DE69514895T2

DE69514895T2 - Verfahren zur Montage eines Anschlussstiftes in einer flexiblen Leiterplatte

Info

Publication number: DE69514895T2
Application number: DE69514895T
Authority: DE
Inventors: Haruo Noda
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 1994-11-25
Filing date: 1995-11-03
Publication date: 2000-06-15
Anticipated expiration: 2015-11-04
Also published as: US5692297A; DE69514895D1; EP0714226B1; EP0714226A1

Description

Verfahren zur Montage eines Anschlusses an eine flexible, gedruckte Leiterplatte

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage eines Anschlusses an eine flexible, gedruckte Leiterplatte und insbesondere ein Verfahren zum Löten eines Anschlusses in ein Lötauge, das auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte aus einem Material mit einem Erweichungspunkt unterhalb von 230ºC gebildet ist.
Fließ- und Aufschmelzlöttechniken mit Hilfe konventionellen Lots sind nicht für eine flexible, gedruckte Leiterplatte (im folgenden als FPC bezeichnet) mit einem Substrat aus Polyethylenterephthalat (im folgenden als PET bezeichnet) geeignet, da der Erweichungspunkt am PET im Bereich von 220ºC bis 230ºC liegt, was im wesentlichen gleich der Schmelztemperatur konventionellen Lots ist.
Löten durch lokale Erwärmung mittels eines Lots mit einer niedrigen Schmelztemperatur unter 200ºC kann in Betracht gezogen werden, aber führt zu Kosten- und Sicherheitsproblemen abhängig von den Materialtypen, die zuzusetzen sind, um den Schmelzpunkt des Lots zu verringern.
Ein Lösungsansatz zum Löten eines Anschlusses an ein Lötauge auf der FPC ohne Einsatz eines Lots mit niedrigem Schmelzpunkt wurde in JP-A-5-218632 (1993) vorgeschlagen. Bezugnehmend auf Fig. 11 wird ein Wärmeisolationshalter 1 mit einer mit Kupfer plattierten Laminatplatte auf Phenolpapierbasis, einer Epoxidharzplatte auf Papierbasis oder einer Epoxidharzplatte auf Glasgewebebasis vorbereitet. Ein Lötauge bzw. Steg 3 wird auf einer FPC 2 aus PET gebildet, und ein Anschluß 4 wird durch die FPC 2 im allgemeinen zentrisch zu dem Lötauge 3 aufgenommen. Eine Öffnung 5, die im wesentlichen gleich groß ist wie das Lötauge 3, wird daraufhin in dem Wärmeisolierhalter 1 ausgebildet. Der Wärmeisolierhalter 1 wird mit der Oberfläche der FPC 2 in Kontakt gebracht, auf die das Lot aufgebracht wird, so daß sich das Lötauge 3 und der Anschluß 4 innerhalb der Öffnung 5 befinden. Unter Aufrechterhaltung des Kontakts wird das Löten durchgeführt.
Zur Erleichterung des Einbringens von Lot in die Öffnung 5 wird die Öffnung 5 so ausgestaltet, daß ihre Größe gleich der des Lötauges 3 auf deren Kontaktoberflächenseite und größer als die des Lötauges 3 auf deren gegenüberliegenden Seite ist. D. h. die Öffnung 5 besitzt im vertikalen Schnitt einen trapezförmigen Aufbau.
Bei dem offenbarten Verfahren besitzt jedoch die in dem Wärmeisolierhalter 1 ausgebildete Öffnung 5 eine geringere Größe als die des Lötauges 3 auf der FPC 2 und ist sehr klein. Wenn daher die FPC 2 mit dem geschmolzenen Lot 6 in einem Lotbehälter in Kontakt gebracht wird, wobei der Wärmeisolierhalter 1 nach unten gerichtet ist, um die Lötung durchzuführen, erreicht das Lot 6 in manchen Fällen in Folge der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots 6 nicht das Lötauge 3, was zu einer schlechten Lötung führt.
Das Löten einer Vielzahl von Anschlüssen, wie etwa Steckeranschlüssen, erfordert eine gleiche Anzahl an Lötaugen bzw. Stegen und demgemäß eine große Anzahl an zu den entsprechenden Lötaugen korrespondierenden Öffnungen. Daher kommt das Herstellen einer Vielzahl von Öffnungen mit trapezförmigem Querschnittsaufbau zu der Anzahl an Fabrikationsschritten und -kosten.
Die DE-A-28 33 480 offenbart ein Verfahren zur Montage eines Anschlusses aus einem leitenden Material auf eine FPC durch Löten des Anschlusses auf ein auf der FPC geformtes Lötauge. Der Halter für die FPC (der mit Hilfe eines isolierenden Klebstoffilmes vor oder nach dem Löten mit der FPC verbunden werden kann) ist aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt.
