CN213403607U

CN213403607U - 一种耐折弯的电路板

Info

Publication number: CN213403607U
Application number: CN202021886365.6U
Authority: CN
Inventors: 陈元; 郑金婷
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2020-09-02
Filing date: 2020-09-02
Publication date: 2021-06-08
Anticipated expiration: 2030-09-02

Abstract

本实用新型公开了一种耐折弯的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有电气元件，所述电路板本体的底部固定连接有导热柱，所述导热柱的底部固定连接有防护罩，所述电路板本体包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有导电涂层，所述防护罩包括导热层，导热层的底部固定连接有散热层。本实用新型通过电路板本体、电气元件、导热柱、防护罩、基材层、导电涂层、导热层、散热层和屏蔽层的配合使用，能够有效的解决传统电路板在散热性能上效果较差的问题，该电路板有着优异的导热散热性能，将产生的热量及时排出，进而提高了电路板的整体性能，同时耐折弯，有效的保护电路板不受外界压力的影响，提高使用寿命。

Description

一种耐折弯的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种耐折弯的电路板。

背景技术

电路板使得电子元器件能够实现电气的连接，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，由于电气元件在工作时会产生大量热量，因此电路板需要采用散热措施以降低电路板温度，避免电路板高温受损，目前传统的电路板其导热散热性能较差，无法满足高功率的使用需求，同时其自身强度较差，容易受到折弯损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐折弯的电路板，具备延长使用寿命的优点，解决了目前传统的电路板其导热散热性能较差，无法满足高功率的使用需求，同时其自身强度较差，容易受到折弯损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐折弯的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有电气元件，所述电路板本体的底部固定连接有导热柱，所述导热柱的底部固定连接有防护罩，所述电路板本体包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有导电涂层，所述防护罩包括导热层，所述导热层的底部固定连接有散热层，所述散热层的底部固定连接有屏蔽层。

优选的，所述基材层采用硬质基材制成，硬质基材采用氧化铝陶瓷。

优选的，所述导电涂层为金属涂层，金属涂层为铜涂层。

优选的，所述导热层采用导热硅胶材质制成，所述散热层采用散热陶瓷片，所述屏蔽层采用金属合金材料一体冲压成型。

优选的，所述导热柱采用铜制金属制成，所述电路板本体通过焊接方式与防护罩连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板本体、电气元件、导热柱、防护罩、基材层、导电涂层、导热层、散热层和屏蔽层的配合使用，能够有效的解决传统电路板在散热性能上效果较差的问题，该电路板有着优异的导热散热性能，将产生的热量及时排出，进而提高了电路板的整体性能，同时耐折弯，有效的保护电路板不受外界压力的影响，提高使用寿命。

2、本实用新型通过设置基材层，采用硬质基材制成，能够大大提高电路板的整体强度，达到耐折弯的效果，通过设置导热层，采用导热硅胶材质制成，能够快速的将热量导出，通过设置散热层，能够将导热层吸收的热量及时排出，通过设置屏蔽层，能够加快加热效果的同时，提高屏蔽效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型防护罩的组成结构示意图；

图3为本实用新型电路板本体的组成结构示意图。

图中：1、电路板本体；101、基材层；102、导电涂层；2、电气元件；3、导热柱；4、防护罩；401、导热层；402、散热层；403、屏蔽层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种耐折弯的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的顶部固定连接有电气元件2，电路板本体1的底部固定连接有导热柱3，导热柱3采用铜制金属制成，电路板本体1通过焊接方式与防护罩4连接，导热柱3的底部固定连接有防护罩4，电路板本体1包括基材层101，基材层101采用硬质基材制成，硬质基材采用氧化铝陶瓷，基材层101的顶部固定连接有导电涂层102，导电涂层102为金属涂层，金属涂层为铜涂层，防护罩4包括导热层401，导热层401采用导热硅胶材质制成，散热层402采用散热陶瓷片，屏蔽层403采用金属合金材料一体冲压成型，导热层401的底部固定连接有散热层402，散热层402的底部固定连接有屏蔽层403，通过设置基材层101，采用硬质基材制成，能够大大提高电路板的整体强度，达到耐折弯的效果，通过设置导热层401，采用导热硅胶材质制成，能够快速的将热量导出，通过设置散热层402，能够将导热层401吸收的热量及时排出，通过设置屏蔽层403，能够加快加热效果的同时，提高屏蔽效果，通过电路板本体1、电气元件2、导热柱3、防护罩4、基材层101、导电涂层102、导热层401、散热层402和屏蔽层403的配合使用，能够有效的解决传统电路板在散热性能上效果较差的问题，该电路板有着优异的导热散热性能，将产生的热量及时排出，进而提高了电路板的整体性能，同时耐折弯，有效的保护电路板不受外界压力的影响，提高使用寿命。

使用时，通过基材层101，采用硬质基材制成，能够大大提高电路板的整体强度，达到耐折弯的效果，通过导热层401，采用导热硅胶材质制成，能够快速的将热量导出，通过散热层402，能够将导热层401吸收的热量及时排出，通过屏蔽层403，能够加快加热效果的同时，提高屏蔽效果，该电路板有着优异的导热散热性能，将产生的热量及时排出，进而提高了电路板的整体性能，同时耐折弯，有效的保护电路板不受外界压力的影响，提高使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种耐折弯的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的顶部固定连接有电气元件（2），所述电路板本体（1）的底部固定连接有导热柱（3），所述导热柱（3）的底部固定连接有防护罩（4），所述电路板本体（1）包括基材层（101），所述基材层（101）的顶部固定连接有导电涂层（102），所述防护罩（4）包括导热层（401），所述导热层（401）的底部固定连接有散热层（402），所述散热层（402）的底部固定连接有屏蔽层（403）。

2.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板，其特征在于：所述基材层（101）采用硬质基材制成，硬质基材采用氧化铝陶瓷。

3.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板，其特征在于：所述导电涂层（102）为金属涂层，金属涂层为铜涂层。

4.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板，其特征在于：所述导热层（401）采用导热硅胶材质制成，所述散热层（402）采用散热陶瓷片，所述屏蔽层（403）采用金属合金材料一体冲压成型。

5.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板，其特征在于：所述导热柱（3）采用铜制金属制成，所述电路板本体（1）通过焊接方式与防护罩（4）连接。