CN101420817A - 具有改良焊盘的电路板 - Google Patents

具有改良焊盘的电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN101420817A
CN101420817A CNA2007102021799A CN200710202179A CN101420817A CN 101420817 A CN101420817 A CN 101420817A CN A2007102021799 A CNA2007102021799 A CN A2007102021799A CN 200710202179 A CN200710202179 A CN 200710202179A CN 101420817 A CN101420817 A CN 101420817A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
pad
improvement
electronic component
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007102021799A
Other languages
English (en)
Inventor
郭南圣
钟荣贵
简竹隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNA2007102021799A priority Critical patent/CN101420817A/zh
Priority to US12/168,841 priority patent/US20090101397A1/en
Publication of CN101420817A publication Critical patent/CN101420817A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/046—Means for drawing solder, e.g. for removing excess solder from pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有多个通孔，所述通孔外围相连有焊盘，所述通孔外围的焊盘具有第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区，电路板的一尾端还设计有大于通孔外围的焊盘的焊盘。因第二焊接区和电路板尾端的焊盘，可以将过量焊料导引到预先设定好的第二焊接区和尾端焊盘，从而可以避免因过量的焊料造成相邻焊盘相互接触引起电子零件短路而造成含有所述电子零件的电路板失效，提高电子产品的生产良率和效率。

