JPH0573888U - 回路基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装用スプリング式コネクタの薄型化を
達成し、間隔の狭い回路基板間の電気的接続に適用可能
とした。 【構成】 絶縁材よりなるホルダー基体１に、所要の配
列に沿って穿設された貫通孔５を介して各孔内に導通ス
リーブ２１を挿入保持している。この各導通スリーブ２
１には、その内部に収容されたコイルばね６により弾性
変位可能に付勢されてスリーブ内より上方へ抜け出ない
ように突出された導通接触子７と、導通スリーブ２１の
底部からホルダー基体１に開通した端子溝８を通して水
平に延びる端子９とを有している。上記導通端子９は、
導通スリーブ２１の上部より挿入されてスリーブ円筒外
に圧入嵌合される内径を有した導通リング部９ａと、該
導通リング部の円周一部より水平に突出されて前記端子
溝８内に配置される端子部９ｂとよりなり、上記導通リ
ング部９ａ及び端子部９ｂを導通スリーブ２１の高さｄ
範囲内に抜け止め固定してなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器の回路基板間あるいは回路基板と部品端子との間に差し込 まれることにより一時に複数の回路を電気的接続するのに使用される回路基板用 の表面実装コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種のコネクタは、最近の電子機器の小形化、高密度化のニーズに対応して 超小形化の傾向にあり、回路基板間の積層ピッチを短縮化した薄形の低背コネク タが望まれている。

【０００３】 上述の薄形の表面実装用コネクタとして、従来、図６に示すように絶縁材より なるホルダー基体３０に対し、これに配列保持されるコンタクト部材としての接 触端子が板バネ３１により構成されているものが知られている。 この板バネ式のコネクタは、ホルダー基体３０に所定の配列で挿通保持された 各板バネ３１の接触端子３１ａが、第１の回路基板３２の回路ターミナルに弾性 的に圧接することで電気的に導通し、また他方の導通端子３１ｂが、第２の回路 基板３３の回路ターミナルに対し例えばリフロー半田付けにより接続処理がなさ れて、上述の第１の回路基板３２と第２の回路基板３３との間の電気的な接続が 行われるものである。 しかして各板バネ３１の接触端子３１ａは、その先端接触部がｈの高さで弾性 変位し、この弾性により所定の接触力が得られるものであるが、板バネ１２の先 端接触部における弾性変位の高さｈ（押し込み高さ）は、その高さが低いことよ り回路基板３２，３３間の間隔精度が要求され、その精度面より接触不安定を招 き易い。また上述の押し込み高さｈを大きくすると、回路基板３２，３４間の積 層ピッチＨが大型化する上に、板バネ３１の弾性変位量も大きくなってその弾性 疲労によるヘタリを招くことより接触不安定となる問題も派生する。

【０００４】 上述の問題を解決するコネクタとして、本出願人は先に、図７に示されるよう な表面実装用のスプリング式コネクタを提案した。 この先に提案したスプリング式コネクタを、図７により説明すると、絶縁材よ りなる細長いホルダー基体４０には、所要の千鳥状配列に沿って穿設された複数 の貫通孔４１を有していて、各孔にコンタクト部材となる導通スリーブ４２が挿 入保持されてあり、この各導通スリーブ４２には、その内部に収容されたコイル バネ４３により上方へ弾性付勢された導通接触子４４が、スリーブ４２内より上 方へ抜け出ないように突出されていて、この導通接触子４４が、第１の回路基板 ４５の回路ターミナルに弾性圧接することで電気的に導通し、また導通スリーブ ４２の底部には、その底面より直角に折曲げられたピン状の導通端子４７が水平 に突出されていて、この端子４７が、第２の回路基板４６の回路ターミナルに対 し例えばリフロー半田付け処理がなされて、第１の回路基板４５と第２の回路基 板４６との間の電気的な接続が行われている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述の先に提案した図７に示す表面実装用スプリング式コネクタに おいては、導通接触子４４が、回路基板４５，４６に対し直角方向に作用するコ イルバネ４３により弾性変位するので、前述の図６に示す板バネ式のものに比し て弾性変位の高さｈ′（押し込み高さ）を大きくでき、接触不安定を招く問題を 解消できる利点を有する。 しかし、導通スリーブ４２の底部に、その底面より突出して直角に折曲げられ た下部の導通端子４７を形成するため、その端子４７の曲げ部が介在することよ り構造上、積層ピッチＨ′が、前述の図６に示す板バネ式の積層ピッチＨに比し て大きくなり、電子機器の小形化、高密度化の要求が進む中でコネクタが大型化 するという問題点があった。

