CN1735321A - 具有改良焊盘的电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。

Description

具有改良焊盘的电路板
【技术领域】
本发明是关于一种电路板，特别是指一种具有改良焊盘且可防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路的电路板。
【背景技术】
由于一般电子装置均具有电路板，其上可装设许多插件组件，例如插件电阻、插件电容、双列直插式(Dual In-line Package，DIP)零件等类型的电子零件，该种类型的电子零件要焊接在电路板上，必须要使电路板上具有插孔。
目前，电子产品越来越小，呈小型化发展的趋势，相对地用于上述电子产品的电路板上的电子零件也越来越小，造成相应的电路板上电子零件间的管脚间的脚距(Pitch)也越来越小，部分电子零件的脚距甚至等于或小于1.0毫米(mm)，对电路板上的焊盘(Pad)的尺寸以及结构提出很高的要求。
请参考图1与图2，该等图是现有电路板与具有插脚的电子零件过波峰焊接机的示意图。该电子零件2具有若干管脚，管脚9与管脚8相邻，且具有相同的结构。电路板1具有若干圆形的焊盘3，焊盘3中间具有用于插接该电子零件2的管脚8的通孔6。焊盘5与焊盘3相邻，其具有与焊盘3相同的结构，用于插接该电子零件2的管脚9。当插有电子零件2的电路板1过波峰焊接机进行电子零件2焊接时，由于该等电子零件2管脚间的脚距过小，由于承载电路板100的输送带(未图示)是倾斜于波峰焊接机，随着电路板1在波峰焊接机移动，电子零件2的管脚8上过量的还处于熔融状态的焊料焊料在自身重力的作用下将会向电路板移动的相反方向移动，与其相邻的管脚9上的焊料相连形成锡桥4，导致管脚8、9短路，造成该电子零件2失效，使电路板1无法正常使用而报废，从而造成含有该电路板1的电子装置失效，严重影响电子产品的质量。相关技术请参考美国第5,000,691与5,092,035号专利公告。
因是，实有必要对现有的电路板进行改良，以消除上述缺失。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种具有改良焊盘且可防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路的电路板。
本发明的目的是通过以下方案来实现的：一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。
本发明与现有技术相比具有以下的优点：在电路板布图设计阶段，预先对可能会产生短路的焊盘加设一第二焊接区，可以将所述焊盘可能产生过量焊料导引到预先设定好的第二焊接区，可以避免因过量的焊料可能造成两者相互接触引起电子零件短路而造成含有该电子零件的电路板失效，提高电路板的生产效率。
【附图说明】
图1是现有技术的电路板与电子零件未焊接时的立体分解图。
图2是现有技术的电路板与电子零件焊接时的立体图。
图3是本发明具有改良焊盘的电路板的第一实施例与电子零件未焊接时的立体分解图。
图4是图3的局部放大图。
图5是本发明具有改良焊盘的电路板的第一实施例与电子零件焊接时的立体图。
图6是本发明具有改良焊盘的电路板的第二实施例的立体图。
图7是本发明具有改良焊盘的电路板的第三实施例的立体图。
图8是本发明具有改良焊盘的电路板的第四实施例的立体图。
图9是本发明具有改良焊盘的电路板的第五实施例的立体图。
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参考图3，本发明主要是提供一种具有改良焊盘20的电路板100，该改良的焊盘20主要是用于容置插脚类电子零件200的管脚210，以防止该电子零件的相邻管脚210、220在通过波峰焊接机时由于该等相邻管脚210、220上过量的焊料可能造成两者相互接触引起电子零件200相邻管脚210、220短路而造成含有该电子零件200的电子装置失效。
请一并参考图4至图5，该等图是本发明具有改良焊盘的电路板的第一实施例。如图4所示，该电路板100具有若干通孔26，该等通孔主要用于容置插脚类的电子零件200的管脚，围绕该通孔26为本发明改良的焊盘20，其中，该焊盘20呈泪滴形并微凹于该电路板100的表面，该焊盘20具有一第一焊接区22及与该第一焊接区22相连通并向外延伸形成的第二焊接区28，该第二焊接区28的表面是可以进行焊接的。
若以电路板100在波峰焊接机(图未示)的移动方向为参考方向，该焊盘20的轴线与该电路板100移动的反方向形成一个偏移角α，其中该偏移角α范围在15度到60度之间，最适宜的角度为30度。
在图3至图5中，焊盘30与焊盘20相邻，具有与焊盘20相同的结构，该焊盘30具有一第一焊接区32及与该第一焊接区32相连通并向外延伸形成的第二焊接区38，该第二焊接区38的表面是可以进行焊接的，该焊盘30的轴线与该电路板100移动的反方向形成一个偏移角α，在本第一实施例中，焊盘30的轴线偏移方向与焊盘20的相同，均是朝电路板100移动的反方向下方延伸。
