JPH0615424Y2 - コネクタ実装構造 - Google Patents
コネクタ実装構造Info
- Publication number
- JPH0615424Y2 JPH0615424Y2 JP1988032354U JP3235488U JPH0615424Y2 JP H0615424 Y2 JPH0615424 Y2 JP H0615424Y2 JP 1988032354 U JP1988032354 U JP 1988032354U JP 3235488 U JP3235488 U JP 3235488U JP H0615424 Y2 JPH0615424 Y2 JP H0615424Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit board
- lead
- printed circuit
- connection land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 各種電子機器の構成に広く使用される表面実装プリント
板のコネクタ実装構造に関し、 プリント基板に設けた接続ランドにコネクタのリードを
正確に当接して、半田付けの信頼性向上を行うことを目
的とし、 フラットタイプのリードを有するコネクタと、該コネク
タのリードに対応する接続ランドを備えるプリント基板
と、該プリント基板の接続ランドにほぼ等しい大きさの
ガイド孔と該ガイド孔より一方の側面に向かって次第に
深くなるガイド溝とを備える絶縁材よりなる位置決め板
とからなり、前記コネクタのリードを前記ガイド溝に案
内させて前記ガイド孔に陥入して位置合わせした接続ラ
ンドに接続するように構成する。
板のコネクタ実装構造に関し、 プリント基板に設けた接続ランドにコネクタのリードを
正確に当接して、半田付けの信頼性向上を行うことを目
的とし、 フラットタイプのリードを有するコネクタと、該コネク
タのリードに対応する接続ランドを備えるプリント基板
と、該プリント基板の接続ランドにほぼ等しい大きさの
ガイド孔と該ガイド孔より一方の側面に向かって次第に
深くなるガイド溝とを備える絶縁材よりなる位置決め板
とからなり、前記コネクタのリードを前記ガイド溝に案
内させて前記ガイド孔に陥入して位置合わせした接続ラ
ンドに接続するように構成する。
本考案は、各種電子機器の構成に広く使用される表面実
装プリント板のコネクタ実装構造に関する。
装プリント板のコネクタ実装構造に関する。
最近、特に電子機器に搭載する表面実装プリント板はシ
ステム構成上高密度集積素子等の電子部品を多数個表面
実装されるので、その電子部品を実装するプリント基板
は回路パターンを高密度に形成する必要が生じて、プリ
ント板に実装するコネクタのフラットタイプのリードと
接続する接続ランドも微小ピッチで形成されているため
に、コネクタのリードをプリント基板のパッドに正確に
半田付けできる新しいコネクタ実装構造が要求されてい
る。
ステム構成上高密度集積素子等の電子部品を多数個表面
実装されるので、その電子部品を実装するプリント基板
は回路パターンを高密度に形成する必要が生じて、プリ
ント板に実装するコネクタのフラットタイプのリードと
接続する接続ランドも微小ピッチで形成されているため
に、コネクタのリードをプリント基板のパッドに正確に
半田付けできる新しいコネクタ実装構造が要求されてい
る。
従来広く使用されているコネクタ実装構造は、第３図に
示すようにコネクタ２の側壁に微小ピッチ，例えば約0.
6mmで多数本配列された狭幅，例えば約0.3mmのリード2-
1を、プリント基板１の側縁でコネクタ２のリード2-1と
対向した位置に、同じく微小ピッチ，例えば約0.6mmの
ピッチで狭幅，例えば約0.4mm幅の接続ランド1-1に当接
させ，接続ランド1-1の表面の半田メッキをリフローボ
ンディングすることより半田３付けして、コネクタ２の
リード2-1とプリント基板１の接続ランド1-1を接続する
ように構成されている。
示すようにコネクタ２の側壁に微小ピッチ，例えば約0.
