JP2806279B2 - フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板の半田付方法Info
- Publication number
- JP2806279B2 JP2806279B2 JP6291531A JP29153194A JP2806279B2 JP 2806279 B2 JP2806279 B2 JP 2806279B2 JP 6291531 A JP6291531 A JP 6291531A JP 29153194 A JP29153194 A JP 29153194A JP 2806279 B2 JP2806279 B2 JP 2806279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat insulating
- insulating film
- printed circuit
- circuit board
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、軟化点が２３０゜Ｃ
以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラン
ドに対して端子を全体半田付法により半田付するフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法に関する。
以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラン
ドに対して端子を全体半田付法により半田付するフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥ
Ｔという）から成る基板を備えたフレキシブルプリント
回路基板（以下ＦＰＣという）の場合、ＰＥＴの軟化点
が２２０〜２３０゜Ｃと通常の半田の溶融温度と略同じ
であるため、通常の半田を用いた噴流半田付やリフロー
半田法等による全体半田付方法を適用することができな
い。
Ｔという）から成る基板を備えたフレキシブルプリント
回路基板（以下ＦＰＣという）の場合、ＰＥＴの軟化点
が２２０〜２３０゜Ｃと通常の半田の溶融温度と略同じ
であるため、通常の半田を用いた噴流半田付やリフロー
半田法等による全体半田付方法を適用することができな
い。
【０００３】一方、２００゜Ｃ以下の低融点半田を用い
て局部的に加熱して半田付することも考えられるが、半
田の融点を下げるために添加する材料の種類によってコ
スト，安全性の問題等が生じる。
て局部的に加熱して半田付することも考えられるが、半
田の融点を下げるために添加する材料の種類によってコ
スト，安全性の問題等が生じる。
【０００４】そこで従来、低融点の半田を用いずにＦＰ
Ｃのランドと端子を半田付する手法として、特開平５−
２１８６３２号公報に記載の半田付方法が提案されてお
り、これは図５に示すように、紙フェノール基板，紙エ
ポキシ基板，ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホル
ダ１に、ＦＰＣ２のランド３及び端子４が覗くようにラ
ンド３と同じ大きさの開口５を形成し、この開口５内に
ランド３及び端子４が位置するように断熱性ホルダ１を
ＦＰＣ２の基板の半田付着面側に当接し、この当接状態
を保持して全体半田付法を行うというものである。
Ｃのランドと端子を半田付する手法として、特開平５−
２１８６３２号公報に記載の半田付方法が提案されてお
り、これは図５に示すように、紙フェノール基板，紙エ
ポキシ基板，ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホル
ダ１に、ＦＰＣ２のランド３及び端子４が覗くようにラ
ンド３と同じ大きさの開口５を形成し、この開口５内に
ランド３及び端子４が位置するように断熱性ホルダ１を
ＦＰＣ２の基板の半田付着面側に当接し、この当接状態
を保持して全体半田付法を行うというものである。
【０００５】このとき、半田の侵入を容易にするため
に、開口５の当接面側はランド３と同じ大きさで反対側
はランド３よりも大きく形成され、開口５の垂直断面形
状は台形状となっている。
に、開口５の当接面側はランド３と同じ大きさで反対側
はランド３よりも大きく形成され、開口５の垂直断面形
状は台形状となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に記
載の方法では、断熱性ホルダ１に形成される開口５がＦ
ＰＣ２のランド３と同じ大きさしかなく非常に小さいた
め、図６に示すように、断熱ホルダ１を下側にしてＦＰ
Ｃ２を半田槽内の溶融した半田６に接触させて全体半田