Nach einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Montage eines Anschlusses aus einem leitenden Material an eine flexible, gedruckte Leiterplatte aus einem Material mit einem Erweichungspunkt unterhalb von 230ºC durch Löten des Anschlusses in ein Lötauge bzw. an einen Steg, das/der auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte ausgebildet ist, vorgeschlagen. Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt das Verfahren die Schritte: Ausbilden einer im verikalen Schnitt rechteckförmigen Öffnung, die größer als das Lötauge in einem flachen, wärmeisolierenden Halter ist, wobei der wärmeisolierende Halter zum Kontaktieren einer Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte, auf die Lot aufgebracht wird, dient; Kontaktieren des wärmeisolierenden Halters mit der Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte, so daß sich das Lötauge und der Anschluß innerhalb der Öffnung befinden; und Löten des Anschlusses durch einen Fließ- oder Aufschmelzlötprozeß, wobei der Kontakt aufrechterhalten wird und der Anschluß sich durch das Lötauge in die Öffnung erstreckt.
Nach einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Montage einer Vielzahl von Anschlüssen aus einem leitenden Material an eine flexible, gedruckte Leiterplatte aus einem Material mit einem Erweichungspunkt unterhalb von 230ºC durch Löten der Anschlüsse an eine Vielzahl von Lötaugen bzw. Stegen, die entsprechend auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte ausgebildet sind, vorgeschlagen. Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt das Verfahren die Schritte: Ausbilden einer rechteckigen Öffnung, die im vertikalen Schnitt rechteckförmig und geringfügig größer als ein minimales Rechteck, welches als Umgebung bzw. Umfang einer Reihe oder rechteckförmigen Anordnung von Lötaugen in einem wärmeisolierenden Halter definiert ist, ist, wobei der wärmeisolierende Halter zum Kontaktieren einer Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte, auf die Lot aufgebracht wird, dient; Kontaktieren des wärmeisolierenden Halters mit der Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte, so daß sich die Lötaugen und Anschlüsse innerhalb der Öffnung befinden; und Löten der Anschlüsse durch einen Fließ- oder Aufschmelzlötprozeß, wobei der Kontakt beibehalten wird und die Anschlüsse sich durch die Lötaugen in die Öffnung erstrecken.
Vorzugsweise beträgt die Dicke des wärmeisolierenden Halters etwa ein Zehntel bis zum Siebenfachen der Dicke der flexiblen, gedruckten Leiterplatte.
Nach einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Montage eines Anschlusses aus einem leitenden Material an eine flexible, gedruckte Leiterplatte aus einem Material mit einem Erweichungspunkt unterhalb von 230ºC durch Löten des Anschlusses an einen Steg bzw. in ein Lötauge, der/das auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte ausgebildet ist, vorgeschlagen. Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt das Verfahren die Schritte: Ausbilden einer Durchgangsöffnung mit einer im wesentlichen gleichen Größe wie der Größe des Lötauges bzw. Stegs in einem wärmeisolierenden Film, der mit einer Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte, auf die Lot aufgebracht wird, in Kontakt gehalten wird; Ausbilden einer größeren Öffnung als das Lötauge in einem wärmeisolierenden Halter, wobei der wärmeisolierende Halter zum Kontaktieren einer Oberfläche des wärmeisolierenden Films, der sich gegenüber der flexiblen, gedruckten Leiterplatte befindet, dient; und Löten des Anschlusses durch einen Fließ- oder Aufschmelzlötprozeß, wobei der wärmeisolierende Film mit der Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte in Kontakt gebracht wird, so daß sich das Lötauge und der Anschluß innerhalb der Durchgangsöffnung befinden und der wärmeisolierende Halter mit der Oberfläche des wärmeisolierenden Films in Kontakt steht, so daß sich das Lötauge und der Anschluß innerhalb der Öffnung befinden.
Vorzugsweise ist der wärmeisolierende Halter in seinen Ecken mit einer Vielzahl von Führungsstiften ausgestattet, und die flexible, gedruckte Leiterplatte sowie der wärmeisolierende Film besitzen Durchgangsöffnungen für die Führungsstifte; und die Führungsstifte werden entsprechend in die Durchgangsöffnungen eingeführt, um den wärmeisolierenden Halter mit dem wärmeisolierenden Film und den wärmeisolierenden Film mit der flexiblen, gedruckten Leiterplatte in Kontakt zu bringen.
