧，以便与导线16的导体产生高法向力连接。

每个接合支腿370具有不规则的外侧表面388，该外侧表面388具有朝向自由端部向内倾斜的下部部分。外侧表面388朝向基部366向外然后向内突出以形成倒钩390。在倒钩390附近形成有外部凹口392。

在接合支腿370中朝向自由端部分别形成有内部凹口394。内部凹口394是弓形的，并且分别由内侧表面376的弯曲部分限定，内侧表面376的该弯曲部分分别在尖锐拐角边缘398处邻接内侧表面376的凸形部分。尖锐边缘398在切刀板362的厚度方向上延伸，并且充当用于将导线(诸如导线16)的绝缘层刺穿的刮刀和/或切刀，并且在下文中称为切刀398。在内部凹口394下方，内侧表面376分别向外倾斜直至自由端部。

保持板364具有大体上类似于切刀板370的构造。然而，与切刀板370不同的是，保持板364不具有任何用于从导线16移除绝缘层的切刀或刮刀。另外，保持板364通常比切刀板370厚。保持板364均具有整体式一体结构，并由导电金属(例如，可镀锡或可不镀锡的铜合金)构成。作为非限制性示例，保持板364可以通过冲压形成。每个保持板364包括基部400，该基部400具有在保持板364的相反侧之间不间断地延伸的光滑平坦的上部边缘表面402。一对支腿404从基部400沿着第一(向下)方向延伸。在一些实施例中，一个或多个接触突起可以从基部400的上部边缘表面402沿着与第一方向相反的第二方向延伸。

保持板364的每个支腿404具有结合至基部400的上部部分和形成自由端部的下部部分。支腿404被间隔开以在它们之间形成凹槽412。凹槽412具有朝向基部400定位的弓形封闭端部和在自由端部处定位的敞开端部。支腿404均具有光滑的内侧表面414和不规则的外侧表面416，该外侧表面416的下部部分朝向自由端部向内倾斜。外侧表面416朝向基部400向外然后向内突出以形成倒钩418。在倒钩418附近形成有外部凹口420。凹槽412由支腿404的内侧表面414限定。

切刀板362和保持板364通过机械装置和/或焊接一起固定成堆叠体，以便为IDT360提供基部420(其由切刀板362和保持板364的基部366、400形成)和一对支腿424(其由切刀板362的接合支腿370和保持板364的支腿404形成)。切刀板362和保持板364可以按照以上关于IDT 12所述的方式焊接在一起或通过绑带固定在一起。每个支腿404具有分别由切刀板362和保持板364的外侧表面388、416限定的外部边界以及分别由切刀板362和保持板364的内侧表面376、414限定的内部边界。

IDT 360的支腿424被通路430分开，该通路430由切刀板362中的凹槽374和保持板364中的凹槽412形成。切刀板362的保持部分374a彼此对准(对齐)以形成通路430的保持部分430a，该保持部分430a相对于每个保持板364的内侧表面376的上部部分向内设置。每个支腿404中的切刀398对准以形成设置在通路430中的层叠切割边缘434。

在每个支腿424的外侧，切刀板362和保持板364的倒钩390、418分别对准，并形成具有顶部壁架436的层叠倒钩435。切刀板362和保持板364的外部凹口392、420也分别对准并且形成与倒钩435的顶部壁架436邻接的沟槽438。切刀板362和保持板364可以通过金属绑带机械地固定在一起，所述金属绑带在壁架436的紧下方紧紧围绕所述堆叠体设置。替代地，切刀板362和保持板364可以通过下面描述的托架446机械地固定在一起。

由于切刀板362的接合支腿370的构造，对于特定的应用，IDT 360与IDT 12相比较短(具有较低的轮廓)。特别地，接合支腿370的柔性部分380向导线导体提供了与IDT 12的切刀板20的整个接合支腿32相同的法向力。如此，可以使IDT 360的接合支腿370短于IDT12的接合支腿32。

现在特别参考图35和图36，IDT 360可以与壳体440一起使用。除了壳体440与壳体14相比较短(即，具有较低轮廓)以容纳IDT 360的下部轮廓之外，壳体440具有与IDC 10的壳体14相同的构造。IDT 360和壳体440可以按照与IDT 12和壳体14基本相同的方式彼此接合，以便在导线(例如导线16)和IDT 360之间建立电连接。一个区别是：层叠倒钩435对壳体440的内侧表面施加力，以将IDT 360保持在壳体440的凹穴中。相比之下，IDT 12的保持板24的倒钩92与壳体14的内侧表面接合，以将IDT 12保持在壳体14中。