付を行った場合に、溶融半田６の表面張力により半田６
がランド３にまで届かずに未半田状態になることがあ
る。
載の方法では、断熱性ホルダ１に形成される開口５がＦ
ＰＣ２のランド３と同じ大きさしかなく非常に小さいた
め、図６に示すように、断熱ホルダ１を下側にしてＦＰ
Ｃ２を半田槽内の溶融した半田６に接触させて全体半田
付を行った場合に、溶融半田６の表面張力により半田６
がランド３にまで届かずに未半田状態になることがあ
る。
【０００７】また、コネクタの端子のように多数の端子
を半田付する場合には、ランド数も端子と同数必要にな
り、各ランドに対応する開口の数も多くなるため、上記
したような断面台形状の開口を多数製造するのに、その
製造工数の増大及び製造コストの増加を招くことにな
る。
を半田付する場合には、ランド数も端子と同数必要にな
り、各ランドに対応する開口の数も多くなるため、上記
したような断面台形状の開口を多数製造するのに、その
製造工数の増大及び製造コストの増加を招くことにな
る。
【０００８】そこで、この発明は、上記のような問題点
を解消するためになされたもので、未半田の発生を簡単
に防止できるようにすることを目的とする。
を解消するためになされたもので、未半田の発生を簡単
に防止できるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、軟化点が２
３０゜Ｃ以下のフレキシブルプリント回路基板に形成さ
れたランドに対して端子を全体半田付法により半田付す
るフレキシブルプリント回路基板の半田付方法におい
て、断熱フィルムに前記ランドとほぼ同じ大きさの透孔
を形成し、この透孔内に前記ランド及び端子が位置する
ように前記断熱フィルムを前記基板の半田付着面側に接
触して設け、断熱板に前記ランドより大きい開口を形成
し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するよう
に前記断熱板を前記断熱フィルムの前記基板側と反対面
側に当接して配設したことを特徴としている。
３０゜Ｃ以下のフレキシブルプリント回路基板に形成さ
れたランドに対して端子を全体半田付法により半田付す
るフレキシブルプリント回路基板の半田付方法におい
て、断熱フィルムに前記ランドとほぼ同じ大きさの透孔
を形成し、この透孔内に前記ランド及び端子が位置する
ように前記断熱フィルムを前記基板の半田付着面側に接
触して設け、断熱板に前記ランドより大きい開口を形成
し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するよう
に前記断熱板を前記断熱フィルムの前記基板側と反対面
側に当接して配設したことを特徴としている。
【００１０】このとき、前記断熱板を前記断熱フィルム
に当接し前記断熱フィルムを前記基板に接触する方法と
して、請求項２記載のように、前記断熱フィルム及び前
記断熱板それぞれを粘着剤或いは接着剤により前記基板
及び前記断熱フィルムそれぞれに貼着し、請求項３記載
のように、前記断熱板の隅部に複数のガイドピンを設
け、前記基板及び前記断熱フィルムそれぞれに前記各ガ
イドピンの挿通孔を形成し、前記各挿通孔に前記各ガイ
ドピンそれぞれを挿通し、請求項４記載のように、前記
断熱板にガイド枠を形成し、前記ガイド枠内に前記基板
及び前記断熱フィルムを収容するとよい。
に当接し前記断熱フィルムを前記基板に接触する方法と
して、請求項２記載のように、前記断熱フィルム及び前
記断熱板それぞれを粘着剤或いは接着剤により前記基板
及び前記断熱フィルムそれぞれに貼着し、請求項３記載
のように、前記断熱板の隅部に複数のガイドピンを設
け、前記基板及び前記断熱フィルムそれぞれに前記各ガ
イドピンの挿通孔を形成し、前記各挿通孔に前記各ガイ
ドピンそれぞれを挿通し、請求項４記載のように、前記
断熱板にガイド枠を形成し、前記ガイド枠内に前記基板
及び前記断熱フィルムを収容するとよい。
【００１１】
【作用】この発明においては、断熱フィルムの透孔内に
ランド及び端子が位置するように断熱フィルムを基板の
半田付着面側に接触して設け、断熱板の開口部分に前記
ランド及び端子が位置するように断熱板を断熱フィルム
の基板側と反対面側に当接して配設するため、溶融半田
は開口，透孔内を通ってランドまで容易に達して未半田
の発生が防止される。
ランド及び端子が位置するように断熱フィルムを基板の
半田付着面側に接触して設け、断熱板の開口部分に前記
ランド及び端子が位置するように断熱板を断熱フィルム
の基板側と反対面側に当接して配設するため、溶融半田
は開口，透孔内を通ってランドまで容易に達して未半田
の発生が防止される。
【００１２】このとき、フレキシブルプリント回路基板
