JPH0755013Y2 - 混成集積回路装置の実装構造 - Google Patents

混成集積回路装置の実装構造

Info

Publication number
JPH0755013Y2
JPH0755013Y2 JP11204191U JP11204191U JPH0755013Y2 JP H0755013 Y2 JPH0755013 Y2 JP H0755013Y2 JP 11204191 U JP11204191 U JP 11204191U JP 11204191 U JP11204191 U JP 11204191U JP H0755013 Y2 JPH0755013 Y2 JP H0755013Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
external connection
hybrid integrated
integrated circuit
connection terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP11204191U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0555575U (ja
Inventor
慎司 平栗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP11204191U priority Critical patent/JPH0755013Y2/ja
Publication of JPH0555575U publication Critical patent/JPH0555575U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0755013Y2 publication Critical patent/JPH0755013Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、母回路基板上に混成集
積回路装置を実装する際にリードアレイを使用した混成
集積回路装置の実装構造に関するものである。本明細書
において、「リードアレイ」とは、直方体の耐熱樹脂の
周囲に、多数のコ字型導電体を一定間隔に置いて差し込
んで、母回路基板と混成集積回路装置とを電気的および
機械的に接続する外部接続端子の集合体のことを意味す
る。近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、
小型軽量でしかも信頼性を有するものが要望されてい
る。この要望に応え、従来のクリップ型端子リードに代
わって、上記リードアレイは、開発されたものである。
【0002】
【従来の技術】図8および図9を参照しつつ従来例を説
明する。図8は母回路基板に混成集積回路装置を実装し
た従来例を説明するための図である。図9は母回路基板
に混成集積回路装置を実装する際に使用するリードアレ
イの斜視図である。図において、母回路基板81と混成
集積回路装置86とは、リードアレイ91を介して電気
的に接続されている。母回路基板81上には、上記リー
ドアレイ91と電気的に接続するためのランド電極82
が形成されている。また、同じく混成集積回路装置86
の回路基板87にもランド電極89が形成されている。
母回路基板81は、たとえば印刷配線板からなり、回路
基板87は、たとえばセラミックからなる絶縁基板であ
る。そして、母回路基板81と回路基板87には、導電
体ペーストが所定のパターンでスクリーン印刷され、そ
の後、焼成されることによりランド電極82、89およ
び図示されていない配線パターンが形成される。また、
上記配線パターン上には、電子部品88、88′、8
8″が搭載されている。
【0003】図9に示すリードアレイ91は、直方体の
耐熱樹脂92の周囲に多数のコ字型の外部接続端子93
が差し込まれている。また、リードアレイ91の母回路
基板81と接続する部分の外部接続端子93は、混成集
積回路装置86と接続する部分に比べて長く形成されて
いる。上記直方体の耐熱樹脂92は、たとえば後述のリ
フローはんだ付けに耐え得るような絶縁部材からなる。
リードアレイ91は、母回路基板81のランド電極8
2、および混成集積回路装置86のランド電極89とに
リフローはんだ付けにより接続される。外部接続端子9
3とランド電極82、89との接続に際し、外部接続端
子93の一端面と直方体の耐熱樹脂92の周囲との間に
は段差を有するため、外部接続端子93どうしの間に空
間が発生する。当該空間が隣あった外部接続端子93の
短絡防止に役立つ。なお、上記のようなリードアレイ
は、本出願人が提案したものであり、たとえば特願平2
−250113号にその製造方法が詳細に記載されてい
る。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】上記のようなリードア
レイを使用した母回路基板と混成集積回路装置との実装
構造は、クリップリードを使用したものに比べて強固で
ある。特に、図8に示す上下方向および左右方向の力に
対して信頼性の高い取り付け強度がある。しかし、母回
路基板81に対して上下方向に曲げる力が加わった場合
に、その力がはんだ部分に集中して、はんだ部分にクラ
ックを発生させるという問題を有した。図10は母回路
基板に対して上下方向に曲げる力が加わった場合のはん
だ部分を説明するための図である。外部接続端子93と
