CN211959653U - 一种防断电集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防断电集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有焊盘，所述焊盘的顶部固定连接有电子元器件，所述电路板本体的外部固定连接有屏蔽罩，所述电路板本体包括基底层，所述基底层的顶部固定连接有导电层，所述导电层的顶部固定连接有防护层，所述基底层采用聚酰亚胺材料制成，所述导电层采用Cu‑Al合金层。本实用新型通过电路板本体、焊盘、电子元器件、屏蔽罩、基底层、导电层和防护层的配合使用，能够有效的解决现有防断电集成电路板存在屏蔽罩稳定性较差的问题，该集成电路增加抗干扰的能力，保证了不受外界环境的影响，提高了散热能力，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种防断电集成电路板。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，在电子电路中，各部件或电子元件之间会产生干扰，影响系统的正常运行，故而，需在电路板中电子元件周围设置屏蔽罩，以屏蔽其他诸如导线、电路或其他元器件对该电子元件的干扰，屏蔽罩是通过其表面与PCB板焊接，由于屏蔽罩的厚度较小，与PCB板的焊接面积也较小，容易发生掉落，同时由于电气元件在工作时会产生大量热量，长此以往，电路板容易高温受损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防断电集成电路板，具备抗干扰和散热好的优点，解决了由于屏蔽罩的厚度较小，与PCB板的焊接面积也较小，容易发生掉落，同时由于电气元件在工作时会产生大量热量，长此以往，电路板容易高温受损的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防断电集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有焊盘，所述焊盘的顶部固定连接有电子元器件，所述电路板本体的外部固定连接有屏蔽罩，所述电路板本体包括基底层，所述基底层的顶部固定连接有导电层，所述导电层的顶部固定连接有防护层。
优选的，所述基底层采用聚酰亚胺材料制成，所述导电层采用Cu-Al合金层，所述防护层采用玻纤布层。
优选的，所述屏蔽罩内腔的顶部固定连接有第一导热层，所述第一导热层的底部固定连接有第二导热层，所述第一导热层和第二导热层均采用导热硅胶制成，所述第一导热层和第二导热层连接为一体。
优选的，所述屏蔽罩的两侧均固定连接有加强部，所述加强部的一侧与电路板本体固定连接。
优选的，所述屏蔽罩采用金属合金材料制成，所述屏蔽罩为一体冲压成型。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过电路板本体、焊盘、电子元器件、屏蔽罩、基底层、导电层和防护层的配合使用，能够有效的解决现有防断电集成电路板存在屏蔽罩稳定性较差的问题，该集成电路增加抗干扰的能力，保证了不受外界环境的影响，提高了散热能力，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。
2、本实用新型通过设置基底层、导电层和防护层，使得该电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，比一般电路板强度更高，更耐摔，通过设置第一导热层和第二导热层，能够快速的将该集成电路产生的热量通过屏蔽罩导出。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型电路板本体的组成结构示意图；
图3为本实用新型的立体结构示意图。
图中：1、电路板本体；101、基底层；102、导电层；103、防护层；2、焊盘；3、电子元器件；4、屏蔽罩；5、第一导热层；6、第二导热层；7、加强部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3，一种防断电集成电路板，包括电路板本体1，电路板本体1 的顶部固定连接有焊盘2，焊盘2的顶部固定连接有电子元器件3，电路板本体 1的外部固定连接有屏蔽罩4，屏蔽罩4内腔的顶部固定连接有第一导热层5，第一导热层5的底部固定连接有第二导热层6，第一导热层5和第二导热层6均采用导热硅胶制成，第一导热层5和第二导热层6连接为一体，屏蔽罩4的两侧均固定连接有加强部7，加强部7的一侧与电路板本体1固定连接，屏蔽罩4 采用金属合金材料制成，屏蔽罩4为一体冲压成型，电路板本体1包括基底层 101，基底层101的顶部固定连接有导电层102，导电层102的顶部固定连接有防护层103，基底层101采用聚酰亚胺材料制成，导电层102采用Cu-Al合金层，防护层103采用玻纤布层，通过设置基底层101、导电层102和防护层103，使得该电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，比一般电路板强度更高，更耐摔，通过设置第一导热层5和第二导热层6，能够快速的将该集成电路产生的热量通过屏蔽罩4导出，通过电路板本体1、焊盘2、电子元器件3、屏蔽罩4、基底层101、导电层102和防护层103的配合使用，能够有效的解决现有防断电集成电路板存在屏蔽罩4稳定性较差的问题，该集成电路增加抗干扰的能力，保证了不受外界环境的影响，提高了散热能力，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。
使用时，通过采用聚酰亚胺材料制成的基底层101，采用Cu-Al合金层制成的导电层102和采用玻纤布层制成的防护层103，使得该电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，比一般电路板强度更高，更耐摔，屏蔽罩4增加抗干扰的能力，保证了不受外界环境的影响，同时提高了散热能力。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种防断电集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的顶部固定连接有焊盘(2)，所述焊盘(2)的顶部固定连接有电子元器件(3)，所述电路板本体(1)的外部固定连接有屏蔽罩(4)，所述电路板本体(1)包括基底层(101)，所述基底层(101)的顶部固定连接有导电层(102)，所述导电层(102)的顶部固定连接有防护层(103)。
2.根据权利要求1所述的一种防断电集成电路板，其特征在于：所述基底层(101)采用聚酰亚胺材料制成，所述导电层(102)采用Cu-Al合金层，所述防护层(103)采用玻纤布层。
3.根据权利要求1所述的一种防断电集成电路板，其特征在于：所述屏蔽罩(4)内腔的顶部固定连接有第一导热层(5)，所述第一导热层(5)的底部固定连接有第二导热层(6)，所述第一导热层(5)和第二导热层(6)均采用导热硅胶制成，所述第一导热层(5)和第二导热层(6)连接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种防断电集成电路板，其特征在于：所述屏蔽罩(4)的两侧均固定连接有加强部(7)，所述加强部(7)的一侧与电路板本体(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种防断电集成电路板，其特征在于：所述屏蔽罩(4)采用金属合金材料制成，所述屏蔽罩(4)为一体冲压成型。
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