の基板と断熱板との間に断熱フィルムを設けることによ
って、断熱板が薄くても、断熱効果の低下を招くことな
く全体半田付法による半田付が可能になる。
の基板と断熱板との間に断熱フィルムを設けることによ
って、断熱板が薄くても、断熱効果の低下を招くことな
く全体半田付法による半田付が可能になる。
【００１３】ところで、断熱フィルム及び断熱板それぞ
れを粘着剤或いは接着剤により基板及び断熱フィルムそ
れぞれに貼着し、または断熱板の隅部に複数のガイドピ
ンを設け、基板及び断熱フィルムそれぞれに各ガイドピ
ンの挿通孔を形成して各挿通孔に各ガイドピンそれぞれ
を挿通し、または断熱板にガイド枠を形成し、ガイド枠
内に基板及び断熱フィルムを収容することによって、断
熱板が断熱フィルムに当接され断熱フィルムが基板に接
触される。
れを粘着剤或いは接着剤により基板及び断熱フィルムそ
れぞれに貼着し、または断熱板の隅部に複数のガイドピ
ンを設け、基板及び断熱フィルムそれぞれに各ガイドピ
ンの挿通孔を形成して各挿通孔に各ガイドピンそれぞれ
を挿通し、または断熱板にガイド枠を形成し、ガイド枠
内に基板及び断熱フィルムを収容することによって、断
熱板が断熱フィルムに当接され断熱フィルムが基板に接
触される。
【００１４】
【実施例】図１はこの発明の一実施例の断面図、図２は
分離斜視図である。
分離斜視図である。
【００１５】これらの図において、図５，図６と同一符
号は同一のもの若しくは相当するものを示し、図５，図
６と相違するのは、ポリイミド，ポリエチレンテレフタ
レート，ポリパルバン酸，アラミド，ポリアミド，ポリ
サルホン，ポリエーテルサルホン，ポリフェニレンサル
ファイド，ポリエーテル・エーテルケトン，ポリエーテ
ルイミド，ポリアリレート，ポリエチレンナフタレー
ト，フッ素酸樹脂等の耐熱性の高い材質から成る断熱フ
ィルム１０にランド３とほぼ同じ大きさの透孔１１を形
成し、この透孔１１内にランド３及び端子４が位置する
ように断熱フィルム１０をＦＰＣ２の半田付着面側に接
触して設け、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラ
スエポキシ基板等から成る断熱板１３にランド３より大
きい開口１４を形成し、この開口１４の部分にランド３
及び端子４、更には透孔１１が位置するように断熱板１
３を断熱フィルム１０のＦＰＣ２側と反対面側に当接し
て配設したことである。
号は同一のもの若しくは相当するものを示し、図５，図
６と相違するのは、ポリイミド，ポリエチレンテレフタ
レート，ポリパルバン酸，アラミド，ポリアミド，ポリ
サルホン，ポリエーテルサルホン，ポリフェニレンサル
ファイド，ポリエーテル・エーテルケトン，ポリエーテ
ルイミド，ポリアリレート，ポリエチレンナフタレー
ト，フッ素酸樹脂等の耐熱性の高い材質から成る断熱フ
ィルム１０にランド３とほぼ同じ大きさの透孔１１を形
成し、この透孔１１内にランド３及び端子４が位置する
ように断熱フィルム１０をＦＰＣ２の半田付着面側に接
触して設け、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラ
スエポキシ基板等から成る断熱板１３にランド３より大
きい開口１４を形成し、この開口１４の部分にランド３
及び端子４、更には透孔１１が位置するように断熱板１
３を断熱フィルム１０のＦＰＣ２側と反対面側に当接し
て配設したことである。
【００１６】ところで、断熱板１３を断熱フィルム１０
に当接し断熱フィルム１０をＦＰＣ２に接触するため
に、図２に示すように、断熱フィルム１０及び断熱板１
３それぞれを粘着剤或いは接着剤によりＦＰＣ２及び断
熱フィルム１０それぞれに貼着している。
に当接し断熱フィルム１０をＦＰＣ２に接触するため
に、図２に示すように、断熱フィルム１０及び断熱板１
３それぞれを粘着剤或いは接着剤によりＦＰＣ２及び断
熱フィルム１０それぞれに貼着している。
【００１７】従って、断熱フィルム１０の透孔１１内に
ランド３及び端子４が位置するように断熱フィルム１０
を基板１１の半田付着面側に接触して設け、断熱板１３
の開口１４の部分にランド３及び端子４が位置するよう
に断熱板１３を断熱フィルム１０のＦＰＣ２側と反対面
側に当接して配設するため、溶融半田６は開口１４，透
孔１１内を通ってランド３まで容易に達することがで
き、未半田の発生を防止でき、ＦＰＣ２と断熱板１３と
の間に断熱フィルム１０を設けることによって、断熱板
１３が薄くても、断熱効果の低下を招くことなく全体半
田付法による半田付が可能になる。
ランド３及び端子４が位置するように断熱フィルム１０
を基板１１の半田付着面側に接触して設け、断熱板１３
の開口１４の部分にランド３及び端子４が位置するよう
に断熱板１３を断熱フィルム１０のＦＰＣ２側と反対面
