JP2557420Y2 - 回路基板用コネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電子機器の回路基板間
あるいは回路基板と部品端子との間に差し込まれること
により一時に複数の回路を電気的接続するのに使用され
る回路基板用の表面実装コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のコネクタは、最近の電子機器の
小形化、高密度化のニーズに対応して超小形化の傾向に
あり、回路基板間の積層ピッチを短縮化した薄形の低背
コネクタが望まれている。

【０００３】上述の薄形の表面実装用コネクタとして、
従来、図６に示すように絶縁材よりなるホルダー基体３
０に対し、これに配列保持されるコンタクト部材として
の接触端子が板バネ３１により構成されているものが知
られている。この板バネ式のコネクタは、ホルダー基体
３０に所定の配列で挿通保持された各板バネ３１の接触
端子３１ａが、第１の回路基板３２の回路ターミナルに
弾性的に圧接することで電気的に導通し、また他方の導
通端子３１ｂが、第２の回路基板３３の回路ターミナル
に対し例えばリフロー半田付けにより接続処理がなされ
て、上述の第１の回路基板３２と第２の回路基板３３と
の間の電気的な接続が行われるものである。しかして各
板バネ３１の接触端子３１ａは、その先端接触部がｈの
高さで弾性変位し、この弾性により所定の接触力が得ら
れるものであるが、板バネ１２の先端接触部における弾
性変位の高さｈ（押し込み高さ）は、その高さが低いこ
とより回路基板３２，３３間の間隔精度が要求され、そ
の精度面より接触不安定を招き易い。また上述の押し込
み高さｈを大きくすると、回路基板３２，３４間の積層
ピッチＨが大型化する上に、板バネ３１の弾性変位量も
大きくなってその弾性疲労によるヘタリを招くことより
接触不安定となる問題も派生する。

【０００４】上述の問題を解決するコネクタとして、本
出願人は先に、図７に示されるような表面実装用のスプ
リング式コネクタを提案した。この先に提案したスプリ
ング式コネクタを、図７により説明すると、絶縁材より
なる細長いホルダー基体４０には、所要の千鳥状配列に
沿って穿設された複数の貫通孔４１を有していて、各孔
にコンタクト部材となる導通スリーブ４２が挿入保持さ
れてあり、この各導通スリーブ４２には、その内部に収
容されたコイルバネ４３により上方へ弾性付勢された導
通接触子４４が、スリーブ４２内より上方へ抜け出ない
ように突出されていて、この導通接触子４４が、第１の
回路基板４５の回路ターミナルに弾性圧接することで電
気的に導通し、また導通スリーブ４２の底部には、その
底面より直角に折曲げられたピン状の導通端子４７が水
平に突出されていて、この端子４７が、第２の回路基板
４６の回路ターミナルに対し例えばリフロー半田付け処
理がなされて、第１の回路基板４５と第２の回路基板４
６との間の電気的な接続が行われている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ところで、上述の先に
提案した図７に示す表面実装用スプリング式コネクタに
おいては、導通接触子４４が、回路基板４５，４６に対
し直角方向に作用するコイルバネ４３により弾性変位す
るので、前述の図６に示す板バネ式のものに比して弾性
変位の高さｈ′（押し込み高さ）を大きくでき、接触不
安定を招く問題を解消できる利点を有する。しかし、導
通スリーブ４２の底部に、その底面より突出して直角に
折曲げられた下部の導通端子４７を形成するため、その
端子４７の曲げ部が介在することより構造上、積層ピッ
チＨ′が、前述の図６に示す板バネ式の積層ピッチＨに
比して大きくなり、電子機器の小形化、高密度化の要求
が進む中でコネクタが大型化するという問題点があっ
た。

