KR20210025078A - 적층된 와이어 커넥터 - Google Patents

Abstract

전기 커넥터 및 연관된 단자가 와이어에 대한 전기 연결을 수행하기 위해 개시된다. 단자는 와이어를 수용하기 위한 통로를 규정하는 스택을 형성하기 위해 서로 접하는 복수의 금속 플레이트들을 포함한다. 플레이트들은 한 쌍의 외부 유지 플레이트들 사이에 배치되는 복수의 커터 플레이트들을 포함한다. 커터 플레이트들 각각은, 와이어의 전도체가 커터 플레이트에 직접적으로 접촉하는 것을 허용하기 위해 와이어 상에서 임의의 절연을 중단시키기 위한 한 쌍의 절단 날들을 갖는다. 커터 플레이트들 중 하나 이상은 전기 연결을 수행하기 위한 접촉 돌기를 가질 수 있다. 커넥터는 단자를 포함하고, 그리고 하우징을 더 포함할 수 있다. 단자의 유지 플레이트들은 하우징의 내부 표면들에 맞물리기 위한 받침 특징부들을 갖는 외부 에지들을 갖는다.

Description

적층된 와이어 커넥터

[0001] 본 출원은, 35 U.S.C. § 119하에, 2018년 6월 27일자로 출원된 미국 가특허 출원 번호 제62/690,408호 및 2019년 2월 8일자로 출원된 미국 가특허 출원 번호 제62/803,203호에 대한 우선권의 이익을 주장하며, 이전의 출원들 둘 모두는 인용에 의해 본원에 포함된다.

[0002] 본 개시내용은, 와이어에 대한 전기 연결을 수행할 때의 사용을 위한 커넥터, 더 구체적으로, IDT(insulation displacement terminal)를 가지는 IDC(insulation displacement connector)에 관한 것이다.

[0003] IDT를 갖는 IDC는 절연된 와이어에 전기 연결을 신속하게 수행하는데 사용된다. IDC는 종종 하우징을 포함하며, 하우징의 내측에서, IDT는 와이어에 대한 전기 연결을 수행한다. 통상적으로, IDT는 금속 전도체를 노출시키고 그리고 아래에서 금속 전도체와 접촉하도록 그의 외부 코팅 또는 커버를 변위시키거나 제거하기 위해 절연된 와이어에 걸친 처리 및 움직임을 위한 이격된 레그들(legs)을 갖는다.

[0004] 전형적으로, IDC 및 그의 연관된 IDT는 좁은 게이지 와이어와의 사용을 위해 구성된다. 보다 큰 게이지 와이어의 전기 연결들은 전형적으로 용접 또는 볼트결합된 크림프들(bolted crimps)에 의해 이루어진다. 그러나, 용접은 심미적으로 만족스럽지 않고 그리고, 불가능하지 않은 경우, 공간 제한들을 갖는 적용들에서, 종종 어렵다. 크림핑된 러그들(crimped lugs)은 또한 공간 제한들을 갖는 적용들에 대해 적합하지 않다. 게다가, 크림핑된 러그들은 전형적으로 값비싸다. 이에 따라, 보다 큰 게이지 와이어와의 함께 사용하기 위한 IDC들에 대한 요구가 존재한다.

[0005] 본 개시내용에 따라, 외부 절연 층으로 덮히는 내부 금속 전도체를 가지는 적어도 하나의 와이어에 전기 연결을 수행하기 위한 절연 변위 커넥터(insulation displacement connector)가 제공된다. 절연 변위 커넥터는 와이어를 수용하기 위한 통로를 규정하는 스택을 형성하기 위해 서로 고정되는 복수의 금속 플레이트들을 포함한다. 플레이트들 중 적어도 하나는, 전도체가 플레이트에 직접적으로 접촉하는 것을 허용하기 위해 와이어의 절연 층을 중단시키기 위한 절단 날을 갖는다.

[0006] 절연 변위 커넥터는 하우징(housing)을 더 포함하며, 하우징은 내부에 형성되는 슬롯들 및 하우징에서 외부 개구를 통해 접근가능한 내부 포켓(interior pocket)을 갖는 한 쌍의 대향 측벽들을 갖는다. 포켓은 금속 플레이트들의 스택의 적어도 일부분을 수용하도록 구성되고 그리고 대향 내부 표면들에 의해 적어도 부분적으로 규정된다. 슬롯들은 하우징을 통해 연장하는 경로(route)를 형성하기 위해 포켓과 정렬되고 그리고 협동한다. 경로는 와이어를 수용하도록 구성되고 그리고, 스택이 포켓에 배치될 때 스택에서 통로와 정렬된다.

[0007] 본 발명의 특징들, 양태들, 및 이점들은 다음의 설명, 첨부된 청구항들, 및 첨부 도면들에 대해 보다 양호하게 이해될 것이다.
[0008] 도 1은 제1 실시예에 따라 구성된 IDT(insulation displacement terminal)를 가지는 IDC(insulation displacement connector)의 부분 분해 사시도를 도시한다.
[0009] 도 2는 도 1에서 도시된 IDT의 사시도를 도시한다.
[0010] 도 3은 도 1 및 도 2에서 도시되는 IDT의 부분 분해 사시도를 도시한다.
[0011] 도 4는 제2 실시예에 따라 구성되는 IDT의 사시도를 도시한다.
[0012] 도 5는 3개의 접촉 돌기들을 가지는 커터 플레이트의 사시도를 도시한다.
[0013] 도 6은 커터 플레이트의 레그의 저부 부분의 사시도를 도시한다.
[0014] 도 7은 IDC의 하우징 내측에 장착되는 IDT의 일부분의 사시도를 도시하며, 이 때 하우징의 일부분이 그의 내부를 도시하기 위해 절취된다.
[0015] 도 8은 인클로저의 벽을 통해 인쇄 회로 기판에 와이어를 연결시키는 IDC의 개략도를 도시한다.
[0016] 도 9는 제3 실시예에 따라 구성되는 IDT를 가지는 IDC의 부분 분해 사시도를 도시한다.
[0017] 도 10은 제4 실시예에 따라 구성되는 IDT를 가지는 IDC의 부분 분해 사시도를 도시한다.
[0018] 도 11는 제5 실시예에 따라 구성되는 IDT를 가지는 IDC의 사시도를 도시하며, 이 때 IDC는 바에 연결된다.
[0019] 도 12는 도 11의 IDC의 부분 분해 사시도를 도시하며, 이 때 바는 IDC로부터 제거된다.
[0020] 도 13은 도 11 및 도 12에서 도시되는 IDT의 커터 플레이트의 정면도를 도시한다.
[0021] 도 14는 도 11 및 도 12에서 도시되는 IDT의 유지 플레이트의 정면도를 도시한다.
[0022] 도 15는 도 11 및 도 12에서 도시되는 IDT의 정면사시도를 도시하며, 이 때 정면 유지 플레이트가 제거된다.
[0023] 도 16은 제6 실시예에 따라 구성되는 IDT를 가지는 IDC의 사시도를 도시하며, 이 때 IDC는 바에 연결된다.
[0024] 도 17은 도 16의 IDC의 부분 분해 사시도를 도시하며, 이 때 바는 IDC로부터 제거된다.
[0025] 도 18은 도 16 및 도 17의 IDT의 정면도를 도시한다.
[0026] 도 19는 도 16 내지 도 18의 IDT의 커터 플레이트 및 접촉 플레이트의 정면도를 도시하며, 이 때 커터 플레이트는 접촉 플레이트에 연결된다.
[0027] 도 20은 도 16 내지 도 18의 IDT의 유지 플레이트의 정면도를 도시한다.
[0028] 도 21은 도 16 내지 도 18의 IDT의 전방 사시도를 도시하며, 이 때 정면 유지 플레이트가 제거된다.
[0029] 도 22는 제7 실시예에 따라 구성되는 IDT의 사시도를 도시한다.
[0030] 도 23은 도 22의 IDT의 부분 분해 사시도를 도시한다.
[0031] 도 24는 도 22 및 도 23의 IDT에 연결될 수 있는 커플러의 사시도를 도시한다.
[0032] 도 25는 제8 실시예에 따라 구성되는 IDT의 분해도를 도시한다.
[0033] 도 26은 도 25의 IDT의 측면 사시도를 도시한다.
[0034] 도 27은 도 25의 IDT의 커터 플레이트의 전방 입면도를 도시한다.
[0035] 도 28은 도 27의 선(A-A)을 따라 취해진 커터 플레이트의 단면도를 도시한다.
[0036] 도 29는 도 25 및 도 26에서 도시되는 IDT의 변형예를 도시한다.
[0037] 도 30은 개구를 갖는 버스바와 맞물리게 이동되는 도 25의 IDT를 도시된다.
[0038] 도 31은 도 30의 버스바의 개구에 장착되는 도 25의 IDT를 도시한다.
[0039] 도 32는 각각, 자석으로부터 도 31의 복수의 버스바들로 와이어들을 연결시키는 도 27의 복수의 IDT들을 도시한다.
[0040] 도 33은 제9 실시예에 따라 구성되는 IDT의 부분 분해도를 도시한다.
[0041] 도 34는 도 33에서 도시되는 IDT의 정면도를 도시하며, 이 때 유지 플레이트가 제거된다.
[0042] 도 35는 와이어를 유지하는 하우징 위에 배치되는 도 33의 IDT의 사시도를 도시한다.
[0043] 도 36은 도 35의 하우징에 장착되는 도 33 및 도 35의 IDT의 사시도를 도시한다.
[0044] 도 37은 장착 브라켓 위에 배치되는 도 33 및 도 35의 IDT의 사시도를 도시한다.
[0045] 도 38은 IDC를 형성하기 위해 도 37의 장착 브라켓에 장착되는 IDT를 도시한다.
[0046] 도 39는 전기/전자 디바이스에 장착되는 도 38의 복수의 IDC들의 사시도를 도시한다.
[0047] 도 40은 기계의 엔드 캡에 장착되는 도 39의 전기/전자 디바이스를 가지는 전기 기계의 부분 분해도를 도시한다.
[0048] 도 41은 전기 디바이스들의 코일 와이어들에 연결되는 도 38의 복수의 IDC들을 가지는 기계의 일부분의 사시도를 도시한다.
[0049] 도 42는 도 33 및 도 35의 복수의 IDT들을 포함하는 지지 하우징에 장착되는 전기 디바이스들의 사시도를 도시한다.
[0050] 도 43은 금속의 스트립 상에 형성되는 도 1 내지 도 3의 복수의 IDT들을 도시한다.
[0051] 도 44는 금속의 스트립 상에 형성되는 도 12의 복수의 IDT들을 도시한다.

[0052] 뒤따르는 상세한 설명들에서, 구성요소들이 본 개시내용의 상이한 실시예들에서 도시되는지의 여부와 관계없이, 동일한 구성요소들이 동일한 도면 부호들을 가진다는 것이 유의되어야 한다. 명료성 및 간결성의 목적들을 위해, 도면들이 반드시 실척대로 도시될 필요가 없을 수 있으며 그리고 개시내용의 특정한 특징들이 다소 개략적인 형태로 도시될 수 있는 것이 또한 유의되어야 한다.

[0053] 공간적으로 상대적인 용어들, 예컨대 “최상부”, “저부”, “하부", “위”, “상부” 등은, 요소들 또는 특징들이 지칭되는 그림 도면(들)에서 예시되는 경우, 다른 요소(들) 또는 특징(들)에 대한 하나의 요소 또는 특징의 관계를 설명하도록 단지 설명의 용이성을 위해 본원에서 사용된다. 공간적으로 상대적인 용어들은, 제한하는 것으로 의미되지 않고 그리고 도면들에서 묘사되는 배향 이외에도 사용 또는 작동시에 디바이스의 상이한 배향들을 포함하는 것으로 의도되는 것이 이해될 것이다.

[0054] 이제 도 1을 참조하면, 적층된 IDT(12)를 포함하는 IDC(insulation displacement connector)(10)의 부분 분해도가 도시된다. IDC(10)는 하우징(14)을 더 포함할 수 있다. IDC(10)는 전기/전자 디바이스, 예컨대 PCB(printed circuit board)(18)에 절연된 와이어(16)를 전기 연결시키도록 작동가능하다. 와이어(16)는 외부 절연 층으로 덮히는 내부 금속 전도체를 갖는 종래의 구성을 가질 수 있으며, 외부 절연 층은 절연 중합체 재료로 구성되는 코팅 또는 피복일 수 있다. 와이어(16)는 10 게이지 이상의 직경을 가질 수 있다. 특히, IDC(10)가 보다 큰 게이지 와이어와의 사용을 위해 구성되어 있지만, 그의 사용은 보다 큰 게이지 와이어에 제한되지 않고 그리고 임의의 게이지 와이어와 사용될 수 있다. 또한, IDT(12)가 하우징(예컨대 하우징(14)) 또는 장착 브라켓과 통상적으로 사용되는 동안, IDT(12)는 다른 전기 전도체에 와이어를 연결시키도록 단독으로 사용될 수 있다. 이러한 상황에서, IDT(12)는 단독으로 IDC(10)를 형성한다.

