CN210007982U - 焊接式fpc - Google Patents
焊接式fpc Download PDFInfo
- Publication number
- CN210007982U CN210007982U CN201822028133.6U CN201822028133U CN210007982U CN 210007982 U CN210007982 U CN 210007982U CN 201822028133 U CN201822028133 U CN 201822028133U CN 210007982 U CN210007982 U CN 210007982U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fpc
- substrate
- golden finger
- circuit
- circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种焊接式FPC,包括基板,所述基板上设置有线路层,所述线路层包括若干线路,所述线路包括设置于其端部的延伸部,所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘,且所述延伸部的表面设置有金手指,所述金手指与所述线路连通,且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度,所述金手指的端部延伸出所述基板,并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。本实用新型焊接性良好,易于焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,特别涉及一种焊接式FPC。
背景技术
FPC焊接能够节约2个板对板连接器,或者节约1个Zif插接连接器,节约1-2块钱的成本。因此在很多低端产品上,采用焊接式的FPC。但是FPC是非金属基材,传热很慢,焊接的时候烙铁热量传递不佳,焊接效率低、难度大。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种焊接式FPC,包括基板,所述基板上设置有线路层,所述线路层包括若干线路,所述线路包括设置于其端部的延伸部,所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘,且所述延伸部的表面设置有金手指,所述金手指与所述线路连通,且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度,所述金手指的端部延伸出所述基板,并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。
本实用新型中,设置于线路上的金手指延伸出基板的表面并弯折至基板的另一侧,因为金手指为铜质材料,具有良好的导热性,因此在将金手指焊接到PCB上的焊盘时,热量可以快速的传递到FPC的背面,进而使得FPC和PCB的焊盘能在短时间内充分受热,可以有效降低焊接难度、提高焊接效率,还能防止虚焊的产生,增加PFC的焊接强度。
优选的,所述金手指上设置有过孔,所述过孔贯穿所述金手指以及线路层和基板,且所述过孔的孔壁设置有金属导热层。
金属导热层具有良好的导电导热的效果,同时贯穿基板、线路和金手指的过孔进一步的增加了焊接时PFC的传热效率,进一步的降低焊接难度、增加焊接效率,同时,过孔还能连通位于基板下侧的金手指和位于基板上侧的线路,及时位于基板表面的金手指出现断裂,依然能保证线路与金手指的连通,有效增加金手指的使用寿命。
另外,过孔可以让融化的焊锡在上下层之间流动,也能增加本实用新型的传热效率,进而增加FPC与焊盘的焊接均匀度以及焊接强度。
进一步的,所述过孔的直径小于所述金手指的宽度。
优选的,相邻的金手指之间设置有绝缘导热的隔离层。
隔热层能将各相邻金手指之间的间隙填充起来,避免在焊接时焊锡流入到相邻金手指之间的间隙中,造成金手指的短接现象,从而损坏FPC。
进一步的,所述隔离层的厚度值大于所述金手指与线路层的厚度值的和。
隔离层略微超出金手指的表面,从而每一金手指的上方都形成一槽状的容纳空间,用于容纳焊锡,防止两相邻金手指上的焊锡相互接触。
优选的,所述过孔内填充有导热金属。
填充有导热金属的过孔具有更好的散热性和导电性。
下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明:
本实用新型中,设置于线路上的金手指延伸出基板的表面并弯折至基板的另一侧,因为金手指为铜质材料,具有良好的导热性,因此在将金手指焊接到PCB上的焊盘时,热量可以快速的传递到FPC的背面,进而使得FPC和PCB的焊盘能在短时间内充分受热,可以有效降低焊接难度、提高焊接效率,还能防止虚焊的产生,增加PFC的焊接强度。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述焊接式FPC的纵向方向的剖面图;
图2为本实用新型实施例所述焊接式FPC的横向方向的剖面图。
附图标记说明:
1-基板,2-线路,21-延伸部,3-金手指,31-过孔,311-金属导热层,4-隔离层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述:
一种焊接式FPC,包括基板1,所述基板1上设置有线路层,所述线路层包括若干线路2,所述线路2包括设置于其端部的延伸部21,所述延伸部21相互平行地设置于所述基板1的边缘,且所述延伸部21的表面设置有金手指3,所述金手指3与所述线路2连通,且所述金手指3的宽度不大于所述延伸部21的宽度,所述金手指3的端部延伸出所述基板1,并弯折至所述基板1的另一侧并与线路2的延伸部21对齐。
本实用新型中,设置于线路2上的金手指3延伸出基板1的表面并弯折至基板1的另一侧,因为金手指3为铜质材料,具有良好的导热性,因此在将金手指3焊接到PCB上的焊盘时,热量可以快速的传递到FPC的背面,进而使得FPC和PCB的焊盘能在短时间内充分受热,可以有效降低焊接难度、提高焊接效率,还能防止虚焊的产生,增加PFC的焊接强度。
其中一种实施例,所述金手指3上设置有过孔31,所述过孔31贯穿所述金手指3以及线路层和基板1,且所述过孔31的孔壁设置有金属导热层311。
金属导热层311具有良好的导电导热的效果,同时贯穿基板1、线路2和金手指3的过孔31进一步的增加了焊接时PFC的传热效率,进一步的降低焊接难度、增加焊接效率,同时,过孔31还能连通位于基板1下侧的金手指3和位于基板1上侧的线路2,及时位于基板1表面的金手指3出现断裂,依然能保证线路2与金手指3的连通,有效增加金手指3的使用寿命。
另外,过孔31可以让融化的焊锡在上下层之间流动,也能增加本实用新型的传热效率,进而增加FPC与焊盘的焊接均匀度以及焊接强度。
其中一种实施例,所述过孔31的直径小于所述金手指3的宽度。
其中一种实施例,相邻的金手指3之间设置有绝缘导热的隔离层4。