现在特别参考图37和图38，其中示出了安装托架446，该安装托架446可以用于将IDT 360安装至电气/电子设备(例如，印刷电路板或金属芯印刷电路板)的焊盘。托架446大体具有C形夹的配置，并且由导电金属(例如，可以镀锡或可以不镀锡的铜合金)形成。托架446包括框架448，该框架448通过一对弯曲部452连接至安装板450，以使得框架448被设置成平行于安装板450但与安装板450间隔开。框架448包括扩大的开口454，该开口454被配置成紧密地接收IDT 360的基部420。为了将IDT 360安装至托架446，将基部420插入开口454中，直到倒钩435的顶部壁架436接触框架448的与开口454相邻的部分。以这种方式，框架448相对于托架446的其余部分将IDT 360保持并支撑就位。在如此安装IDT 360的情况下，IDT 360物理地和电气地连接至托架446。

IDT 360结合托架446和/或壳体440可形成IDC，该IDC可操作以将诸如导线16的绝缘导线电连接至诸如PCB的电气/电子设备。容易理解的是，在IDT 360具有一个或多个适合于与电气/电子设备进行电连接的接触突起的实施例中，不使用托架446。图39-43示出了可以使用IDT 360的一些应用。

图39示出了分别安装至托架446的多个IDT 360。多个托架446(带有IDT 360)被固定至电气/电子设备462的金属焊盘460，所述电气/电子设备462可以是安装有电子部件的金属芯印刷电路板或PCB。通过将托架446的安装板450的外侧分别焊接或烧结至焊盘460，托架446被固定至焊盘460。安装至固定在金属焊盘460上的托架446上的IDT 360被物理地和电气地连接至设备462。

如图40所示，设备462可以是较大设备或机器464(例如电动机)的部件。设备462被安装至机器464的端部件466的底侧。IDT 360的支腿424从设备462向下延伸并且被牢固地接收在壳体440内，所述壳体440被固定至机器464的另一部件468(例如，PCB)。而壳体440保持导线(例如导线16)。在IDT 360如此连接至壳体440的情况下，IDT 360(因此，设备462)被电连接至导线16(因此，部件468)。在此特定应用中，形成了多个IDC，其中每个IDC包括IDT360、托架446和壳体440。

现在参考图41，安装在托架446中的第一对IDT 360分别被电连接至第一电气设备472(例如磁线圈)的导线470，安装在托架446中的第二对IDT 360被分别电连接至第二电气设备476(例如，也可以具有磁性的线圈)的导线474。第一对和第二对IDT 360和托架446延伸穿过基板480(例如PCB的基板)中的开口，该基板480可以至少部分地支撑电气设备472、476。托架446可以电气地和物理地连接至基板480的结构或基板480下方的结构。在该特定应用中，形成了多个IDC，其中每个IDC包括IDT 360和托架446。

现在参考图42，其中示出了安装在支撑壳体492上的电气设备482、486。支撑壳体492由塑料构成，并且支撑电气设备482、486的线圈。支撑壳体492包括多个壳体440，在壳体440内安装有IDT 360以形成多个IDC。壳体440可以整体地结合在一起，例如，模制到支撑壳体482中以形成整体式结构。IDC保持电气设备482、486的导线494、496。多个壳体440被整体地结合至卡扣配合突起498，以便将支撑壳体492以卡扣配合方式固定至基板(例如PCB)。应当理解，在其他实施例中，可以提供一对支撑壳体，其中每个电气设备482、486各一个支撑壳体。另外，支撑壳体492可以包括并未整体地结合在一起而是相互连接的多个部分。

上面将IDT 360描述为与壳体440或托架446一起使用，以便将绝缘导线电连接至电气/电子设备，例如PCB。但是，应当理解，IDT 360自身既可用于将导线电连接至电气/电子设备。例如，由切刀板362的顶部边缘表面371和保持板364的上部边缘表面402形成的IDT360的顶部表面可以直接固定(例如通过焊接或烧结)至PCB的金属焊盘。替代地，IDT 360可以修改为包括一金属板，该金属板被直接固定(例如通过焊接)至切刀板362的上部边缘表面371和保持板364的上部边缘表面402。然后，通过焊接或烧结将该金属板固定至PCB的金属焊盘。在这些示例中，仅IDT 360便形成IDC。