[0055] 이제 또한 도 2 및 도 3을 참조하여, IDT(12)는 스택(22)에 배열되는 복수의 플레이트들을 포함한다. 플레이트들은 외부 유지 플레이트들(24) 사이에 배치되는 복수의 커터 플레이트들(20)을 포함한다. 플레이트들(20, 24)은 서로 직접적으로 접촉할 수 있거나, 얇은 유전체 층에 의해 분리될 수 있다. 각각의 커터 플레이트(20)는 모놀리식 통합형 구조를 가지고, 그리고 주석으로 도금되거나 도금되지 않을 수 있는 전기 전도성 금속, 예컨대 구리 합금으로 구성된다. 커터 플레이트들(20)은 비제한적인 예로써 스탬핑(stamping)에 의해 형성될 수 있다. 각각의 커터 플레이트(20)는 바깥쪽으로-연장하는 제1 및 제2 숄더들(28a, 28b)을 가지는 기초부(26)를 포함한다. 상부 에지(27)는 제1 및 제2 숄더들(28a, 28b) 사이에 그리고 제1 및 제2 숄더들에 걸쳐 연장한다. 복수의 이격된 장착부들(30)이 제1 및 제2 숄더들 사이에서 상부 에지(27)에 결합될 수 있다. 한 쌍의 맞물림 레그들(32)은 기초부(26)로부터 제1 방향으로 연장되는 반면, 하나 이상의 접촉 돌기들은 기초부(26)로부터 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 각각의 접촉 돌기는 전기/전자 디바이스와의 전기 연결을 수행하기 위해 구성된다. 비제한적인 예로써, 접촉 돌기는 PCB(18)의 금속 도금된 홀(hole) 내의 고정을 위한(도 1 내지 3, 도 5, 도 9에 도시되는 바와 같은) 압입(press-fit) 접촉 돌기(34)일 수 있다. 보다 구체적으로, 접촉 돌기(34)는 PCB의 홀을 규정하는 도금된 벽에 맞물리기 위한 한 쌍의 탄성적으로 편향가능한 빔들(40)을 형성하는 피어싱(piercing)(38)을 갖는 바늘 구멍(eye-of-the-needle) 구성을 가질 수 있다. 대안적으로, 접촉 돌기는 도 4에 도시된 바와 같이 PCB의 홀 또는 용접 탭(36)에 납땜하기 위한 핀일 수 있거나, 아래에 설명되는 바와 같이 일부 다른 유형의 구성을 가질 수 있다.

[0056] 각각의 커터 플레이트(20)가 단지 하나의 접촉 돌기(예컨대, 핀 또는 접촉 돌기(34))를 가지는 실시예에서, 접촉 돌기의 위치는 커터 플레이트(20) 각각에서 동일할 수 있다. 예를 들어, 각각의 커터 플레이트(20)에서, 접촉 돌기는 기초부(26)의 장착부(30)의 중심의 하나에 일체로 결합되고 그로부터 연장할 수 있다. 이러한 방식으로, 커터 플레이트(20)가 스택(22)에 배열될 때, 접촉 돌기들은 외부 플레이트들(24) 사이에서 커터 플레이트들(20)의 적층 방향으로 열을 형성하도록 정렬될 것이다. 대안적으로, 접촉 돌기는 커터 플레이트들(20) 각각에서 상이한 위치를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시되는 실시예에서, IDT(12)는 3개의 커터 플레이트들(20a, 20b, 20c)을 가지며, 접촉 돌기는 각각의 커터 플레이트에서 상이한 위치에 있다. 커터 플레이트(20a)에서, 접촉 돌기(34)는 제1 숄더(28a)를 향해 위치되는, 장착부(30)들 중 제1 외부 장착부에 일체로 결합되고 그리고 그로부터 연장하는 반면, 커터 플레이트(20b)에서, 접촉 돌기(34)는 장착부(30)들 중 중심의 장착부에 일체로 결합되고 그리고 그로부터 연장하며, 그리고 커터 플레이트(20c)에서, 접촉 돌기(34)는 제2 숄더(28b)를 향해 위치되는, 장착부들(30) 중 제2 외측 장착부에 일체로 결합되고 그리고 그로부터 연장한다. 이러한 방식으로, 커터 플레이트(20)가 스택(22)에 배열될 때, 접촉 돌기는 IDT(12)에 걸쳐 대각선으로 연장하는 열을 형성하며, 즉, 유지 플레이트들(24) 사이에서 적층 방향으로 그리고 커터 플레이트들(20)의 제1 및 제2 숄더들(28a, 28b) 사이에서 측방향 둘 모두로 연장한다.

[0057] 이제 도 5를 참조하면, 커터 플레이트(20d)가 장착부들(30)에 각각 일체로 결합되고 그리고 그로부터 연장하는 3개의 접촉 돌기들(34)을 가지는 실시예가 도시된다. 이러한 실시예에서, 접촉 돌기(34)는 커터 플레이트(20d)의 제1 및 제2 숄더들(28a, 28b) 사이에서 측방향으로 연장하는 열을 형성하도록 정렬된다. 도시되지 않았지만, 2개의 접촉 돌기들(예컨대, 핀 또는 접촉 돌기(34))을 가지는 커터 플레이트(20)가 제공될 수 있으며, 접촉 돌기들은 장착부들(30) 중 중심의 장착부 및 이에 인접한 장착부(30) 각각에 일체로 결합될 수 있거나, 장착부들(30) 중 제1 및 제2 외측 장착부들 각각에 일체로 결합될 수 있다. 또한, 커터 플레이트(20)는 도 4에 도시되는 커터 플레이트(20e)와 같은 접촉 돌기(34)들을 전혀 가지지 않을 수 있다. 또 추가적으로, IDT(12)의 적용에 따라, 3개 초과의 장착부들(30) 및 3개 초과의 접촉 돌기들(34)을 가지는 커터 플레이트(20)가 제공될 수 있다.

[0058] IDT(12)에서 사용되는 커터 플레이트들(20)의 갯수가 특정한 적용에 대한 요건들에 따라 변할 수 있는 것이 이해되어야 한다. 갯수는 IDT(12)가 처리하도록 설계된 전류의 양에 의해 결정될 수 있으며, 사용된 커터 플레이트(20)의 갯수를 증가시킴으로써 IDT(12)의 전류 운반(carrying) 용량이 증가된다. 이와 같이, IDT(12)는 도 1 내지 도 3에 도시되는 3개 초과 또는 3개 미만의 커터 플레이트들(20)을 가질 수 있다. 또한, 필요에 따라 상이한 커터 플레이트들(20)의 상이한 배열들이 활용될 수 있다. 예를 들어,(3개의 접촉 돌기들을 갖는) 하나의 커터 플레이트(20d)는 접촉 돌기들이 없는 2개의 커터 플레이트들(20e) 사이에 중앙에 배치될 수 있다. 다른 예에서, 하나의 커터 플레이트(20d)는 2개의 커터 플레이트들(20b)의 스택들 사이에 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 예에서, IDT(12)의 접촉 돌기들은 적층 방향으로 연장되는 열과 측면 방향으로 연장하는 교차 열을 형성하여, 이에 의해 크로스(cross)를 형성할 것이다. 도 4에 도시되는 또 다른 예에서, IDT(12a)는 접촉 돌기들이 없는 커터 플레이트들(20e) 사이에 중앙에 배치되는 용접 탭(36)을 갖는 커터 플레이트(20f)를 갖는다.

[0059] 도 3 및 도 5에 가장 잘 도시되는 바와 같이, 커터 플레이트(20)의 각각의 맞물림 레그(32)는 기초부(26)에 결합되는 상부 부분과 자유 단부(44)를 형성하는 하부 부분을 갖는다. 맞물림 레그들(32)은 그 사이에 슬롯(46)을 형성하도록 이격된다. 슬롯(46)은 기초부(26)를 향해 위치되는 아치형 폐쇄 단부, 및 자유 단부들(44)에 위치되는 개방 단부를 갖는다. 슬롯(46)의 유지 부분(46a)는 맞물림 레그들(32)의 대향하는 제1 내부 측 표면들(52)에 의해 각각 규정된다. 제1 내부 측 표면들(52)은, 유지 부분(46a)이 유지 부분(46a)의 길이를 따라 대략 중간에 있는 지점에서 가장 좁도록 약간 볼록한 만곡부를 갖는다. 맞물림 레그들(32)은 제1 내부 측 표면들(52) 반대편에 위치되는 제1 외부 측 표면(56) 각각을 갖는다. 제1 외부 측 표면(56)은 오목하다. 이러한 방식으로, 맞물림 레그들(32)은 슬롯(46)의 유지 부분(46a)이 가장 좁은 지점에서 가장 좁다. 맞물림 레그들(32)의 이전의 구성은 이들을 탄성적이게 하지만, 높은 강성을 가지고 있으며, 이는, 와이어(46)의 전도체의 단면이 기계적인 크리프로 인해 감소할 때조차, 맞물림 레그들(32)이 유지 부분(46a)에 배치되는 와이어(16)의 전도체 상에 허용가능한 접촉력을 유지하기에 충분한 힘을 저장하는 것을 가능하게 한다. 다시 말해, 맞물림 레그들(32)은 와이어(16)의 전도체에 대한 높은 수직력 연결을 생성하기 위해 스프링들로서 기능한다.

[0060] 이제 특히 도 6을 참조하면, 노치들(58)은 각각, 맞물림 레그들(32)에서 자유 단부들(44)을 향해 형성된다. 노치들(58)은 각각, 아치형이고 그리고 만곡된 내부 표면들(60)에 의해 규정되고, 만곡된 내부 표면들(60)은 각각 날카로운 코너 에지들(62)에서 제1 내부 측 표면들(52)에 접한다. 날카로운 에지들(62)은 커터 플레이트(20)의 두께 방향으로 연장하고 그리고 와이어(16)의 절연 층을 관통하기 위한 스크레이퍼들 및/또는 커터들로서 기능하고, 그리고 이후에 커터들(62)로서 지칭된다. 노치들(58) 아래에서, 맞물림 레그들(32) 각각은 제2 및 제3 내부 측 표면들(64, 66) 및 제2 외부 측 표면(68)을 갖는다. 제2 내부 측 표면(64)은 실질적으로 직선이고, 그리고 각각 제1 내부 측 표면들(52)로부터 바깥쪽으로 위치된다. 제3 내부 측 표면들(66)은 각각, 제2 내부 측 표면들(64)로부터 자유 단부들(44)까지 바깥쪽으로 경사진다. 제2 및 제3 내부 측 표면들(64, 66)은 슬롯(46)의 입구 부분(46b)을 규정한다. 입구 부분(46b)의 폭은 자유 단부들(44)에서 가장 크고, 그리고, 이 때, 슬롯(46)이 기초부(26)를 향해 계속됨에 따라, 슬롯이 대향하는 제2 내부 측 표면들(64) 사이의 공간에 도달할 때까지, 입구 부분의 폭은 연속적으로 감소하며, 이 지점에서, 폭은, 노치(58)에 도달될 때까지 일정하게 유지된다.

[0061] 도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 전술된 바와 같이, 커터 플레이트들(20)은 일반적으로 커터 플레이트들(20)과 유사한 구성을 가지는 유지 플레이트들(24) 사이에 배치된다. 그러나, 커터 플레이트들(20)과 달리, 유지 플레이트들(24)은 와이어(16)로부터 절연 층을 제거하기 위한 커터들 또는 스크레이퍼들을 가지지 않는다. 또한, 유지 플레이트들(24)은 통상적으로 커터 플레이트들(20)보다 더 두껍다. 유지 플레이트들(24) 각각은 모놀리식 통합형 구조를 가지고, 그리고 주석으로 도금되거나 도금되지 않을 수 있는 전기 전도성 금속, 예컨대 구리 합금으로 구성된다. 유지 플레이트들(24)은 비제한적인 예로써 스탬핑에 의해 형성될 수 있다. 각각의 유지 플레이트(24)는 제1 및 제2 숄더들(78a, 78b) 사이에서 그리고 이들에 걸쳐 중단되지 않게 연장하는 매끄러운 평탄 상부 에지(74)를 가지는 기초부(72)를 포함한다. 한 쌍의 레그들(76)은 기초부(72)로부터 제1(하향) 방향으로 연장한다. (후에 논의되는) 일부 실시예들에서, 하나 이상의 접촉 돌기들이 기초부(72)의 상부 에지(74)로부터 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 연장할 수 있다.

[0062] 유지 플레이트들(24)의 각각의 레그(76)는 기초부(72)에 결합되는 상부 부분 및 자유 단부(80)를 형성하는 하부 부분을 갖는다. 레그들(76)은 그 사이에 슬롯(82)을 형성하도록 이격된다. 슬롯(82)은 기초부(72)를 향해 위치되는 아치형 폐쇄 단부, 및 자유 단부들(80)에 위치되는 개방 단부(82b)를 갖는다. 레그들(76) 각각은 각진 외부 측 표면(88)을 가지며, 각진 외부 측 표면(88)은 제1 경사 부분(88b)과 제2 경사 부분(88c) 사이에 배치되는 주요 부분(88a)을 가지며, 주요 부분은 하부 부분(88d)에 대해 안쪽으로 경사진다. 바브들(92)은 각각, 주요 부분들(88a)으로부터 돌출한다. 아래에서 보다 완전히 설명되는 바와 같이, 바브들(92)은 하우징(14)의 내부 표면들에 맞물리도록 탄성적으로 변형가능하다. 레그들(76)의 내부 측 표면들(96)의 상부 부분들은 직선이고 그리고 폐쇄 단부에서를 제외하고 균일한 폭을 가지는, 슬롯(82)의 주요 부분을 규정한다. 각각의 유지 플레이트(24)에서의 슬롯(82)의 주요 부분의 폭은 커터 플레이트들(20)의 제2 내부 측 표면들(64) 사이의 폭과 동일하다. 내부 측 표면들(96)의 하부 부분들은 슬롯(82)의 주요 부분의 폭보다 더 큰 폭을 갖는, 슬롯(82)의 확장된 입구 부분(82b)을 규정하기 위해 바깥쪽으로 경사진다.

