JPH073577Y2

JPH073577Y2 - 混成集積回路装置

Info

Publication number: JPH073577Y2
Application number: JP1990115992U
Authority: JP
Inventors: 純一嶋村
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-11-06
Filing date: 1990-11-06
Publication date: 1995-01-30
Anticipated expiration: 2005-01-30
Also published as: JPH0472563U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、混成集積回路装置を母回路基板に取り付ける
際に、都合の良い突出部を有する外部接続端子および当
該外部接続端子を備えた混成集積回路装置に関するもの
である。

近年、混成集積回路装置は、小型化されて一つの電子部
品と同様にしてマウンタにより、母回路基板に取り付け
られるようになった。

〔従来の技術〕

ランド電極と所定の配線パターンとが、厚膜印刷によっ
て混成集積回路装置における絶縁基板の主面上に形成さ
れる。そして、混成集積回路装置において、複数のクリ
ップ型外部接続用端子リードは、互いに対向する二つの
端縁部に形成された前記ランド電極から導出されてい
る。

電子部品を搭載した上記のようなデュアルインライン型
混成集積回路装置と母回路基板との取り付けは、クリッ
プ型端子リードを備えた混成集積回路装置を予めはんだ
ペーストが塗布された母回路基板のランド電極上に載置
し、その後、たとえば、リフロー処理によりはんだ付け
される。このようにして母回路基板と混成集積回路装置
とは、機械的および電気的に接続されるが、この接続に
際し、外部接続用のクリップ型端子リードの配置を個々
に揃えなければならない。その後、各クリップ型端子リ
ードは、一つ一つ接続される。しかし、クリップ型端子
リードがたとえば、不揃いの場合には、取り付け不良が
発生する。すなわち、マウンタが混成集積回路装置を正
しい位置に移動させたとしても、前記のように揃ってい
ない外部接続用のクリップ型端子リードが一本でもあれ
ば、取り付け不良となる。

また、母回路基板に前記混成集積回路装置を実装した
後、たとえば、作業中における混成集積回路装置の落下
事故、あるいは向らかの原因により混成集積回路装置の
基板面に対して水平方向に力が加わると、混成集積回路
装置のクリップ型端子リードは、脆弱なため折れ曲が
り、前記混成集積回路装置は傾いてしまう。このような
場合には、母回路基板の配線パターンと混成集積回路装
置の配線パターンとが接触して短絡事故を発生する恐れ
がある。

上記のような混成集積回路装置の外部接続端子における
問題点を改良するために、本出願人は、柱状部材の側周
面に沿って相互に絶縁されて周回するように形成され端
子リードを有する外部接続端子を提案した。

すなわち、上記外部接続端子の一例を第３図に示す。第
３図において、柱状部材21には、たとえば、角柱部材が
示されているが、断面形状は任意で、はんだリフロー処
理を行なえる耐熱部材からなる。柱状部材21の側周面に
沿って導電部材からなる端子リード22が周回される。そ
して、各端子リード22は、絶縁されていると共に、回路
基板23に形成されているランド電極24と同ピッチに配置
される。このように形成された外部接続端子27は、電子
部品26（第４図参照）と共に回路基板23のランド電極24
および図示されていない配線パターンの上に、はんだペ
ーストを塗布した後、載置される。その後、回路基板23
は、リフロー炉を通り、これらのはんだ付けが行なわれ
る。

上記のようにして混成集積回路装置が製造される。

次に、第４図を参照しつつ混成集積回路装置と母回路基
板との接続状態を説明する。

上記回路基板23は、図示されていないマウンタにより、
その外部接続端子27の端子リード22を母回路基板29のラ
ンド電極28上に載置される。この時、母回路基板29のラ
ンド電極28と外部接続端子27の端子リード22との位置ず
れを防止するために、回路基板23の角付近に形成された
図示されていない基準マーカーの位置検出がたとえば、
CCDカメラ30により行われる。

