JP2000165035A - フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法Info
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- JP2000165035A JP2000165035A JP10335568A JP33556898A JP2000165035A JP 2000165035 A JP2000165035 A JP 2000165035A JP 10335568 A JP10335568 A JP 10335568A JP 33556898 A JP33556898 A JP 33556898A JP 2000165035 A JP2000165035 A JP 2000165035A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント配線板とリジットプリ
ント配線板の接続を低コスト且つ簡単な作業で行うこ
と。 【解決手段】（１）リジットプリント配線板の端縁部
に、配線パターンが露出した部位である接続部と少なく
とも２つの孔とを設けると共に、（２）フレキシブルプ
リント配線板の端縁部に、配線パターンが露出した部位
である接続部と少なくとも２つの孔に係合する係合部位
と、を設け、（３）フレキシブルプリント配線板の係合
部位をリジットプリント配線板の孔に係合させて、両方
の接続部を重ね合わせ、（４）両方の接続部の各配線パ
ターンを半田付けにより導通させるようにした。
ント配線板の接続を低コスト且つ簡単な作業で行うこ
と。 【解決手段】（１）リジットプリント配線板の端縁部
に、配線パターンが露出した部位である接続部と少なく
とも２つの孔とを設けると共に、（２）フレキシブルプ
リント配線板の端縁部に、配線パターンが露出した部位
である接続部と少なくとも２つの孔に係合する係合部位
と、を設け、（３）フレキシブルプリント配線板の係合
部位をリジットプリント配線板の孔に係合させて、両方
の接続部を重ね合わせ、（４）両方の接続部の各配線パ
ターンを半田付けにより導通させるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器一般で
用いられるフレキシブルプリント配線板及びリジットプ
リント配線板に関するものである。
用いられるフレキシブルプリント配線板及びリジットプ
リント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器一般で用いられるプ
リント配線板として、（１）可撓性を有する絶縁材料製
のフィルム上に導電性の配線パターンが形成されたフレ
キシブルプリント配線板と、（２）比較的剛性の高い絶
縁材料性のプレート上に導電性の配線パターンが形成さ
れたリジットプリント配線板が知られている。どちらの
プリント配線板にも、端縁部には配線パターンが一部露
出した部位があり、この部位が接続部となる。
リント配線板として、（１）可撓性を有する絶縁材料製
のフィルム上に導電性の配線パターンが形成されたフレ
キシブルプリント配線板と、（２）比較的剛性の高い絶
縁材料性のプレート上に導電性の配線パターンが形成さ
れたリジットプリント配線板が知られている。どちらの
プリント配線板にも、端縁部には配線パターンが一部露
出した部位があり、この部位が接続部となる。
【０００３】フレキシブルプリント配線板とリジットプ
リント配線板を接続する際には、両プリント配線板の接
続部を、互いの配線パターンが向き合うように重ね合わ
せる。そして、両接続部の夫々の配線パターンが直接接
触するよう、専用の治具を用いて２つのプリント配線板
を位置決めして固定する。
リント配線板を接続する際には、両プリント配線板の接
続部を、互いの配線パターンが向き合うように重ね合わ
せる。そして、両接続部の夫々の配線パターンが直接接
触するよう、専用の治具を用いて２つのプリント配線板
を位置決めして固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな接続方法では、接続部同士の位置決め作業のために
専用の治具が必要になる上、作業性が悪いという問題点
がある。又、接続用コネクタを用いる方法もあるが、そ
の場合にはコストがかかるという問題点がある。
うな接続方法では、接続部同士の位置決め作業のために
専用の治具が必要になる上、作業性が悪いという問題点
がある。又、接続用コネクタを用いる方法もあるが、そ
の場合にはコストがかかるという問題点がある。
【０００５】本発明は、上述した事情に鑑み、フレキシ
ブルプリント配線板とリジットプリント配線板の接続を