[0063] 유지 플레이트들(24)은 커터 플레이트들(20)보다 더 강성적인 구성을 갖는다. 예를 들어, 레그들(76)의 외부 측 표면들(88)은 오목하지 않고, 그리고 이에 따라 탄성적으로 편향가능하지 않다. 게다가, 전술된 바와 같이, 유지 플레이트들(24)은 통상적으로 커터 플레이트들(20)보다 더 두껍다. 따라서, 유지 플레이트들(24)은 측방향, 즉 커터 플레이트들(20) 및 유지 플레이트들(24)에 의해 형성된 통로(102)의 방향에 대해 수직인 방향으로 커터 플레이트들(20)보다 더 강성적이다(아래에 설명됨).

[0064] 커터 플레이트들(20) 및 유지 플레이트들(24)은 IDT(12)에(커터 플레이트들(20) 및 유지 플레이트들(24)의 기초부(26, 72)에 의해 형성되는) 기초부(98) 및 (커터 플레이트들(20)의 맞물림 레그들(32) 및 유지 플레이트들(24)의 레그들(76)에 의해 형성되는) 한 쌍의 레그들(100)을 제공하도록 스택(22)에 배열된다. 각각의 레그(100)는 유지 플레이트들(24)의 외부 측 표면들(88)에 의해 경계가 정해지는 외측 경계 및 커터 플레이트들(20)의 맞물림 레그들(32)의 제1 및 제2 내부 측 표면들(52, 64)에 의해 경계가 정해지는 내측 경계를 갖는다.

[0065] IDT(12)의 레그들(100)은 커터 플레이트들(20)에서의 슬롯들(46) 및 유지 플레이트들(24)에서의 슬롯들(82)에 의해 형성되는 통로(102)에 의해 분리된다. 커터 플레이트들(20)의 유지 부분들(46a)은 유지 플레이트들(24) 각각의 내부 측 표면들(96)의 상부 부분들로부터 안쪽으로 배치되는, 통로(102)의 유지 부분(102a)을 형성하기 위해 서로 정렬된다. 그러나, 커터 플레이트들(20)의 제2 내부 측 표면들(64)은 유지 플레이트들(24)의 제1 내부 측 표면들(96)의 상부 부분들과 정렬되며, 그리고 커터 플레이트들(20)의 제3 내부 측 표면들(66)은 유지 플레이트들(24)의 내부 측 표면들(96)의 하부 부분들과 정렬된다. 이러한 방식으로, 유지 플레이트들(24)의 슬롯들(82)은 커터 플레이트들(20)의 슬롯들(46)의 입구 부분들과 정렬되고 그리고 IDT(12)의 통로(102)에 입구 부분(102b)을 제공한다. 통로(102)의 입구 부분(102b)과 유지 부분(102a) 사이의 교차부(juncture)에서, 레그들(100) 각각의 커터들(62)은 적층된 절단 날(108)을 형성하기 위해 정렬된다.

[0066] IDT(12)의 기초부(98)에서, 커터 플레이트들(20)의 상부 에지들(27)은, IDT(12)의 기초부에 상부 표면(103)을 제공하기 위해 서로 그리고 유지 플레이트들(24)의 상부 에지들(74)과 정렬돤다. IDT(12)의 각각의 레그(100)에서, 커터 플레이트들(20)의 제2 외부 측 표면들(68)은, 레그(100)에 하부 외부 측 표면(104)을 제공하기 위해 서로 그리고 유지 플레이트들(24)의 외부 측 표면들(88)의 하부 부분들(88d)과 정렬된다. 또한, IDT(12)의 각각의 레그(100)에서, 커터 플레이트들(20)의 자유 단부들(44)은, 레그(100)에 자유 단부(106)를 제공하기 위해 서로 그리고 유지 플레이트들(24)의 자유 단부들(80)과 정렬된다.

[0067] 플레이트들(20, 24)은 기계적 수단에 의해 그리고/또는 용접에 의해 함께 고정될 수 있다. 플레이트들(20, 24)은 압입 방식으로 브라켓 또는 밴드에 의해 기계적으로 함께 유지될 수 있다. 예를 들어, 금속 밴드는 기초부(98) 바로 아래에서 IDT(12) 주위로 밀착되게 연장할 수 있다. 전자 빔 용접 또는 레이저 빔 용접에 의해 스택(22)에서 함께 고정되는 플레이트들(20, 24)이 도 2에 도시된다. 용접부들은 복수의 위치들에서 만들어질 수 있다. IDT(12)의 기초부의 최상부에 적어도 하나의 용접부 및 IDT(12)의 각각의 레그(100)에 적어도 하나의 용접부가 존재할 수 있다. 도시된 바와 같이, 한 쌍의 상부 용접부들(110)이 IDT(12)의 기초부(98)의 상부 표면(103)에 걸쳐 이루어질 수 있으며, 각각의 상부 용접부(110)는 장착부들(30)의 정렬된 열들 사이에서 연장한다. 또한 도시된 바와 같이, 한 쌍의 저부 용접부들(112)이 IDT(12)의 각각의 레그(100)에 형성될 수 있으며, 하나의 저부 용접부(112)는 레그(100)의 저부 외부 측 표면(104)에 걸쳐 연장하며 그리고 다른 저부 용접부(112)는 레그(100)의 자유 단부(106)에 걸쳐 연장한다. 용접부들(110, 112)을 형성할 때, 용접부의 형상 및 크기를 제어하기 위해 와이어 또는 분말 형태의 충전재 금속이 추가될 수 있다. 예를 들어, 각각의 용접부(110, 112)에는 크라운(crown)(용접부의 볼록한 표면)이 제공될 수 있다.

[0068] 다시 도 1을 참조하고 그리고 이제 도 7을 또한 참조하면, 하우징(14)은 IDT(12)와 함께 사용하기 위해 구성된다. 하우징(14)은 플라스틱으로 형성될 수 있고 그리고 직육면체 형상을 가질 수 있다. 하우징(14)은 PCB와 같은 제2 전기/전자 디바이스에 고정될 수 있고, 그리고, 이와 같이, 하우징(14)을 제2 전기/전자 디바이스에 장착하기 위한 특징부들을 포함할 수 있다. 하우징(14)은 IDT(12)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 내부 포켓(114)을 갖는다. 포켓(114)은 하우징(14)의 외부 개구(115)를 통해 접근가능하다. 포켓(114)은 레그들(100)의 외부 경계들에 대응하는 한 쌍의 대향 도그레그형(dogleg-shaped) 내부 측 표면들(116) 및 레그들(100)의 내부 경계들에 대응하는 한 쌍의 내부 중심 표면들(118)을 각각 포함하는 복수의 내부 표면들에 의해 형성된다. 내부 중앙 표면들(118)은 하우징(14)의 대향 벽들(122) 사이에서 그리고 이들을 통해 연장하는 받침 표면(120)에 의해 연결된다. 받침 표면(120)은 하우징(14)의 벽들(122)에서 각각 형성되고 그리고 포켓(114)으로 연장하는 슬롯들(126)의 폐쇄 단부들을 형성한다. 슬롯들(126)은 하우징(14)을 통한 경로를 형성하기 위해 포켓(114)과 협력한다.

[0069] 와이어(16)는 하우징(14)에서 경로를 통해 연장하고 그리고 받침 표면(120)에 맞닿게 안착되며, 이에 의해 도시된 바와 같이, 포켓(114)에 걸쳐 그리고 포켓을 통해 연장한다. 와이어(16)가 이렇게 위치결정된 경우에, IDT(12)는 개구(115) 위에 배치되며, 레그들(100)는 개구(115)를 향해 배치되고 그리고 개구들과 정렬되며 그리고 통로(102)는 와이어(16) 위에 정렬된다. 그 후, IDT(12)는 포켓(114)으로 아래로 가압된다. IDT(12)가 포켓(114)으로 이동함에 따라, (상대적으로 말하면) 와이어(16)는 방해받지 않고 통로(102)의 입구 부분(102b)에 진입하고 그리고 입구 부분을 통해 이동하고 그리고 그 후, 적층된 절단 날들(108)과 접촉하게 이동하며, 이 적층된 절단 날들은 와이어(16)의 절연 층을 관통하고 그리고/또는 절단한다. 통로(102)의 유지 부분(102a)를 통한 와이어(16)의 연속된(상대적인) 움직임은 전도체로부터 절연 층의 부분들을 변위하고 그리고/또는 제거하며, 와이어는 그 후, 커터 플레이트들(20)의 제1 내부 측 표면들(52)과 접촉하게 된다. 전도체로부터 제거된 절연 층의 피스들은 커터 플레이트들(20)의 노치들(58) 내에 그리고/또는 포켓(114)의 저부에 수용될 수 있다. 와이어(16)의 전도체는 통로(102)의 유지 부분(102a)에 유지되고 그리고 커터 플레이트들(20)의 제1 내부 측 표면들(52)에 맞물리며, 이에 의해 와이어(16)와 IDT(12) 사이의 전기적 연결을 수행한다.

[0070] IDT(12)가 포켓(114)으로 이동함에 따라, 바브들(92)은 하우징(14)의 내부 측 표면들(116)과 접촉하고 그리고 탄성적으로 편향된다. IDT(12)는, 유지 플레이트들(24)의 외부 측 표면들(88)의 제2 경사 부분들(88c)이 하우징(14)의 내부 측 표면들(116)에 접촉할 때까지 하향으로 계속 이동한다. 이러한 지점에서, IDT(12)의 추가의 하향 움직임이 방지된다. 와이어(16)는 통로(102)의 유지 부분에 배치되고 그리고 통로(102)의 폐쇄 단부와 하우징(14)의 받침 표면(120) 사이에 포획되고 그리고 접한다. 바브들(92)은 포켓(114)에 IDT(12)를 리테이닝하기 위해 내부 측 표면들(116)에 대해 힘을 가한다. 더욱이, 와이어(16)의 전도체는 IDT(12)에 전기 연결된다.

[0071] IDT(12)가 포켓(114)에 완전히 배치될 때, IDT(12)의 기초부(98)는 노출되도록 하우징(14) 위에 배치되며, 즉, 하우징(14)은 접촉 돌기들(예컨대, 34)로부터 분리된다. 이러한 분리는, IDC(10)가 도 8에 도시된 바와 같이 인클로저(148)의 벽(146)을 통해 연결되는 것을 허용한다. 접촉 돌기들(34)이 하우징(14)으로부터 분리되는 거리는, IDT(12)가 연장되어 벽(146)의 일 측면 상에 배치되는 와이어(16)와 벽(146)의 타 측면 상에 배치되는 PCB(18)와 같은 전기/전자 디바이스 사이에 연결을 제공하기 위해 연장할 수 있는 벽(146)의 두께를 수용한다. 벽(146)은, IDT(12)가 PCB(18)로부터 와이어(16)를 밀봉하도록 연장하는 개구 주위에서 밀봉될 수 있다.

[0072] 전술된 IDT(12)의 작동은 IDT(12)의 구조적 특징부들에 의해 용이하게 된다. 유지 플레이트들(24) 사이의 커터 플레이트들(20)의 고정은 IDT(12)에 구조적 강성을 제공한다. 이러한 강성은, 절연 층 및 와이어(16)의 전도체를 통한 커터 플레이트들(20)의 바이트(bite)가 절단 동작 동안 커터 플레이트들(20)의 맞물림 레그들(32)이 바깥쪽으로 벌어지는(splaying) 것을 방지함으로써 적절하게 크기가 정해지는 것을 보장한다. IDT(12)의 구조적 강성은 또한, 커터 플레이트들(20)의 맞물림 레그들(32)이 와이어(16)에 대한 높은 수직력 연결을 생성하기 위해 스프링으로서 기능하는 것을 허용한다.

[0073] 다른 적층된 IDT들이 와이어를 PCB에 연결하는 것과 다른 적용들을 위해 제공될 수 있는 것이 이해되어야 한다. 이러한 적층된 IDT들 중 일부의 비제한적인 예들이 아래에 설명된다. 이러한 예들 중 제1 예는 도 9에 도시된 IDT(150)이며, 이에 대한 참조가 이제 이루어진다. IDT(150)는 전력 분배를 위해 와이어(16)와 같은 와이어를 금속 버스바(160)에 연결시키기 위해 구성된다. 버스바(160)는 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 구성되고, 그리고 버스바를 통해 연장하는 일련의 홀들(162) 및 한 쌍의 슬롯들(164)을 갖는다.

[0074] IDT(150)는, IDT(150)가 유지 플레이트들(24) 대신에 유지 플레이트들(154)을 가지는 것을 제외하고는 IDT(12)와 동일한 구성을 갖는다. 유지 플레이트들(154)은, 유지 플레이트들(154) 각각이 상부 에지(74)에 결합되고 그리고 그로부터 상향으로 연장하는 설형부(156)를 가지는 것을 제외하고는 유지 플레이트들(24)과 동일한 구성을 갖는다. 설형부들(156) 각각은 테이퍼진 자유 단부를 갖는다. 설형부들(156)는 각각 IDT(15)의 대향 측면들 상의 숄더들(78)에 근접하게 위치하고, 즉 서로 비스듬하게 배열된다. 이러한 방식으로, 설형부들(156) 및 접촉 돌기들(34)은 IDT(150)의 최상부로부터 볼 때 평행사변형의 윤곽을 형성한다.

[0075] IDT(150)의 설형부들(156) 및 접촉 돌기들(34)의 배열은 버스바(160)의 홀들(162) 및 슬롯들(164) 각각의 배열에 대응한다. 게다가, 접촉 돌기들(34)은, 접촉 돌기들이 홀들(162) 내로 가압될 때 탄성적으로 변형되도록 각각 크기가 정해지며, 그리고 설형부들(156)은 슬롯들(164)에 꼭맞게 수용되도록 각각 크기가 정해진다. 홀들(162)을 규정하는 버스바(160)의 내부 벽들에 맞닿게 접촉 돌기들(34)의 빔들(40)에 의해 적용되는 외향력들(outward forces)은 접촉 돌기들(34)을 홀들(162)에 리테이닝하는 것을 돕는다. 슬롯들(164)에서의 설형부들(156)의 배치는 접촉 돌기들(34)에 의한 홀들(162)의 냉간 작업을 방지하는 것을 돕는 변형률 완화(strain relief)를 제공한다.

