JP2630495B2

JP2630495B2 - シングルインライン型混成集積回路装置

Info

Publication number: JP2630495B2
Application number: JP2250112A
Authority: JP
Inventors: 慎司平栗; 芳規鈴木
Original assignee: 太陽誘電株式会社
Priority date: 1990-09-21
Filing date: 1990-09-21
Publication date: 1997-07-16
Anticipated expiration: 2012-07-16
Also published as: JPH04132183A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、母回路基板にシングルインライン型混成集
積回路装置を取り付ける際に好都合なシングルインライ
ン型混成集積回路装置に関するものである。

近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、小
型軽量でしかも信頼性を有するものが要望されている。

〔従来の技術〕

第11図は従来例におけるシングルインライン型混成集
積回路装置と母回路基板との接続状態説明図である。

第11図において、母回路基板21の主面には、図示され
ていない配線パターンと当該配線パターンに接続されて
いるランド電極22とが形成されている。また、上記配線
パターン上には、混成集積回路装置または電子回路部品
等が搭載される。

一方、混成集積回路装置23における絶縁基板の主面上
には、厚膜印刷によりランド電極25および図示されてい
ない所定の配線パターンが形成されている。

そして、混成集積回路装置23には、一側端縁部から前
記ランド電極25に接続された複数の外部接続用端子リー
ド24が導出さている。

上記のような電子部品を搭載した混成集積回路装置23
を母回路基板21に取り付けるには、端子リード24を備え
た混成集積回路装置23がクリームはんだを介してランド
電極22上に載置され、その後、たとえば、リフロー処理
を行う。このようにして母回路基板21と混成集積回路装
置23とは機械的および電気的に接続される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような母回路基板21と混成集積回路装置23との
機械的および電気的な接続を行うには、外部接続用の端
子リード24の配置を個々に揃えなければならない。その
後、各端子リード24は、一つ一つ接続される。しかし、
端子リード24がたとえば、第12図図示のごとくなってい
る場合には、取り付け不良が発生する。すなわち、混成
集積回路装置23を正しい位置に移動させたとしても、前
記のように揃っていない外部接続用の端子リード24が一
本でもあれば、取り付け不良となる。

また、混成集積回路装置23の重量の大部分は、混成集
積回路基板部分に集中しているため、母回路基板21に前
記混成集積回路装置23を実装した後、たとえば、作業中
における混成集積回路装置23の落下事故あるいは何らか
の原因により混成集積回路装置23の基板面に対して垂直
方向に力が加わると、端子リード24は、混成集積回路装
置23を支えきれずに折れ曲がってしまう。

さらに、脆弱な端子リード24によって重い混成集積回
路基板を支えているため、混成集積回路装置23を母回路
基板21に載置した後、はんだ付け作業時の振動等によっ
て、両者が固定される前に、転倒あるいは位置ずれ等が
発生する。

また、混成集積回路装置23に対する垂直方向の力によ
って混成集積回路装置23が傾いてしまうと、母回路基板
21の配線パターンと混成集積回路装置23の配線パターン
とは、接触して短絡事故を発生する恐れがある。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもの
で、混成集積回路装置の垂直方向の衝撃に対して強く、
全ての端子リードおよび混成集積回路装置が取り付け時
に一つの部品として取り扱える混成集積回路装置を提供
することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕前記目的を達成するために、本発明のシングルインラ
イン型混成集積回路装置は、絶縁性基板の主面上に配線
パターンを形成し、さらに上記絶縁性基板の一側面にお
ける一端縁に沿ってランド電極を形成して、上記配線パ
ターン上に電子回路部品を搭載して、母回路基板に対し
て垂直に実装されるシングルインライン型混成集積回路
基板と、当該シングルインライン型混成集積回路基板の
一側面に沿って配置され、断面が方形である角柱部材
と、当該断面が方形である角柱部材の全側面にわたって
装着されている複数個の端子リードを備え、前記断面が
方形である角柱部材の隣合った二側面に沿っている端子
リードのうちの一側面が、前記シングルインライン型混
成集積回路基板１のランド電極にはんだ付けされると共
に、他側面は母回路基板のランド電極にはんだ付けされ
て実装されることを特徴とする。