低コスト且つ簡単な作業で行うことを目的とするもので
ある。
ブルプリント配線板とリジットプリント配線板の接続を
低コスト且つ簡単な作業で行うことを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明によるフレキシブルプリント配線板とリジッ
トプリント配線板の接続方法は、（１）リジットプリン
ト配線板の端縁部に、配線パターンが露出した部位であ
る接続部と、少なくとも２つの孔とを設けると共に、
（２）フレキシブルプリント配線板の端縁部に、配線パ
ターンが露出した部位である接続部と、少なくとも２つ
の孔に係合する係合部位と、を設け、（３）フレキシブ
ルプリント配線板の係合部位をリジットプリント配線板
の孔に係合させて、両方の接続部を重ね合わせ、（４）
両方の接続部の各配線パターンを半田付けにより導通さ
せること、を特徴とするものである。
め、本発明によるフレキシブルプリント配線板とリジッ
トプリント配線板の接続方法は、（１）リジットプリン
ト配線板の端縁部に、配線パターンが露出した部位であ
る接続部と、少なくとも２つの孔とを設けると共に、
（２）フレキシブルプリント配線板の端縁部に、配線パ
ターンが露出した部位である接続部と、少なくとも２つ
の孔に係合する係合部位と、を設け、（３）フレキシブ
ルプリント配線板の係合部位をリジットプリント配線板
の孔に係合させて、両方の接続部を重ね合わせ、（４）
両方の接続部の各配線パターンを半田付けにより導通さ
せること、を特徴とするものである。
【０００７】このようにすれば、フレキシブルプリント
配線板とリジットプリント配線板の両接続部を、治具を
用いることなく位置決めすることができる。かくして、
低コスト且つ簡単な作業でフレキシブルプリント配線板
とリジットプリント配線板の接続を行うことが可能にな
る。尚、上記の係合部位は、フレキシブルプリント配線
板の端縁部から延出する延出部である。
配線板とリジットプリント配線板の両接続部を、治具を
用いることなく位置決めすることができる。かくして、
低コスト且つ簡単な作業でフレキシブルプリント配線板
とリジットプリント配線板の接続を行うことが可能にな
る。尚、上記の係合部位は、フレキシブルプリント配線
板の端縁部から延出する延出部である。
【０００８】また、フレキシブルプリント配線板とリジ
ットプリント配線板は、配線パターンが形成された側の
面（いわゆる銅箔面）が互いに同じ方向を向くよう重ね
合わされる。このように、両フレキシブルプリント配線
板の配線パターンが（互いに向き合うのではなく）互い
に同じ方向を向くようにすれば、配線パターン同士の半
田付けが容易になる。
ットプリント配線板は、配線パターンが形成された側の
面（いわゆる銅箔面）が互いに同じ方向を向くよう重ね
合わされる。このように、両フレキシブルプリント配線
板の配線パターンが（互いに向き合うのではなく）互い
に同じ方向を向くようにすれば、配線パターン同士の半
田付けが容易になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。図１は、実施の形態のフレキシブルプリント配線
板１０及びリジットプリント配線板２０を示す平面図で
ある。フレキシブルプリント配線板１０は、可撓性を有
する絶縁材料製のフィルム１１上に、導電性材料で出来
た配線パターン１２が形成されたものである。又、リジ
ットプリント配線板２０は、絶縁材料製のプレート２１
上に、導電性材料で出来た配線パターン２２が形成され
たものである。配線パターン１２，２２はいずれも絶縁
材料製の被膜１４，２４で覆われている。
する。図１は、実施の形態のフレキシブルプリント配線
板１０及びリジットプリント配線板２０を示す平面図で
ある。フレキシブルプリント配線板１０は、可撓性を有
する絶縁材料製のフィルム１１上に、導電性材料で出来
た配線パターン１２が形成されたものである。又、リジ
ットプリント配線板２０は、絶縁材料製のプレート２１
上に、導電性材料で出来た配線パターン２２が形成され
たものである。配線パターン１２，２２はいずれも絶縁
材料製の被膜１４，２４で覆われている。
【００１０】リジットプリント配線板２０の図中左側の
端縁部では、配線パターン２２が一部露出しており、こ
の部分が接続部２５となる。フィルム２１には、リジッ
トプリント配線板２０の接続部２５を挟むように２つの
孔２６が形成されている。孔２６は、リジットプリント
配線板２０を表裏に貫通している。
端縁部では、配線パターン２２が一部露出しており、こ
の部分が接続部２５となる。フィルム２１には、リジッ
トプリント配線板２０の接続部２５を挟むように２つの