本公开的IDT可以以卷对卷的组装过程生产，其中多个IDT被形成在连续的金属条带上，该金属条带也形成IDT的一部分。图43示出了已经如此形成的多个IDT 12，图44示出了已经如此形成的多个IDT 172。为了简洁起见，将仅针对IDT 12来描述该过程，但是应该理解，对于每种不同类型的IDT，该过程实质上是相同的。

该过程使用连续金属(例如铜合金)条带560，该连续金属条带560被冲压以形成多个底部保持板24，这些保持板24通过结合在保持板24的肩部78之间的间隔件562连接在一起。条带560在间隔件562和肩部78之间的接合处具有形成于其中的凹口或刻痕564，以便于分离所形成的IDT 12。切刀板20和顶部保持板24被堆叠在条带560的每个保持板24的顶部上，然后固定在一起以形成IDT 12。条带560可以在将切刀板20和顶部保持板24堆叠并固定在条带560上之前被完全冲压以形成所有底部保持板24，或者，条带560可以随着将切刀板20和顶部保持板24堆叠并固定至条带560而被冲压。将切刀板20和顶部保持板24堆叠并固定以形成IDT 12可以在单个工位(位置)处进行，其中，条带560移入和移出该工位以便在条带560上形成IDT 12。如果事先未将条带完全冲压，那么可以在同一工位处或在另一先前的工位处对条带560进行冲压以形成底部保持板24。替代地，板20、24的堆叠和固定可以在多个工位处进行，其中条带560从工位移动至工位以形成IDT 12。如果事先未将条带560完全冲压，那么可以在条带移动至其他工位之前在初始工位处对条带560进行冲压以形成底部保持板24。在一个示例中，可以有六个工位，其中一个工位用于冲压以形成底部保持板24，一个工位用于放置每个切刀板20，一个工位用于放置顶部保持板24，并且一个工位用于将板固定在一起。

上面描述的形成IDT 12的过程可以进一步包括以下步骤：在所述刻痕处分离IDT12，以形成多个单独(分离)的IDT 12，然后将其包装以进行装运和/或销售。替代地，IDT 12可以在条带560上保持在一起，并且作为成条的相互连接的IDT 12包装以用于装运和/或销售。

尽管上述IDT和IDC中的每一个都被描述为具有用于将绝缘部从导线转移/移除的结构并用于该功能，但是应当理解，上述IDT和IDC可以与已经被移除绝缘部以便露出下方导体的导线一起使用。在这种应用中，导线的裸露导体在与层叠切割边缘(108、434)仅发生小量刮擦的情况下移动至IDT中的通路(102、430)的保持部分(102a、430a)中，并且被切刀板(20、362)的弹性接合支腿(32、370)施加的高法向力保持在保持部分(102a、430a)中。

还应当理解，上述IDT可以被修改成特别适合于与已经移除绝缘部的导线一起使用。例如，IDT中的切刀板(20、362)的切刀(62、398)可以被移除并且被倒圆边缘代替。可以根据导体的性质等选择所述边缘的曲率以提供从入口部分到保持部分(102a、430a)的逐渐或更突然的过渡。

应该理解，前述示例性实施例的描述仅旨在说明，而非穷举。普通技术人员将能够对所公开的主题的实施例进行某些添加、删除和/或修改，但不脱离本公开的精神或其范围。

Claims

1.绝缘位移连接器，其用于与至少一根导线进行电连接，所述导线具有覆盖有外部绝缘层的内部金属导体，所述绝缘位移连接器包括：

固定在一起以形成堆叠体的多个金属板，所述堆叠体限定用于接收所述导线的通路，

其中，所述板中的多个是分别具有切割边缘的切刀板，所述切割边缘用于破坏所述导线的绝缘层，以允许所述导体直接接触所述切刀板，所述切刀板中的每一个包括结合至基部的一对支腿，所述支腿中的每一个包括所述切割边缘之一并且被间隔开以在其间形成凹槽，所述切割边缘在所述凹槽的相对侧邻接所述凹槽；

