KR880001067Y1 - 칩부품의 납땜구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩부품의 납땜구조

제1도 내지 제3도는 종래예에 관한 도면으로서,

제1도는 프린트기판의 평면도.

제2도는 프린트 기판상에 칩부품을 접착한 측면도.

제3도는 납땜상태를 나타내는 요부의 단면도.

제4도 내지 제7도는 본 고안에 관한 도면으로서,

제4도는 프린트기판의 평면도.

제5도는 프린트기판상에 칩부품을 접착한 요부 단축면도.

제6도는 납땜상태를 나타낸 요부의 단면도.

제7도는부의 가공을 나타내는 설명도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩부품 1a : 전극

5 : 접착제 7 : 남땜

11 : 프린트기판 12a, 12b : 도전패턴

13 :부

본 고안은 프린트기판에의 칩부품의 납땜구조에 관한 것으로, 특히 칩부품의 위치 결정이 확실하면서도 또한, 양호한 납땜을 제공하는데 있다.

종래의 프린트기판에의 칩부품에 납땜구조를 제1도~제3도로써 설명하면, 1은 양단부에 전극(1a)을 가진 원통상, 또는 원주상의 칩부품, 2는 프린트기판, 3a,3b는 서로 대향하는 위치에 에칭(etching)에 의해 절결부(4a),(4b)를 가진 도전패턴으로써, 이 도전패턴(3a),(3b)간의 프린트기판(2) 상에는 접착제(5)가 도포되고 그 접착제(5)에는 칩부품(1)을 압압하여 접착함과 동시에 절결부(4a),(4b)에 있어서의 전국패턴(3a),(3b)의 능부(6)…에 칩부품(1)의 전극(1a)를 계지하여 칩부품(1)의 위치를 정한후, 도전패턴(3a),(3b)과 전극(1a)을 납땜(7)하는 것이었다.

그러나 종래에 있어서는 도전패턴(3a),(3b)은 그 두께가 약 0.025㎜정도로 매우 얇기 때문에, 원통상의 칩부품(1)의 최저정부(頂部)가 프린트기판(2)면에 당접되지 않도록 능부(6)…에 계지하기 위해서는 그 절결부(4a),(4b)의 폭(H)을 작게해야 한다.

그리고, 일반적인 프린트기판(2)상에는 자동조립기에 의해 다수의 칩부품(1)이 운반되어 동시에 접착되도록 서로 압압되지만 조립기의 동작 오차에 의해서 절결부(4a),(4b)에 대하여 칩부품(1)은 약간의 위치 엇갈림을 일으켜 이 약간의 위치 엇갈림이 발생하면 좁은 폭(H)의 절결부(4a),(4b)로 부터 칩부품(1)이 이탈되어, 칩부품(1)을 최저 정부가 도전패턴(3a),(3b) 상에 위치한 상태로 되어, 칩부품(1)의 소망하는 위치 결정을 할 수 없을뿐만 아니라 절결부(4a),(4b)가 있기 때문에 도전패턴(3a),(3b)과 전극(1a)의 대향하는 부분이 적고 또한, 소형 부품인 칩부품(1)에서는 곡율상태가 크기 때문에 대향하는 부분이 적어지므로, 대향하는 부분간에 있어서의 납땜 부착이 나빠져, 납땜 불량을 일으키는 결점이 있었다.

본 고안은 상기 종래의 결점을 해소하려는 것으로써, 이하 본 고안을 제4도~제7도에 나타낸 한 실시예에 의해 설명하면, 11은 프린트기판, 12a,12b는 프린트기판(11)상에 형성된 도전패턴으로서, 이 도전패턴(12a),(12b)의 서로 대향하는 위치에는 원통상 또는 원주상의 칩부품(1)의 지름보다 큰 지름을 가진 얕은부(13)가 형성되어 있다. 또한 이부(13)는 제7도와 같이 평탄한 하형(14)과 칩부품(1)의 지름보다 큰 지름의 돌출부(15a)를 구비한 상형(15)간에 가열된 프린트기판(11)을 재치하여 상형(15)의 돌출부(15a)로써 프린트기판(11)을 가압하는 것에 의해 형성된다.

그리고 프린트기판(11)에의 칩부품(1)의 땜납부착은 도전패턴(12a),(12b)간에 프린트기판(11)상에 도포된 접착제(5)에 칩부품(1)이 자동조립기에 의해 운반 압압되어, 칩부품(1)이 프린트기판(11)에 접착됨과 동시에 칩부품(1)의 전극(1a)이부(13) 경사면을 따라부(13)의 최저부에 위치가 결정된 후 도전패턴(12a),(12b)과 전극(1a)을 납땜(7)하는 것이다.

이 경우에 칩부품(1)을 운반하는 자동조립기에 약간의 동작 오차가 있어도 큰 지름의부(13)를 갖기 때문에 칩부품(1)의 최저 정부가 이부(13)으로부터 외부로 이탈되지 않고, 항상 칩부품(1)을부(13)의 최저부의 위치에 위치를 결정할 수 있으며, 또한 전극(1a)은 그 최저 정부가 도전패턴(12a),(12b)에 당접되어 있고,부(13)가 곡율로 되어 있기 때문에 도전패턴(12a),(12b)과 전극(1a)의 대향부분이 크게 되어 있다.

즉, 본 고안에 의하면 도전패턴(12a),(12b)에 칩부품(1)의 지름보다 큰 지름의 얕은부(13)를 형성하여 이부(13)에 칩부품(1)의 전극(1a)을 재치시켜 도전패턴(12a),(12b)과 전극(1a)을 납땜(7)하도록 한 것이기 때문에 조립시에 칩부품(1)에 약간의 위치 엇갈림이 있어도 칩부품(1)은부(13)으로부터 엇갈려지지않고, 따라서 칩부품(1)을 항상부(13)내에 위치를 결정할 수 있어 칩부품(1)의 위치결정이 확실해지고 또한 칩부품(1)의 전극(1a)을부(13)내에 재치한 것이지만, 전극(1a)와 도전패턴(12a),(12b)의 대향 부분을 많게 할 수도 있고 땜납 부착이 확실하고 양호한 효과를 갖는다.

Claims (1)

1. 프린트기판(11)상에 간격을 두고 형성된 두 개의 도전패턴(12a),(12b)의 서로 대향하는 위치에 칩부품(1)의 지름보다 큰 지름의 얕은부(13)를 설치하여 이부(13)에 칩부품(1)의 전극(1a)을 재치하여 도전패턴(12a),(12b)과 전극(1a)등을 납땜한 것을 특징으로 하는 칩부품의 납땜구조.