6mmで多数本配列された狭幅，例えば約0.3mmのリード2-
1を、プリント基板１の側縁でコネクタ２のリード2-1と
対向した位置に、同じく微小ピッチ，例えば約0.6mmの
ピッチで狭幅，例えば約0.4mm幅の接続ランド1-1に当接
させ，接続ランド1-1の表面の半田メッキをリフローボ
ンディングすることより半田３付けして、コネクタ２の
リード2-1とプリント基板１の接続ランド1-1を接続する
ように構成されている。
以上説明した従来のコネクタ実装構造で問題となるの
は、コネクタに配列した微小ピッチで狭幅のリードコネ
クタと、プリント基板に設けたリードと同じ微小ピッチ
で狭幅の接続ランドを当接させて、接続ランドの表面の
半田メッキをリフローボンディングすることより接続し
ているため、リードの微小な曲折が発生すると接続ラン
ドに当接せずに半田の未着不良が生じたり、溶融した半
田が隣接する接続ランド間を流れて短絡するという問題
が生じている。
は、コネクタに配列した微小ピッチで狭幅のリードコネ
クタと、プリント基板に設けたリードと同じ微小ピッチ
で狭幅の接続ランドを当接させて、接続ランドの表面の
半田メッキをリフローボンディングすることより接続し
ているため、リードの微小な曲折が発生すると接続ラン
ドに当接せずに半田の未着不良が生じたり、溶融した半
田が隣接する接続ランド間を流れて短絡するという問題
が生じている。
本考案は上記のような問題点に鑑み、プリント基板に設
けた接続ランドにコネクタのリードを正確に当接して、
半田付けの信頼性向上が行える新しいコネクタ実装構造
の提供を目的とする。
けた接続ランドにコネクタのリードを正確に当接して、
半田付けの信頼性向上が行える新しいコネクタ実装構造
の提供を目的とする。
第１図は本考案の構成を示す分解斜視図で、図中14はコ
ネクタを実装する位置決め板であり、プリント基板１の
接続ランド1-1と対向する位置に、コネクタ２のリード2
-1をガイドする接続ランド1-1とほぼ等しい大きさのガ
イド孔14-1を備えた絶縁性の高い薄板である。
ネクタを実装する位置決め板であり、プリント基板１の
接続ランド1-1と対向する位置に、コネクタ２のリード2
-1をガイドする接続ランド1-1とほぼ等しい大きさのガ
イド孔14-1を備えた絶縁性の高い薄板である。
本考案は、第２図に示すようにプリント基板１の主面と
コネクタ２のリード2-1の間に位置決め板14を挿着し、
そのガイド孔14-1とプリント基板１の接続ランド1-1を
位置合わせすることにより、コネクタ２のリード2-1を
正確に接続ランド1-1へ当接させ、接続ランド1-1とリー
ド2-1を半田３により結合してコネクタ２とプリント基
板１を接続するように構成される。
コネクタ２のリード2-1の間に位置決め板14を挿着し、
そのガイド孔14-1とプリント基板１の接続ランド1-1を
位置合わせすることにより、コネクタ２のリード2-1を
正確に接続ランド1-1へ当接させ、接続ランド1-1とリー
ド2-1を半田３により結合してコネクタ２とプリント基
板１を接続するように構成される。
本考案では、プリント基板１の主面とコネクタ２のリー
ド2-1の間に、プリント基板１の接続ランド1-1とほぼ等
しい大きさのガイド孔14-1を、その接続ランド1-1と対
向する位置に備えた絶縁性の高い薄板の位置決め板14を
挿入し、そのガイド孔14-1とプリント基板１の接続ラン
ド1-1とを位置合わせすることにより、ガイド孔14-1に
挿入したコネクタ２のリード2-1は接続ランド1-1へ正確
に当接し、且つ隣接する接続ランド1-1間に絶縁材より
なるガイド孔14-1の壁が介在するので、溶融した半田３
は前記壁によって遮断されて接続ランド1-1間の短絡を
防止することができて、プリント基板とコネクタの半田
付けに対する信頼性向上が可能となる。
ド2-1の間に、プリント基板１の接続ランド1-1とほぼ等
しい大きさのガイド孔14-1を、その接続ランド1-1と対
向する位置に備えた絶縁性の高い薄板の位置決め板14を
挿入し、そのガイド孔14-1とプリント基板１の接続ラン
ド1-1とを位置合わせすることにより、ガイド孔14-1に
挿入したコネクタ２のリード2-1は接続ランド1-1へ正確
に当接し、且つ隣接する接続ランド1-1間に絶縁材より
なるガイド孔14-1の壁が介在するので、溶融した半田３
は前記壁によって遮断されて接続ランド1-1間の短絡を
防止することができて、プリント基板とコネクタの半田
付けに対する信頼性向上が可能となる。
以下第１図および第２図について本考案の実施例を説明
する。
する。
第１図は本実施例によるコネクタ実装構造を示す分解斜