[0076] 이제 도 10을 참조하면, 2개의 와이어들(16a, 16b)를 함께 연결(예를 들어, 스플라이싱(splicing))하기 위한 IDC(170)가 도시된다. IDC(170)는 적층된 IDT(172) 및 하우징(174)을 포함한다.

[0077] 아래에 설명된 바를 제외하고, IDT(172)는 나란히 배열되고 그리고 이들의 숄더들에서 함께 일체로 결합되는 2개의 IDT들(12)과 동일한 구성을 갖는다. 그의 숄더들을 포함하는, IDT(172)의 기초부(176)는 IDT(12)의 기초부(98) 및 그의 숄더들보다 더 높다. 또한, IDT(172)의 기초부(176)는 IDT(172)의 2개 쌍들의 내부 레그들(100)을 분리하기 위해 필수적인 중심에서의 부가적인 길이로 인해 2개의 IDT들(12)의 기초부들(98)의 조합된 길이보다 더 넓다. IDT(172)가 그 상부 표면으로부터 연장하는 임의의 접촉 돌기들을 가지지 않는 것으로 도시되지만, 다른 실시예들에서, IDT(172)가 접촉 돌기들(예컨대, 핀들 또는 접촉 돌기들(34))을 가질 수 있는 것이 이해되어야 한다.

[0078] 하우징(174)은 나란히 배열되고 그리고 함께 일체로 결합되는 2개의 하우징들(14)과 동일한 구성을 갖는다. 하우징(174)의 포켓들(114a, 114b) 사이의 간격은 2개 쌍들의 레그들(100a, 100b) 사이의 간격에 대응한다. 이러한 방식으로, 제1 쌍의 레그들(100a)이 포켓(114a) 내로 삽입될 수 있으며, 동시에 제2 쌍의 레그들(100b)이 포켓(114b) 내로 삽입된다. 와이어들(16a, 16b)이 도시된 바와 같이 하우징(174)에서 경로들을 통해 연장하며 그리고 레그들(100)의 쌍들이 포켓들(114a, 114b) 내로 삽입될 때, 레그들(100)의 적층된 절단 날들(108)은 와이어들(16a, 16b)의 전도체들로부터 절연 층들을 제거하며, 그 후, 와이어들의 전도체들은 레그들(100)과 접촉하여, 이에 의해 각각의 와이어들(16a, 16b)을 IDT(172)에 전기 연결시키고 그리고 그렇게 할 때, 와이어들(16a, 16b)을 함께 전기 연결시킨다.

[0079] 이제 도 11 내지 도 15를 참조하면, 내부에 형성되는 홀들을 가지지 않는(전력 버스바와 같은) 바(182)에 와이어(16)를 연결시키기 위한 IDC(180)가 도시된다. IDC는(180)는 IDT(184) 및 하우징(14)을 포함한다.

[0080] IDT(184)는 스택(186)에 배열되는 복수의 플레이트들을 포함한다. 플레이트들은 외부 유지 플레이트들(190) 사이에 배치되는 복수의 커터 플레이트들(20g)을 포함한다. 플레이트들(20g, 190)은 서로 직접적으로 접촉할 수 있거나, 얇은 유전체 층에 의해 분리될 수 있다. 각각의 커터 플레이트(20g)는 기초부(26)의 상부 에지(27)에 결합되고 그로부터 상향으로 연장하는 접촉 돌기(192)를 갖는다. 접촉 돌기(192)는 튜닝 포크(tuning fork)와 유사한 구성을 가지고 그리고 한쌍의 아암들 또는 타인들(tines)(194)을 포함하며, 이들 각각은 완만하게 테이퍼지고 그리고 굽힘부(194b)에서 주요 부분(194c)에 결합되는 외부 단부 부분(194a)을 갖는다. 타인 주요 부분들(194c)은 서로를 향해 안쪽으로 경사지는 반면, 타인 외측 단부 부분들(194a)은 각각 바깥쪽으로 연장한다. 이와 같이, 타인들(194)은, 타인 외부 단부 부분들(194a) 사이에 위치되는 V-형상 외부 부분(196a), 타인 굽힘부들(194b) 사이에 위치되는 좁은 넥 부분(196b), 및 타인 주요 부분들(194c)에 의해 규정되는 눈물-형상 내부 부분(196c)을 가지는 공간(196)을 규정한다.

[0081] 유지 플레이트들(190)(도 14에 가장 잘 도시됨)은, 유지 플레이트들(190)이 상부 에지(74)에 일체로 그리고 매끄럽게 결합되고 그리고 그로부터 상향으로 연장하는 본체(200)를 각각 가지는 것을 제외하고, 유지 플레이트들(24)과 동일한 구성을 갖는다. 본체들(200)은 각각 내부에 형성되는 슬롯(202)을 가지며, 이 슬롯은 본체(200)의 상단 자유 단부(200a)를 통해 연장한다. 각각의 슬롯(202)은 V-형상인 외부 부분(202a) 및 슬롯(202)의 저부 폐쇄 단부를 제외하고, 일정한 폭을 갖는 주요 부분(202b)을 갖는다. 슬롯 외부 부분(202a)은 접촉 돌기들(192)에서 간격(196)의 V-형상 외부 부분(196a)에 대응한다. 슬롯 주요 부분(202b)의 폭은 접촉 돌기들(192)에서의 간격 넥 부분(196b)보다 약간 더 넓다.

[0082] 커터 플레이트들(20g) 및 유지 플레이트들(190)은 IDT(184)에 통로(102)에 의해 분리되는 한 쌍의 레그들(100)을 제공하도록 IDT(12)의 스택(22)의 플레이트들(20, 24)과 유사한 방식으로 스택(186)에 배열된다. 또한, 커터 플레이트들(20g)의 접촉 돌기들(192)은 바(182)를 수용하도록 구성된 슬롯(208)을 가지는 적층된 접촉 돌기(206)를 규정하기 위해 협력한다. 슬롯(208)은 V-형상 외부 부분(208a) 및 주요 부분(208b)을 포함한다. V-형상 외측 부분(208a)은 커터 플레이트들(20g)의 외측 부분들(196a)에 의해 형성된다. 슬롯(208)은 커터 플레이트들(20g)의 적층 방향으로 연장하고 그리고 유지 플레이트들(190)의 슬롯들(202)과 정렬된다.

[0083] IDT(184)에 관하여, IDT(184)의 X 방향은 커터 플레이트들(20g)의 적층 방향이며, IDT(184)의 Y 방향은(레그(100)로부터 레그(100)까지의) 측방향이며, 그리고 Z 방향은 수직 방향이며, 즉, 레그들(100)이 연장하는 방향인 것이 유의된다.

[0084] 플레이트들(20g, 190)은 기계적 수단에 의해 그리고/또는 용접에 의해 스택(186)에 함께 고정된다. 플레이트들(20g, 190)은 압입 방식으로 브라켓 또는 밴드에 의해 기계적으로 함께 유지될 수 있다. 예를 들어, 금속 밴드는 커터 플레이트들(20g) 및 유지 플레이트들(190)의 숄더들(28, 78) 바로 아래에서, IDT(184) 주위에서 밀착되게 연장할 수 있다. 플레이트들(20g, 190)은 상부 용접부들(110)의 부재를 제외하고, 스택(22)의 플레이트들(20, 24)과 동일한 방식으로 함께 용접될 수 있다. 상부 용접부들(110)을 가지는 대신에, 스택(186)은 각각 커터 플레이트들(20g) 및 유지 플레이트들(190)의 숄더들(28, 78)의 최상부들에 걸쳐 연장하는 상부 용접부들(210)을 갖는다. 이러한 방식으로, 상부 용접부들(210)은 적층된 접촉 돌기(206)의 저부에 그리고 적층된 접촉 돌기의 대향 측면들 상에 배치된다. 이러한 위치는, 커터 플레이트들의 타인들(194)이 슬롯(208)에서 바(182)의 삽입에 의해 바깥쪽으로 편향될 때 그리고/또는 바(182)가 후속하여 슬롯(208)으로부터 제거되는 경우에 커터 플레이트들의 타인들(194)이 이들의 원래 포지션으로 탄성적으로 복귀할 때, 커터 플레이트들(20g)의 타인들(194)의 개별적인 움직임을 허용한다.

[0085] 하우징(14) 내의 와이어(16)에 대한 IDT(184)의 전기적 연결은 전술된 IDT(12)와 동일하다. IDT(184)는 바(182)의 블레이드 부분(182a)을 외측 부분(208a)을 통해 슬롯(208) 내로 수직 하향으로(Z 방향으로) 이동시킴으로써 바(182)에 전기 연결될 수 있다. 블레이드 부분(182a)이 하향으로 이동함에 따라, 블레이드 부분(182)은 커터 플레이트들(20g)의 타인 굽힘부들(194b)에 접촉하며, 이에 의해 타인 굽힘부들을 바깥쪽으로 편향시킨다. 타인 굽힘부들(194b)은 블레이드 부분(182a)이 슬롯(208)에 완전히 배치된 후에 블레이드 부분(182)과의 접촉 상태를 유지하며, 이에 의해 바(182)와 IDT(184), 그리고 이에 따라 와이어(16) 사이에 전기적 연결을 구축한다.

[0086] IDT(184)는 바(182)와 다른 구성들로 그리고 다른 방식으로 바들에 연결될 수 있다는 것을 이해되어야 한다. 예를 들어, 슬롯(208)은 IDT(184)의 Z축의 방향으로 연장하는 그의 길이방향 축으로 배향되는 직선형 버스바의 단부를 수용할 수 있다.

[0087] 이제 도 16 내지 도 21을 참조하면, 내부에 형성되는 홀들을 가지지 않는(전력 버스바와 같은) 바(182)에 와이어(16)를 연결시키기 위한 IDC(220)가 도시된다. IDC는(220)는 IDT(224) 및 하우징(14)을 포함한다. IDT(224)는, 바와 및 IDT가 함께 연결될 때, 바(182)와 IDT(224) 사이의 오정렬을 수용하도록 구성된다. 보다 구체적으로, IDT(224)는 바(182)에 대한 연결을 제공하기 위한 커플러(225)를 포함한다.

[0088] IDT(224)는 스택(226)에 배열되는 복수의 플레이트들을 포함한다. 플레이트들은 외부 유지 플레이트들(230) 사이에 배치되는 복수의 커터 플레이트들(20h)(도 19에서 가장 잘 도시됨)을 포함한다. 플레이트들(20h, 230)은 서로 직접적으로 접촉할 수 있거나, 얇은 유전체 층에 의해 분리될 수 있다. 각각의 커터 플레이트(20h)는 기초부(26)의 상부 에지(27)에 결합되고 그로부터 상향으로 연장하는 접촉 돌기(232)를 갖는다. 접촉 돌기(232)는 외부 아치형 에지를 갖는 확장된 헤드(232b)에 결합되는 직사각형 본체(232a)를 갖는다. 아래에서 보다 완전히 설명되는 바와 같이, 접촉 돌기들(232)은 각각 접촉 플레이트들(234)에 연결된다.

[0089] 각각의 접촉 플레이트들(234)(또한 도 19에서 가장 잘 도시됨)은 통합형 또는 모놀리식 구조이고 그리고 전기 전도성이 있고, 주석 도금 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 구성된다. 각각의 접촉 플레이트(234)는 상부 부분들(236a) 및 하부 부분들(236b)을 각각 가지는 한 쌍의 불규칙-형상의 요소들 또는 아암들(236)을 포함한다. 아암들(236)은 상부 및 하부 부분들의 중간에 크로스 바(240)에 의해 함께 결합된다. 크로스 바(240)는 아암들(236) 사이에서 측방향으로 연장하고 그리고 접촉 플레이트(234)에 일반적인 H-형상을 제공하는 것을 돕는다. 상부 부분들(236a)은 상부 간격(242)에 의해 분리되고 그리고 둥근 내부 단부들에 대해 하향으로 및 안쪽으로 경사지는 코-형상 돌기들(244)을 각각 갖는다. 이러한 방식으로, 돌기들(244)은 상부 간격(242)에 일반적인 V-형상 입구(242a)를 제공하고 그리고 입구(242a)에 접하는 좁은 내부 갭(242b)을 규정한다. 내부 갭(242b)은 입구(242a)를 상부 간격(242)의 내부 부분(242c)에 연결시킨다. 하부 부분들(236b)은 하부 간격(248)에 의해 분리되고 그리고 각각 안쪽으로 지향되는 둥글납작형(bulbous) 돌기들(250)을 갖는다. 돌기들(250)은 하부 간격(248)으로의 입구를 좁힌다.

[0090] 유지 플레이트(230)(도 20에 가장 잘 도시됨)는, 유지 플레이트들(230)이 상부 에지(74)에 일체로 그리고 매끄럽게 결합되고 그리고 그로부터 상향으로 연장하는 본체(260)를 각각 가지는 것을 제외하고, 유지 플레이트들(24)과 동일한 구성을 갖는다. 본체들(260)은 각각 내부에 형성되는 슬롯(262)을 가지며, 이 슬롯은 본체(260)의 상단 자유 단부(260a)를 통해 연장한다. 각각의 슬롯(262)은 V-형상인 외부 부분(262a) 및 일정한 폭을 갖는 주요 부분(262b)을 갖는다. 비록 슬롯 외부 부분들(262a)이 상부 간격들(242)의 V-형상 입구들(242a)과 정렬되지만, 슬롯 외부 부분들(262a)은 상부 간격 입구들(242a)보다 Y 방향으로 더 넓다.