本発明のシングルインライン型混成集積回路装置にお
ける断面が方形である角柱部材は、耐熱性絶縁部材で形
成され、リフロー処理により、前記ランド電極にはんだ
付けされたことを特徴とする。

〔作用〕

端子リードが全側面にわたって装着されている断面が
方形である角柱部材は、角柱部材のどの周面にも端子リ
ードが備えられていることになるため、複数の端子リー
ドではなく、一つの電子回路部品と同様に向きを考慮す
ることなく、マウンタで取り扱えられる。すなわち、本
発明の端子リードは、一つ一つ揃える必要がないので、
従来の混成集積回路装置に比べて、生産性が向上する。

また、上記端子リードが設けられた断面が方形である
角柱部材を一側面で、かつ一端縁に取り付けられたシン
グルインライン型混成集積回路基板は、重心が低くなる
ため、はんだペーストを介して、母回路基板に載置され
た際に、転倒、位置ずれ、あるいは傾斜等が起こり難
い。

上記端子リードが設けられた断面が方形である角柱部
材は、耐熱性絶縁部材とすることによって、リフローは
んだ付け処理が可能になる。

〔実施例〕

第１図ないし第３図を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。第１図は本発明におけるシングルインライン
型混成集積回路装置説明図、第２図および第３図は本発
明におけるシングルインライン型混成集積回路装置と母
回路基板との接続状態説明図である。

図において、混成集積回路基板１は、たとえば、セラ
ミックからなる絶縁基板で、その両主面にたとえば、導
電体ペーストが所定のパターンでスクリーン印刷され、
その後、焼成されることによりランド電極４および図示
されていない配線パターンが形成される。そして、上記
配線パターン上には、集積回路装置等の面実装電子回路
部品５が搭載されている。

また、混成集積回路基板１には、端子リード３を備え
た角柱部材２がその一側端縁に取り付けられている。当
該角柱部材２は、たとえば、後述のリフローはんだ付け
に耐え得るような耐熱性絶縁部材からなり端子リード３
は、後述のごとく取り付けられる。

そして、端子リード３と混成集積回路基板１のランド
電極４とがリフローはんだ付けにより接続される。端子
リード３と混成集積回路基板１との接続に際し、端子リ
ード３の一端面と角柱部材２との間には段差を有するた
め、端子リード３どうしの間に第３図図示のごとく、空
間７が発生する。当該空間７は、余分なはんだ13を受入
れられるので、隣あった端子リード３の短絡防止に役立
つ。

次に、第４図（イ）ないし（ホ）を参照しつつ本発明
における端子リードを角柱部材に取り付ける工程を説明
する。

角柱部材２は、絶縁性部材で断面正方形あるいは矩形
等任意に選択できる。

端子リード３は、たとえば、錫メッキ銅線部材からな
り、上記のような角柱部材２の周面に沿って周回するよ
うに装着される。

端子リード３は、第４図（イ）の図示ごとく、たとえ
ば、下端に開放部８を設けた形状に成形される。当該端
子リード３の断面は、丸、正方形、あるいは平角導体と
することができる。

次に、第４図（イ）図示の形状の端子リード３の上部
を折曲げ部８′とし、第４図（ロ）図示の両端矢印方向
に開く。

一方、角柱部材２の端子リード３を配置する位置に
は、予め接着剤が付けられている。したがって、自動機
により下端が広がった端子リード３は、角柱部材２の接
着剤が付けられている位置に自動的に載置される。

その後、第４図（ハ）図示の両端および上端矢印方向
から押圧部材９、10、10′が端子リード３の周囲を同時
に、あるいは押圧部材９が端子リード３の上部を押圧し
た後に、同じく押圧部材10および10′が両端から側部を
押圧する。このような押圧により端子リード３は、第４
図（ニ）図示のごとく、角柱部材２の周面に沿って周回
して装着される。