側に当接して配設するため、溶融半田６は開口１４，透
孔１１内を通ってランド３まで容易に達することがで
き、未半田の発生を防止でき、ＦＰＣ２と断熱板１３と
の間に断熱フィルム１０を設けることによって、断熱板
１３が薄くても、断熱効果の低下を招くことなく全体半
田付法による半田付が可能になる。
【００１８】また、断熱フィルム１０及び断熱板１３そ
れぞれを粘着剤或いは接着剤によりＦＰＣ２及び断熱フ
ィルム１０それぞれに貼着することによって、容易に断
熱板１３を断熱フィルム１０に当接し断熱フィルム１０
をＦＰＣ２に接触することができる。
れぞれを粘着剤或いは接着剤によりＦＰＣ２及び断熱フ
ィルム１０それぞれに貼着することによって、容易に断
熱板１３を断熱フィルム１０に当接し断熱フィルム１０
をＦＰＣ２に接触することができる。
【００１９】さらに、断熱フィルム１０に上記したポリ
イミド，ポリエチレンテレフタレート，ポリパルバン
酸，アラミド，ポリアミド等の耐熱性の高い材質のもの
を使用したため、繰り返しの使用が可能になる。
イミド，ポリエチレンテレフタレート，ポリパルバン
酸，アラミド，ポリアミド等の耐熱性の高い材質のもの
を使用したため、繰り返しの使用が可能になる。
【００２０】なお、他の実施例として、図３に示すよう
に、断熱板１３の四隅部にそれぞれガイドピン１６を植
設し、ＦＰＣ２及び断熱フィルム１０それぞれに各ガイ
ドピン１６の挿通孔１７を透設し、各挿通孔１７に各ガ
イドピン１６それぞれを挿通することによって、断熱板
１３を断熱フィルム１０に当接し断熱フィルム１０をＦ
ＰＣ２に接触してもよい。
に、断熱板１３の四隅部にそれぞれガイドピン１６を植
設し、ＦＰＣ２及び断熱フィルム１０それぞれに各ガイ
ドピン１６の挿通孔１７を透設し、各挿通孔１７に各ガ
イドピン１６それぞれを挿通することによって、断熱板
１３を断熱フィルム１０に当接し断熱フィルム１０をＦ
ＰＣ２に接触してもよい。
【００２１】また、更に他の実施例として、図４に示す
ように、断熱板１３にガイド枠１９を形成し、このガイ
ド枠１９内にＦＰＣ２及び断熱フィルム１０を収容する
ことによって、断熱板１３を断熱フィルム１０に当接し
断熱フィルム１０をＦＰＣ２に接触するようにしてもよ
い。
ように、断熱板１３にガイド枠１９を形成し、このガイ
ド枠１９内にＦＰＣ２及び断熱フィルム１０を収容する
ことによって、断熱板１３を断熱フィルム１０に当接し
断熱フィルム１０をＦＰＣ２に接触するようにしてもよ
い。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、断熱
フィルムを基板の半田付着面側に接触して設け、断熱板
を断熱フィルムの基板側と反対面側に当接して配設し、
フレキシブルプリント回路基板の基板と断熱板との間に
断熱フィルムを設けたため、断熱板が薄くても、断熱効
果の低下を招くことなく全体半田付法による半田付が可
能になり、しかも溶融半田は開口，透孔内を通ってラン
ドまで容易に達することができることから、未半田の発
生を防止することが可能になる。
フィルムを基板の半田付着面側に接触して設け、断熱板
を断熱フィルムの基板側と反対面側に当接して配設し、
フレキシブルプリント回路基板の基板と断熱板との間に
断熱フィルムを設けたため、断熱板が薄くても、断熱効
果の低下を招くことなく全体半田付法による半田付が可
能になり、しかも溶融半田は開口，透孔内を通ってラン
ドまで容易に達することができることから、未半田の発
生を防止することが可能になる。
【００２３】ところで、断熱フィルム及び断熱板それぞ
れを粘着剤或いは接着剤により基板及び断熱フィルムそ
れぞれに貼着し、または断熱板の隅部に複数のガイドピ
ンを設け、基板及び断熱フィルムそれぞれに各ガイドピ
ンの挿通孔を形成して各挿通孔に各ガイドピンそれぞれ
を挿通し、または断熱板にガイド枠を形成し、ガイド枠
内に基板及び断熱フィルムを収容することによって、容
易に断熱板を断熱フィルムに当接し断熱フィルムを基板
に接触することができる。
れを粘着剤或いは接着剤により基板及び断熱フィルムそ
れぞれに貼着し、または断熱板の隅部に複数のガイドピ
ンを設け、基板及び断熱フィルムそれぞれに各ガイドピ
ンの挿通孔を形成して各挿通孔に各ガイドピンそれぞれ
を挿通し、または断熱板にガイド枠を形成し、ガイド枠
内に基板及び断熱フィルムを収容することによって、容
易に断熱板を断熱フィルムに当接し断熱フィルムを基板
に接触することができる。
【図１】この発明の一実施例の断面図である。
【図２】一実施例の分離斜視図である。
【図３】他の実施例の分離斜視図である。
【図４】さらに他の実施例の分離斜視図である。
【図５】従来例の断面図である。