【０００６】本考案は、上述の事情に鑑み提案されたも
ので、前記図７に示す表面実装用のスプリング式コネク
タにおいて、そのコネクタを薄形化でき、電子機器の小
型化高密度化のニーズに対応できるコネクタを提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本考案によるコネクタは、絶縁材よりなるホルダ
ー基体に、所要の配列に沿って挿入保持された導通スリ
ーブを有し、各導通スリーブの上部内に、スリーブ内に
収容されたコイルばねにより弾性変位可能に付勢されて
スリーブ内より上方へ抜け出ないように突出された導通
接触子と、導通スリーブの底部からホルダー基体に開通
した端子溝を通して水平に延びる導通端子とを有してお
り、上記導通端子は、導通スリーブの上部より挿入され
てスリーブ円筒外に圧入嵌合される内径を有した導通リ
ング部と、該導通リング部の円周一部より水平に突出さ
れて前記端子溝内に配置される端子部とよりなり、上記
導通リング部及び端子部を導通スリーブの高さ範囲内に
抜け止め固定してなることを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記の構成によると、導通スリーブに支持され
た導通接触子が、これと対向する回路基板に対して直角
方向に作用するコイルバネにより付勢されて弾性変位す
るので先に提案した表面実装用スプリング式コネクタと
同様に、導通接触子の弾性変位高さ（押し込み高さ）を
大きくできるという利点が得られる上に、また導通スリ
ーブの底部に形成される端子が、導通スリーブの上部よ
りスリーブ円筒外に圧入嵌合される内径を有した導通リ
ング部と、該導通リング部の円周一部より水平に突出さ
れて前記端子溝内に配置される端子部とよりなり、上記
導通リング部及び端子部を導通スリーブの高さ範囲内に
抜け止め固定してなるから、先に提案されたものに比し
て積層ピッチＨを短縮化でき、コネクタの一層の薄型化
を可能にして間隔の狭い回路基板間等の電気的接続に対
応できる構造のコネクタが得られる。

【０００９】

【実施例】以下、本考案の実施例を、図面を参照して説
明する。図１ないし図３において、符号１は、絶縁材よ
りなる細長形状のホルダー基体であり、このホルダー基
体１には、所定の配列に沿ってコンタクト部材となる複
数のコネクタピン２が保持されている。また上述のホル
ダー基体１は、従来より公知のようにその両端部に設け
た取付け孔１ａにノックピン、スプリングピン等の取付
け部材を介して第１の回路基板３に取付けられているも
のである。

【００１０】上記コネクタピン２は、ホルダー基体１に
穿設された貫通孔５を介して各孔に挿入保持された導通
スリーブ２１を有している。この導通スリーブ２１の内
部には、コイルばね６が収容され、このコイルばね６に
より、スリーブ２１の上部に抜け止めして収容された導
通接触子７が、その先端頂部を上方へ突出するように弾
性付勢されていて、この導通接触子７の先端頂部が、こ
れに対向する第１の回路基板３の回路ターミナルに対し
直角方向より所定の接触圧で圧接することにより電気的
接続が図られる構成にしている。

【００１１】また上記導通スリーブ２１を挿入保持した
ホルダー基体１の下部には、各導通スリーブ２１の底部
に対応して水平方向に開通する端子溝８が設けてあり、
この各端子溝８を通して導通スリーブ２１の底部から横
方向に延びる導通端子９が水平に導出され、各導通端子
９は、これが第２の回路基板４の回路ターミナルに対し
リフローはんだ付け処理により接続されて、各端子９と
第２回路基板４の回路ターミナルとが電気的に接続され
る構成としている。

【００１２】本考案においては、上記導通端子９が、図
３に示されているように、各導通スリーブ２１の高さＤ
の範囲においてその底面より下方に突出しないように形
成されていることを特徴としている。