Vorzugsweise ist der wärmeisolierende Halter mit einem Führungsrahmen ausgebildet, um die flexible, gedruckte Leiterplatte und den wärmeisolierenden Film darin aufzunehmen; und der wärmeisolierende Film gerät mit der flexiblen, gedruckten Leiterplatte und der wärmeisolierende Halter mit dem wärmeisolierenden Film in Kontakt.
Nach dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Öffnung des wärmeisolierenden Halters im vertikalen Schnitt rechteckförmig und größer als das Lötauge bzw. der Steg auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte, damit das geschmolzene Lot ohne weiteres das Lötauge durch die Öffnung erreichen kann und das Auftreten einer schlechten Lötung verhindert wird. Die Öffnung muß nicht im vertikalen Schnitt einen üblichen, trapezförmigen Aufbau besitzen, wodurch der Schritt des Ausbildens der Öffnung in dem Wärmeisolationshalter vereinfacht wird.
Das Ausbilden einer etwas größeren Öffnung als das minimale Rechteck, das durch die Umgebung der Reihe oder der rechteckförmigen Anordnung der Lötaugen in dem wärmeisolierenden Halter definiert ist, ermöglicht das Löten der Vielzahl von Verbindungs- bzw. Steckeranschlüssen mit Hilfe des Fließ- oder Aufschmelzlötprozesses.
Die Dicke des wärmeisolierenden Halters beträgt ein Zehntel bis zum Siebenfachen der Dicke der flexiblen, gedruckten Leiterplatte. Die geringe Entfernung zwischen der Oberfläche des geschmolzenen Lots und dem Lötauge bzw. Steg ermöglicht, daß das geschmolzene Lot ohne weiteres das Lötauge durch die Öffnung erreicht und das Auftreten einer schlechten Lötung verhindert wird.
Der wärmeisolierende Film wird mit der lotbeaufschlagten Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte und der wärmeisolierende Halter mit der Oberfläche des wärmeisolierenden Films gegenüber der flexiblen, gedruckten Leiterplatte in Kontakt gehalten. Das Vorsehen des wärmeisolierenden Films zwischen der flexiblen, gedruckten Leiterplatte und dem wärmeisolierenden Halter verhindert die Störung des Wärmeisolationseffekts im Falle des dünnen, wärmeisolierenden Halters, wenn das Löten mit Hilfe des Fließ- oder Aufschmelzlötprozesses durchgeführt wird. Ferner kann das geschmolzene Lot ohne weiteres das Lötauge durch die Öffnung und Durchgangsöffnung erreichen, und das Auftreten einer schlechten Lötung wird verhindert.
Der Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Halter und dem wärmeisolierenden Film sowie der Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Film und der flexiblen, ge druckten Leiterplatte kann ohne weiteres durch Einführen der in den Ecken des wärmeisolierenden Halters ausgebildeten Führungsstifte in die in der flexiblen, gedruckten Leiterplatte und dem wärmeisolierenden Film ausgebildeten Durchgangsöffnungen für die entsprechenden Führungsstifte gemäß dem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung, oder durch Ausbilden des Führungsrahmens auf dem wärmeisolierenden Halter zur Aufnahme der flexiblen, gedruckten Leiterplatte und des wärmeisolierenden Films darin hergestellt werden.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das Auftreten einer schlechten Lötung ohne Schwierigkeit zu verhindern.
Diese und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung zusammen mit den beigefügten Zeichnungen deutlicher, in denen zeigen:
Fig. 1 eine Querschnittansicht einer ersten, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine Unterseitenansicht der ersten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 3 eine Querschnittsansicht einer zweiten, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht der zweiten, bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 5 eine Unterseitenansicht der zweiten, bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 6 eine Querschnittsansicht einer dritten, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 eine Querschnittsansicht einer vierten, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 eine perspektivische Explosionsansicht der vierten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 9 eine perspektivische Explosionsansicht einer fünften, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 10 eine perspektivische Explosionsansicht einer sechsten, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 11 eine Querschnittsansicht einer bekannten Ausführungsform; und
Fig. 12 die Wirkungsweise der bekannten Ausführungsform.

