CN210928122U - 一种具有稳固焊接结构的透气型电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的两侧均设有线路层，线路层远离绝缘基板的一侧设有防焊层，线路层远离绝缘基板的一侧设有开口面积为P的焊盘凹槽，焊盘凹槽的槽底设有若干加固凹槽，防焊层中设有开口面积为Q的焊接缺口，Q<P，焊接缺口与焊盘凹槽连接；绝缘基板、两个线路层和两个防焊层中贯穿有通孔，通孔的内壁覆盖有导电层，导电层远离通孔内壁的一侧覆盖有防水保护层。本实用新型具有良好的透气导热性能，通孔壁上的导电层可有效连通两线路层，且具有良好的防水防腐蚀性能，此外，焊盘凹槽配合焊接缺口能够形成具有卡位作用的焊接结构。

Description

一种具有稳固焊接结构的透气型电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种具有稳固焊接结构的透气型电路板。

背景技术

电路板，又称PCB(Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。电路板在目前的电子产品中是不可缺少的部分，随着社会不断进步，电路板的性能也需要不断提高。

电子元器件焊接于电路板表面的焊盘上，电子元器件工作时会产生热量，部分热量会积聚在电路板中，从而影响整体的工作性能。现有技术中，电路板的散热性能不佳，特别是双面型的电路板，热量释放的效率更低，电路板的积热问题严重，此外，现有技术中电子元器件都是直接焊接在电路板的表面，焊接结构不稳定，一旦遇到冲击等不良情况，电子元器件很容易发生脱落。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，具有良好的透气导热效果，能够避免电路板积热过多，且能够形成稳固的焊接结构。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的两侧均设有线路层，线路层远离绝缘基板的一侧设有防焊层，线路层远离绝缘基板的一侧设有开口面积为P的焊盘凹槽，焊盘凹槽的槽底设有若干加固凹槽，防焊层中设有开口面积为Q的焊接缺口，Q<P，焊接缺口与焊盘凹槽连接；绝缘基板、两个线路层和两个防焊层中贯穿有通孔，通孔的内壁覆盖有导电层，导电层远离通孔内壁的一侧覆盖有防水保护层。

进一步的，绝缘基板中设有若干导热片，导热片与通孔错位设置。

进一步的，导热片为金属片或陶瓷片。

进一步的，加固凹槽为V形凹槽结构。

进一步的，防焊层与线路层之间还设有绝缘导热层。

进一步的，绝缘导热层为导热硅胶层。

进一步的，防水保护层为石墨层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，设置有贯穿电路板上下表面的通孔结构，具有良好的透气导热性能，能够有效释放积聚于电路板内部的热量，从而有效确保电路板及其上电子元器件的工作性能，通孔壁上的导电层可有效连通两线路层，且具有良好的防水防腐蚀性能，此外，焊盘凹槽配合焊接缺口能够形成具有卡位作用的焊接结构，可有效提高电子元器件焊接后连接结构的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’剖面结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、导热片101、线路层11、焊盘凹槽111、加固凹槽112、防焊层12、焊接缺口121、绝缘导热层13、通孔20、导电层21、防水保护层22。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，包括绝缘基板10，绝缘基板10的两侧均设有线路层11，优选地，线路层11的铜线路层11，每个线路层11远离绝缘基板10的一侧均设有防焊层12，优选地，防焊层12为防焊油墨层，每个线路层11远离绝缘基板10的一侧均设有至少一个开口面积为P的焊盘凹槽111，焊盘凹槽111为用作焊盘的凹槽结构，每个焊盘凹槽111的槽底均设有若干加固凹槽112，每个防焊层12中均设有至少一个开口面积为Q的焊接缺口121，Q<P，各个焊接缺口121与对应的焊盘凹槽111连接，焊盘凹槽111在线路层11上的投影位于焊盘凹槽111内，焊接电子元器件时，向焊接缺口121和焊盘凹槽111中注入焊锡膏，将电子元器件放在焊接缺口121上，焊锡膏在焊接缺口121和焊盘凹槽111中固化后形成凸字形的卡位结构，能够有效提高与电子元器件之间焊接结构的稳固性，加固凹槽112能够有效提高焊锡膏在焊盘凹槽111的附着效果，可有效降低成型焊锡膏内气孔的形成机率；绝缘基板10、两个线路层11和两个防焊层12中贯穿有至少一个通孔20，空气可以从通孔20的一端到达另一端，形成的气流可快速带走电路板的热量，能够有效提高散热效果，通孔20的内壁覆盖有导电层21，优选地，导电层21为沉铜层，导电层21连通两线路层11对应的导电线路，导电层21远离通孔20内壁的一侧覆盖有防水保护层22，防水保护层22能够有效避免空气中的腐蚀性物质侵蚀导电层21。

本实用新型设置有贯穿电路板上下表面的通孔20结构，具有良好的透气导热性能，能够有效释放积聚于电路板内部的热量，从而有效确保电路板及其上电子元器件的工作性能，通孔壁上的导电层21可有效连通两线路层11，且具有良好的防水防腐蚀性能，此外，焊盘凹槽111配合焊接缺口121能够形成具有卡位作用的焊接结构，可有效提高电子元器件焊接后连接结构的稳固性。

在本实施例中，绝缘基板10中设有若干导热片101，导热片101能够有效提高电路板的散热效果，导热片101与通孔20错位设置，即导热片101与通孔20不接触，能够确保电路板的可靠性，同时能够提高电路板散热的均匀程度，避免电路板的结构过于复杂。

基于上述实施例，导热片101为金属片或陶瓷片，金属和陶瓷都具有良好的导热性能。

在本实施例中，加固凹槽112为V形凹槽结构，V形凹槽加工方便，能够避免加工过程中损坏线路层11结构。

在本实施例中，防焊层12与线路层11之间还设有绝缘导热层13，能够进一步提高电路板整体的散热性能。

基于上述实施例，绝缘导热层13为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的绝缘性能和散热性能，能够避免对线路层11造成短路，同时能够有效提高线路层11的散热效果。

在本实施例中，防水保护层22为石墨层，石墨具有良好的耐腐蚀性和导电性能，石墨层通过溅镀的方式形成，石墨层能够进一步提高导电层21连通两线路层11的导电效果，防水保护层22还可以为导热硅胶层。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的两侧均设有线路层(11)，所述线路层(11)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有防焊层(12)，所述线路层(11)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有开口面积为P的焊盘凹槽(111)，所述焊盘凹槽(111)的槽底设有若干加固凹槽(112)，所述防焊层(12)中设有开口面积为Q的焊接缺口(121)，Q<P，所述焊接缺口(121)与所述焊盘凹槽(111)连接；所述绝缘基板(10)、两个所述线路层(11)和两个所述防焊层(12)中贯穿有通孔(20)，所述通孔(20)的内壁覆盖有导电层(21)，所述导电层(21)远离所述通孔(20)内壁的一侧覆盖有防水保护层(22)。

2.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，所述绝缘基板(10)中设有若干导热片(101)，所述导热片(101)与所述通孔(20)错位设置。

3.根据权利要求2所述的一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，所述导热片(101)为金属片或陶瓷片。

4.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，所述加固凹槽(112)为V形凹槽结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，所述防焊层(12)与所述线路层(11)之间还设有绝缘导热层(13)。

6.根据权利要求5所述的一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，所述绝缘导热层(13)为导热硅胶层。

7.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，所述防水保护层(22)为石墨层。

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