視図，第２図は本実施例のコネクタ実装の側断面図を示
し、図中において、第３図と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の14はコネクタのリードをプリント
基板の接続ランドにガイドする位置決め板である。
視図，第２図は本実施例のコネクタ実装の側断面図を示
し、図中において、第３図と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の14はコネクタのリードをプリント
基板の接続ランドにガイドする位置決め板である。
位置決め板14は、第１図の分解斜視図に示すように絶縁
性の高い，例えば合成樹脂よりなる薄板のプリント基板
１の接続ランド1-1と対向する位置に、接続ランド1-1を
ほぼ等しい大きさ，例えば約0.4mm幅でコネクタ２に配
列したフラットタイプのリード2-1をそれぞれガイドす
るガイド孔14-1を千鳥状に設け、そのガイド孔14-1より
一方の側面に対して順次深くなるガイド溝14-1aを形成
したものである。
性の高い，例えば合成樹脂よりなる薄板のプリント基板
１の接続ランド1-1と対向する位置に、接続ランド1-1を
ほぼ等しい大きさ，例えば約0.4mm幅でコネクタ２に配
列したフラットタイプのリード2-1をそれぞれガイドす
るガイド孔14-1を千鳥状に設け、そのガイド孔14-1より
一方の側面に対して順次深くなるガイド溝14-1aを形成
したものである。
上記部材を使用したコネクタ実装構造は、第１図に示す
コネクタ２の側壁に微小ピッチ，例えば約0.6mmで多数
本配列された狭幅，例えば約0.3mmのリード2-1を、プリ
ント基板１の側縁でコネクタ２のリード2-1と対向した
位置に、同じく微小ピッチ，例えば約0.6mmのピッチで
狭幅，例えば約0.4mm幅の接続ランド1-1を設けた主面に
当接する。
コネクタ２の側壁に微小ピッチ，例えば約0.6mmで多数
本配列された狭幅，例えば約0.3mmのリード2-1を、プリ
ント基板１の側縁でコネクタ２のリード2-1と対向した
位置に、同じく微小ピッチ，例えば約0.6mmのピッチで
狭幅，例えば約0.4mm幅の接続ランド1-1を設けた主面に
当接する。
そして、第２図に示すようにプリント基板１の主面とコ
ネクタ２のリード2-1の間へ位置決め板14を挿入し、コ
ネクタ２のリード2-1を位置決め板14の各ガイド溝14-1a
にリード2-1のばね性を利用して嵌入させて矢印方向に
案内移動して、そのガイド孔14-1をプリント基板１の接
続ランド1-1と位置合わせすることによりコネクタ２の
リード2-1を接続ランド1-1へ当接させ、接続ランド1-1
表面の半田メッキをリフローボンディングすることより
半田３で結合して、コネクタ２とプリント基板１を接続
するように構成している。
ネクタ２のリード2-1の間へ位置決め板14を挿入し、コ
ネクタ２のリード2-1を位置決め板14の各ガイド溝14-1a
にリード2-1のばね性を利用して嵌入させて矢印方向に
案内移動して、そのガイド孔14-1をプリント基板１の接
続ランド1-1と位置合わせすることによりコネクタ２の
リード2-1を接続ランド1-1へ当接させ、接続ランド1-1
表面の半田メッキをリフローボンディングすることより
半田３で結合して、コネクタ２とプリント基板１を接続
するように構成している。
その結果、位置決め板14のガイド孔14-1に挿入したコネ
クタ２のリード2-1は接続ランド1-1へ正確に当接すると
ともに、隣接する接続ランド1-1間に絶縁材よりなるガ
イド孔14-1の壁が介在して、溶融した半田３による接続
ランド1-1間の短絡を防止することができて、信頼性の
高いプリント基板１とコネクタ２の半田付けを形成する
ことができる。
クタ２のリード2-1は接続ランド1-1へ正確に当接すると
ともに、隣接する接続ランド1-1間に絶縁材よりなるガ
イド孔14-1の壁が介在して、溶融した半田３による接続
ランド1-1間の短絡を防止することができて、信頼性の
高いプリント基板１とコネクタ２の半田付けを形成する
ことができる。
以上の説明から明らかなように本考案によれば極めて簡
単な構成で、コネクタのリードとプリント基板の接続ラ
ンドが正確に当接し、且つ隣接する接続ランド間に絶縁
材よりなる壁が介在して、溶融した半田３による短絡を
防止することができる等の利点があり、著しい信頼性向
上の効果が期待できるコネクタ実装構造を提供すること
ができる。
単な構成で、コネクタのリードとプリント基板の接続ラ
ンドが正確に当接し、且つ隣接する接続ランド間に絶縁