Erste, bevorzugte Ausführungsform

Nach den Fig. 1 und 2 wird eine Öffnung 17 in einem 2,6 mm dicken, flachen, wärmeisolierenden Halter 11 mit einer mit Kupfer plattierten Laminatplatte auf Phenolpapierbasis, einer Epoxidharzplatte auf Papierbasis oder einer Epoxidharzplatte auf Glasgewebebasis ausgebildet und mit einer Oberfläche einer FPC 12 aus PET, auf die Lot aufgebracht ist, in Kontakt gebracht. Die Öffnung 17 ist größer als ein Lötauge 13, das auf der FPC 12 ausgebildet ist, und besitzt im vertikalen Schnitt einen rechteckförmigen Aufbau.
Vorzugsweise beträgt die Größe der Öffnung 17 etwa das 2- bis 3,5-fache der Fläche des Lötauges 13.
Der wärmeisolierende Halter 11 wird mit der mit Lot beaufschlagten Oberfläche der FPC 12 in Kontakt gebracht, so daß sich das Lötauge 13 und ein Anschluß 14 aus einem leitenden Material innerhalb der Öffnung 17 befinden. Unter Beibehaltung des Kontakts wird das Löten mit Hilfe der Fließ- oder Aufschmelzlöttechnik durchgeführt, um den Anschluß 14 an der FPC 12 zu befestigen.
Die Öffnung 17 in dem wärmeisolierenden Halter 11 ist größer als das Lötauge 13 auf der FPC 12, damit das geschmolzene Lot ohne weiteres das Lötauge 13 durch die Öffnung 17 erreichen kann, ohne daß die Öffnung 17 in der konventionell, im vertikalen Schnitt trapezförmigen Form ausgebildet werden muß, wodurch das Auftreten einer schlechten Lötung sicher verhindert wird.
Außerdem besteht nicht die Notwendigkeit, die Öffnung 17 im vertikalen Schnitt in konventioneller, trapezförmiger Form auszuarbeiten. Dies vereinfacht den Schritt des Ausbildens der Öffnung 17 in dem wärmeisolierenden Halter 11.

Zweite, bevorzugte Ausführungsform

Nach den Fig. 3 bis 5 kann die vorliegende Erfindung beim Löten einer Vielzahl von Anschlüssen 14, die an einem Steckergehäuse 18 befestigt sind, ausgenutzt werden. In dem wärmeisolierenden Halter 11 ist eine rechteckförmige Öffnung 19 ausgebildet, die geringfügig größer als ein minimales Rechteck ist, das durch die Umgebung bzw. den Umfang der Reihen von Lötaugen 13 definiert ist.
Diese Art der Ausbildung der Öffnung 19 geringfügig größer als das minimale Rechteck, das durch die Umgebung der Reihen von Lötaugen 13 definiert ist, stellt das Löten der Vielzahl von Steckeranschlüssen 14 an die FPC 12 mit Hilfe der Fließ- oder Aufschmelzlöttechnik sicher. Es ist nicht notwendig, eine Öffnung für jeden Steckeranschluß auf die konventionelle Art auszubilden, sondern es ist nur eine Öffnung 19 für die Vielzahl von Steckeranschlüssen 14 notwendig. Dies vereinfacht den Schritt des Ausbildens der Öffnung 19.