CCDカメラ30は、前記基準マーカーの位置、たとえば、
回路基板23に設けられた二つの小孔を検出し、この結果
をコンピュータが計算して、混成集積回路装置の姿勢お
よび位置から各端子リード22の位置を割り出す。各端子
リード22の位置から前記ランド電極28との位置ずれの量
と方向とが得られる。その後、前記の位置ずれ量と方向
とを、マウンタに入れることにより、マウンタは、混成
集積回路装置の位置を正しく補正する。

上記のような外部接続端子27を使用すると、外部接続端
子27および混成集積回路装置が一つの部品として取り扱
われるので、端子リード22の混成集積回路装置への取り
付け、および混成集積回路装置の母回路基板29への取り
付けが共に迅速でしかも正確にできる。また、端子リー
ド22が柱状部材21の側周面に周回するように配置されて
いるので、従来のように端子リード22が折れ曲がらな
い。さらに、柱状部材21を設けた混成集積回路装置は、
重心が低いので混成集積回路装置を母回路基板29に載置
する際に安定であり、転倒あるいは位置ずれ等が起こり
難い。以上のような柱状部材21からなる外部接続端子27
は、上記のような数々の利点がある。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、上記柱状部材21からなる外部接続端子27は、ク
リップ型端子リードのように混成集積回路装置の回路基
板23側からその位置を検出することができない。すなわ
ち、第４図図示のごとく、混成集積回路装置27がマウン
タにより搬送されて母回路基板29上に載置される際に、
外部接続端子27は、回路基板23の下に隠れるため、CCD
カメラ30に映らない。そのため、柱状部材21からなる外
部接続端子27の端子リード22は、正確な位置が検出され
なかった。

本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、
一つの部品として電子回路部品あるいは集積回路装置と
同時に回路基板に取り付けることができ、かつ水平およ
び垂直方向の衝撃あるいは振動に対して強い上記外部接
続端子を備えた混成集積回路装置であると共に、正確な
位置合わせのための検出がし易い外部接続端子を備えた
混成集積回路装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置
は、耐熱性絶縁体からなる柱状部材の側周面に沿って相
互に絶縁されて周回するように形成され、かつ回路基板
のランド電極と対応する位置に配置された複数個の端子
リードを有する外部接続端子を備え、前記少なくとも一
つの端子リードが前記回路基板の上方から視認できる領
域を形成するように構成される。

〔作用〕

複数の端子リードは、柱状部材の側周面に沿って周回さ
れると共に、ランド電極に対応した位置に相互に絶縁さ
れた状態で形成される。このような端子リードが備えた
外部接続端子は、ランド電極間ピッチが一定に形成でき
てクリップ型端子リードのように曲がることがないから
端子間隔を狭く設計できる。

また、外部接続端子は、一つの電子回路部品と同様に取
り扱えるので、クリップ型端子リードを一つ一つ揃えて
いる従来の混成集積回路装置に比べて、混成集積回路装
置の生産性が向上する。

また、従来例におけるクリップ型端子リードのように曲
がる部分がないので、本考案の外部接続端子を備えた混
成集積回路装置は、振動あるいは衝撃に対する信頼性が
高い。

さらに、混成集積回路装置における回路基板の上方から
端子リードの位置を正確に検出することができる。混成
集積回路装置の構成を、上記のように、上方から端子リ
ードが視認できる領域を回路基板に形成したものとした
ため、母回路基板上に載置さされた状態であっても、上
方から端子リードの位置が検出でき、ランド電極との位
置合わせが正確に行なうことができる。

〔実施例〕

第１図および第２図を参照しつつ本考案における一実施
例を説明する。第１図は本考案の実施例における混成集
積回路装置斜視図、第２図は本考案の他の実施例におけ
る混成集積回路装置上面図である。第１図および第２図
において、柱状部材１は、たとえば、セラミックからな
る四角柱体の耐熱性絶縁部材で、その側周面に沿って、
導電体からなる端子リード２が周回されている。