材よりなる壁が介在して、溶融した半田３による短絡を
防止することができる等の利点があり、著しい信頼性向
上の効果が期待できるコネクタ実装構造を提供すること
ができる。
第１図は本考案の一実施例によるコネクタ実装構造を示
す分解斜視図、 第２図は本実施例のコネクタ実装を示す側断面図、 第３図は従来のコネクタ実装構造を示す斜視図である。 図において、 １はプリント基板、1-1は接続ランド、 ２はコネクタ、2-1はリード、 ３は半田、 14は位置決め板、 14-1はガイド孔、14-1aはガイド溝、 を示す。
す分解斜視図、 第２図は本実施例のコネクタ実装を示す側断面図、 第３図は従来のコネクタ実装構造を示す斜視図である。 図において、 １はプリント基板、1-1は接続ランド、 ２はコネクタ、2-1はリード、 ３は半田、 14は位置決め板、 14-1はガイド孔、14-1aはガイド溝、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】フラットタイプのリード(2-1)を有するコ
ネクタ(2)と、 該コネクタ(2)のリード(2-1)に対応する接続ランド(1-
1)を備えるプリント基板(1)と、 該プリント基板(1)の接続ランド(1-1)にほぼ等しい大き
さのガイド孔(14-1)と該ガイド孔(14-1)より一方の側面
に向かって次第に深くなるガイド溝(14-1a)とを備える
絶縁材よりなる位置決め板(14)とからなり、 前記コネクタ(2)のリード(2-1)を前記ガイド溝(14-1a)
に案内させて前記ガイド孔(14-1)に陥入して位置合わせ
した接続ランド(1-1)に接続してなることを特徴とする
コネクタ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988032354U JPH0615424Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | コネクタ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988032354U JPH0615424Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | コネクタ実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135667U JPH01135667U (ja) | 1989-09-18 |
| JPH0615424Y2 true JPH0615424Y2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=31258795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988032354U Expired - Lifetime JPH0615424Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | コネクタ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615424Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665083B2 (ja) * | 1989-10-16 | 1994-08-22 | ケル株式会社 | 表面実装用電子部品 |
| JPH088529Y2 (ja) * | 1990-07-21 | 1996-03-06 | 本多通信工業株式会社 | コネクタ |
| US7540785B1 (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Ultra fine pitch connector and cable assembly |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS649378U (ja) * | 1987-07-06 | 1989-01-19 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP1988032354U patent/JPH0615424Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01135667U (ja) | 1989-09-18 |
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