其中，所述板中的最外侧一对是保持板，每个保持板包括一对间隔开以在其间形成凹槽的支腿，所述切刀板被设置在所述保持板之间，以使得所述切刀板和所述保持板中的凹槽对准以形成所述通路；并且

其中，在与所述通路的方向垂直的方向上，所述保持板比所述切刀板更刚性。

2.根据权利要求1所述的绝缘位移连接器，其中，在每个切刀板中，每个支腿具有延伸穿过其中的孔，所述孔形成弹簧部分，所述弹簧部分能够在与所述通路的方向垂直的方向上弹性地偏转。

3.根据权利要求1所述的绝缘位移连接器，其还包括：

壳体，所述壳体具有其中形成有凹槽的一对相对的侧壁以及能够通过所述壳体中的外部开口进入的内部凹穴，所述凹穴适合于接收所述堆叠体的至少一部分并且至少部分地由相对的内部表面限定，所述凹槽对准并与所述凹穴配合以形成延伸穿过所述壳体的路径，所述路径适合于接收所述导线并且当所述堆叠体被设置于所述凹穴中时与所述堆叠体中的通路对准。

4.根据权利要求3所述的绝缘位移连接器，其中，所述保持板中的每一个具有外部边缘，所述外部边缘具有用于与所述壳体的内部表面接合的倒钩。

5.根据权利要求1所述的绝缘位移连接器，其还包括：

托架，所述托架具有连接至安装板并与安装板间隔开的框架，所述框架限定开口，所述堆叠体的至少一部分延伸穿过所述开口。

6.根据权利要求5所述的绝缘位移连接器，其中，所述框架通过一个或多个弯曲部连接至所述安装板，并且其中，所述框架被设置成平行于所述安装板。

7.根据权利要求1所述的绝缘位移连接器，其中，所述切刀板中的至少一个具有用于进行电连接的接触突起。

8.根据权利要求7所述的绝缘位移连接器，其中，所述接触突起包括紧固结构，所述紧固结构能够弹性地变形以压配合插入基板的孔中。

9.根据权利要求7所述的绝缘位移连接器，其中，所述切刀板中的多个分别具有用于进行电连接的接触突起。

10.根据权利要求9所述的绝缘位移连接器，其中，所述切刀板和所述保持板通过焊接固定在一起。

11.根据权利要求9所述的绝缘位移连接器，其中，所述切刀板的每个接触突起包括被间隔分开的一对尖齿，所述间隔对准以便形成用于接收杆的凹槽。

12.根据权利要求9所述的绝缘位移连接器，其还包括分别连接至所述切刀板的多个接触板；并且

其中，所述接触板中的每一个包括由间隔分开的一对臂，所述间隔对准以便形成用于接收杆的凹槽。

13.根据权利要求12所述的绝缘位移连接器，其中，所述接触板能够分别围绕所述切刀板的接触突起枢转；并且

其中，所述切刀板的接触突起具有弓形表面以便于枢转。

14.根据权利要求1所述的绝缘位移连接器，其中，所述堆叠体用于将作为第一导线的所述导线电连接至第二导线，所述第二导线具有覆盖有外部绝缘层的内部金属导体；

其中，所述堆叠体限定用于接收所述第二导线的第二通路；并且

其中，所述板中的至少一个具有附加的两个切割边缘，所述附加的两个切割边缘用于破坏所述第二导线的绝缘层，以允许所述第二导线的导体直接接触所述板。

15.多个根据权利要求1所述的绝缘位移连接器的组合，其中，所述绝缘位移连接器被固定在一起。

16.根据权利要求15所述的组合，其中，在每个绝缘位移连接器中，所述保持板是第一保持板和第二保持板，并且其中，所述第一保持板通过间隔件连接在一起，并且其中，所述第一保持板和所述间隔件在一起是由单个金属条带形成的整体式结构，并且其中，所述间隔件由刻痕限定，所述刻痕便于所述堆叠体彼此分离，

其中，所述切刀板被设置在所述保持板之间；并且

其中，所述切刀板和所述保持板中的凹槽对准以形成通路。

17.根据权利要求1所述的绝缘位移连接器，其中，所述保持板不具有任何切割边缘。

18.根据权利要求17所述的绝缘位移连接器，其中，所述保持板比所述切刀板厚。

19.根据权利要求18所述的绝缘位移连接器，其中，所述保持板和所述切刀板是整体式结构。