孔２６が形成されている。孔２６は、リジットプリント
配線板２０を表裏に貫通している。
【００１１】フレキシブルプリント配線板１０の図中右
側の端縁部では、配線パターン１２が一部露出してお
り、この部分が接続部１５となる。フィルム１１には、
フレキシブルプリント配線板１０の接続部１５を挟むよ
うに一対の平行な切欠き１３が形成されている。そし
て、フィルム１１の切欠き１３よりもさらに外側の部分
は、フィルム端縁よりも所定量突出した２つの延出部１
６となっている。
側の端縁部では、配線パターン１２が一部露出してお
り、この部分が接続部１５となる。フィルム１１には、
フレキシブルプリント配線板１０の接続部１５を挟むよ
うに一対の平行な切欠き１３が形成されている。そし
て、フィルム１１の切欠き１３よりもさらに外側の部分
は、フィルム端縁よりも所定量突出した２つの延出部１
６となっている。
【００１２】尚、２つの孔２６の間隔と２つの延出部１
６の間隔は同じであり、孔２６の内径と延出部１６の幅
はほぼ同等である。即ち、延出部１６が孔２６に丁度嵌
合するように構成されている。
６の間隔は同じであり、孔２６の内径と延出部１６の幅
はほぼ同等である。即ち、延出部１６が孔２６に丁度嵌
合するように構成されている。
【００１３】図２及び図３は、フレキシブルプリント配
線板１０及びリジットプリント配線板２０を接続した状
態を示す平面図及び側断面図である。図２に示すよう
に、フレキシブルプリント配線板１０及びリジットプリ
ント配線板２０の接続部１５，２５を、いずれも配線パ
ターン１２，２２が形成された面（いわゆる銅箔面）が
上に向くように重ね合わせ、２つの延出部１６を２つの
孔２６に夫々挿入する。
線板１０及びリジットプリント配線板２０を接続した状
態を示す平面図及び側断面図である。図２に示すよう
に、フレキシブルプリント配線板１０及びリジットプリ
ント配線板２０の接続部１５，２５を、いずれも配線パ
ターン１２，２２が形成された面（いわゆる銅箔面）が
上に向くように重ね合わせ、２つの延出部１６を２つの
孔２６に夫々挿入する。
【００１４】図３に示すように、フレキシブルプリント
配線板１０の接続部１５は、リジットプリント配線板２
０の接続部２５の上に載り、延出部１６は孔２６を上か
ら下に貫通する。延出部１６と孔２６の係合により、フ
レキシブルプリント配線板１０の各配線パターン１２と
リジットプリント配線板２０の各配線パターン２２とを
簡単に位置決めすることができる。
配線板１０の接続部１５は、リジットプリント配線板２
０の接続部２５の上に載り、延出部１６は孔２６を上か
ら下に貫通する。延出部１６と孔２６の係合により、フ
レキシブルプリント配線板１０の各配線パターン１２と
リジットプリント配線板２０の各配線パターン２２とを
簡単に位置決めすることができる。
【００１５】このようにフレキシブルプリント配線板１
０及びリジットプリント配線板２０の接続部１５，２５
を重ね合わせた後、図３に示すように、フレキシブルプ
リント配線板１０の各配線パターン１２とリジットプリ
ント配線板２０の接続部２５の対応する配線パターン２
２とを半田付け（図３にＨで示す）により導通する。
尚、図２には半田は示されていない。
０及びリジットプリント配線板２０の接続部１５，２５
を重ね合わせた後、図３に示すように、フレキシブルプ
リント配線板１０の各配線パターン１２とリジットプリ
ント配線板２０の接続部２５の対応する配線パターン２
２とを半田付け（図３にＨで示す）により導通する。
尚、図２には半田は示されていない。
【００１６】図４に示すように、隣接する配線パターン
１２同士（あるいは配線パターン２２同士）が導通して
しまわないよう、半田Ｈは接続部１５，２５の対応する
配線パターン１２，２２のみを導通させる箇所に置かれ
る。これにより、フレキシブルプリント配線板１０の各
配線パターン１２とリジットプリント配線板２０の各配
線パターン２２とが導通すると同時に、フレキシブルプ
リント配線板１０及びリジットプリント配線板２０の接
続部１５，２５同士が固定される。
１２同士（あるいは配線パターン２２同士）が導通して
しまわないよう、半田Ｈは接続部１５，２５の対応する
配線パターン１２，２２のみを導通させる箇所に置かれ
る。これにより、フレキシブルプリント配線板１０の各
配線パターン１２とリジットプリント配線板２０の各配
線パターン２２とが導通すると同時に、フレキシブルプ
リント配線板１０及びリジットプリント配線板２０の接
続部１５，２５同士が固定される。
【００１７】このように、本実施形態の接続方法によれ
ば、フレキシブルプリント配線板１０及びリジットプリ
ント配線板２０の接続部１５，２５を（銅箔面が互いに