ランド電極82、89との接触面積は、従来のクリップ
リードに比べて遙かに大きい。したがって、リードアレ
イからなる外部接続端子は、母回路基板81に対して上
下方向に曲げる力が加わった場合に、この部分において
剥離することがない。母回路基板81に対する上下方向
に曲げる力は、はんだ付けの端部100、101に懸か
るか、あるいは外部接続端子93と直方体の耐熱樹脂9
2の接続部に懸かる。上記の場合で、外部接続端子93
と直方体の耐熱樹脂92との接着面積は大きいのに対し
て、はんだ付けの端部100、101は一点である。し
たがって、このはんだ付けの端部100、101に前記
応力の多くが集中すると、この部分のはんだにクラック
が入る。そして、母回路基板81と混成集積回路装置8
6との電気的接続の信頼性が低下する。
【0005】本考案は、以上のような課題を解決するた
めのもので、母回路基板に対して上下方向に曲げる力が
加わった場合でも、母回路基板と混成集積回路装置との
電気的および機械的な取り付け強度に影響しない実装構
造を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】(第1考案) 本考案の混成集積回路装置の実装構造は、直方体の耐熱
樹脂(図1および図2の22)の周囲に、多数のコ字型
導電体を差し込んで外部接続端子(図1および図2の2
3)としたリードアレイ(図1および図2の21)を介
して母回路基板(図1の1)と混成集積回路装置(図1
の11)とを接続する混成集積回路装置の実装構造にお
いて、前記外部接続端子(23)とランド電極(図1の
2、13)との接続は、外部接続端子(23)における
接続部(図2の24)の一部においてのみはんだ付けさ
れるように構成される。
【0007】(第2考案) 本考案の混成集積回路装置の実装構造は、前記外部接続
端子(23)における接続部(24)の一部に段差部
(図5の51)を設けた構成とする。
【0008】
【作 用】(第1考案) 母回路基板と混成集積回路装置との接続は、直方体の耐
熱樹脂の周囲に、多数のコ字型導電体を一定間隔に置い
て差し込んで外部接続端子の集合体としたリードアレイ
を介している。また、母回路基板および混成集積回路装
置上に形成されたランド電極と外部接続端子との接続
は、ランド電極と外部接続端子との全面をはんだ付けせ
ずに、一部においてのみはんだ付けを行う。このように
すると、外部接続端子とランド電極との間で、はんだ付
けがされていない部分ができる。そして、母回路基板に
対して上下方向に力が加わった場合に、上記外部接続端
子のはんだ付けされていない部分で曲げられると共に、
はんだ付けされていない部分の外部接続端子が変形し、
あるいは直方体と剥離する。すなわち、このはんだ付け
されていない部分が曲げられたり、直方体から剥離する
ことにより、前記応力が吸収される。
【0009】(第2考案) 前記外部接続端子におけるランド電極と接続する部分に
おいて、前記はんだ付けされた部分とはんだ付けされな
い部分とで段差部を設けている。したがって、母回路基
板に対して上下方向に力が加わった場合に、上記外部接
続端子の段差部から曲げられるのを容易にしている。そ
して、外部接続端子の段差部において外部接続端子が曲
げられたり、直方体から剥離することにより、前記応力
が吸収される。母回路基板に対する上記力は、吸収され
るため、はんだ付け部分にクラックが発生しない。
【0010】
【実 施 例】図1および図2を参照しつつ本考案の一
実施例を説明する。図1は本考案における母回路基板に
混成集積回路装置を実装した一実施例を説明するための
図である。図2は母回路基板に混成集積回路装置を実装
する際に使用するリードアレイの一実施例を説明する斜
視図である。図において、母回路基板1と混成集積回路
装置11とは、リードアレイ21を介して電気的および
機械的に接続されている。母回路基板1上には、上記リ
ードアレイ21と電気的に接続するためのランド電極2
が形成されている。また、同じく混成集積回路装置11
の回路基板12にもランド電極13が形成されている。
母回路基板1は、たとえば印刷配線板からなり、回路基
板12は、たとえばセラミックからなる絶縁基板であ
る。そして、母回路基板1と回路基板12には、導電体
ペーストが所定のパターンでスクリーン印刷され、その
後、焼成されることによりランド電極2、13および図
示されていない配線パターンが形成される。また、上記
配線パターン上には、電子部品14、14′、14″が
搭載されている。
【0011】図2に示すリードアレイ21は、直方体の
耐熱樹脂22の周囲に多数のコ字型の外部接続端子23
が差し込まれている。また、リードアレイ21の母回路
基板1と接続する部分の外部接続端子23は、混成集積
回路装置11と接続する部分に比べて長く形成されてい
る接続部24から構成されている。上記直方体の耐熱樹
脂22は、たとえば後述のリフローはんだ付けに耐え得
るような絶縁部材からなる。そして、母回路基板1に形
成されているランド電極2は、上記外部接続端子23に
おける接続部24の長さより短くなっている。すなわ
ち、はんだペーストは、上記外部接続端子23における
接続部24の一部においてのみ塗布される。そして、母
回路基板1、リードアレイ21、および混成集積回路装
置11をリフロー炉に入れることにより、母回路基板1
のランド電極2、および混成集積回路装置11のランド
電極13と外部接続端子23とが接続される。