【０００６】 本考案は、上述の事情に鑑み提案されたもので、前記図７に示す表面実装用の スプリング式コネクタにおいて、そのコネクタを薄形化でき、電子機器の小型化 高密度化のニーズに対応できるコネクタを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案によるコネクタは、絶縁材よりなるホル ダー基体に、所要の配列に沿って挿入保持された導通スリーブを有し、各導通ス リーブの上部内に、スリーブ内に収容されたコイルばねにより弾性変位可能に付 勢されてスリーブ内より上方へ抜け出ないように突出された導通接触子と、導通 スリーブの底部からホルダー基体に開通した端子溝を通して水平に延びる導通端 子とを有しており、 上記導通端子は、導通スリーブの上部より挿入されてスリーブ円筒外に圧入嵌 合される内径を有した導通リング部と、該導通リング部の円周一部より水平に突 出されて前記端子溝内に配置される端子部とよりなり、上記導通リング部及び端 子部を導通スリーブの高さ範囲内に抜け止め固定してなることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

上記の構成によると、導通スリーブに支持された導通接触子が、これと対向す る回路基板に対して直角方向に作用するコイルバネにより付勢されて弾性変位す るので先に提案した表面実装用スプリング式コネクタと同様に、導通接触子の弾 性変位高さ（押し込み高さ）を大きくできるという利点が得られる上に、また導 通スリーブの底部に形成される端子が、導通スリーブの上部よりスリーブ円筒外 に圧入嵌合される内径を有した導通リング部と、該導通リング部の円周一部より 水平に突出されて前記端子溝内に配置される端子部とよりなり、上記導通リング 部及び端子部を導通スリーブの高さ範囲内に抜け止め固定してなるから、先に提 案されたものに比して積層ピッチＨを短縮化でき、コネクタの一層の薄型化を可 能にして間隔の狭い回路基板間等の電気的接続に対応できる構造のコネクタが得 られる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を、図面を参照して説明する。 図１ないし図３において、符号１は、絶縁材よりなる細長形状のホルダー基体 であり、このホルダー基体１には、所定の配列に沿ってコンタクト部材となる複 数のコネクタピン２が保持されている。また上述のホルダー基体１は、従来より 公知のようにその両端部に設けた取付け孔１ａにノックピン、スプリングピン等 の取付け部材を介して第１の回路基板３に取付けられているものである。

【００１０】 上記コネクタピン２は、ホルダー基体１に穿設された貫通孔５を介して各孔に 挿入保持された導通スリーブ２１を有している。この導通スリーブ２１の内部に は、コイルばね６が収容され、このコイルばね６により、スリーブ２１の上部に 抜け止めして収容された導通接触子７が、その先端頂部を上方へ突出するように 弾性付勢されていて、この導通接触子７の先端頂部が、これに対向する第１の回 路基板３の回路ターミナルに対し直角方向より所定の接触圧で圧接することによ り電気的接続が図られる構成にしている。

【００１１】 また上記導通スリーブ２１を挿入保持したホルダー基体１の下部には、各導通 スリーブ２１の底部に対応して水平方向に開通する端子溝８が設けてあり、この 各端子溝８を通して導通スリーブ２１の底部から横方向に延びる導通端子９が水 平に導出され、各導通端子９は、これが第２の回路基板４の回路ターミナルに対 しリフローはんだ付け処理により接続されて、各端子９と第２回路基板４の回路 ターミナルとが電気的に接続される構成としている。

【００１２】 本考案においては、上記導通端子９が、図３に示されているように、各導通ス リーブ２１の高さＤの範囲においてその底面より下方に突出しないように形成さ れていることを特徴としている。

