JPH0288268U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0288268U JPH0288268U JP16730088U JP16730088U JPH0288268U JP H0288268 U JPH0288268 U JP H0288268U JP 16730088 U JP16730088 U JP 16730088U JP 16730088 U JP16730088 U JP 16730088U JP H0288268 U JPH0288268 U JP H0288268U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- hole
- printed circuit
- terminal portion
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案にかかる絶縁基板の接合構造
の一実施例をあらわす分解斜視図、第２図はその
接合後の様子をあらわす斜視図、第３図は第２図
の―線断面図、第４図は配線パターンを越え
たデバイス間にパターンの引き回しをする必要が
ある場合をあらわすプリント基板の斜視図、第５
図はその引き回し構造をあらわす分解斜視図、第
６図はその接合後の様子をあらわす斜視図、第７
図はその―線断面図、第８図はシールド板を
プリント基板に接合する実施例をあらわす分解斜
視図、第９図はその接合後の様子をあらわす斜視
図、第１０図はそのＸ―Ｘ線断面図、第１１図は
コネクタピンで接合されたプリント基板にシール
ド板を接合するようにした実施例をあらわす斜視
図、第１２図は直角に配置されたプリント基板同
志を接合する実施例をあらわす正面図、第１３図
はその斜視図、第１４図は従来のプリント基板同
志の接合例をあらわす分解斜視図、第１５図はそ
の接合後の様子をあらわす斜視図、第１６図はシ
ールド板をプリント基板に接合する従来例をあら
わす斜視図、第１７図はその正面図、第１８図は
直角に配置されたプリント基板同志を接合した従
来例をあらわす正面図、第１９図はその正面図で
ある。 ３１，３３，４０，４１，５１，５５，５６，
７０，７１……プリント基板、３２，３４，４２
，４５，７２，７３，７４……配線パターン、３
５，４３，５２，５９，７７……搭載部品、３５
ａ，４３ａ，５２ａ，７７ａ……端子部、３６，
４４，５３，６０，７６……スルーホール、３８
，４６，５４，６１，７５……半田部分。
の一実施例をあらわす分解斜視図、第２図はその
接合後の様子をあらわす斜視図、第３図は第２図
の―線断面図、第４図は配線パターンを越え
たデバイス間にパターンの引き回しをする必要が
ある場合をあらわすプリント基板の斜視図、第５
図はその引き回し構造をあらわす分解斜視図、第
６図はその接合後の様子をあらわす斜視図、第７
図はその―線断面図、第８図はシールド板を
プリント基板に接合する実施例をあらわす分解斜
視図、第９図はその接合後の様子をあらわす斜視
図、第１０図はそのＸ―Ｘ線断面図、第１１図は
コネクタピンで接合されたプリント基板にシール
ド板を接合するようにした実施例をあらわす斜視
図、第１２図は直角に配置されたプリント基板同
志を接合する実施例をあらわす正面図、第１３図
はその斜視図、第１４図は従来のプリント基板同
志の接合例をあらわす分解斜視図、第１５図はそ
の接合後の様子をあらわす斜視図、第１６図はシ
ールド板をプリント基板に接合する従来例をあら
わす斜視図、第１７図はその正面図、第１８図は
直角に配置されたプリント基板同志を接合した従
来例をあらわす正面図、第１９図はその正面図で
ある。 ３１，３３，４０，４１，５１，５５，５６，
７０，７１……プリント基板、３２，３４，４２
，４５，７２，７３，７４……配線パターン、３
５，４３，５２，５９，７７……搭載部品、３５
ａ，４３ａ，５２ａ，７７ａ……端子部、３６，
４４，５３，６０，７６……スルーホール、３８
，４６，５４，６１，７５……半田部分。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面に金属層を有する２枚の絶縁基板が半田
付けにより互いに接合され、かつ、これら基板の
うち少なくとも一方には、半田付け可能な端子部
を備えたデバイスが同端子部を同基板に半田付け
して実装されている絶縁基板の接合構造において
、前記両基板はともに前記金属層を配線パターン
とするプリント基板とされて、前記一方のプリン
ト基板には、前記デバイスに他方のプリント基板
が載り掛かるようにして配置されているとともに
、前記一方の基板に対する他方の基板には、同基
板の配線パターンに電気的に導通するスルーホー
ルが設けられ、同スルーホールが前記デバイスの
端子部のある個所に位置するようにされて、同ス
ルーホールを通して同ホールと前記端子部が半田
付けされることで前記両基板が接合されているこ
とを特徴とする絶縁基板の接合構造。 ２ 表面に金属層を有する２枚の絶縁基板のうち
一方が前記金属層を配線パターンとするプリント
基板とされているとともに他方が前記金属層をシ
ールド層とするシールド板とされ、前記プリント
基板には、そのデバイスに載り掛かるようにして
前記シールド板が配置されているとともに、前記
シールド板にはスルーホールが設けられ、同スル
ーホールが前記デバイスの端子部のある個所に位
置するようにされて、同スルーホールを通して同
ホールと前記端子部が半田付けされることで前記
両基板が接合されている請求項１記載の絶縁基板
の接合構造。 ３ 表面に金属層を有する２枚の絶縁基板はとも
に前記金属層を配線パターンとするプリント基板
とされ、これらの基板は、一方の基板の端面が他
方の基板の側面にくるように直角に突き合わされ
て、同突き合わせ部分のコーナーで半田付けされ
ているとともに、一方の基板には前記半田付けさ
れた個所に対応するようにスルーホールが設けら
れ、同基板に実装されたデバイスからの突起状の
端子部が同スルーホールを通して前記半田付けさ
れた個所内に挿通状に固着されることで両基板の
接合が得られている請求項１記載の絶縁基板の接
合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16730088U JPH0288268U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16730088U JPH0288268U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288268U true JPH0288268U (ja) | 1990-07-12 |
Family
ID=31455466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16730088U Pending JPH0288268U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0288268U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020174941A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | ソニー株式会社 | 電子機器及び基板 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16730088U patent/JPH0288268U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020174941A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | ソニー株式会社 | 電子機器及び基板 |
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