[0091] 커터 플레이트들(20h) 및 유지 플레이트들(230)이 스택(226)을 형성하기 위해 함께 배열되기 전에, 접촉 플레이트들(234)은 커터 플레이트들(20h)에 각각 연결된다. 보다 구체적으로, 커터 플레이트들(20h)의 접촉 돌기들(232)은 접촉 돌기 본체들(232a)을 하부 간격 입구들을 통해 적층 방향으로 이동시킴으로써 접촉 플레이트들(234)의 하부 간격들(248) 내로 삽입된다. 커터 플레이트들(20h) 및 접촉 플레이트들(234)이 이렇게 배열되는 경우, 그 후, 유지 플레이트들(230)은 기계적 수단 및/또는 용접에 의해 커터 플레이트들(20h)에 고정되며, 이에 의해 적층 방향으로 접촉 플레이트들(234)의 변위를 방지한다. 접촉 돌출 헤드들(232b)이 접촉 플레이트들(234)의 하부 간격 입구들을 통과하기에 너무 넓기 때문에, 접촉 플레이트들(234)이 수직(Z) 방향으로 변위되는 것이 방지된다. 이러한 방식으로, 커터 플레이트들(20h) 및 유지 플레이트들(230)은 접촉 플레이트들(234)을 제자리에 유지하도록 협력하고, 그리고 이에 의해 커플러(225)를 형성하며, 즉, 커플러(225)는 접촉 플레이트들(234), 커터 플레이트들(20h) 및 유지 플레이트들(230)에 의해 형성된다. 비록 접촉 플레이트들(234)이 커터 플레이트들(20h) 및 유지 플레이트들(239)에 의해 유지되지만, 접촉 플레이트들(234)은 여전히 접촉 돌출 헤드들(232b)을 중심으로 선회할 수 있다.

[0092] 커플러(225)에서, 접촉 플레이트들(234)은 서로 접하는 평면 표면들로 배치되어, 스택(270)을 형성한다. 접촉 플레이트들(234)은, 상부 간격들(242)이 제1 수용 슬롯(272)을 형성하며 그리고 하부 간격들(248)이 제2 수용 슬롯(274)을 형성하도록 서로 정렬된다. 제1 수용 슬롯(272)은 V-형상 외부 부분(272a)을 포함한다. 제1 및 제2 수용 슬롯들(272, 274)은 적층 방향으로 연장하며, 이는 접촉 플레이트들(234)의 평면 표면들에 대해 수직이다. 접촉 플레이트들(234)의 수는 커터 플레이트들(20h)의 수와 동일하며; 커플러(225)(및 IDT(224))의 전기 전류의 양에 의해 결정되는 이러한 수는 핸들링하도록 설계되며, 커플러(225)(및 IDT(224))의 전류 운반 용량은, 사용되는 접촉 플레이트들(234) 및 커터 플레이트(20h)의 수를 증가시킴으로써 증가된다. 커플러(225)(및 IDT 224)의 전류 운반 용량에 영향을 주는 다른 요인들은 각각의 접촉 플레이트(234) 및 각각의 커터 플레이트들(20h)의 두께, 사용되는 도금의 유형 및 기저 금속 조직의 구성을 포함한다.

[0093] 커터 플레이트들(20h) 및 유지 플레이트들(230)은 IDT(224)에 통로(102)에 의해 분리되는 한 쌍의 레그들(100)을 제공하도록 IDT(12)의 스택(22)의 플레이트들(20, 24)과 유사한 방식으로 스택(226)에 함께 배열된다. 또한, 커터 플레이트들(20h)의 접촉 돌기들(232)은 서로 접하여, 도 23에 가장 잘 도시된 바와 같이 제2 수용 슬롯(274)에 배치되는 적층된 리지(laminated ridge)(280)를 형성한다.

[0094] IDT(224)에 관하여, IDT(224)의 X 방향은 커터 플레이트들(20h)의 적층 방향이며, IDT(224)의 Y 방향은 (레그(100)로부터 레그(100)까지의) 측방향이며, 그리고 Z 방향은 수직 방향이며, 즉, 레그들(100)이 연장하는 방향인 것이 유의된다.

[0095] 플레이트들(20h, 230)은 용접의 경우에 상부 용접부들(110)의 부재에 대한 것을 제외하고, 스택(22)에서의 플레이트들(20, 24)과 동일한 방식으로 기계적 수단 및/또는 용접에 의해 스택(226)에서 함께 고정된다. 상부 용접부들(110)을 가지는 대신에, 스택(226)은 각각 커터 플레이트들(20h) 및 유지 플레이트들(230)의 숄더들(28, 78)의 최상부들에 걸쳐 연장하는 상부 용접부들(278)을 갖는다. 이와 같이, 상부 용접부들(278)은 적층된 리지(280)의 저부에 그리고 적층된 접촉 돌기의 대향 측면들 상에 배치된다.

[0096] 하우징(14) 내의 와이어(16)에 대한 IDT(224)의 전기적 연결은 전술된 IDT(12)와 동일하다. IDT(224)는 바(182)의 블레이드 부분(182a)을 외측 부분(272a)을 통해 제1 수용 슬롯(272) 내로 수직 하향으로 이동시킴으로써 바(182)에 전기 연결될 수 있다. 블레이드 부분(182a)이 하향으로 이동함에 따라, 블레이드 부분(182)은 접촉 플레이트들(234)의 돌기들(244)의 내부 단부들에 접촉하며, 이에 의해 굽힘부들을 바깥쪽으로 편향시킨다. 돌기들(244)은 블레이드 부분(182a)이 슬롯(272)에 완전히 배치된 후에 블레이드 부분(182)과의 접촉 상태를 유지하며, 이에 의해 바(182)와 커플러(225), 그리고 이에 따라 IDT(224)와 와이어(16) 사이에 전기적 연결을 구축한다.

[0097] IDT(224)는 바(182)와 다른 구성들로 그리고 다른 방식으로 바들에 연결될 수 있다는 것을 이해되어야 한다. 예를 들어, 제1 수용 슬롯(272)은 IDT(224)의 Z축의 방향으로 연장하는 그의 길이방향 축으로 배향되는 직선형 버스바의 단부를 수용할 수 있다.

[0098] 커플러(225)를 갖는 IDT(224)의 제공은 바와 제1 수용 슬롯 사이의 Y 방향에서 약간의 오정렬을 허용한다. 바가 제1 수용 슬롯(272)으로 하향으로(Z 방향으로) 이동되고 있을 때, 바가 Y 방향으로 접촉 플레이트들(234)의 내부 갭들(242b)로부터 오프셋된다면, 바는 접촉 플레이트들(234)의 경사 돌기들(244)과 접촉할 것이며, 이는 접촉 플레이트들(234)이 적층된 리지(280)(X축)를 중심으로 선회하고 그리고 바를 내부 갭(242b) 내로 안내하는 것을 유발한다. 비록 접촉 플레이트들(234)이 이들의 정상 포지션 밖으로 선회할지라도, 접촉 플레이트들은 여전히 바와의 양호한 물리적 및 전기적 연결을 유지하며, 이에 의해 바와 IDT(224) 사이에 양호한 물리적 및 전기적 연결을 구축한다.

[0099] Y 방향에서의 오정렬을 수용하는 것 이외에도, 커플러(225)가 또한 X 방향 및 Z 방향에서의 오정렬뿐만 아니라, 3개의 방향들 중 임의의 방향에서 각도 또는 비틀림 오정렬을 또한 수용하는 것이 이해되어야 한다. 제1 수용 슬롯(272)과의 이들의 정렬로 커플링되는, 유지 플레이트들(230)의 슬롯 외부 부분들(262a)의 확장된 크기는, 바가 제1 수용 슬롯(272)에 관하여 X 방향으로 오프셋되는 것을 허용하고, 그리고 여전히 접촉 플레이트들(230)과의 양호한 물리적 및 전기적 연결을 수행한다. Z 방향에서, 바는, 양호한 물리적 및 전기적 연결을 수행하기 위해 가능한 전체 범위까지 제1 수용 슬롯(272)으로 연장할 필요가 없다.

[00100] 커플러(225)에 의해 제공되는 다른 이점은, 부품들이 연결된 후에 발생할 수 있는 부품들 사이의 움직임을 커플러가 수용한다는 점이다. 예를 들어, 부품들은 온도, 진동, 충격 또는 핸들링(handling)과 같은 환경 요인들로 인해 서로에 대해 이동할 수 있다. 커플러(225)는 부품들 사이의 양호한 전기적 및 물리적 연결을 여전히 유지하면서 이러한 상대적인 움직임을 허용한다.

[00101] 이제 도 22 및 23을 참조하면, 와이어(예를 들어, 와이어(16))를 전기/전자 디바이스의 암형 커넥터에 연결시키기 위한 IDT(290)가 도시된다. 도시되지는 않았지만, IDT(290)는 하우징(14)과 함께 사용될 수 있다.

[00102] IDT(290)는, IDT(290)가 3개의 커터 플레이트들(20e)(접촉 돌기들이 없음), 단일 유지 플레이트(24) 및 유지 플레이트(292)를 가지는 것을 제외하고 IDT(12)와 동일한 구성을 갖는다. 유지 플레이트(292)는 유지 플레이트(292)가 상부 에지(74)에 매끄럽게 결합되고 그리고 그로부터 상향으로 연장하는 커넥터 블레이드(294)를 가지는 것을 제외하고 유지 플레이트(24)와 동일한 구성을 갖는다. 커넥터 블레이드(294)는 테이퍼진 자유 단부(296)를 갖는다.

[00103] 플레이트들(20e, 24, 292)은 용접의 경우에 상부 용접부들(110)의 부재에 대한 것을 제외하고, 스택(22)에서의 플레이트들(20, 24)과 동일한 방식으로 기계적 수단 및/또는 용접에 의해 스택(298)에서 함께 고정된다. 상부 용접부들(110)을 가지는 대신에, 스택(298)은 각각 커터 플레이트들(20e) 및 유지 플레이트들(24, 292)의 숄더들(28, 78)의 최상부들에 걸쳐 연장하는 상부 용접부들(300)을 갖는다.

[00104] 커넥터 블레이드(294)는, 명칭이 “ELECTRICAL CONNECTOR”인 2017년 8월 21일자로 출원된 PCT 출원 번호 제PCT/US17/47800에 따라 구성되는 커플러(310)(도 24에서 도시됨)와 같은 암형 커넥터에 연결하는데 사용될 수 있으며, 이는 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다. 커플러(310)는 하우징(316)에 배치된 접촉 플레이트들(314)의 스택(312)으로 구성된다. 접촉 플레이트들(314) 각각은 통합형 또는 모놀리식 구조이고 그리고 전기 전도성이 있고, 주석 도금 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 구성된다. 접촉 플레이트들(314)은 접촉 플레이트들(234)과 유사한 구성을 가지고, 즉 일반적으로 H-형상이다. 접촉 플레이트들(314)은 서로 접하는 평면 표면들로 배치되어, 스택(312)을 형성한다. 그러나, 다른 실시예들에서, 접촉 플레이트들(314)은 각각 공간들에 의해 분리될 수 있다. 접촉 플레이트들(314)은 제1 수용 홈(342) 및 제2 수용 홈을 형성하도록 서로 정렬된다.

[00105] 하우징(316)은 일반적으로 직육면체이고, 그리고 플라스틱과 같은 절연 재료로 구성된다. 하우징(316)의 내부는 중공형이고 그리고 압입 끼워맞춤 작동시에 접촉 플레이트들(314)의 스택(312)을 수용하도록 크기가 정해지며, 즉, 내부는 스택(312)보다 하나 이상의 치수들에서 더 작다. 하우징(316)은, 대향하는 제1 측벽들(354), 대향하는 제2 측벽들(350) 및 대향하는 제1 및 제2 개방 단부들을 포함한다. 제1 측벽들(354)은 각각 제1 개방 단부를 향해 배치되는 직사각형 주 슬롯(366) 및 제2 개방 단부를 향해 배치되는 직사각형 부 슬롯(368)을 갖는다.

[00106] 접촉 플레이트들(314)은, 전체로서 스택(312)이 제2 개방 단부(60)를 통해 하우징(316) 내로 가압되는 압입 작동시에서 하우징(16) 내에 고정된다. 스택(312)과 하우징(16) 사이의 결과적인 간섭 끼워맞춤은 하우징(316) 내에서 접촉 플레이트들(314)을 고정하지만, 접촉 플레이트들(314)의 선회 모션을 허용한다. 접촉 플레이트들(234)에 의해 형성되는 제1 수용 홈(342)은 하우징(316)의 주 슬롯(366)과 정렬되는 반면, 접촉 플레이트들(234)에 의해 형성되는 제2 수용 홈은 하우징(316)의 부 슬롯(368)과 정렬된다.

[00107] IDT(290)의 커넥터 블레이드(294)는 접촉 플레이트들(314)과의 전기 접촉하도록 제1 수용 홈(342) 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 커넥터 블레이드(294)는, 커넥터 블레이드(294)의 길이방향 에지가 하우징(316)의 제1 수용 홈(342) 및 주 슬롯(366)을 통해 연장하도록 배향될 수 있다. 대안적으로, 커넥터 블레이드(294)는, 커넥터 블레이드(294)의 자유 단부(296)가 제1 수용 홈(342)에 수용되도록 배향될 수 있으며, 커넥터 블레이드(294)의 길이방향 축은 제1 수용 홈(342)에 수직으로 배치된다.