【００１３】この導通スリーブ２１に対する端子９の形
成手段を、図４及び図５に示す。図４は、第１の例を示
すもので、導通端子９は、導通スリーブ２１の上部より
挿入されてスリーブ円筒部２１ａの外周に圧入嵌合され
る内径を有した導通リング部９ａと、そのリング部９ａ
の円周一部より水平に突出されて前記端子溝８内に配置
される端子部９ｂとよりなり、導通スリーブ２１の底部
にはテーパ状の拡径部２１ｂが形成されていて、これに
よりリング部９ａが抜け止めされて導通リング部９ａ及
び端子部９ｂが、導通スリーブ２１の高さＤの範囲内に
位置されている。

【００１４】図５は、第２の例を示すもので、この例
は、前例の導通リング部９ａがコイルばねにより形成さ
れ、このコイルばねの下端を屈曲させて水平方向へ延ば
すことにより端子部９ｂが形成されている。この例にお
いても導通スリーブ２１の底部にはテーパ状の拡径部２
１ｂが形成されていて、これによりコイルばねよりなる
リング部９ａが抜け止めされて導通リング部９ａ及び端
子部９ｂが、導通スリーブ２１の高さＤの範囲内に位置
されている。

【００１５】

【考案の効果】以上に説明した本考案によると、導通ス
リーブ２１に支持された導通接触子７が、対向する回路
基板３に対して、その直角方向に作用するコイルバネ６
により付勢されて弾性変位するので先に提案した表面実
装用スプリング式コネクタと同様に、導通接触子７の弾
性変位高さｈ′（押し込み高さ）を大きくできる利点が
得られる上に、さらに本考案では、導通スリーブ２１の
底部に形成される端子９が、導通スリーブ２１の上部よ
り挿入されてスリーブ円筒外に圧入嵌合される内径を有
した導通リング部９ａと、該導通リング部の円周一部よ
り水平に突出されて前記端子溝８内に配置される端子部
９ｂとよりなり、その導通リング部９ａ及び端子部９ｂ
を導通スリーブ２１の高さ範囲内に抜け止め固定してな
るから、先に提案されたスプリング式コネクタに比して
積層ピッチＨを短縮化でき、コネクタの一層の薄型化を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す表面実装用スプリング式
コネクタの断面図。

【図２】図１に示すコネクタの斜視図。

【図３】図１に示すコネクタピンの側面図。

【図４】コネクタピンの構成例を示すもので、（Ａ）は
側面図、（Ｂ）は組付け途中の側面図、（Ｃ）（Ｄ）は
導通端子の部分の側面図及び平面図。

【図５】同じくコネクタピンの他の構成例を示すもの
で、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は組付け途中の側面図、
（Ｃ）（Ｄ）は導通端子の部分の側面図及び平面図。

【図６】従来例として知られている板バネ式表面実装用
コネクタの説明図。

【図７】既に提案されている表面実装用スプリング式コ
ネクタの断面図。

【符号の説明】

１ ホルダー基体 ２ コネクタピン ２１ 導通スリーブ ３ 第１の回路基板 ４ 第２の回路基板 ５ 貫通孔 ６ コイルばね ７ 導通接触子 ８ 端子溝 ９ 導通端子 ９ａ 導通リング部 ９ｂ
端子部

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材よりなるホルダー基体に、所要の
   配列に沿って挿入保持された導通スリーブを有し、各導
   通スリーブの上部内に、スリーブ内に収容されたコイル
   ばねにより弾性変位可能に付勢されてスリーブ内より上
   方へ抜け出ないように突出された導通接触子と、導通ス
   リーブの底部からホルダー基体に開通した端子溝を通し
   て水平に延びる導通端子とを有しており、 上記導通端子は、導通スリーブの上部より挿入されてス
   リーブ円筒外に圧入嵌合される内径を有した導通リング
   部と、該導通リング部の円周一部より水平に突出されて
   前記端子溝内に配置される端子部とよりなり、上記導通
   リング部及び端子部を導通スリーブの高さ範囲内に抜け
   止め固定してなることを特徴とする回路基板用コネク
   タ。