同方向を向くよう）重ね合わせ、延出部１６を孔２６に
係合させ、接続部１５，２５の配線パターン１６，２６
を半田付けＨにより導通させている。これにより、低コ
スト且つ簡単な作業でフレキシブルプリント配線板とリ
ジットプリント配線板の接続を行うことが可能になる。
ば、フレキシブルプリント配線板１０及びリジットプリ
ント配線板２０の接続部１５，２５を（銅箔面が互いに
同方向を向くよう）重ね合わせ、延出部１６を孔２６に
係合させ、接続部１５，２５の配線パターン１６，２６
を半田付けＨにより導通させている。これにより、低コ
スト且つ簡単な作業でフレキシブルプリント配線板とリ
ジットプリント配線板の接続を行うことが可能になる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
専用の治具を用いることなくフレキシブルプリント配線
板とリジットプリント配線板の接続部同士を位置決めす
ることができる上、接続用のコネクタを用いる必要もな
くなる。かくして、低コスト且つ簡単な作業でフレキシ
ブルプリント配線板とリジットプリント配線板の接続部
の接続を行うことが可能になる。
専用の治具を用いることなくフレキシブルプリント配線
板とリジットプリント配線板の接続部同士を位置決めす
ることができる上、接続用のコネクタを用いる必要もな
くなる。かくして、低コスト且つ簡単な作業でフレキシ
ブルプリント配線板とリジットプリント配線板の接続部
の接続を行うことが可能になる。
【図１】実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のフレキシブルプリント配線板を重ね合わ
せた状態を示す平面図である。
せた状態を示す平面図である。
【図３】図１のフレキシブルプリント配線板を重ね合わ
せた状態を示す側断面図である。
せた状態を示す側断面図である。
【図４】半田付け箇所を示す平面図である。
１０ フレキシブルプリント配線板 １１ フィルム １２ 配線パターン １５ 接続部 １６ 延出部 ２０ リジットプリント配線板 ２１ プレート ２２ 配線パターン ２５ 接続部 ２６ 孔
Claims (7)
- 【請求項１】絶縁材料で形成されたフィルムに導電性の
配線パターンを設けたフレキシブルプリント配線板と、
絶縁材料で形成されたプレートに導電性の配線パターン
を設けたリジットプリント配線板とを接続する方法であ
って、 リジットプリント配線板の端縁部に、前記配線パターン
が露出した部位である接続部と、少なくとも２つの孔
と、を設け、 フレキシブルプリント配線板の端縁部に、前記配線パタ
ーンが露出した部位である接続部と、前記少なくとも２
つの孔に係合する少なくとも２つの係合部位と、を設
け、 前記フレキシブルプリント配線板の前記係合部位を、前
記リジットプリント配線板の前記孔に係合させて、両方
の接続部を重ね合わせ、 両方の接続部の各配線パターンを半田付けにより導通さ
せること、を特徴とするフレキシブルプリント配線板と
リジットプリント配線板の接続方法。 - 【請求項２】前記係合部位は、前記フレキシブルプリン
ト配線板の端縁部から延出する延出部であること、を特
徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板
とリジットプリント配線板の接続方法。 - 【請求項３】前記フレキシブルプリント配線板と前記リ
ジットプリント配線板とは、配線パターンが形成された
側の面が互いに同じ方向を向くよう重ね合わされるこ
と、を特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル
プリント配線板とリジットプリント配線板の接続方法。 - 【請求項４】前記少なくとも２つの孔は、前記リジット
プリント配線板の接続部を挟んだ両側に形成されている
こと、を特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の
フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板
の接続方法。 - 【請求項５】前記少なくとも２つの係合部位は、前記フ
レキシブルプリント配線板の接続部を挟んだ両側に形成
されていること、を特徴とする請求項１から４のいずれ
かに記載のフレキシブルプリント配線板とリジットプリ
ント配線板の接続方法。 - 【請求項６】絶縁材料で形成されたフィルムに導電性の
配線パターンを設けたフレキシブルプリント配線板であ
って、その端縁部に、前記配線パターンが露出した部位
である接続部と、少なくとも２つの孔とが形成されてい
