CN201213333Y - 一种散热器件、电路板组合装置及通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种散热器件、电路板组合装置及通信设备，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。本实用新型实施例将散热器设计成插入PCB中，通过焊料与器件散热焊盘直接焊接在一起，热阻低，散热效率高。

Description

一种散热器件、电路板组合装置及通信设备

技术领域

本实用新型涉及电路设计技术领域，尤其涉及一种散热器件、电路板组合装置及通信设备。

背景技术

大容量、高密布局是电子产品的趋势之一，这导致电子元件尺寸越来越小，功率越来越高，使得局部功率密度越来越高。因此，底部带散热焊盘的电子元件由于外形尺寸小、高度小，而应用得越来越多。

现有技术中，通常采用过孔散热，在电子元件散热焊盘对应PCB(PrintedCircuit Board，印制线路板)处设计垂直散热过孔，在PCB的对面焊接或用导热材料连接散热器件。

对于过孔散热方式，如图1所示，在PCB101的散热焊盘102上设计若干导通孔，器件106散热焊盘通过焊料103与PCB的散热焊盘102相连，导通孔可以填充焊料或银浆材料。器件对面的PCB101同样设计散热焊盘102，通过焊料或导热材料104连接散热器件105将电子元件产生的热量散发出去。导散热途径为：器件106散热焊盘→PCB散热焊盘102(焊料或导热材料103)→散热过孔107→散热焊盘102(焊料或导热材料104)→散热器件105→空气。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点：

该种散热方式中，过孔数量有限，热阻相对较大，散热效果有限。

实用新型内容

本实用新型提供了一种散热器件、电路板组合装置及通信设备，以提高导热率，降低热阻，增强散热效果。

本实用新型实施例提供了一种电路板组合装置，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，

所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；

所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。

本实用新型实施例提供了一种通信设备，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，

所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；

所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。

本实用新型实施例提供了一种散热器件，包括：

散热片及插脚，所述插脚插接在电路板的通孔中。

本实用新型实施例中，将散热器设计成插入PCB中，通过焊料与器件散热焊盘直接焊接在一起，热阻低，散热效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中过孔散热方式示意图；

图2是本实用新型实施例中插入式散热器应用示意图；

图3是本实用新型实施例中插脚式散热器件结构图；

图4是本实用新型实施例中插脚式散热器件防倾斜设计结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种散热器件，散热器件设计成插入电路板(例如PCB等)的通孔中，如图2所示。散热器件包括散热片201和插脚202，插脚通过焊料203与电子元件(例如IC器件)电子元件204的散热焊盘直接焊接在一起，散热器件一般采用热传导系数高的材质制成，例如：铜或铝等金属，热阻低，散热效率高，且成本较低。

其中，散热器件插脚202可以设计为：圆柱体、长方体等形状，插脚数量也可以为1个或多个，例如：2个，3个，4个，6个等，相应地，电路板开设的通孔的数量可以为1个或多个，例如：2个，3个，4个，6个等。散热器件插脚202在通孔中，可以通过卡接或焊接的方式与通孔相固定，或者，也可以通过焊接的方式与通孔，以及电子元件相固定，或者也可以通过焊接的方式与电子元件相固定，或者所述插脚202可以设置螺纹，所述通孔内也设置螺纹，所述插脚202可以通过旋入通孔的方式，与所述通孔固定。

所述插脚202穿设在所述通孔中后，可以与所述电子元件的底面相接触，或者通过导热材料与所述电子元件的底面相接触。

根据具体情况可不与器件对面的电路板(例如PCB)焊接在一起，仅与通孔焊接；也可以将散热器件用螺钉等固定到PCB上。

当散热器201与器件组装在模块上，而模块再立式组装到母板上时(散热器201插入PCB面水平)，还可以避免表贴式散热器件二次组装时由于焊料重熔吸附力不足及重力导致的散热器件掉件或偏位，而不必采用高温锡膏或其他的附加工序来组装模块。

散热器件的插脚可以设计成多种形式。根据对应的PCB槽孔的设计尺寸，设计不同的插脚形式。图3是一种PCB槽型孔对应的散热器件设计结构图，散热器件设计成带有散热片302和四个插脚301的插入式结构，散热片302为板状或者片状、条状等，在散热器件组装到对应PCB槽孔的过程中可以起到平衡作用，散热器件不会倾斜。对于插入结构散热器件在PCB上的组装，可以采用通孔回流焊的方式进行。

为避免对器件造成干涉，应保证散热器件插脚深度小于PCB厚度；为了确保散热器件插脚的插入深度以及防止散热器件倾斜，可以在散热器件四周设计限位结构，如图4所示，包括散热片401、插脚403和限位结构402，其中，限位结构402可以在插脚403插入PCB后，抵接在PCB的表面上。限位结构402的高度小于插脚403长度，两者之差可以为插脚插入焊接孔中的深度。限位结构402可以设置一个或多个，例如：2个，3个，4个，6个等，所述限位结构402可以对称设置，或者也可以与插脚相邻设置。

本实用新型还提供一种电路板组合的实施例，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，其中：散热器件从电路板的一面插入电路板的通孔中，电子元件焊接在电路板的另一面上，散热器件包括散热片和插脚，插脚通过焊料与电子元件散热焊盘焊接在一起，或直接与电子元件散热焊盘连接，其中，散热器件一般采用热传导系数高的材质制成，例如：铜或铝等金属。

本实用新型还提供一种通信设备的实施例，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，其中：散热器件从电路板的一面插入电路板的通孔中，电子元件焊接在电路板的另一面上，散热器件包括散热片和插脚，插脚通过焊料与电子元件散热焊盘直接焊接在一起，或直接与电子元件散热焊盘连接，其中，散热器件一般采用热传导系数高的材质制成，例如：铜或铝等金属。

本实用新型实施例中，插入式结构的散热器设计降低了芯片等大功率电子元件到散热器之间的热阻，提高了散热效率；进一步地，散热器与PCB之间良好的机械连接，散热器在立式模块设计应用当中，不存在偏位或掉件风险；制作方式简便，组装散热器的工艺流程相比正常流程未有增加，成本低。

以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1、一种电路板组合装置，其特征在于，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，

所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；

所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。

2、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，与所述电子元件的散热焊盘连接具体为：

直接与所述电子元件连接；或

通过焊料与电子元件连接。

3、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，所述插脚长度小于等于所述电路板厚度。

4、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，所述散热器件还包括限位结构，所述限位结构高度小于所述插脚长度。

5、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，

所述插脚通过卡接或焊接的方式与通孔相固定，或者

通过焊接的方式与通孔，以及电子元件相固定，或者

所述插脚设置螺纹，所述通孔内也设置螺纹，所述插脚通过旋入通孔的方式，与所述通孔固定。

6、一种通信设备，其特征在于，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，

所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；

所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。

7、一种散热器件，其特征在于，包括：

散热片及插脚，所述插脚用于插接在电路板的通孔中。

8、如权利要求7所述散热器件，其特征在于，所述插脚长度小于电路板厚度。

9、如权利要求7所述散热器件，其特征在于，还包括限位结构，所述限位结构高度小于所述插脚长度。

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