[00108] 이제 도 25 및 도 26을 참조하면, 자석 와이어와 같은 보다 큰 게이지 와이어(322)를 구리 또는 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 구성되는 버스바(324)(도 31 내지 도 33에 도시됨)에 연결시키기 위한 IDT(320)가 도시된다. 와이어(322)는 10 게이지 이상의 직경을 가질 수 있다. IDT(320)는 한 쌍의 외부 유지 플레이트들(328) 사이에 배치되는 복수의 커터 플레이트들(326)을 갖는다. 플레이트들(326, 328)은 스택에서 배열되며, 여기서 플레이트들은 서로 직접적으로 접촉할 수 있거나, 얇은 유전체 층에 의해 분리될 수 있다. 각각의 플레이트(326, 328)는 모놀리식 통합형 구조를 가지고, 그리고 주석으로 도금되거나 도금되지 않을 수 있는 전기 전도성 금속, 예컨대 구리 합금으로 구성된다. 플레이트들(326, 328)은 비제한적인 예로써 스탬핑에 의해 형성될 수 있다.

[00109] 이제 도 27 및 도 28을 참조하면, 각각의 커터 플레이트(326)는 대향하는 평면 표면들(329)을 가지고, 그리고 바깥쪽으로-연장하는, 대향하는 플랜지들(332)을 갖는 하부 부분을 가지는 기초부(330)를 포함한다. 한 쌍의 맞물림 레그들(334)은 기초부(330)로부터 상향으로 연장하고, 그리고 맞물림 레그들(334)의 내부 표면들(337) 및 둥근 폐쇄 단부의 내부 표면에 의해 규정되는 슬롯(336)에 의해 분리된다. 슬롯(336)은 레그들(334)의 내부 표면들(337)과 평면 표면들(329) 사이의 교차부들에서 날카로운 에지들(338)을 형성하는 화학적 에칭을 사용하여 형성된다. 이러한 방식으로, 내부 표면들(337)은 일반적으로 도 28에 도시된 바와 같이 표면들(329) 사이의 방향으로 오목하다. 각각의 맞물림 레그들(334)의 형상 에지들(338)은 실질적으로 맞물림 레그(334)의 전체 길이를 따라 길이방향으로 연장한다. 아래에서 보다 완전히 설명되는 바와 같이, 날카로운 에지들(338)은 와이어(322) 상에서 절연 코팅을 관통하도록 작동가능하다. 레그들(334)은 바깥쪽의 편향을 허용하도록 약간의 탄성을 갖는다.

[00110] 유지 플레이트들(328)은 일반적으로 커터 플레이트들(326)과 유사한 구성을 갖는다. 각각의 유지 플레이트(328)는 바깥쪽으로-연장하는, 대향하는 플랜지들(342)을 갖는 하부 부분을 가지는 기초부(340)를 포함한다. 한 쌍의 레그들(344)은 기초부(340)로부터 상향으로 연장하고, 그리고 레그들(344)의 내부 표면들 및 둥근 폐쇄 단부에 의해 규정되는 슬롯(346)에 의해 분리된다. 그러나, 커터 플레이트들(326)과 달리, 레그들(344)의 내부 표면들은 와이어(322)로부터 절연 코팅을 제거하기 위한 어떠한 날카로운 에지들도 가지지 않는다.

[00111] 유지 플레이트들(328)은 커터 플레이트들(326)보다 더 강성적인 구성을 갖는다. 특히, 유지 플레이트들(328)은 측방향, 즉 커터 플레이트들(326) 및 유지 플레이트들(328)에 의해 형성된 통로(347)의 방향에 대해 수직인 방향으로 커터 플레이트들(326)보다 더 강성적이다(아래에 설명됨). 그러나, 도 29에 도시된 다른 실시예에 따라 구성된 IDT(320')에서, 유지 플레이트들(328')에는 슬롯들(346)에 접하고 그리고 슬롯들로부터 각각 하향으로 연장하는 노치들(349)이 제공될 수 있다. 노치들(349)은, 와이어가 IDT(320')에 배치되어 있을 때 측방향으로 약간 편향될 수 있도록 유지 플레이트(328')에 약간의 탄성을 제공한다.

[00112] 커터 플레이트들(326) 및 유지 플레이트들(328)은 IDT(320)에 (커터 플레이트들(326) 및 유지 플레이트들(328)의 기초부들(330, 340)에 의해 형성되는) 기초부(348) 및 (커터 플레이트들(326)의 맞물림 레그들(334) 및 유지 플레이트들(328)의 레그들(344)에 의해 형성되는) 한 쌍의 레그들(350)을 제공하도록 스택에 배열된다. 기초부(348)는 커터 플레이트들(326) 및 유지 플레이트들(328)의 플랜지들(332, 342)에 의해 형성되는 바깥쪽으로-연장하는, 대향하는 플랜지들(352)을 갖는다. IDT(320)의 레그들(350)은 커터 플레이트들(326)에서의 슬롯들(336) 및 유지 플레이트들(328)에서의 슬롯들(346)에 의해 형성되는 통로(347)에 의해 분리된다. 통로(347) 내에서, 커터 플레이트들(326)의 레그들(334)의 내부 표면들(337)은 서로 접해서, IDT(320)의 각각의 레그들(350)에 적층된, 들쭉날쭉한 내부 표면(353)을 제공하며, 날카로운 에지들(338)은 커터 플레이트들(326)의 적층 방향으로 배열되는 일련의 평행한 날카로운 리지들을 형성한다.

[00113] 커터 플레이트들(326) 및 유지 플레이트들(328)은 기계적 수단 및/또는 용접에 의해 스택에서 함께 고정된다. 플레이트들(326, 328)은 압입 방식으로 브라켓 또는 밴드에 의해 기계적으로 함께 유지될 수 있다. 예를 들어, 금속 밴드는, 기초부(348) 바로 위에서 IDT(320) 주위에 밀착되게 배치될 수 있거나, IDT(320)는(용접으로 또는 용접 없이) 브라켓에 의해 함께 고정될 수 있다. 플레이트들(326, 328)은 전자 빔 용접 또는 레이저 빔 용접에 의해 함께 용접될 수 있다. 기초부(348)의 대향 측면들 상에서 용접부들이 만들어진다. 레그들(350)은 커터 플레이트들(326)의 맞물림 레그들(334)의 독립적 움직임을 허용하기 위해 용접부들이 없을 수 있다.

[00114] 이제 도 30 및 도 31을 참조하면, 버스바(324)는, IDT(320)가 버스바(324)의 저부 측면으로부터 개구(354)로 눌려 질 때 IDT(320)를 꼭맞게 수용하기 위해 구성되는 직사각형 개구(354)를 갖는다. IDT(320)가 개구(354)에 그렇게 위치 된 상태에서, IDT(320)의 플랜지(352)는 버스바(324)의 바닥면에 위치하는 반면, 레그들(344) 및 통로(347)는 버스바(324)의 상부면에 위치한다. 플랜지(352)의 상부 표면은 개구(354) 주위에서 버스바(324)의 저부 표면에 접한다. IDT(320)의기초부(348)는 전자 빔 용접 또는 레이저 빔 용접에 의해 개구(354) 주위의 버스바(324)에 고정된다.

[00115] 이제 도 32를 참조하면, 자석 코어(356) 주위에 권선된 복수의 자석 와이어들(322)이 도시된다. 와이어들(322)의 단부 부분들은 각각 IDT들(320)에 의해 버스바들(324)에 고정된다. 각각의 와이어(322)의 단부 부분은 그의 각각의 IDT(320)의 통로(347)로 가압되며, 이는 레그들(350)의 들쭉날쭉한 내부 표면들(353)이 와이어(322) 상의 절연 코팅을 벗겨내는 것을 유발시키며, 이에 의해 와이어(322)와 IDT(320) 사이에 양호한 전기적 연결을 수행한다. 각각의 IDT(320)에서, 커터 플레이트들(326)의 레그들(334)의 탄성은 와이어 크리프의 경우 와이어(322)에 대한 높은 수직력을 유지한다. 유지 플레이트들(328)과 함께, IDT(320)의 용접된 구성은 와이어(322)의 모션에 저항하는 구조적 강성을 IDT(320)에 제공한다.

[00116] 이제 도 33 내지 도 38을 참조하면, 낮은 프로파일을 가지는 IDT(360)가 도시된다. IDT(360)는 한 쌍의 외부 유지 플레이트들(364) 사이에 고정되는 복수의 커터 플레이트들(362)을 갖는다. 플레이트들(362, 364)은 스택에서 배열되며, 여기서 플레이트들은 서로 직접적으로 접촉할 수 있거나, 얇은 유전체 층들에 의해 분리될 수 있다. 각각의 플레이트(362, 364)는 모놀리식 통합형 구조를 가지고, 그리고 주석으로 도금되거나 도금되지 않을 수 있는 전기 전도성 금속, 예컨대 구리 합금으로 구성된다. 플레이트들(362, 364)은 비제한적인 예로써 스탬핑에 의해 형성될 수 있다.

[00117] 각각의 커터 플레이트(362)는 그로부터 제1 방향으로 연장하는 한 쌍의 맞물림 레그들(370)을 가지는 기초부(366)를 포함한다. 기초부(366)의 상부 에지 표면(371)은 커터 플레이트(362)의 대향하는 측면들 사이에서 중단되지 않게 연장한다. 그러나, 일부 실시예들에서, 하나 이상의 접촉 돌기들(미도시)은 기초부(366)의 최상부 에지 표면(371)으로부터 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 연장할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 각각의 접촉 돌기는 전기/전자 디바이스(예컨대, PCB)와 전기적 연결을 수행하기 위해 구성되고, 그리고 비제한적인 예로써, 도 1 내지 도 3, 도 5 및 도 9에서 도시되는 바와 같이 압입 접촉 돌기(34)일 수 있다. 대안적으로, 접촉 돌기는 도 4에 도시된 바와 같이 PCB의 홀 또는 용접 탭(36)에 납땜하기 위한 핀일 수 있거나, 도 13에서 도시되는 접촉 돌기(192) 또는 도 19에서 도시되는 접촉 돌기(232)와 같은 일부 다른 유형의 구성을 가질 수 있다. IDT(360)의 커터 플레이트들(362) 중 하나 이상에 접촉 돌기가 제공되는 경우, 접촉 돌기(들)의 수 및 배열은 IDT(12)와 관하여 전술된 바와 같을 수 있다.

[00118] 커터 플레이트(362)의 각각의 맞물림 레그(370)는 기초부(366)에 결합되는 상부 부분 및 자유 단부를 형성하는 하부 부분을 갖는다. 맞물림 레그들(370)은 그 사이에 슬롯(374)을 형성하도록 이격된다. 슬롯(374)은 기초부(366)를 향해 위치되는 폐쇄 단부, 및 자유 단부들에 위치되는 개방 단부를 갖는다. 슬롯(374)은 각각 맞물림 레그들(370)의 대향하는 내부 측 표면들(376)에 의해 규정되고 그리고 유지 부분(374a)을 갖는다. 내부 측 표면들(376)의 상부 부분들은, 유지 부분(374a)이 유지 부분(374a)의 길이를 따라 대략 중간에 있는 지점에서 가장 좁도록 약간의 볼록한 만곡부를 갖는다.

[00119] 각각의 맞물림 레그(370)는 이를 통해 연장하는 개구(378)를 가지며, 이는 각각의 맞물림 레그(370)에서 가요성 부분(380)을 형성하는 것을 돕는다. 개구(378)는 일반적으로 타원형이고 맞물림 레그(370)의 연속적인 내부 표면(382)에 의해 규정된다. 슬롯(374)을 향해 위치되는 내부 표면(382)의 일부분은 오목하고 그리고 유지 부분(374a)의 가장 좁은 부분에 대응하는 만곡부의 중심을 갖는다. 내부 표면(382)의 오목한 부분 및 내부 측 표면(376)의 볼록한 부분은 가요성 부분(380)을 규정하는 것을 돕고 그리고 이들에 안쪽으로-구부러진 구성을 제공한다.

[00120] 가요성 부분들(380)의 구성은 내부 표면의 오목한 부분 및 내부 측 표면의 볼록한 부분을 탄성적이게 하지만, 높은 강성을 가지고 있으며, 이는, 와이어(16)의 전도체의 단면이 기계적인 크리프로 인해 감소할 때조차, 가요성 부분들(380)이 유지 부분(374a)에 배치되는 와이어(예컨대, 와이어(16))의 전도체 상에 허용가능한 접촉력을 유지하기에 충분한 힘을 저장하는 것을 가능하게 한다. 이와 같이, 가요성 부분들(380)은 와이어(16)의 전도체에 대한 높은 수직력 연결을 생성하는 스프링으로서 기능한다.

[00121] 각각의 맞물림 레그(370)는 자유 단부를 향해 안쪽으로 경사지는 하부 부분을 갖는 불규칙한 외부 측 표면(388)을 갖는다. 기초부(366)를 향해, 외부 측 표면(388)은 바브(390)를 형성하기 위해 바깥쪽으로 그리고 그 후 안쪽으로 돌출한다. 외부 노치(392)는 바브들(390)에 근접하게 형성된다.

[00122] 내측에 노치들(394)은 각각, 맞물림 레그들(370)에서 자유 단부들을 향해 형성된다. 내부측 노치들(394)은 각각, 아치형이고 그리고 날카로운 코너 에지들(398)에서 내부 측 표면들(376)의 볼록한 부분들에 접하는 내부 측 표면들(376)의 휘어진 부분들에 의해 규정된다. 날카로운 에지들(398)은 커터 플레이트(362)의 두께 방향으로 연장하고 그리고 와이어(예컨대, 와이어(16))의 절연 층을 관통하기 위한 스크레이퍼들 및/또는 커터들로서 기능하고, 그리고 이후에 커터들(398)로서 지칭된다. 내측 노치들(394) 아래에서, 내부 측 표면들(376)은 각각 자유 단부들에 대해 바깥쪽으로 경사진다.