【００１３】 この導通スリーブ２１に対する端子９の形成手段を、図４及び図５に示す。 図４は、第１の例を示すもので、導通端子９は、導通スリーブ２１の上部より 挿入されてスリーブ円筒部２１ａの外周に圧入嵌合される内径を有した導通リン グ部９ａと、そのリング部９ａの円周一部より水平に突出されて前記端子溝８内 に配置される端子部９ｂとよりなり、導通スリーブ２１の底部にはテーパ状の拡 径部２１ｂが形成されていて、これによりリング部９ａが抜け止めされて導通リ ング部９ａ及び端子部９ｂが、導通スリーブ２１の高さＤの範囲内に位置されて いる。

【００１４】 図５は、第２の例を示すもので、この例は、前例の導通リング部９ａがコイル ばねにより形成され、このコイルばねの下端を屈曲させて水平方向へ延ばすこと により端子部９ｂが形成されている。この例においても導通スリーブ２１の底部 にはテーパ状の拡径部２１ｂが形成されていて、これによりコイルばねよりなる リング部９ａが抜け止めされて導通リング部９ａ及び端子部９ｂが、導通スリー ブ２１の高さＤの範囲内に位置されている。

【００１５】

【考案の効果】

以上に説明した本考案によると、導通スリーブ２１に支持された導通接触子７ が、対向する回路基板３に対して、その直角方向に作用するコイルバネ６により 付勢されて弾性変位するので先に提案した表面実装用スプリング式コネクタと同 様に、導通接触子７の弾性変位高さｈ′（押し込み高さ）を大きくできる利点が 得られる上に、さらに本考案では、導通スリーブ２１の底部に形成される端子９ が、導通スリーブ２１の上部より挿入されてスリーブ円筒外に圧入嵌合される内 径を有した導通リング部９ａと、該導通リング部の円周一部より水平に突出され て前記端子溝８内に配置される端子部９ｂとよりなり、その導通リング部９ａ及 び端子部９ｂを導通スリーブ２１の高さ範囲内に抜け止め固定してなるから、先 に提案されたスプリング式コネクタに比して積層ピッチＨを短縮化でき、コネク タの一層の薄型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す表面実装用スプリング式
コネクタの断面図。

【図２】図１に示すコネクタの斜視図。

【図３】図１に示すコネクタピンの側面図。

【図４】コネクタピンの構成例を示すもので、（Ａ）は
側面図、（Ｂ）は組付け途中の側面図、（Ｃ）（Ｄ）は
導通端子の部分の側面図及び平面図。

【図５】同じくコネクタピンの他の構成例を示すもの
で、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は組付け途中の側面図、
（Ｃ）（Ｄ）は導通端子の部分の側面図及び平面図。

【図６】従来例として知られている板バネ式表面実装用
コネクタの説明図。

【図７】既に提案されている表面実装用スプリング式コ
ネクタの断面図。

【符号の説明】

１ ホルダー基体 ２ コネクタピン ２１ 導通スリーブ ３ 第１の回路基板 ４ 第２の回路基板 ５ 貫通孔 ６ コイルばね ７ 導通接触子 ８ 端子溝 ９ 導通端子 ９ａ 導通リング部 ９ｂ
端子部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材よりなるホルダー基体に、所要の
   配列に沿って挿入保持された導通スリーブを有し、各導
   通スリーブの上部内に、スリーブ内に収容されたコイル
   ばねにより弾性変位可能に付勢されてスリーブ内より上
   方へ抜け出ないように突出された導通接触子と、導通ス
   リーブの底部からホルダー基体に開通した端子溝を通し
   て水平に延びる導通端子とを有しており、 上記導通端子は、導通スリーブの上部より挿入されてス
   リーブ円筒外に圧入嵌合される内径を有した導通リング
   部と、該導通リング部の円周一部より水平に突出されて
   前記端子溝内に配置される端子部とよりなり、上記導通
   リング部及び端子部を導通スリーブの高さ範囲内に抜け
   止め固定してなることを特徴とする回路基板用コネク
   タ。