【図６】従来例の動作説明図である。
２ ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板） ３ ランド ４ 端子 ６ 溶融半田 １０ 断熱フィルム １１ 透孔 １３ 断熱板 １４ 開口 １６ ガイドピン １７ 挿通孔 １９ ガイド枠
Claims (6)
- 【請求項１】 軟化点が２３０゜Ｃ以下のフレキシブル
プリント回路基板に形成されたランドに対して端子を全
体半田付法により半田付するフレキシブルプリント回路
基板の半田付方法において、 断熱フィルムに前記ランドとほぼ同じ大きさの透孔を形
成し、この透孔内に前記ランド及び端子が位置するよう
に前記断熱フィルムを前記基板の半田付着面側に接触し
て設け、断熱板に前記ランドより大きい開口を形成し、
この開口部分に前記ランド及び端子が位置するように前
記断熱板を前記断熱フィルムの前記基板側と反対面側に
当接して配設したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路基板の半田付方法。 - 【請求項２】 前記断熱フィルム及び前記断熱板それぞ
れを粘着剤或いは接着剤により前記基板及び前記断熱フ
ィルムそれぞれに貼着したことを特徴とする請求項１記
載のフレキシブルプリント回路基板の半田付方法。 - 【請求項３】 前記断熱板の隅部に複数のガイドピンを
設け、前記基板及び前記断熱フィルムそれぞれに前記各
ガイドピンの挿通孔を形成し、前記各挿通孔に前記各ガ
イドピンそれぞれを挿通して前記断熱板を前記断熱フィ
ルムに当接し前記断熱フィルムを前記基板に接触したこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント回
路基板の半田付方法。 - 【請求項４】 前記断熱板にガイド枠を形成し、前記ガ
イド枠内に前記基板及び前記断熱フィルムを収容して前
記断熱板を前記断熱フィルムに当接し前記断熱フィルム
を前記基板に接触したことを特徴とする請求項１記載の
フレキシブルプリント回路基板の半田付方法。 - 【請求項５】 前記断熱フィルムがポリイミド，ポリエ
チレンテレフタレート，ポリパルバン酸，アラミド，ポ
リアミド，ポリサルホン，ポリエーテルサルホン，ポリ
フェニレンサルファイド，ポリエーテル・エーテルケト
ン，ポリエーテルイミド，ポリアリレート，ポリエチレ
ンナフタレート，フッ素酸樹脂等から成ることを特徴と
する請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板の半
田付方法。 - 【請求項６】 前記断熱板が紙フェノール基板、紙エポ
キシ基板、ガラスエポキシ基板等から成ることを特徴と
する請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板の半
田付方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291531A JP2806279B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
| US08/551,174 US5692297A (en) | 1994-11-25 | 1995-10-31 | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
| EP95117349A EP0714226B1 (en) | 1994-11-25 | 1995-11-03 | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
| DE69514895T DE69514895T2 (de) | 1994-11-25 | 1995-11-03 | Verfahren zur Montage eines Anschlussstiftes in einer flexiblen Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291531A JP2806279B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148822A JPH08148822A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2806279B2 true JP2806279B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=17770114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6291531A Expired - Fee Related JP2806279B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806279B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196519A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Cmk Corp | フローソルダー治具 |