Dritte, bevorzugte Ausführungsform

Gemäß Fig. 6 ist eine Vielzahl von an einem Steckergehäuse 26 befestigten Anschlüssen 14 in ähnlicher Weise wie bei der zweiten, bevorzugten Ausführungsform verlötet. Ein wärmeisolierender Halter 25 für den Einsatz beim Löten besitzt eine Dicke im Bereich von 30 um bis 2 mm, was etwa einem Zehntel bis zum Siebenfachen der Dicke der FPC 12 entspricht. In dem wärmeisolierenden Halter 25 ist eine rechteckförmige Öffnung 27 ausgebildet, die geringfügig größer als ein minimales Rechteck ist, welches durch die Umgebung der Reihen von Lötaugen 13 definiert ist. Dies ermöglicht, daß geschmolzenes Lot 28 ohne weiteres die Lötaugen 13 erreicht.
Damit ermöglicht die dritte, bevorzugte Ausführungsform wie die zweite, bevorzugte Ausführungsform ein Löten der Vielzahl von Steckeranschlüssen 14 an die FPC 12 mit Hilfe der Fließ- oder Aufschmelzlöttechnik.
Die vorliegende Erfindung ist in ähnlicher Weise zum Löten von Drähten bzw. Leitungen einer Vorrichtung anstelle der Anschlüsse geeignet.

Vierte, bevorzugte Ausführungsform

Nach den Fig. 7 und 8 sind Durchgangsöffnungen 31 mit einer im wesentlichen gleichen Größe wie die Lötaugen 13 auf der FPC 12 in einem wärmeisolierenden Film 30 aus einem hochwärmebeständigen Material, wie etwa Polyimid, Polyethylenterephtalat, Polyparabansäure, Aramid, Polyamid, Polysulfon, Polyethersulfon, Polyethylensulfid, Polyether-Etherketon, Polyetherimid, Polyarylat, Polyethylennaphthalat, Fluorkohlenstoffpolymer oder dergleichen hergestellt ist. Der wärmeisolierende Film ist mit der mit Lot beaufschlagten Oberfläche der FPC 12 in Kontakt gehalten, so daß sich die Lötaugen 13 und die Anschlüsse 14 innerhalb der Durchgangsöffnungen 31 befinden. Eine Öffnung 34, die größer als die Lötaugen 13 ist, ist in einem wärmeisolierenden Halter 33 aus einer mit Kupfer plattierten Leiterplatte auf Phenolpapierbasis, einer Epoxidharzplatte auf Papierbasis oder einer Epoxidharzplatte auf Glasgewebebasis aus gebildet. Der wärmeisolierende Halter 33 ist mit der gegenüberliegenden Oberfläche des wärmeisolierenden Films 30 von der FPC 12 in Kontakt gehalten, so daß sich die Lötaugen 13, die Anschlüsse 14 und die Durchgangsöffnungen 31 innerhalb der Öffnung 34 befinden.
Zum Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Halter 33 und dem wärmeisolierenden Film 30 sowie zum Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Film 30 und der FPC 12 werden der wärmeisolierende Film 30 und der wärmeisolierende Halter 33 mit einem druckempfindlichen Klebstoff oder einem Klebstoff an der FPC 12 bzw. dem wärmeisolierenden Film 30 befestigt.
Das geschmolzene Lot 28 erreicht die Lötaugen 13 ohne weiteres durch die Öffnung 34 und die Durchgangsöffnung 31, womit eine schlechte Lötung verhindert wird, da der wärmeisolierende Film 30 die mit Lot beaufschlagte Oberfläche der FPC 12 kontaktiert, so daß sich die Lötaugen 13 und die Anschlüsse 14 innerhalb der Durchgangsöffnungen 31 des wärmeisolierenden Films 30 befinden, und der wärmeisolierende Halter 33 die gegenüberliegende Oberfläche des wärmeisolierenden Films 30 von der FPC 12 kontaktiert, so daß sich die Lötaugen 13 und die Anschlüsse 14 innerhalb der Öffnung 34 befinden. Das Bereitstellen des wärmeisolierenden Films 30 zwischen der FPC 12 und dem wärmeisolierenden Halter 33 erlaubt das Löten durch die Fließ- oder Aufschmelzlöttechnik ohne Störung des Wärmeisolationseffekts im Falle eines dünnen, wärmeisolierenden Halters 33.
Das Verbinden des wärmeisolierenden Films 30 und des wärmeisolierenden Halters 33 mit der FPC 12 bzw. dem wärmeisolierenden Film 30 mit einem druckempfindlichen Klebstoff oder einem Klebstoff erleichtert den Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Halter 33 und dem wärmeisolierenden Film 30 sowie den Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Film 30 und der FPC 12.
Das hochwärmebeständige Material für den wärmeisolierenden Film 30, wie etwa Polyimid, Polyethylenterephthalat, Polyparabansäure, Aramid, Polyamid oder dergleichen ermöglicht deren wiederholte Verwendung.