ること、 を特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項７】絶縁材料で形成されたプレートに導電性の
配線パターンを設けたリジットプリント配線板であっ
て、その端縁部に、前記配線パターンが露出した部位で
ある接続部と、該端縁部から延出する少なくとも２つの
延出部が形成されていること、 を特徴とするリジットプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335568A JP2000165035A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335568A JP2000165035A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165035A true JP2000165035A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18290048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10335568A Pending JP2000165035A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000165035A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485563B1 (ko) * | 2002-07-23 | 2005-04-27 | 세일전자 주식회사 | 밴더블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| EP1995270A2 (en) | 2001-10-24 | 2008-11-26 | Daikin Industries, Ltd. | PTFE powder and method of producing PTFE molding powders |
| WO2010088499A2 (en) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | Samtec, Inc. | Crimped solder on a flexible circuit board |
| CN102097731A (zh) * | 2011-01-04 | 2011-06-15 | 英华达（上海）科技有限公司 | 可挠式电路板的组装治具 |
-
1998
- 1998-11-26 JP JP10335568A patent/JP2000165035A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1995270A2 (en) | 2001-10-24 | 2008-11-26 | Daikin Industries, Ltd. | PTFE powder and method of producing PTFE molding powders |
| EP1995269A2 (en) | 2001-10-24 | 2008-11-26 | Daikin Industries, Ltd. | PTFE powder and method of producing PTFE molding powders |
| KR100485563B1 (ko) * | 2002-07-23 | 2005-04-27 | 세일전자 주식회사 | 밴더블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| WO2010088499A2 (en) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | Samtec, Inc. | Crimped solder on a flexible circuit board |
| WO2010088499A3 (en) * | 2009-01-29 | 2010-11-25 | Samtec, Inc. | Crimped solder on a flexible circuit board |
| CN102097731A (zh) * | 2011-01-04 | 2011-06-15 | 英华达（上海）科技有限公司 | 可挠式电路板的组装治具 |
| CN102097731B (zh) * | 2011-01-04 | 2013-01-30 | 英华达（上海）科技有限公司 | 可挠式电路板的组装治具 |
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