JPH09232698A - プリント配線板構造 - Google Patents

プリント配線板構造

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Publication number
JPH09232698A
JPH09232698A JP6166096A JP6166096A JPH09232698A JP H09232698 A JPH09232698 A JP H09232698A JP 6166096 A JP6166096 A JP 6166096A JP 6166096 A JP6166096 A JP 6166096A JP H09232698 A JPH09232698 A JP H09232698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
carbon
foil pattern
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6166096A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Hashimoto
浩二 橋本
Seiji Enotsuchi
静治 榎土
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Telecom Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Telecom Technologies Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Telecom Technologies Ltd filed Critical Hitachi Telecom Technologies Ltd
Priority to JP6166096A priority Critical patent/JPH09232698A/ja
Publication of JPH09232698A publication Critical patent/JPH09232698A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カーボン接点部のカーボンペーストが切断さ
れてもカーボン接点部として使用することができ、ま
た、電気的導通も増し、安価なプリント配線板構造を提
供する。 【解決手段】 カーボン接点部2を、銅張積層板4上
に、一対の銅箔パターン極性部5A、5Bを短絡する銅
箔パターン3を形成し、前記銅箔パターン3上に前記銅
箔パターン極性部5A、5Bを短絡するカーボン印刷部
6を形成して構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電話機等の電子機
器のボタン部分へのオン・オフ接触部に使用されるカー
ボン接点部を改良したプリント配線板構造に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板に形成されるカーボン接
点部は、通常1枚のプリント配線板に、5〜15個ほど
形成されていて電話機等のボタン接触部に使用されてい
る。そして、従来の、プリント配線板に形成されるカー
ボン接点部10は、図5の(1)、(2)に示すよう
に、信号パターンが接続される銅箔パターン極性部11
とその上に印刷された接点部分のカーボン印刷部12で
形成されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記カ
ーボン接点部10を製造する際、カーボン印刷時に、カ
ーボン印刷部12のカーボンペーストが良好に付着せ
ず、カーボン接点部10が図6の(1)、(2)に示す
ように切断してしまい、切断部14を挟んだ両カーボン
印刷部12ー1、12−2の導通がなくなり、使用不可
能になるという問題点があった。
【0004】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その目的とするところは、カーボン接
点部のカーボン印刷部が切断されてもカーボン接点部と
して使用することができ、また、電気的導通も増し、安
価なプリント配線板構造を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1の発明に係わるプリント配線板構造は、
カーボン接点部を、母材上に、一対の銅箔パターン極性
部を短絡する銅箔パターンを形成し、前記銅箔パターン
上に前記銅箔パターン極性部を短絡するカーボン印刷部
を形成して構成したことを特徴とする。
【0006】かかる構成により、カーボン印刷部が一部
切断しても、一対の銅箔パターン極性部間は銅箔パター
ンにより接続されているために、導通が得られカーボン
接点部を使用することができる。
【0007】しかも、プリント配線板に有る銅箔パター
ンと、カーボン接点部の銅箔パターンとは製造上同時に
形成することができ、且つカーボン印刷部の導通の他に
銅箔パターンによる導通も得られることにより、電気的
導通も良くなり、経済的にすぐれ、信頼性の高いものに
なる。
【0008】また、上記の目的を達成するために、請求
項2の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項1記