Description

具有改良焊盘的电路板
技术领域
本发明是关于一种电路板，特别是指一种具有改良焊盘且可防止电路板上的电子零件的管脚形成锡桥而造成短路的电路板。
背景技术
由于一般电子装置均具有电路板，其上可装设许多插件组件，例如插件电阻、插件电容、双列直插式(Dual In-line Package，DIP)零件等类型的电子零件，所述种类型的电子零件要焊接在电路板上，必须要使电路板上具有插孔。
目前，电子产品越来越小，呈小型化发展的趋势，相对地用于上述电子产品的电路板上的电子零件也越来越小，造成相应的电路板上电子零件间的管脚间的脚距(Pitch)也越来越小，部分电子零件的脚距甚至等于或小于1.27毫米(mm)，对电路板上的焊盘(Pad)的尺寸以及结构提出很高的要求。
请参考图1与图2，是现有电路板与具有插脚的电子零件过波峰焊接机的示意图。所述电子零件2具有多个管脚，管脚9与管脚8相邻，且具有相同的结构。电路板1具有多个圆形的焊盘3，焊盘3中间具有用于插接所述电子零件2的管脚8的通孔6。焊盘5与焊盘3相邻，其具有与焊盘3相同的结构，用于插接所述电子零件2的管脚9。当插有电子零件2的电路板1过波峰焊接机进行电子零件2焊接时，由于所述电子零件2管脚间的脚距过小，且承载电路板1的输送带(未图示)是倾斜于波峰焊接机，随着电路板1在波峰焊接机移动，电子零件2的管脚9上过量的还处于熔融状态的焊料在自身重力的作用下将会向电路板移动的相反方向移动，与其相邻的管脚8上的焊料相连形成锡桥4，导致管脚8、9短路，造成所述电子零件2失效，使电路板1无法正常使用而报废，从而造成含有所述电路板1的电子装置失效，严重影响电子产品的质量。
发明内容
为解决上述现有技术存在的不足，有必要提供一种具有改良焊盘且可防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路的电路板。
一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有多个通孔，所述通孔外围相连有焊盘，所述通孔外围的焊盘具有第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区，电路板的一尾端还设计有大于通孔外围的焊盘的焊盘。
因第二焊接区和电路板尾端的焊盘，可以将过量焊料导引到预先设定好的第二焊接区和尾端焊盘，从而可以避免因过量的焊料造成相邻焊盘相互接触引起电子零件短路而造成含有所述电子零件的电路板失效，提高电子产品的生产良率和效率。
附图说明
下面参照附图结合实施方式对本发明作进一步的描述。
图1是现有技术的电路板与电子零件未焊接时的立体分解图。
图2是现有技术的电路板与电子零件焊接时的立体图。
图3是本发明第一种实施方式具有改良焊盘的电路板与电子零件未焊接时的立体分解图。
图4是图3的局部放大图。
图5是本发明第一种实施方式具有改良焊盘的电路板与电子零件焊接时的立体图。
图6是本发明第二种实施方式具有改良焊盘的电路板与电子零件未焊接时的立体分解图。
图7是本发明第二种实施方式具有改良焊盘的电路板与电子零件焊接时的立体图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图3，本发明主要是提供一种具有改良焊盘110、190的电路板100，所述改良的焊盘110主要是用于容置插脚类电子零件200的管脚210，所述管脚210包括位于最尾端的管脚212和其余管脚214。所述改良的焊盘110以防止所述电子零件的相邻管脚210之间在通过波峰焊接机时由于所述管脚210上过量的焊料可能造成两者相互接触引起电子零件200相邻管脚210短路而造成含有所述电子零件200的电子装置失效。同时，电路板尾端过量的焊料导入设计在尾端的焊盘190上，以防止所述电子零件200的尾端管脚212相互之间短路而造成电子零件200失效，同时也可以防止尾端管脚212与其相邻排管脚214之间短路而造成电子零件200失效。
请一并参考图4和图5，本发明具有改良焊盘的电路板100的第一种实施方式。如图4所示，所述电路板100具有多个通孔140，所述通孔140主要用于容置插脚类的电子零件200的管脚210，围绕所述通孔140为本发明改良的焊盘110，所述焊盘110包括位于最尾端的焊盘120和其余焊盘130。其中，所述焊盘110呈泪滴形并设计于所述电路板100的表面，所述焊盘110具有第一焊接区112及与所述第一焊接区112相连通并向外延伸形成的第二焊接区114，所述第一焊接区112和第二焊接区114的表面是可以进行焊接的。
若以电路板100在波峰焊接机(图未示)的移动方向为参考方向，所述焊盘110的轴线与所述电路板100移动的反方向形成一个夹角α，所述夹角α范围在15度到90度之间。其中，位于最尾端的焊盘120的夹角α的最适宜角度为45度，其余焊盘130的夹角α的最适宜角度为90度。其中，位于最边缘的横向两排的焊盘110的第二焊接区114的延伸方向相反。
本发明的电路板100还包括位于最尾端的焊盘190，所述焊盘190的中心轴线与所述焊盘110所围成的区域的中心线重叠。所述焊盘190呈扇形，扇形中心角为120-180度。在本实施方式中，焊盘190的中心角为180度。
现以电路板100的两相邻的焊盘110来说明本发明的主要原理。当所述插有电子零件200的电路板100被放入到波峰焊接机进行电子零件200焊接并被移动时，放于波峰焊接机中的焊料会将电路板100上的电子零件200的管脚210分别焊接于电路板100的焊盘110上，由于承载电路板100的输送带(未图示)是倾斜于波峰焊接机，焊料在自身的吸附力和表面张力的作用下将会沾附于电子零件的管脚210上，管脚210上过量的还处于熔融状态的焊料在自身重力及惯性的作用下将会向后流动，亦即流向具有一定夹角α的第二焊接区114，以避免管脚210上过量的焊料流向相邻的管脚210并与其焊接在一起，从而防止管脚210相互接触而造成短路，避免造成电路板100报废而使相应的电子装置无法使用。同时，电路板尾端的过量焊料流向最尾端的焊盘190，以免所述电子零件的尾端管脚212相互之间短路而造成电子零件200失效，也可防止尾端管脚212与其相邻排管脚214之间短路而造成电子零件200失效。
请参阅图6，所述图为本发明具有改良焊盘的电路板400的第二种实施方式。所述第二种实施方式与第一种实施方式的结构和原理相同，其主要区别在于，所述第二种实施方式的电子零件300的管脚310只有两排，同理，电路板400的焊盘410也只有两排。其中，所述焊盘410的轴线的偏移方向是朝电路板400移动的反方向延伸。夹角α的角度范围与第一实施方式的夹角α的角度范围相同。尾端扇形焊盘490的中心角为120度。
在其它实施方式中，如果电子零件200的管脚210之间的距离非常小，则电路板的中间的焊盘则没有第二焊接区，只有位于最边缘的横向两排的焊盘设有第二焊接区，而且所述最边缘的横向两排焊盘的第二焊接区的延伸方向相反。

Claims (7)

  1. 【权利要求1】一种具有改良焊盘的电路板，用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有多个通孔，所述通孔外围相连有焊盘，其特征在于：所述通孔外围的焊盘具有第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区，电路板的一尾端还设计有大于通孔外围的焊盘的焊盘。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述通孔外围的焊盘的轴线与所述电路板过锡时移动的反方向形成一夹角。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述夹角范围在15度至90度之间。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述第二焊接区呈泪滴形。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：位于电路板尾端的焊盘呈扇形。
  6. 【权利要求6】如权利要求5所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：扇形焊盘的中心角为120-180度。
  7. 【权利要求7】如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：位于最边缘的两排通孔外围的焊盘的第二焊接区的延伸方向相反。
CNA2007102021799A 2007-10-22 2007-10-22 具有改良焊盘的电路板 Pending CN101420817A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2007102021799A CN101420817A (zh) 2007-10-22 2007-10-22 具有改良焊盘的电路板
US12/168,841 US20090101397A1 (en) 2007-10-22 2008-07-07 Printed circuit board having improved solder pad layout