[00123] 유지 플레이트들(364)은 일반적으로 커터 플레이트들(370)과 유사한 구성을 갖는다. 그러나, 커터 플레이트들(370)과 달리, 유지 플레이트들(364)은 와이어(16)로부터 절연 층을 제거하기 위한 커터들 또는 스크레이퍼들을 가지지 않는다. 또한, 유지 플레이트들(364)은 통상적으로 커터 플레이트들(370)보다 더 두껍다. 유지 플레이트들(364) 각각은 모놀리식 통합형 구조를 가지고, 그리고 주석으로 도금되거나 도금되지 않을 수 있는 전기 전도성 금속, 예컨대 구리 합금으로 구성된다. 유지 플레이트들(364)은 비제한적인 예로써 스탬핑에 의해 형성될 수 있다. 각각의 유지 플레이트(364)는 유지 플레이트(364)의 대향하는 측면들 사이에서 중단되지 않게 연장하는 매끄러운 평탄 상부 에지 표면(402)을 가지는 기초부(400)를 포함한다. 한 쌍의 레그들(404)은 기초부(400)로부터 제1(하향) 방향으로 연장한다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 접촉 돌기들이 기초부(400)의 상부 에지 표면(402)로부터 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 연장할 수 있다.

[00124] 유지 플레이트들(364)의 각각의 레그(404)는 기초부(400)에 결합되는 상부 부분 및 자유 단부를 형성하는 하부 부분을 갖는다. 레그들(404)은 그 사이에 슬롯(412)을 형성하도록 이격된다. 슬롯(412)은 기초부(400)를 향해 위치되는 아치형 폐쇄 단부, 및 자유 단부들에 위치되는 개방 단부를 갖는다. 레그(404)는 각각 매끄러운 내부 측 표면(414) 및 자유 단부를 향해 안쪽으로 경사지는 하부 부분을 갖는 불규칙한 외부 측 표면(416)을 갖는다. 기초부(400)를 향해, 외부 측 표면(416)은 바브(418)를 형성하기 위해 바깥쪽으로 그리고 그 후 안쪽으로 돌출한다. 외부 노치(420)는 바브들(418)에 근접하게 형성된다. 슬롯(412)은 레그들(404)의 내부 측 표면들(414)에 의해 규정된다.

[00125] 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)은 IDT(360)에(커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)의 기초부(366, 400)에 의해 형성되는) 기초부(420) 및 (커터 플레이트들(362)의 맞물림 레그들(370) 및 유지 플레이트들(364)의 레그들(404)에 의해 형성되는) 한 쌍의 레그들(424)을 제공하도록 기계적인 수단 및/또는 용접에 의해 스택에서 함께 고정된다. 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)은 밴드에 의해 함께 고정되거나, IDT(12)에 관하여 전술된 방식으로 함께 용접될 수 있다. 각각의 레그(404)는 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)의 외부 측 표면들(388, 416) 각각에 의해 범위가 정해지는 외측 경계 및 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)의 내부 측 표면들(376, 414) 각각에 의해 범위가 정해지는 내부 측 경계를 갖는다.

[00126] IDT(360)의 레그들(424)은 커터 플레이트들(362)에서의 슬롯들(374) 및 유지 플레이트들(364)에서의 슬롯들(412)에 의해 형성되는 통로(430)에 의해 분리된다. 커터 플레이트들(362)의 유지 부분들(374a)은 유지 플레이트들(364) 각각의 내부 측 표면들(376)의 상부 부분으로부터 안쪽으로 배치되는, 통로(430)의 유지 부분(430a)를 형성하기 위해 서로 정렬된다. 각각의 레그들(404)의 커터들(398)은 통로(430)에 배치되는 적층된 절단 날(434)을 형성하도록 정렬된다.

[00127] 각각의 레그(424)의 외부 측 상에서, 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)의 바브들(390, 418)이 각각 정렬되고 그리고 최상부 레지(436)를 가지는 적층된 바브(435)를 형성한다. 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)의 외측 노치들(392, 420)은 또한 각각 정렬되고 그리고 바브(435)의 최상부 레지(436)에 접하는 홈(438)을 형성한다. 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)은 레지들(436) 바로 아래에서 스택 주위에 밀착되게 배치되는 금속 밴드에 의해 함께 기계적으로 고정될 수 있다. 대안적으로, 커터 플레이트들(362) 및 유지 플레이트들(364)은 아래에서 설명되는 브라켓(446)에 의해 함께 기계적으로 고정될 수 있다.

[00128] IDT(360)는 커터 플레이트들(362)의 맞물림 레그들(370)의 구성으로 인해 특정 적용을 위한 IDT(12)보다 더 짧다(더 낮은 프로파일을 가짐). 특히, 맞물림 레그(370)의 가요성 부분(380)은 IDT(12)의 커터 플레이트(20)의 전체 맞물림 레그(32)와 동일한 수직력을 와이어 전도체에 제공한다. 이와 같이, IDT(360)의 맞물림 레그들(370)은 IDT(12)의 맞물림 레그들(32)보다 더 짧게 제조될 수 있다.

[00129] 이제 특히 도 35 및 도 36을 참조하면, IDT(360)는 하우징(440)과 함께 사용될 수 있다. 하우징(440)은, 하우징(440)이 IDT(360)의 보다 낮은 프로파일을 수용하기 위해 하우징(14)보다 더 짧은, 즉 보다 낮은 프로파일을 갖는 것을 제외하고, IDC(10)의 하우징(14)과 동일한 구성을 갖는다. IDT(360) 및 하우징(440)은, 와이어(예컨대, 와이어(16))와 IDT(360) 사이의 전기적 연결을 수행하기 위해 IDT(12) 및 하우징(14)과 실질적으로 동일한 방식으로 서로 맞물려질 수 있다. 하나의 차이점은, 적층된 바브들(435)이 하우징(440)의 포켓에 IDT(360)를 리테이닝하기 위해 하우징(440)의 내부 측 표면들에 대해 힘을 가한다는 점이다. 대조적으로, IDT(12)의 유지 플레이트들(24)의 바브들(92)은 하우징(14)에 IDT(12)를 리테이닝하기 위해 하우징(14)의 내부 측 표면들에 맞물린다.

[00130] 이제 특히 도 37 및 도 38을 참조하면, 인쇄 회로 기판 또는 금속 코어 인쇄 회로 기판과 같은 전기/전자 디바이스의 패드에 IDT(360)를 장착하는데 사용될 수 있는 장착 브라켓(446)이 도시된다. 브라켓(446)은 일반적으로 C-형상 클립의 구성을 가지고 그리고 주석으로 도금되거나 도금되지 않을 수 있는 구리 합금과 같은 전기 전도성 금속으로 형성된다. 브라켓(446)은, 프레임(448)이 장착 플레이트(450)에 평행하지만 장착 플레이트로부터 이격되어 배치되도록 한 쌍의 굽힘부들(452)에 의해 장착 플레이트(450)에 연결되는 프레임(448)을 포함한다. 프레임(448)은 IDT(360)의 기초부(420)를 꼭맞게 수용하도록 구성되는 확장된 개구(454)를 포함한다. IDT(360)를 브라켓(446)에 장착하기 위해, 바브들(435)의 상부 레지들(436)이 개구(454)에 인접하게 배치되는 프레임(448)의 부분들에 접촉할 때까지, 기초부(420)가 개구(454) 내로 삽입된다. 이러한 방식으로, 프레임(448)은 브라켓(446)의 나머지에 대한 포지션에서 IDT(360)를 유지하고 그리고 지지한다. IDT(360)가 이렇게 장착된 경우, IDT(360)은 브라켓(446)에 물리적으로 그리고 전기적으로 연결된다.

[00131] 브라켓(446) 및/또는 하우징(440)과 조합된 IDT(360)는 와이어(16)와 같은 절연된 와이어를 PCB와 같은 전기/전자 디바이스에 전기적으로 연결시키도록 작동가능한 IDC를 형성할 수 있다. 쉽게 이해될 수 있는 바와 같이, 브라켓(446)은, IDT(360)가 전기/전자 디바이스와의 전기적 연결을 형성하기 위해 구성된 하나 이상의 접촉 돌기들을 가지는 이들의 실시예들에서 사용되지 않는다. 도 39 내지 도 43은 IDT(360)가 사용될 수 있는 적용들 중 일부를 도시한다.

[00132] 도 39는 각각 브라켓들(446)에 장착된 복수의 IDT들(360)을 도시한다. (IDT들(360)을 갖는) 복수의 브라켓들(446)은 PCB 또는 금속 코어 인쇄 회로 기판(이에 장착된 전자 부품들을 가짐)일 수 있는 전기/전자 디바이스(462)의 금속 패드들(460)에 고정된다. 브라켓들(446)은 브라켓들(446)의 장착 플레이트들(450)의 외부 측면들을 패드들(460)에 각각 납땜 또는 소결함으로써 패드들(460)에 고정된다. 금속 패드들(460)에 고정된 브라켓들(446)에 장착된 IDT들(360)은 디바이스(462)에 물리적으로 그리고 전기적으로 연결된다.

[00133] 도 40에 도시된 바와 같이, 디바이스(462)는 전기 모터와 같은 보다 큰 디바이스 또는 기계(464)의 구성 요소일 수 있다. 디바이스(462)는 기계(464)의 단부 피스(466)의 하부측에 장착된다. IDT들(360)의 레그들(424)은 디바이스(462)로부터 하향으로 연장하고 그리고 하우징들(440) 내에 고정되게 수용되며, 하우징들은 기계(464)의 다른 구성요소(468)(예컨대, PCB)에 고정된다. 하우징들(440)은 그 결과, 와이어들(예컨대, 와이어들(16))을 유지한다. IDT들(360)이 하우징들(440)에 그렇게 연결되는 경우, IDT들(360)(및, 이에 따라 디바이스(462))은 와이어들(16)(및, 이에 따라, 구성요소(468))에 전기적으로 연결된다. 이러한 특정 적용에서, 복수의 IDC들이 형성되고, 각각의 IDC는 IDT(360), 브라켓(446) 및 하우징(440)을 포함한다.

[00134] 이제 도 41을 참조하면, 각각 브라켓들(446)에 장착된 제1 쌍의 IDT들(360)은 자기 코일과 같은 제1 전기 디바이스(472)의 와이어들(470)에 전기적으로 연결되며, 그리고 브라켓들(446)에 장착된 제2 쌍의 IDT들(360)은 또한 자성이 있을 수 있는 코일과 같은 제2 전기 디바이스(476)의 와이어들(474)에 각각 전기적으로 연결된다. 제1 및 제2 쌍들의 IDT들(360) 및 브라켓들(446)은 PCB의 것과 같은 기판(480)의 개구들을 통해 연장하며, 이는 적어도 부분적으로 전기 디바이스들(472, 476)을 지지할 수 있다. 브라켓들(446)은 기판(480)의 구조 또는 기판(480) 아래에 배치되는 구조에 전기적으로 그리고 물리적으로 연결될 수 있다. 이러한 특정 적용에서, 복수의 IDC들이 형성되고, 각각의 IDC는 IDT(360) 및 브라켓(446)을 포함한다.

[00135] 이제 도 42를 참조하면, 지지 하우징(492)에 장착된 전기 디바이스들(482, 486)이 도시된다. 지지 하우징(492)은 플라스틱으로 구성되고 그리고 전기 디바이스들(482, 486)의 코일들을 지지한다. 지지 하우징(492)은, 복수의 IDC들을 형성하기 위해 IDT(360)이 장착되는 복수의 하우징들(440)을 포함한다. 하우징들(440)은 함께 일체로 결합될 수 있으며, 예컨대, 모놀리식 구조를 형성하기 위해 지지 하우징(482)으로 몰딩된다. IDC들은 전기 디바이스들(482, 486)의 와이어들(494, 496)을 유지한다. 복수의 하우징들(440)은 스냅-끼워맞춤 방식으로 PCB와 같은 기판에 지지 하우징(492)을 고정하기 위해 스냅-끼워맞춤 돌기들(498)에 일체로 결합된다. 다른 실시예들에서, 전기 디바이스들(482, 486) 각각에 대해 하나씩, 한 쌍의 지지 하우징들이 제공될 수 있는 것이 이해되어야 한다. 또한 추가적으로, 지지 하우징(492)은, 함께 일체로 결합되지 않지만 상호연결되는 복수의 섹션들을 포함할 수 있다.

[00136] IDT(360)는 PCB와 같은 전기/전자 디바이스에 절연된 와이어를 전기적으로 연결시키기 위해 하우징(440) 또는 브라켓(446)과 함께 사용되는 것으로 전술되었다. 그러나, IDT(360)는 그 자체로 와이어를 전기/전자 디바이스에 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 커터 플레이트들(362)의 최상부 에지 표면들(371) 및 유지 플레이트들(364)의 상부 에지 표면들(402)로 형성되는 IDT(360)의 최상부 표면은 (예컨대, 납땜 또는 소결에 의해) PCB의 금속 패드에 직접적으로 고정될 수 있다. 대안적으로, IDT(360)는 커터 플레이트들(362)의 최상부 에지 표면들(371) 및 유지 플레이트들(364)의 상부 에지 표면들(402)에 (예컨대, 용접에 의해) 직접적으로 고정되는 금속 플레이트를 포함하는 것으로 수정될 수 있다. 그 후, 이러한 금속 플레이트는 납땜 또는 소결을 통해 PCB의 금속 패드에 고정될 것이다. 이러한 예들에서, IDT(360)는 단독으로는 IDC를 형성할 것이다.