載のプリント配線板構造において、前記銅箔パターン
を、前記カーボン接点部の形状と同じ形状に形成して、
前記銅箔パターン上にカーボン印刷するようにした。
【0009】かかる構成により、上記した請求項1の発
明と同様な作用を奏し得る。
【0010】また、上記の目的を達成するために、請求
項3の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項1又
は請求項2記載のプリント配線板構造において、前記カ
−ボン印刷部を、前記銅箔パターン上に、この銅箔パタ
ーンが露出することなくカ−ボン印刷して形成した。
【0011】かかる構成により、上記した請求項1の発
明と同様な作用を奏し得る。
【0012】また、上記の目的を達成するために、請求
項4の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項1又
は請求項2記載のプリント配線板構造において、前記カ
−ボン印刷部を、前記銅箔パターン上に、この銅箔パタ
ーンと相似形状にカ−ボン印刷して形成した。
【0013】かかる構成により、上記した請求項1の発
明と同様な作用を奏し得る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図1は本発明に係るプリント配
線板構造の斜視図、図2は同プリント配線板構造の製造
工程を表すフローチャート、図3の(1)は同プリント
配線板構造のカーボン接点部の平面図、図3の(2)は
同プリント配線板構造のカーボン接点部の側面図であ
る。
【0015】本発明に係るプリント配線板構造における
プリント配線板1には複数のカーボン接点部2が設けて
あり、これらのカーボン接点部2は、図3の(1)、
(2)に示すように母材である銅張積層板4に一対の銅
箔パターン極性部5A、5Bを短絡する銅箔パターン3
を形成し、この銅箔パターン3上に前記銅箔パターン極
性部5A、5Bを短絡するカーボン印刷部6を形成して
構成してある。すなわち、前記銅箔パターン3をカーボ
ン接点部2の形状と同じ形状に形成し、この銅箔パター
ン3にカーボンペーストを前記銅箔パターン3が露出す
ることなく印刷してカーボン印刷部6を形成して構成し
てある。
【0016】そして、前記カーボン接点部2の形成は、
図2に示すプリント配線板1の製造工程中において行わ
れる。
【0017】図2に示すプリント配線板1の製造工程で
は、印刷配線板製造工程Aと組立工程(図示せず)があ
る。印刷配線板製造工程Aは、まず銅張積層板4を用意
し(ステップS1)、この銅張積層板4を固定するため
の穴や部品を実装する穴明けを行う工程(ステップS
2)、パターン(写真技術により露光によりパターン)
を形成するパターン印刷工程(ステップS3)、パター
ン以外の余分な銅を除去するエッチング工程(ステップ
S4)、穴明部に鍍金を施しスルーホールを形成させる
スルーホール鍍金工程(ステップS5)、はんだ工程に
て必要以外にはんだが付かないようにするレジスト印刷
工程(ステップS6)、部品実装工程及び必要な品名を
表示するシルク(シルクスクリーン)印刷工程(ステッ
プS7)、カーボン接点部2のカーボン印刷を行なうカ
ーボン印刷工程(ステップS8)、外形を形成する外形
加工及びV溝加工工程(ステップS9)、外観及びパタ
ーンの接続状態を確認するチェック工程(ステップS1
0)及び表面に防錆処理を施す表面処理工程(ステップ
S11)を備えている。
【0018】また、組立工程は、はんだペースト印刷工
程、部品自動搭載工程、リフローはんだ付け工程、部品
手組み工程、フラックス塗布工程、はんだ付け工程、追
加加工工程、検査工程及び本体組み込み工程を備えてい
る。
【0019】ステップS8のカーボン印刷工程において
は、プリント配線板1にカーボン接点部2のカーボン印
刷部6を形成すべくカーボンペーストが印刷される。こ
のカーボン印刷はカーボンペーストをスクリーン版によ
り塗布し印刷を行うが、その際スクリーン版にゴミなど
が布着しカーボンペーストが一部塗布されずに印刷がな
され、図4の(1)、(2)に示すようにカーボン印刷
部6が切断されてしまう場合がある。この切断されてし
まったカーボン印刷部6において、切断部7を挟んだ両
カーボン印刷部6ー1、6−2を導通するために銅箔パ
ターン3を形成している。
【0020】この銅箔パターン3は、ステップS3のパ
ターン印刷工程において、他の銅箔パターンと同時に形
成されるものであり、カーボン接点部2の形状と同じ形
状に形成されて、一対の銅箔パターン極性部5A、5B
を短絡している。ステップS8のカーボン印刷工程で
は、この形成された銅箔パターン3上にカーボンペース
トを前記銅箔パターン3が露出することなく印刷され
る。
【0021】上記した発明の実施の形態によれば、カー
ボン印刷されたカーボン印刷部6が一部切断しても、一
対の銅箔パターン極性部5A、5B間は銅箔パターン3
により接続されているために、導通が得られカーボン接
点部2を使用することができる。
【0022】しかも、プリント配線板1に有る銅箔パタ
ーンと、カーボン接点部2の銅箔パターン3とは製造上
同時に形成することができ、且つカーボン印刷部6の導
通の他に銅箔パターン3による導通も得られることによ
り、電気的導通も良くなり、経済的にすぐれ、信頼性の
高いものになる。
【0023】また、前記カ−ボン印刷部6を、前記銅箔