Fünfte, bevorzugte Ausführungsform

Bei der fünften, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist, wie in Fig. 9 gezeigt ist, der wärmeisolierende Halter 33 mit entsprechend in Seine vier Ecken implantierten Führungsstiften 36 ausgestattet, und die Durchgangsöffnungen 37 für die Führungsstifte 36 sind in der FPC 12 bzw. dem wärmeisolierenden Film 30 ausgebildet. Der Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Halter 33 und dem wärmeisolierenden Film 30 sowie der Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Film 30 und der FPC 12 kann mit den Führungsstiften 36, die durch die Durchgangsöffnungen 37 aufgenommen werden, hergestellt werden. Die fünfte, bevorzugte Ausführungsform besitzt ähnliche Wirkungen wie die der vierten, bevorzugten Ausführungsform.

Sechste, bevorzugte Ausführungsform

Bei der sechsten, bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist, wie in Fig. 10 gezeigt ist, ein Führungsrahmen 39 auf dem wärmeisolierenden Halter 33 ausgebildet. Der Führungsrahmen 39 nimmt in sich die FPC 12 und den wärmeisolierenden Film 30 zum Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Halter 33 und dem wärmeisolierenden Film 30 sowie zum Kontakt zwischen dem wärmeisolierenden Film 30 und der FPC 12 auf.

Claims

1. Verfahren zum Befestigen eines Anschlusses (14) aus einem leitenden Material an eine flexible, gedruckte Leiterplatte (12), die aus einem Material mit einem Erweichungspunkt unterhalb von 230ºC hergestellt ist, durch Löten des Anschlusses (14) an einen/ein auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) gebildeten Steg bzw. gebildetes Lötauge (13) mit den Schritten:

Ausbilden einer Öffnung (17) rechteckig im Vertikalschnitt und größer als der Steg (13) in einem flachen, wärmeisolierenden Halter (11), wobei der wärmeisolierende Halter (11) zum Kontaktieren einer Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) dient, auf die Lot (28) aufgebracht ist, und

Kontaktieren des wärmeisolierenden Halters (11) mit der Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12), so daß sich der Steg bzw. das Lötauge (13) und der Anschluß (14) innerhalb der Öffnung (17) befinden, und Löten des Anschlusses (14) durch einen Fließ- oder Aufschmelzlötprozeß, wobei der Kontakt beibehalten wird und der Anschluß (14) sich durch den Steg (13) in die Öffnung (17) erstreckt.

2. Verfahren zum Befestigen einer Vielzahl von Anschlüssen (14) aus einem leitenden Material an eine flexible, gedruckte Leiterplatte (12), die aus einem Material mit einem Erweichungspunkt unterhalb von 230ºC hergestellt ist, durch Löten der Anschlüsse (14) an eine Vielzahl von Stegen bzw. Lötaugen (13), die entsprechend auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) ausgebildet sind, mit den Schritten:

Ausbilden einer rechteckförmigen Öffnung (19), die im Vertikalschnitt rechteckförmig und geringfügig größer als ein minimales Rechteck ist, das dadurch definiert ist, daß es eine Reihe oder eine rechteckige Anordnung der Stege bzw. Lötaugen (13) umgibt, in einem wärmeisolierenden Halter (11), wobei der wärmeisolierende Halter (11) zum Kontaktieren einer Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) dient, auf die Lot (28) aufgebracht ist, und

Kontaktieren des wärmeisolierenden Halters (11) mit der Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12), so daß sich die Stege bzw. Lötaugen (13) und die Anschlüsse (14) innerhalb der Öffnung (19) befinden, und Löten der Anschlüsse (14) durch einen Fließ- oder Aufschmelzlötprozeß, wobei der Kontakt beibehalten wird und die Anschlüsse (14) sich durch den Stege bzw. Lötaugen (13) in die Öffnung (19) erstrecken.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Dicke des wärmeisolierenden Halters (11) etwa 1/10 bis zum 7-fachen der Dicke der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) beträgt.