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2007102021799A CN101420817A (zh) 2007-10-22 2007-10-22 具有改良焊盘的电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101420817A true CN101420817A (zh) 2009-04-29

Family

ID=40562319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007102021799A Pending CN101420817A (zh) 2007-10-22 2007-10-22 具有改良焊盘的电路板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090101397A1 (zh)
CN (1) CN101420817A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104080269A (zh) * 2013-03-27 2014-10-01 珠海格力电器股份有限公司 一种pcb
CN105682349A (zh) * 2016-03-30 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端
CN106102316A (zh) * 2016-08-25 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 印刷电路板及其波峰焊焊接方法
CN107690226A (zh) * 2016-08-05 2018-02-13 东莞莫仕连接器有限公司 具有拖锡焊盘的电路板

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9307640B2 (en) * 2012-11-19 2016-04-05 Magna Electronics Inc. PCB pad for imager of vehicle vision system
JP6345554B2 (ja) * 2014-09-11 2018-06-20 アール・ビー・コントロールズ株式会社 プリント配線基板
US10965079B2 (en) * 2018-10-26 2021-03-30 Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. Comb pattern insert for wave solder pallets

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5243143A (en) * 1990-11-13 1993-09-07 Compaq Computer Corporation Solder snap bar
US5692297A (en) * 1994-11-25 1997-12-02 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method of mounting terminal to flexible printed circuit board
US5604333A (en) * 1994-11-30 1997-02-18 Intel Corporation Process and structure for a solder thief on circuit boards
TW387203B (en) * 1995-06-06 2000-04-11 Lsi Logic Corp Polymorphic rectilinear thieving pad
US5679929A (en) * 1995-07-28 1997-10-21 Solectron Corporqtion Anti-bridging pads for printed circuit boards and interconnecting substrates
JP2000252613A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Canon Inc 電子回路基板及びその半田付け方法
US6292372B1 (en) * 1999-07-15 2001-09-18 Lucent Technologies, Inc. Solder thieving pad for wave soldered through-hole components
US6817878B2 (en) * 2001-12-31 2004-11-16 Intel Corporation Zero mounting force solder-free connector/component and method
CN1735321A (zh) * 2004-08-11 2006-02-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有改良焊盘的电路板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104080269A (zh) * 2013-03-27 2014-10-01 珠海格力电器股份有限公司 一种pcb
CN105682349A (zh) * 2016-03-30 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端
CN107690226A (zh) * 2016-08-05 2018-02-13 东莞莫仕连接器有限公司 具有拖锡焊盘的电路板
CN106102316A (zh) * 2016-08-25 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 印刷电路板及其波峰焊焊接方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090101397A1 (en) 2009-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101420817A (zh) 具有改良焊盘的电路板
CN103258806B (zh) 具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法
CN101414594B (zh) 半导体安装用引脚和印制电路板
US20060231949A1 (en) Semiconductor module and method of forming a semiconductor module
TWI558040B (zh) 具有防轉元件與減低焊料流動的接觸器
CN212303653U (zh) 芯片、电路板、电路板组件及电子设备
US7377789B1 (en) Electrical connector
CN201937059U (zh) 电连接器
US20070161224A1 (en) Semiconductor module and method of forming a semiconductor module
CN201608971U (zh) 电路板
US20090140422A1 (en) Substrate for semiconductor package with improved bumping of chip bumps and contact pads and semiconductor package having the same
CN1735321A (zh) 具有改良焊盘的电路板
CN111730161A (zh) 一种铜粒双面预焊装置及焊接方法
CN204578898U (zh) 印刷电路板
CN201878424U (zh) 用于电子产品波峰焊的印制电路板
CN101145416A (zh) 表面贴装电子元件
CN207070450U (zh) 一种包括防短接焊盘的电路板
CN207765639U (zh) 排针母座和pcb板组件
CN103311745A (zh) 电连接器及其组件
US9048226B2 (en) Chip assembly and chip assembling method
TWI334743B (en) A printed circuit board having improved pads
CN110650594B (zh) 一种铜球焊接方法
CN201563294U (zh) 电路板的焊接结构
CN100521182C (zh) 具有高密度引脚排列的导线架封装结构
CN104538530B (zh) 发光二极管封装件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090429