隔热层能将各相邻金手指3之间的间隙填充起来,避免在焊接时焊锡流入到相邻金手指3之间的间隙中,造成金手指3的短接现象,从而损坏FPC。
其中一种实施例,所述隔离层4的厚度值大于所述金手指3与线路层的厚度值的和。
隔离层4略微超出金手指3的表面,从而每一金手指3的上方都形成一槽状的容纳空间,用于容纳焊锡,防止两相邻金手指3上的焊锡相互接触。
其中一种实施例,所述过孔31内填充有导热金属。
填充有导热金属的过孔31具有更好的散热性和导电性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种焊接式FPC,其特征在于,包括基板,所述基板上设置有线路层,所述线路层包括若干线路,所述线路包括设置于其端部的延伸部,所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘,且所述延伸部的表面设置有金手指,所述金手指与所述线路连通,且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度,所述金手指的端部延伸出所述基板,并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。
2.根据权利要求1所述的焊接式FPC,其特征在于,所述金手指上设置有过孔,所述过孔贯穿所述金手指以及线路层和基板,且所述过孔的孔壁设置有金属导热层。
3.根据权利要求2所述的焊接式FPC,其特征在于,所述过孔内填充有导热金属。
4.根据权利要求2所述的焊接式FPC,其特征在于,所述过孔的直径小于所述金手指的宽度。
5.根据权利要求1所述的焊接式FPC,其特征在于,相邻的金手指之间设置有绝缘导热的隔离层。
6.根据权利要求5所述的焊接式FPC,其特征在于,所述隔离层的厚度值大于所述金手指与线路层的厚度值的和。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822028133.6U CN210007982U (zh) | 2018-12-05 | 2018-12-05 | 焊接式fpc |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822028133.6U CN210007982U (zh) | 2018-12-05 | 2018-12-05 | 焊接式fpc |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210007982U true CN210007982U (zh) | 2020-01-31 |
Family
ID=69298639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201822028133.6U Active CN210007982U (zh) | 2018-12-05 | 2018-12-05 | 焊接式fpc |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210007982U (zh) |
-
2018
- 2018-12-05 CN CN201822028133.6U patent/CN210007982U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006120448A (ja) | コネクタの取付構造 | |
CN104302097A (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
CN201213333Y (zh) | 一种散热器件、电路板组合装置及通信设备 | |
CN201234406Y (zh) | 一种软性印刷线路板 | |
CN210007982U (zh) | 焊接式fpc | |
CN2660712Y (zh) | 电连接器端子 | |
TWM457332U (zh) | 電連接裝置及其電連接器 | |
US9900982B2 (en) | Buttoned soldering pad for use with fine-pitch hot bar soldering | |
CN207531169U (zh) | 一种焊盘结构改良的电路板 | |
US7474541B2 (en) | Printed circuit board and heat dissipating metal surface layout thereof | |
US7393217B2 (en) | Surface mount connector and circuit board assembly with same | |
CN201097407Y (zh) | 电连接器组件 | |
CN209882204U (zh) | 一种pcb板 | |
CN202043385U (zh) | 改良的led焊接结构 | |
CN201160140Y (zh) | 一种电脑输入输出连接器接触端子的焊脚结构 | |
CN212628649U (zh) | 一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构 | |
CN215935155U (zh) | 散热型柔性电路板 | |
CN220043364U (zh) | 散热片及光伏关断器 | |
US11032908B2 (en) | Circuit board, assembly and method of assembling | |
CN220121578U (zh) | 高功率插件合金电阻及具有其的多层电路结构 | |
CN215818760U (zh) | 一种pcb电路板的拼接结构 | |
CN215008638U (zh) | 一种连接器插针 | |
CN210928122U (zh) | 一种具有稳固焊接结构的透气型电路板 | |
CN113709970B (zh) | 电子设备、pcb板及其芯片封装结构 | |
CN214477988U (zh) | 贴片插座 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20211115 Address after: 516211 Xiangshuihe Industrial Park, Daya Bay, Huizhou City, Guangdong Province (Shuanghong electronic plant) Patentee after: Huizhou series photoelectric technology Co., Ltd Address before: 516083 No. 309, Longsheng Third Road, Dayawan West District, Huizhou City, Guangdong Province Patentee before: Huizhou Series Electronic Technology Co., Ltd |
|
TR01 | Transfer of patent right |