【0012】図3は本実施例における外部接続端子に懸
かる力を説明するための図である。図3において、母回
路基板1は、前述のごとく、ランド電極2を介して外部
接続端子23が接続されている。この状態で、母回路基
板1に対して上下方向に力が加わった場合、母回路基板
1は上下方向に曲がる。そして、その時の応力は、外部
接続端子23における接続部24のはんだ付けされてい
ない部分全体に懸かる。上記外部接続端子23のばんだ
付けされていない部分で、一番はんだ付け部分に近い所
に加わる力は、この部分を曲げて折曲げ部24′とな
る。また、上記以外の外部接続端子23に加わった力
は、図3に示す外部接続端子23の垂直部を曲げて湾曲
部25と空隙部26を形成する。さらに、前記折曲げ部
24′に近い部分では、直方体の耐熱樹脂22と外部接
続端子23とが一部剥離して剥離部27を形成する。上
記のように、母回路基板1に対して上下方向に加わった
力は、はんだ付け部分に集中せずに、前記折曲げ部2
4′、湾曲部25、空隙部26、および剥離部27に分
散する。したがって、はんだ付け部には、クラックが発
生しない。
【0013】図4は本考案における母回路基板に混成集
積回路装置を実装した他の実施例を説明するための図で
ある。図5は母回路基板に混成集積回路装置を実装する
際に使用するリードアレイの他の実施例を説明する斜視
図である。図4および図5において、図1および図2と
相違する所は、リードアレイ21に一定間隔をおいて差
し込まれた多数のコ字型外部接続端子23の形状にあ
る。すなわち、コ字型外部接続端子23は、その接続部
24において、一部に段差部51が形成されている。図
6は本考案の他の実施例における外部接続端子に懸かる
力を説明するための図である。図6において、上記のよ
うな段差部51を設けることによって、母回路基板1に
対して上下方向に加わった力が、はんだ付け部分に集中
せずに、この部分で吸収される。すなわち、段差部51
に前記力が加わると、この部分を更に曲げることによ
り、前記力は吸収される。そして、この部分以外の湾曲
部25、空隙部26、および剥離部27においても上記
力の一部は吸収される。
【0014】図7は母回路基板に回路基板を実装した状
態で母回路基板を曲げる際の説明図である。外部接続端
子23の接続部24の一部においてのみランド電極2と
はんだ付けが行なわれている本考案の実施例と、従来例
における接続部94全部をはんだ付けした場合とについ
て、母回路基板1を曲げるベンデイング試験により比較
した。上記ベンディング試験は、90mmの幅の中央部
において、1mmの高低差が付くように押圧する。その
結果、外部接続端子23の接続部24の一部は、全接続
部の1/2ないし1/3の長さの時、特にはんだ3部分
におけるクラックの発生がなかった。
【0015】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱する
ことがなければ、種々の設計変更を行うことが可能であ
る。たとえば、リードアレイにおける直方体の耐熱樹脂
および外部接続端子の形状、段差部の曲げ角度等本考案
の主旨に反しない限り多少の変形も含むものである。
【0016】
【考案の効果】本考案によれば、母回路基板に対して上
下方向に力が加わり、母回路基板が反っても、外部接続
端子の接続部全面にはんだを付けないので、はんだの付
けられていない部分において上記力は吸収される。した
がって、ランド電極と外部接続端子の接続部におけるは
んだ部分にクラックが発生しないので、信頼性の高い混
成集積回路装置の実装構造が得られた。また、本考案に
よれば、外部接続端子の接続部において、段差部を設け
ているため、この部分に母回路基板に対して上下方向の
力が加わり、外部接続端子の曲げを容易にする。したが
って、上記力の多くは、はんだ付け部分の一点に集中せ
ずに、上記段差部等において吸収される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案における母回路基板に混成集積回路装
置を実装した一実施例を説明するための図である。
【図2】 母回路基板に混成集積回路装置を実装する際
に使用するリードアレイの一実施例を説明する斜視図で
ある。
【図3】 本実施例における外部接続端子に懸かる力を
説明するための図である。
【図4】 本考案における母回路基板に混成集積回路装
置を実装した他の実施例を説明するための図である。
【図5】 母回路基板に混成集積回路装置を実装する際
に使用するリードアレイの他の実施例を説明する斜視図
である。
【図6】 本考案の他の実施例における外部接続端子に
懸かる力を説明するための図である。
【図7】 母回路基板に回路基板を実装した状態で母回
路基板を曲げる際の説明図である。
【図8】 母回路基板に混成集積回路装置を実装した従
来例を説明するための図である。
【図9】 母回路基板に混成集積回路装置を実装する際
に使用するリードアレイの斜視図である。
【図10】 母回路基板に対して上下方向に曲げる力が
加わった場合のはんだ部分を説明するための図である。
【符号の説明】
1・・・母回路基板 2・・・ランド電極 3・・・はんだ 11・・・混成集積回路装置 12・・・回路基板 13・・・ランド電極 14、14′、14″・・・電子部品 21・・・リードアレイ 22・・・直方体の耐熱樹脂 23・・・外部接続端子 24・・・接続部 25・・・湾曲部 26・・・空隙部 27・・・剥離部 51・・・段差部