そして、各端子リード２のピッチは、混成集積回路装置
あるいは母回路基板のランド電極のピッチと一致するよ
うにする。このように柱状部材１とその側周面に形成さ
れたリード端子２とから構成される外部接続端子４は、
回路基板３の図示されていないランド電極とはんだによ
り接続される。

そして、上記回路基板３には、第１図図示のごとく、切
欠５、６が設けられる。また、このような切欠５、６の
代わりに第２図図示のごく、貫通孔７、８が設けられ
る。これらの切欠５、６または貫通孔７、８は、回路基
板３の外部接続端子４とは反対側、すなわち、第２図図
示のごとく、電子部品９が載置されている側、からCCD
カメラが端子リード２の直線部分を視認できる大きさ
で、少なくとも一つあれば良い。しかし、上記CCDカメ
ラが視認できる領域を二ヶ所にすると、位置合わせの精
度は高くなる。

このような混成集積回路装置を母回路基板い取り付ける
際に、はんだペーストを所定位置に配置した後、他の電
子部品と同様にマウンタにより混成集積回路装置は、母
回路基板のランド電極と一致するように載置される。こ
のはんだ付けの位置合わせは、上記CCDカメラにより切
欠５、６または貫通孔７、８を通して端子リード２の直
線部分を基準として視認した後、図示されていないコン
ピュータにより行う。その後、たとえば、リフロー炉が
通して混成集積回路装置と母回路基板とが電気的および
機械的に接続される。

以上のように上記混成集積回路装置の回路基板３に、端
子リード２の直線部分を視認でき領域を設けたので、CC
Dカメラは、端子リード２の直線部分に着目して位置合
わせを行なう。このような端子リード２の直線部分を基
準にすると、従来例における二つの小孔より高い精度が
得られるだけでなく、精度の高い小孔を形成するより本
考案の切欠５、６または貫通孔７、８は、製造が簡単で
ある。

以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、柱状部材の材質を合成樹脂としたり、あるい
はその断面形状を実施例以外の矩形、台形、楕円、ある
いは、円または楕円の一部を切った形状とすることがで
きる。

また、端子リードを線状体にすること、あるいは柱状部
材と端子リードとの接続方法等は、接着剤あるいは締め
付け等、その他周知の技術により達成される。

さらに、切欠あるいは貫通孔の形状および製造方法は、
実施例に限定されず、その他の形状に変えることができ
ることはいうまでもない。

〔考案の効果〕

本考案によれば、外部接続端子にクリップ型端子リード
のように曲がる部分がないので、端子間隔を従来より狭
く形成しても、両者が短絡し難く、あらゆる方向の振動
あるいは衝撃に対して高い信頼性を示す。

本考案によれば、混成集積回路装置の回路基板に、外部
接続端子における端子リードの直線部分を視認できる領
域を形成したので、端子リードの位置形状が容易でしか
も正確にできる。したがって、外部接続端子の微細化し
た際にも信頼性の高い外部接続端子を有する混成集積回
路を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例における混成集積回路装置斜視
図、第２図は本考案の他の実施例における混成集積回路
装置上面図、第３図は従来例における混成集積回路装置
説明図、第４図は従来例における端子リード検出説明図
である。１……柱状部材２……端子リード３……回路基板４……外部接続端子５……切欠６……切欠７……貫通孔８……貫通孔９……電子部品

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】耐熱性絶縁体からなる柱状部材の側周面に
沿って相互に絶縁されて周回するように形成され、かつ
回路基板のランド電極と対応する位置に配置された複数
個の端子リードを有する外部接続端子を備えた混成集積
回路装置において、前記少なくとも一つの端子リード２が前記回路基板３の
上方から視認できる領域を形成したことを特徴とする混
成集積回路装置。