[00137] 본 개시내용의 IDT들은 롤-투-롤(roll-to-roll) 조립 공정에서 제조될 수 있으며, 여기서 복수의 IDT들은 IDT들의 부품을 또한 형성하는 금속의 연속 스트립 상에서 형성된다. 도 43은 그렇게 형성된 복수의 IDT들(12)을 도시하며, 그리고 도 44는 그렇게 형성된 복수의 IDT들(172)을 도시한다. 간결함의 목적들을 위해, 공정은 단지 IDT(12)에 관해 설명될 것이며, 공정이 각각의 상이한 유형들의 IDT에 대해 본질적으로 동일한 것이 이해된다.

[00138] 공정은 유지 플레이트들(24)의 숄더들(78) 사이에 결합된 스페이서들(562)에 의해 함께 연결되는 복수의 저부 유지 플레이트들(24)을 형성하도록 스탬핑된 금속(예컨대, 구리 합금)의 연속 스트립(560)을 사용한다. 스트립(560)은 형성된 IDT들(12)의 분리를 용이하게 하기 위해 스페이서들(562)과 숄더들(78) 사이의 교차부들에서 내부에 형성되는 노치들 또는 자국들(564)을 갖는다. 커터 플레이트들(20) 및 최상부 유지 플레이트(24)는 스트립(560)의 각각의 유지 플레이트(24)의 최상부에 적층되고 그리고 그 후 함께 고정되어, IDT(12)를 형성한다. 스트립(560)은, 커터 플레이트들(20) 및 최상부 유지 플레이트들(24)이 적층되고 그리고 스트립(560) 상에 고정되기 전에 모든 저부 유지 플레이트(24)를 형성하도록 완전히 스탬핑될 수 있거나, 스트립(560)은, 커터 플레이트들(20) 및 최상부 유지 플레이트들(24)이 적층되고 그리고 스트립(560)에 고정될 때 스탬핑될 수 있다. IDT(12)를 형성하기 위한 커터 플레이트들(20) 및 최상부 유지 플레이트(24)의 적층 및 고정은 스트립(560) 상에 단일 스테이션에서 수행될 수 있으며, 스트립(560)은 IDT(12)를 형성하기 위해 스테이션 안으로 그리고 밖으로 이동한다. 스트립이 미리 완전히 스탬핑되지 않는다면, 스트립(560)은 동일한 스테이션 또는 다른 이전 스테이션에서 저부 유지 플레이트(24)를 형성하도록 스탬핑될 수 있다. 대안적으로, 플레이트들(20, 24)의 적층 및 고정은 다수의 스테이션들에서 수행될 수 있으며, 스트립(560)은 IDT(12)를 형성하기 위해 스테이션에서 스테이션으로 이동된다. 스트립(560)이 미리 완전히 스탬핑되지 않는다면, 스트립(560)은, 스트립이 다른 스테이션들로 이동하기 전에 초기 스테이션에서 저부 유지 플레이트(24)를 형성하도록 스탬핑될 수 있다. 일 예에서, 6개의 스테이션들이 존재할 수 있으며, 하나의 스테이션은 저부 유지 플레이트(24)를 형성하기 위한 스탬핑을 위한 것이며, 하나의 스테이션은 각각의 커터 플레이트(20)의 배치를 위한 것이고, 하나의 스테이션은 최상부 유지 플레이트(24)의 배치를 위한 것이고, 그리고 하나의 스테이션은 플레이트들을 함께 고정하기 위한 것이다.

[00139] 전술된 IDT들(12)을 형성하는 공정은, 선적 및/또는 판매를 위해 후에 포장되는 복수의 개별적인 IDT들(12)을 형성하기 위해 자국들에서 IDT들(12)을 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 대안적으로, IDT들(12)은 스트립(560) 상에 함께 유지될 수 있고 그리고 상호연결된 IDT들(12)의 스트립으로서 선적 및/또는 판매를 위해 포장될 수 있다.

[00140] 전술된 IDT들 및 IDC들 각각이 와이어로부터 절연체를 변위/제거하기 위한 구조를 가지고 그리고 이러한 기능을 위해 사용되는 것으로 설명되지만, 전술된 IDT들 및 IDC들이 기저 전도체를 노출하도록 절연체가 이미 제거되어 있는 와이어들과 사용될 수 있는 것이 이해되어야 한다. 이러한 적용에서, 와이어의 노출된 전도체는 적층된 절단 날들(108, 434)에 대해 단지 작은 양의 스크레이핑(scraping)으로 IDT에서 통로(102, 430)의 유지 부분(102a, 430a)으로 이동하고, 그리고 커터 플레이트들(20, 362)의 탄성 맞물림 레그들(32, 370)에 의해 가해지는 높은 수직력들에 의해 유지 부분(102a, 430a)에 유지된다.

[00141] 전술된 IDT가 이미 절연체가 제거되어 있는 와이어들과 함께 사용하기 위해 특히 구성되도록 수정될 수 있는 것이 또한 이해되어야 한다. 예를 들어, IDT에서 커터 플레이트들(20, 362)의 커터들(62, 398)이 제거될 수 있고 그리고 둥근 에지들로 교체될 수 있다. 에지들의 곡률은 전도체 등의 특성에 따라 입구 부분으로부터 유지 부분(102a, 430a)까지의 점진적 또는 보다 급격한 전환을 제공하도록 선택될 수 있다.

[00142] 이전의 예시적인 실시예(들)의 설명은 총망라된 것이라기 보다는 단지 예시적인 것으로 의도되는 것이 이해될 수 있다. 당업자는 본 개시내용의 사상 또는 그의 범위를 벗어나지 않고 개시된 청구 대상의 실시예(들)에 대한 특정한 추가들, 삭제들 및/또는 수정들을 수행할 수 있을 것이다.

Claims (20)

1. 외부 절연 층으로 덮히는 적어도 하나의 와이어(wire)에 전기 연결을 수행하기 위한, 절연 변위 커넥터(insulation displacement connector)로서,
   상기 절연 변위 커넥터는, 상기 와이어를 수용하기 위한 통로를 규정하는 스택(stack)을 형성하기 위해 함께 고정되는 복수의 금속 플레이트들(metal plates)을 포함하고, 상기 플레이트들 중 적어도 하나는 상기 전도체가 상기 플레이트에 직접적으로 접촉하는 것을 허용하기 위해 상기 와이어의 절연 층을 중단시키기(disrupting) 위한 절단 날(cutting edge)을 가지는,
   절연 변위 커넥터.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 절단 날을 가지는 상기 플레이트는 커터 플레이트(cutter plate)이고, 그리고 상기 전도체가 상기 플레이트에 직접적으로 접촉하는 것을 허용하기 위해 절연을 중단시키기 위한 다른 절단 날을 가지는,
   절연 변위 커넥터.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 복수의 플레이트들은 각각 절단 날들을 가지며;
   상기 각각의 커터 플레이트는 기초부에 결합되는 한 쌍의 레그들(legs)을 포함하고, 레그들 각각은 상기 절단 날들 중 하나를 포함하고 그리고 그 사이에 슬롯을 형성하기 위해 이격되며; 그리고
   상기 절단 날들은 상기 슬롯의 대향 측면들 상에서 상기 슬롯에 접하는,
   절연 변위 커넥터.
4. 제3 항에 있어서,
   상기 각각의 커터 플레이트에서, 상기 각각의 레그는 상기 레그를 통해 연장하는 홀(hole)을 가지며, 상기 홀은 상기 통로의 방향에 대해 수직한 방향으로 탄성적으로 편향가능한 스프링 부분을 형성하는,
   절연 변위 커넥터.
5. 제3 항에 있어서,
   한 쌍의 플레이트들은 유지 플레이트들이며, 각각의 유지 플레이트는 그 사이에 슬롯을 형성하도록 이격되는 한 쌍의 레그들을 포함하고;
   상기 커터 플레이트들은 상기 유지 플레이트들 사이에 배치되며; 그리고
   상기 커터 플레이트들 및 상기 유지 플레이트들의 슬롯들은 상기 통로를 형성하도록 정렬되는,
   절연 변위 커넥터.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 유지 플레이트들은 상기 통로의 방향에 대해 수직한 방향으로 상기 절단 플레이트들보다 더 강성인,
   절연 변위 커넥터.
7. 제5 항에 있어서,
   하우징(housing)을 더 포함하며, 상기 하우징은 내부에 형성되는 슬롯들 및 상기 하우징에서 외부 개구를 통해 접근가능한 내부 포켓(interior pocket)을 갖는 한 쌍의 대향 측벽들을 가지고, 상기 포켓은 상기 스택의 적어도 일부분을 수용하도록 구성되고 그리고 대향 내부 표면들에 의해 적어도 부분적으로 규정되며, 상기 슬롯들은 상기 하우징을 통해 연장하는 경로(route)를 형성하기 위해 상기 포켓과 정렬되고 그리고 협동하고, 상기 경로는 상기 와이어를 수용하도록 구성되고 그리고, 상기 스택이 상기 포켓에 배치될 때 상기 스택에서 상기 통로와 정렬되는,
   절연 변위 커넥터.
8. 제7 항에 있어서,
   상기 각각의 유지 플레이트들은 상기 하우징의 내부 표면들에 맞물리기 위한 받침 특징부들(abutment features)을 갖는 외부 에지들을 가지는,
   적어도 하나의 와이어에 전기 연결을 수행하기 위한 절연 변위 커넥터.
9. 제5 항에 있어서,
   장착 플레이트에 연결되고 그리고 상기 장착 플레이트로부터 이격되는 프레임(frame)을 가지는 브라켓(bracket)을 더 포함하며, 상기 프레임은 상기 스택의 적어도 일부분이 연장하는 개구를 규정하는,
   절연 변위 커넥터.
10. 제9 항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 장착 플레이트에 하나 이상의 굽힘부들에 의해 연결되며, 그리고 상기 프레임은 상기 장착 플레이트에 평행하게 배치되는,
    절연 변위 커넥터.
11. 제5 항에 있어서,
    상기 커터 플레이트들 중 적어도 하나는 전기 연결을 수행하기 위한 접촉 돌기(contact projection)를 가지는,
    절연 변위 커넥터.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 기판의 홀 내로의 압입(press-fit) 삽입을 위해 탄성적으로 변형가능한 체결 구조를 포함하는,
    절연 변위 커넥터.
13. 제11 항에 있어서,
    상기 복수의 커터 플레이트들은 전기 연결들을 수행하기 위해 각각 접촉 돌기들을 가지는,
    절연 변위 커넥터.
14. 제13 항에 있어서,
    상기 커터 플레이트들 및 상기 유지 플레이트들은 용접에 의해 함께 고정되는,
    절연 변위 커넥터.
15. 제13 항에 있어서,
    상기 커터 플레이트들의 접촉 돌기들 각각은 간격(spacing)에 의해 분리되는 한 쌍의 아암들을 포함하며, 상기 간격들은 바(bar)를 수용하기 위한 슬롯을 형성하도록 정렬되는,
    절연 변위 커넥터.
16. 제13 항에 있어서,
    상기 커터 플레이트들에 각각 연결되는 복수의 접촉 플레이트들을 더 포함하며, 그리고
    상기 접촉 플레이트들 각각은 간격에 의해 분리되는 한 쌍의 아암들을 포함하며, 상기 간격들은 바를 수용하기 위한 슬롯을 형성하도록 정렬되는,
    절연 변위 커넥터.
17. 제16 항에 있어서,
    상기 접촉 플레이트들은 각각 상기 커터 플레이트들의 접촉 돌기들을 중심으로 선회가능하며; 그리고 상기 커터 플레이트들의 접촉 돌기들은 선회하는 것을 용이하게 하기 위해 아치형(arcuate) 표면을 가지는,
    절연 변위 커넥터.
18. 제1 항에 있어서,
    상기 스택은 제1 와이어인 상기 와이어를 외부 절연 층으로 덮히는 내부 금속 전도체를 가지는 제2 와이어에 전기 연결시키기 위한 것이며;
    상기 스택은 상기 제2 와이어를 수용하기 위한 제2 통로를 규정하고; 그리고 상기 플레이트들 중 적어도 하나는, 상기 제2 와이어의 전도체가 상기 플레이트에 직접적으로 접촉하는 것을 허용하기 위해 상기 제2 와이어의 절연 층을 중단시키기 위한 제2 절단 날을 가지는,
    절연 변위 커넥터.
19. 제1 항의 복수의 절연 변위 커넥터들의 조합으로서,
    상기 절연 변위 커넥터들은 함께 고정되는,
    절연 변위 커넥터.
20. 제19 항에 있어서,
    상기 절연 변위 커넥터들 각각에서, 상기 플레이트들은 제1 유지 플레이트와 제2 유지 플레이트 사이에 배치되는 복수의 커터 플레이트들을 포함하며, 상기 커터 플레이트들 각각은 한 쌍의 절단 날들을 포함하고, 그리고 상기 제1 유지 플레이트들은 스페이서들(spacers)에 의해 함께 연결되며, 그리고 상기 제1 유지 플레이트들 및 상기 스페이서들은 단일 금속 스트립으로 형성되는 모놀리식(monolothic) 구조이고, 그리고 상기 스페이서들은, 스택들을 서로 분리하는 것을 용이하게 하는 자국들(scores)에 의해 범위가 정해지며,
    상기 커터 플레이트들은 상기 유지 플레이트들 사이에 배치되고; 그리고
    상기 커터 플레이트들 및 상기 유지 플레이트들의 슬롯들은 상기 통로를 형성하도록 정렬되는,
    절연 변위 커넥터.

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