4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei die flexible, gedruckte Leiterplatte (12) aus Polyethylenterephthalat besteht.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der wärmeisolierende Halter (11) eine mit Kupfer plattierte Laminatplatte auf Phenolpapierbasis, eine Epoxidharzplatte auf Papierbasis oder eine Epoxidharzplatte auf Glasgewebebasis umfaßt.

6. Verfahren zum Befestigen eines Anschlusses (14) aus einem leitenden Material an eine flexible, gedruckte Leiterplatte (12), die aus einem Material mit einem Erweichungspunkt unterhalb von 230ºC hergestellt ist, durch Löten des Anschlusses (14) an einen Steg bzw. ein Lötauge (13), der/das auf der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) ausgebildet ist, mit den Schritten:

Ausbilden einer Durchgangsöffnung (31) mit einer im wesentlichen gleichen Größe wie die Größe des Stegs bzw. Lötauges (13) in einem wärmeisolierenden Film (30) , der sich mit der Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12), auf die Lot (28) aufgebracht ist, in Kontakt befindet,

Ausbilden einer Öffnung (34), die größer als der Steg (13) ist, in einem wärmeisolierenden Halter (33), wobei der wärmeisolierende Halter (33) zum Kontaktieren einer Oberfläche des wärmeisolierenden Films (30), der sich gegenüber der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) befindet, dient und

Löten des Anschlusses (14) durch einen Fließ- oder Aufschmelzlötprozeß, wobei der wärmeisolierende Film (30) mit der Oberfläche der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) in Kontakt ist, so daß sich der Steg bzw. das Lötauge (13) und der Anschluß (14) innerhalb der Durchgangsöffnung (31) befinden, und wobei der wärmeisolierende Halter (33) mit der Oberfläche des wärmeisolierenden Films (30) in Kontakt ist, so daß sich der Steg bzw. das Lötauge (13) und der Anschluß (14) innerhalb der Öffnung (34) befinden.

7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei der wärmeisolierende Halter (33) in seinen Ecken mit einer Vielzahl von Führungsstiften (36) ausgestattet ist, und in die flexible, gedruckte Leiterplatte (12) sowie in den wärmeisolierenden Film (30) für die Führungsstifte (36) Durchgangsöffnungen (37) gebildet sind, und wobei die Führungsstifte (36) entsprechend in die Durchgangsöffnungen (37) eingeführt werden, um den wärmeisolierenden Halter (33) mit dem wärmeisolierenden Film (30) und den wärmeisolierenden Film (30) mit der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) zu kontaktieren.

8. Verfahren nach Anspruch 6, wobei der wärmeisolierende Halter (33) aus einem Führungsrahmen (39) zur Aufnahme der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) und des wärmeisolierenden Films (30) in sich ausgebildet ist, und wobei der wärmeisolierenden Film (30) mit der flexiblen, gedruckten Leiterplatte (12) und der wärmeisolierende Halter (33) mit dem wärmeisolierenden Film (30) in Kontakt gebracht wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei der wärmeisolierende Film (30) aus Polyimid, Polyethylenterephthalate, Polyparabansäure, Aramid, Polyamid, Polysulfon, Polyethersulfon, Polyphenylensulfid, Polyether-Etherketon, Polyetherimid, Polyarylat, Polyethylennaphthalat oder einem Flurkohlenstoffpolymer hergestellt ist.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, wobei der wärmeisolierende Halter (33) eine mit Kupfer plattierte Laminatplatte auf Phenolpapierbasis, eine Epoxidharzplatte auf Papierbasis oder eine Epoxidharzplatte auf Glasgewebebasis umfaßt.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, wobei die flexible, gedruckte Leiterplatte (12) aus Polyethylentherephthalat hergestellt ist.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, wobei der wärmeisolierende Film (30) und der wärmeisolierenden Halter (33) entsprechend mit einem druckempfindlichen Klebstoff oder einem Klebstoff an die flexible, gedruckte Leiterplatte (12) und den wärmeisolierenden Film (30) angeheftet werden.