CN219017342U - 一种耐高温的热敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高温的热敏电阻，包括外壳和芯片，芯片安装在外壳的内部，芯片的端部固定连接有引脚，外壳的内部设置有导热板，导热板的两侧均设置有导热条，外壳的内部填充有陶瓷固化体。本实用新型的优点：通过在外壳的内部设置有导热板，导热板的两面均设置有多个导热条，导热板一侧的导热条与外壳进行贴合，导热板另一侧的导热条与芯片进行贴合，可以增加芯片的散热面积，使得芯片产生的热量可以均匀的传递到外壳上，配合陶瓷固化体、第一陶瓷壳和第二陶瓷壳可以达到更好的散热效果，从而可以使得芯片具有更好的散热性和耐热性，可以有效的提高芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种耐高温的热敏电阻。
背景技术
热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域。
然而，热敏电阻在使用过程中会产生较高的温度，长时间保持高温状态下运行会导致芯片老化，现有的热敏电阻的散热效果以及耐热性较差，因此会影响热敏电阻的使用性能和使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种耐高温的热敏电阻。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种耐高温的热敏电阻，包括外壳和芯片，所述芯片安装在外壳的内部，所述芯片的端部固定连接有引脚，所述外壳的内部设置有导热板，所述导热板的两侧均设置有导热条，所述外壳的内部填充有陶瓷固化体。
优选地，所述外壳包括第一陶瓷壳和第二陶瓷壳，所述第一陶瓷壳的底部开设有插槽，所述第二陶瓷壳的顶部固定连接有插块，所述插块插接在插槽内。
优选地，所述芯片包括热敏电阻本体，所述热敏电阻本体的顶部和底部均设置有金电极，所述热敏电阻本体的外侧设置有玻璃壳。
优选地，所述导热板一侧的导热条与外壳贴合连接，所述导热板另一侧的导热条与芯片贴合连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型所提供的一种耐高温的热敏电阻，通过在外壳的内部设置有导热板，导热板的两面均设置有多个导热条，导热板一侧的导热条与外壳进行贴合，导热板另一侧的导热条与芯片进行贴合，可以增加芯片的散热面积，使得芯片产生的热量可以均匀的传递到外壳上，配合陶瓷固化体、第一陶瓷壳和第二陶瓷壳可以达到更好的散热效果，从而可以使得芯片具有更好的散热性和耐热性，可以有效的提高芯片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的基本结构示意图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型的芯片结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1－图3所示，本实用新型提供的一种耐高温的热敏电阻，包括外壳1和芯片4，芯片4安装在外壳1的内部，芯片4的端部固定连接有引脚5，外壳1的侧面开设有连接槽6，引脚5设置在连接槽6的内部，外壳1的内部设置有导热板2，导热板2的两侧均设置有导热条3，外壳1的内部填充有陶瓷固化体7，通过在外壳1的内部设置有导热板2，导热板2的两面均设置有多个导热条3，导热板2一侧的导热条3与外壳1进行贴合，导热板2另一侧的导热条3与芯片4进行贴合，可以增加芯片4的散热面积，使得芯片4产生的热量可以均匀的传递到外壳1上，配合陶瓷固化体7、第一陶瓷壳11和第二陶瓷壳12可以达到更好的散热效果，从而可以使得芯片4具有更好的散热性和耐热性，可以有效的提高芯片4的使用寿命。
外壳1包括第一陶瓷壳11和第二陶瓷壳12，第一陶瓷壳11的底部开设有插槽13，第二陶瓷壳12的顶部固定连接有插块14，插块14插接在插槽13内，通过将芯片4安装在第一陶瓷壳11和第二陶瓷壳12之间，通过将插块14插接在插槽13内，使得第一陶瓷壳11和第二陶瓷壳12进行稳定的连接，可以将芯片4进行稳定的安装。
芯片4包括热敏电阻本体41，热敏电阻本体41的顶部和底部均设置有金电极42，热敏电阻本体41的外侧设置有玻璃壳43，通过设置热敏电阻本体41，通过金电极42可以具备更好的稳定性，玻璃壳43可以耐高温，使得热量通过玻璃壳43进行传导。
导热板2一侧的导热条3与外壳1贴合连接，导热板2另一侧的导热条3与芯片4贴合连接，导热板2一侧的导热条3与外壳1进行贴合，导热板2另一侧的导热条3与芯片4进行贴合，可以增加芯片4的散热面积，达到更好的散热效果。
工作原理：将芯片4安装在外壳1的内部，通过在外壳1的内部设置有导热板2，导热板2的两面均设置有多个导热条3，导热板2一侧的导热条3与外壳1进行贴合，导热板2另一侧的导热条3与芯片4进行贴合，可以增加芯片4的散热面积，使得芯片4产生的热量可以均匀的传递到外壳1上，配合陶瓷固化体7、第一陶瓷壳11和第二陶瓷壳12可以达到更好的散热效果，从而可以使得芯片4具有更好的散热性和耐热性，可以有效的提高芯片4的使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种耐高温的热敏电阻，包括外壳（1）和芯片（4），其特征在于：所述芯片（4）安装在外壳（1）的内部，所述芯片（4）的端部固定连接有引脚（5），所述外壳（1）的内部设置有导热板（2），所述导热板（2）的两侧均设置有导热条（3），所述外壳（1）的内部填充有陶瓷固化体（7）。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的热敏电阻，其特征在于：所述外壳（1）包括第一陶瓷壳（11）和第二陶瓷壳（12），所述第一陶瓷壳（11）的底部开设有插槽（13），所述第二陶瓷壳（12）的顶部固定连接有插块（14），所述插块（14）插接在插槽（13）内。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温的热敏电阻，其特征在于：所述芯片（4）包括热敏电阻本体（41），所述热敏电阻本体（41）的顶部和底部均设置有金电极（42），所述热敏电阻本体（41）的外侧设置有玻璃壳（43）。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温的热敏电阻，其特征在于：所述导热板（2）一侧的导热条（3）与外壳（1）贴合连接，所述导热板（2）另一侧的导热条（3）与芯片（4）贴合连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222724735.1U CN219017342U (zh) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | 一种耐高温的热敏电阻 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-10-17 CN CN202222724735.1U patent/CN219017342U/zh active Active
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