パターン3上に、この銅箔パターン3が露出することな
くカ−ボン印刷を行うなうようにして形成したが、前記
カ−ボン印刷を、前記銅箔パターン3上に、この銅箔パ
ターン3と相似形状に行うようにして形成しもよい。
【0024】
【発明の効果】請求項1の発明に係わるプリント配線板
構造によれば、カーボン接点部を、母材上に、一対の銅
箔パターン極性部を短絡する銅箔パターンを形成し、前
記銅箔パターン上に前記銅箔パターン極性部を短絡する
カーボン印刷部を形成して構成したことにより、カーボ
ン印刷されたカーボン印刷部が一部切断しても、一対の
銅箔パターン極性部間は、銅箔パターンにより接続され
ているために、導通が得られカーボン接点部を使用する
ことができる。
【0025】しかも、プリント配線板に有る銅箔パター
ンと、カーボン接点部の銅箔パターンとは製造上同時に
形成することができ、且つカーボン印刷部の導通の他に
銅箔パターンによる導通も得られることにより、電気的
導通も良くなり、経済的にすぐれ、信頼性の高いものに
なる。
【0026】また、請求項2の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項1記載のプリント配線板構造
において、前記銅箔パターンを、前記カーボン接点部の
形状と同じ形状に形成して、前記銅箔パターン上に前記
カーボン印刷するようにしたことにより、上記した請求
項1の発明と同様な効果を奏し得る。
【0027】また、請求項3の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項1又は請求項2記載のプリン
ト配線板構造において、前記カ−ボン印刷部を、前記銅
箔パターン上に、この銅箔パターンが露出することなく
カ−ボン印刷して形成したことにより、上記した請求項
1の発明と同様な効果を奏し得る。
【0028】また、請求項4の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項1又は請求項2記載のプリン
ト配線板構造において、前記カ−ボン印刷部を、前記銅
箔パターン上に、この銅箔パターンと相似形状にカ−ボ
ン印刷して形成したことにより、上記した請求項1の発
明と同様な効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプリント配線板構造の斜視図であ
る。
【図2】同プリント配線板構造の製造工程を表すフロー
チャートである。
【図3】(1)は同プリント配線板構造のカーボン接点
部の平面図である。(2)は同カーボン接点部の側面図
である。
【図4】(1)は同プリント配線板構造においてカーボ
ン印刷部が切断したカーボン接点部の平面図である。
(2)は同カーボン接点部の側面図である。
【図5】(1)は従来のプリント配線板構造のカーボン
接点部の平面図である。(2)は同カーボン接点部の側
面図である。
【図6】(1)は従来のプリント配線板構造においてカ
ーボン印刷部が切断したカーボン接点部の平面図であ
る。(2)は同カーボン接点部の側面図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 カーボン接点部 3 銅箔パターン 4 銅張積層板(母材) 5A、5B 銅箔パターン極性部 6 カーボン印刷部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カーボン接点部を、母材上に、一対の銅
    箔パターン極性部を短絡する銅箔パターンを形成し、前
    記銅箔パターン上に前記銅箔パターン極性部を短絡する
    カーボン印刷部を形成して構成したことを特徴とするプ
    リント配線板構造。
  2. 【請求項2】 前記銅箔パターンを、前記カーボン接点
    部の形状と同じ形状に形成して、前記銅箔パターン上に
    カーボン印刷するようにした請求項1記載のプリント配
    線板構造。
  3. 【請求項3】 前記カ−ボン印刷部を、前記銅箔パター
    ン上に、この銅箔パターンが露出することなくカ−ボン
    印刷して形成した請求項1又は請求項2記載のプリント
    配線板構造。
  4. 【請求項4】 前記カ−ボン印刷部を、前記銅箔パター
    ン上に、この銅箔パターンと相似形状にカ−ボン印刷し
    て形成した請求項1又は請求項2記載のプリント配線板
    構造。
JP6166096A 1996-02-26 1996-02-26 プリント配線板構造 Pending JPH09232698A (ja)

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JP6166096A JPH09232698A (ja) 1996-02-26 1996-02-26 プリント配線板構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006049358A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-11 Remote Solution Co., Ltd. Mixing type circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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