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直方体の耐熱樹脂の周囲に、多数のコ字
    型導電体を差し込んで外部接続端子としたリードアレイ
    を介して母回路基板と混成集積回路装置とを接続する混
    成集積回路装置の実装構造において、 前記外部接続端子とランド電極との接続は、外部接続端
    子における接続部の一部においてのみはんだ付けされて
    いることを特徴とする混成集積回路装置の実装構造。
  2. 【請求項2】 前記外部接続端子における接続部の一部
    に段差部を設けたことを特徴とする請求項1記載の混成
    集積回路装置の実装構造。
JP11204191U 1991-12-25 1991-12-25 混成集積回路装置の実装構造 Expired - Lifetime JPH0755013Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11204191U JPH0755013Y2 (ja) 1991-12-25 1991-12-25 混成集積回路装置の実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11204191U JPH0755013Y2 (ja) 1991-12-25 1991-12-25 混成集積回路装置の実装構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0555575U JPH0555575U (ja) 1993-07-23
JPH0755013Y2 true JPH0755013Y2 (ja) 1995-12-18

Family

ID=14576539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11204191U Expired - Lifetime JPH0755013Y2 (ja) 1991-12-25 1991-12-25 混成集積回路装置の実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0755013Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0555575U (ja) 1993-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08124637A (ja) 表面実装型電気コネクタ
JPH07326443A (ja) ケーブルコネクタ
US6271480B1 (en) Electronic device
JP2001217025A (ja) Pcbの終端アダプタ
JP2797177B2 (ja) 電気コネクタ
JPH0755013Y2 (ja) 混成集積回路装置の実装構造
JP2672661B2 (ja) プリント基板実装形コネクタ
JP2630495B2 (ja) シングルインライン型混成集積回路装置
JP2535680Y2 (ja) 電子冷却素子接続装置
TWI841212B (zh) 輸出線與端子結合結構
JPS5939417Y2 (ja) プリント配線板用端子構造
JPH0553143U (ja) 電気部品とプリント基板の接続構造
JPH07221419A (ja) 混成集積回路装置
JPS63273391A (ja) 印刷配線板の結合装置
JPS6041744Y2 (ja) リ−ドレス電子部品用回路基板
JP2550260Y2 (ja) フォノジャックの取付装置
JP3958451B2 (ja) アンテナコイル付icカード
JP2557420Y2 (ja) 回路基板用コネクタ
JP2542956Y2 (ja) 電気部品の端子取付構造
JP2003187891A (ja) フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部
JPH081585Y2 (ja) 表面実装用コネクタ
JPH0336036Y2 (ja)
JPS5828371Y2 (ja) 回路接続素子
JP2896269B2 (ja) カードエッジ実装型コネクタ
JP2509979Y2 (ja) 表面実装用コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960604

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term