なお、第４図（ホ）図示のごとく、上記端子リード３
を角柱部材２に載置す際に、予め接着剤を付けたが、接
着剤を付けずに押圧部材９、10、10′等の押圧力によ
り、角柱部材２に食い込むようにしたり、あるいは角柱
部材２に予め図示されていない溝を形成しておき、その
溝に押し込むようにしても良い。

第５図を参照しつつ本発明における他の実施例を説明
する。第５図において、混成集積回路基板１には、両主
面にわたって電子回路部品５、５′、ランド電極４、
４′、端子リード３、３′が周回されている角柱部材
２、２′が装着されている。

そして、前記角柱部材２、２′は、当該混成集積回路
基板１の下側端縁の両側に設けられている。

第６図を参照しつつ角柱部材２の他の実施例について
説明する。第６図において、角柱部材２は、端子リード
３が配置される位置に溝６を予め形成しておくことも可
能である。このように溝６を設けた場合、端子リード３
の配置はずれ難く、また、余分なはんだがその表面張力
により溝６の隙間に侵入して、隣あった端子リード３ど
うしを短絡させない。

また、第７図ないし第10図（イ）および（ロ）を参照
しつつ角柱部材に端子リードを装着する方法の他の実施
例を説明する。

第７図において、リードフレーム14は、所望数の端子
リード３と、その両端が連結するフレーム部16とから構
成されるように金属ストリップ部材からプレス加工によ
り成形される。なお、開孔15は、上記プレス加工等にお
けるパイロット孔である。このようにして成形されたリ
ードフレーム14は、第８図図示のごとく、プレス金型に
相当する押圧ブロック17、17′間に差し渡すように載置
される。押圧ブロック17、17′は、前記角柱部材２の一
側面の間隔より僅かに狭く配置される。

次に、前記角柱部材２は、図示されていない押圧部材
により、第９図（イ）および第10図（イ）図示のごと
く、押圧ブロック17と17′との間に押し込まれる。当該
角柱部材２の押圧により前記リードフレーム14の端子リ
ード３が角柱部材２の三側面に渡って沿わされる。そし
て、端子リード３の両端部および連結されているフレー
ム部16が押圧ブロック17、17′と角柱部材２との間から
導出される。

その後、リードフレーム14において、端子リード３を
連結しているフレーム部16は、プレス等によって切断さ
れる。そして、端子リード３の両端部は、第９図（イ）
図示のごとく、押圧部材18、18′により角柱部材２の一
側面に周回するように折曲げられて、第９図（ロ）図示
のごとく成形される。なお、端子リード３をコ字状に押
圧成形する際に、リードフレーム14が動かないようにピ
ン19により一方を固定し、他方のみを折曲げることもで
きる。

上記角柱部材２への端子リード３の装着は、押圧部材
18、18′の押圧により締めつけているが、角柱部材２に
予め接着剤を塗布しておくか、あるいは両面装着フイル
ムを貼着しておくことができる。このようにすると、譬
え、過大な外力が角柱部材２と端子リード３とに加わっ
ても両者の位置関係はずれない。

上記のようなリードフレーム14を使用した端子リード
３の角柱部材２への取り付けは、両者の位置関係のずれ
がないので、端子リード間をさらに狭くすることが可能
になる。

このような端子リード３を備えた角柱部材２は、一つ
の電子回路部品と同様に取り扱われて混成集積回路基板
に取り付けられると同時に、当該混成集積回路装置も同
様に、一つの電子回路部品として取り扱われて母回路基
板に取り付けられる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記
実施例に限定されるものではない。そして、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種
々の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、端子リード３の形状は、上記実施例以外に
コ字型、Ｌ字型あるいは枠体等とすることも可能であ
る。なお、上記コ字型あるいはＬ字型の場合における角
柱部材への取り付けは、角柱部材の接着剤部分に載置す
るだけで良い。また、枠体の場合には、本実施例におけ
る開放部を切込みにして、その部分を広げるようにして
取り付ける。

前記リードフレームの成形は、プレス加工の他にエッ
チングによっても達成できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、断面が方形である角柱部材の全側面
にわたって装着されている複数個の端子リード、および
前記断面が方形である角柱部材に設けられた端子リード
を取り付けたシングルインライン型混成集積回路基板
は、一つの部品として取り扱われるので、シングルイン
ライン型混成集積回路基板の母回路基板への取り付けが
共に迅速でしかも正確にできる。特に、端子リードは、
断面が方形である角柱部材の全面に渡って、しかもそれ
ぞれ絶縁しているため、取り付けに際し、端子リードの
面が代わってもシングルインライン型混成集積回路装置
の性能に及ぼす影響が少ない。すなわち、本発明のよう
な端子リードが設けられた断面が方形である角柱部材
は、向きを考慮することなく、自動マウンタの取り扱い
が容易になる。

本発明によれば、端子リードが断面が方形である角柱
部材の全周面に周回するように配置され、上記断面が方
形である角柱部材をシングルインライン型混成集積回路
基板の一側面における一端縁に沿って設けたので、従来
のように端子リードが折れ曲がることはない。また、本
発明のような断面が方形である角柱部材を設けたシング
ルインライン型混成集積回路基板は、重心が低いのでシ
ングルインライン型混成集積回路基板を母回路基板に、
はんだペーストを介して、載置する際に安定であり、転
倒、位置ずれ、あるいは傾斜等が起こり難い。

本発明によれば、端子リードが設けられた断面が方形
である角柱部材を耐熱性絶縁部材とすることで、シング
ルインライン型混成集積回路基板と母回路基板との接続
をリフロー処理によるはんだ付けが良好にできる。

本発明によれば、断面が方形である角柱部材にリード
フレームを用いて端子リードを装着したので、端子リー
ド間の位置にずれがなく正確に配置できるので、従来例
のものより端子リード間隔は、狭くすることが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるシングルインライン型混成集積
回路装置説明図、第２図および第３図は本発明における
シングルインライン型混成集積回路装置と母回路基板と
の接続状態説明図、第４図（イ）ないし（ホ）は本発明
における端子リードを角柱部材に取り付ける工程説明
図、第５図は本発明における他の実施例説明図、第６図
は本発明における角柱部材の他の実施例説明図、第７図
は本発明におけるリードフレーム説明図、第８図は本発
明における端子リード成形説明図、第９図（イ）および
（ロ）は本発明における端子リードを角柱部材に周回す
る説明図、第10図（イ）および（ロ）は本発明における
端子リードを角柱部材に周回する他の実施例説明図、第
11図は従来例におけるシングルインライン型混成集積回
路装置と母回路基板との接続状態説明図、第12図は従来
例におけるシングルインライン型混成集積回路装置説明
図である。１……混成集積回路基板２……角柱部材３……端子リード４……ランド電極５……電子回路部品６……溝７……空間８……開放部８′……折曲げ部９、10、10′……押圧部材 11……母回路基板 12……ランド電極 13……はんだ 14……リードフレーム 15……開孔 16……フレーム部 17、17′……押圧ブロック 18、18′……押圧部材 19……ピン

フロントページの続き (56)参考文献特開平１−170964（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−30978（ＪＰ，Ａ) 特開昭51−103658（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成
し、さらに上記絶縁性基板の一側面における一端縁に沿
ってランド電極４を形成して、上記配線パターン上に電
子回路部品５を搭載して、母回路基板11に対して垂直に
実装されるシングルインライン型混成集積回路基板１
と、当該シングルインライン型混成集積回路基板１の一側面
に沿って配置され、断面が方形である角柱部材２と、当該断面が方形である角柱部材２の全側面にわたって装
着されている複数個の端子リード３を備え、前記断面が
方形である角柱部材２の隣合った二側面に沿っている端
子リード３のうちの一側面が、前記シングルインライン
型混成集積回路基板１のランド電極４にはんだ付けされ
ると共に、他側面は母回路基板11のランド電極12にはん
だ付けされて実装されることを特徴とするシングルイン
ライン型混成集積回路装置。
【請求項２】前記断面が方形である角柱部材２は、耐熱
性絶縁部材で形成され、リフロー処理により、前記ラン
ド電極４にはんだ付けされたことを特徴とする請求項
（１）記載のシングルインライン型混成集積回路装置。