现以电路板100的两相邻的焊盘20、30来说明本发明的主要原理。当该插有电子零件200的电路板100被放入到波峰焊接机进行电子零件200焊接并被移动时，盛放于波峰焊接机中的焊料会将电路板100上的电子零件200的管脚210、220分别焊接于电路板100的焊盘20、30上，由于承载电路板100的输送带(未图示)是倾斜于波峰焊接机，焊料在自身的吸附力和表面张力的作用下将会沾附于电子零件的管脚210上，管脚210上过量的还处于熔融状态的焊料在自身重力及惯性的作用下将会向后流动，亦即流向具有一定偏移角α的第二焊接区28，以免管脚210上过量的焊料流向管脚220并与其焊接在一起，从而防止管脚210、220相互接触而造成短路，免造成电路板100报废而使电子设备无法使用。
请参阅图6，该图为本发明具有改良焊盘的电路板的第二实施例。该第二实施例与第一实施例的结构和原理相同，其主要区别在于，该第二实施例的焊盘40具有一呈泪滴形的第二焊接区48，其相邻的焊盘50与该焊盘40的结构相同，也具有一呈泪滴形的第二焊接区58，该焊盘40与焊盘50的轴线的偏移方向均是朝电路板120移动的反方向上方延伸。其中，偏移角α的角度范围与第一实施例的偏移角α的角度范围相同。
请参阅图7，该图为本发明具有改良焊盘的电路板的第三实施例。在该第三实施例中，所述焊盘排列成若干列，每一焊盘具有一第一焊接区及与该第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区，该第二焊接区的表面是可以进行焊接的，该第二焊接区的延伸方向与该电路板140移动的反方向形成一个偏移角α，其中，列与列间焊盘的第二焊接区的延伸方向呈交替变换。如图7所示，焊盘60属于其中一列中的焊盘，其具有一第一焊接区62及与该第一焊接区62相连通并向外延伸形成的第二焊接区68。焊盘70所在列与焊盘60所在列相邻，焊盘70与焊盘60相邻，具有一第一焊接区72及与该第一焊接区72相连通并向外延伸形成的第二焊接区78。其中，该焊盘60的第二焊接区68的延伸方向与该电路板140移动的反方向的下方形成一个偏移角α，而焊盘70的第二焊接区78的延伸方向与该电路板140移动的反方向的上方形成一个偏移角α，其中，焊盘60与焊盘70偏移角α的角度范围与第一实施例的偏移角α的角度范围相同。该第三实施例的主要原理与第一实施例的主要原理相同，在此不再叙述。
请参考图8与图9，该等图为本发明具有改良焊盘的电路板的第四实施例与第五实施例的立体图。在图8中，该第二焊接区88是呈圆弧形，在图9中该第二焊接区98是呈方形的。其中，该该第二焊接区88、98可以与上述第一实施例、第二实施例、第三实施例中该第二焊接区是可以相互替换。

Claims (14)

1.一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，其特征在于：所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。
2.如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的轴线与所述电路板移动的反方向形成一偏移角。
3.如权利要求2所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所有所述焊盘偏移角的方向相同。
4.如权利要求2所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘排列成若干列，列与列间的焊盘的偏移角的方向呈交替变换。
5.如权利要求3或4所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的偏移角范围在15度至60度之间。
6.如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的第二焊接区呈泪滴形。
7.如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的第二焊接区呈圆弧形。
8.如权利要求1所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的第二焊接区呈方形。
9.一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干列焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，其特征在于：所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区，列与列间焊盘的第二焊接区的延伸方向呈交替变换。
10.如权利要求9所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘第二焊接区与所述电路板移动的反方向形成一偏移角。
11.如权利要求10所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的偏移角范围在15度至60度之间。
12.如权利要求9所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的第二焊接区呈泪滴形。
13.如权利要求9所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的第二焊接区呈圆弧形。
14.如权利要求9所述的具有改良焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的第二焊接区呈方形。
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