| JP4752826B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2011-08-17 | トヨタ自動車株式会社 | はんだ付け治具 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6291531A patent/JP2806279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148822A (ja) | 1996-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0480754B1 (en) | Mounting device for mounting an electronic device on a substrate by the surface mounting technology | |
| JP2007123591A (ja) | プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 | |
| EP0714226B1 (en) | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board | |
| JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
| JPH05502341A (ja) | 部分のウェーブソルダリングおよび圧入に適応するプリント回路基板の製造方法 | |
| KR19980701441A (ko) | 전기 전도성 와이어 | |
| JP2806279B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 | |
| GB2169750A (en) | Flexible cable assembly | |
| JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JP2921417B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 | |
| JPH1154901A (ja) | 半田付け方法及び半田付け用治具 | |
| JPS5994487A (ja) | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 | |
| US20060037777A1 (en) | Mounting structure of electronic components and mounting method thereof | |
| JPH0677623A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JP2697987B2 (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 | |
| JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0644125Y2 (ja) | プリント基板の端子接続構造 | |
| JP2000165035A (ja) | フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 | |
| GB2204740A (en) | Housings for electrical components | |
| JP2643880B2 (ja) | プリント配線基板相互間のケーブル接続方法 | |
| JPH0227575Y2 (ja) | ||
| JPH0710515Y2 (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JP4028778B2 (ja) | フレキシブルプリント基板への接続方法 | |
| US20020126464A1 (en) | Noise protection sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |