CN2893879Y - 一种热敏电阻结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种热敏电阻结构涉及一种热敏电阻,尤其涉及一种陶瓷热敏电阻结构。本实用新型包括左右两个电阻芯片,两个电阻芯片垂直并行排列,中间共用一只电极片,两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。它可以使两个PTC并联使用,有效的降低了电阻值,从而使工作电流大大增加,又能够适用于大批量自动化表面贴装,并且节省了热敏电阻占用的面积。利于电子器件在电路板上高密度安装趋势,适应大批量的自动化表面装配,单个热敏电阻在线路板上立得稳,实现了热敏电阻结构达到节省安装空间、有效减小热敏电阻阻值、并保证安装过程中不发生倒下或移位的目的。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及一种热敏电阻,尤其涉及一种陶瓷热敏电阻结构。
背景技术
电子线路中通常使用热敏电阻作为过电流保护器件,一般热敏电阻的芯片采用陶瓷材料制作成圆形或方形。最常用的是引线式形式,上下表面分别贴覆金属引线,作为电阻的两极。安装这种热敏电阻时要求将金属引线插入电路板的通孔后进行焊接安装,因而不适应大批量的自动化表面装配。
基于上述的缺陷,有一种将电极片焊接在电阻芯片上下表面的陶瓷热敏电阻结构,可以实现自动化表面安装,但这种结构的陶瓷热敏电阻由于占用印刷线路板总安装面积较大,不利于电子器件在电路板上高密度安装趋势。
另外一种结板将热敏电阻垂直安装,可以减小在线路板上的安装面积,但当要求电阻值小的时候,需要热敏电阻很薄,这样单个热敏电阻就很难在线路板上立得稳,容易在焊接过程中倒下或移位。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种既节省安装空间,又可有效减小热敏电阻阻值,并保证安装过程中不发生倒下或移位的热敏电阻结构。
本实用新型的目的可通过下述技术方案实现:一种热敏电阻结构,它包括左右两个电阻芯片,两个电阻芯片垂直并行排列,中间共用一只电极片,两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。它可以使两个PTC并联使用,有效的降低了电阻值,从而使工作电流大大增加,又能够适用于大批量自动化表面贴装,并且节省了热敏电阻占用的面积。
在上述方案基础上,所述的热敏电阻结构中,两个热敏电阻芯片和三个电极片呈平行排列。
其中,电极片可以是引脚结构。
所述的热敏电阻可为陶瓷正温度热敏电阻,高分子正温度热敏电阻,以及负温度热敏电阻中的一种。
两个电阻芯片并列中间的部分由一个电极片把两个芯片连接起来,用焊接方式或其它方式短路。
两个电阻芯片上端用粘胶方式连接一个“一”字型或“T”字型小块。方便自动化表面贴装。
两个电阻芯片形状呈圆片状或方片状。
本实用新型的优越性在于:利于电子器件在电路板上高密度安装趋势,适应大批量的自动化表面装配,单个热敏电阻在线路板上立得稳,实现了热敏电阻结构达到节省安装空间、有效减小热敏电阻阻值、并保证安装过程中不发生倒下或移位的目的。
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
本实用新型一种实施例结构示意图。
具体实施方式
如附图为本实用新型一种实施例的结构示意图所示,一种热敏电阻结构,它包括左右两个电阻芯片2、6,其中,两个电阻芯片2、6垂直并行排列,中间共用一只电极片,两侧顺着电阻芯片2、6表面各有一只电极片。本实施例采用三只引脚电极3、4、5,分别顺着两个芯片2、6顺延向下,两个芯片2、6上端设有一个连接块1。连接块1和芯片2、6间用耐高温材料胶粘。引脚5通过焊接方式连接着芯片2和芯片6。引脚3、4通过焊接的方式分别和芯片2和6连接。
在热敏电阻的上端用高温固化胶粘的方式连接一个“一”字型或“T”字型小块1,便于自动化表面贴装。也可以用填缝隙的方式把两个热敏电阻芯片之间的缝隙填实,也就可以满足自动化表面贴装的要求了。
热敏电阻为陶瓷正温度热敏电阻、高分子正温度热敏电阻或负温度热敏电阻中的一种。
本实施例中两个电阻芯片2、6呈方片状,也可根据需要设计成圆片状。
Claims (7)
1.一种热敏电阻结构,它包括左右两个电阻芯片,其特征在于:两个电阻芯片垂直并行排列,中间共用一只电极片,两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻结构,其特征在于:两个热敏电阻芯片和三个电极片呈平行排列。
3.根据权利要求1或2所述的热敏电阻结构,其特征在于:所述的电极片为引脚结构。
4.根据权利要求1、2、3之一所述的热敏电阻结构,其特征在于:热敏电阻为陶瓷正温度热敏电阻、高分子正温度热敏电阻或负温度热敏电阻中的一种。
5.根据权利要求4所述的热敏电阻结构,其特征在于:两个电阻芯片并列中间的部分由一个电极片把两个芯片连接起来,用焊接方式或其它方式短路。
6.根据权利要求4所述的热敏电阻结构,其特征在于:两个电阻芯片上端连接一个“一”字型或“T”字型小块。
7.根据权利要求4所述的热敏电阻结构,其特征在于:两个电阻芯片呈圆片状或方片状。
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CN 200620041174 CN2893879Y (zh) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 一种热敏电阻结构 |
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Publications (1)
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Family
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Cited By (2)
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CN103682849A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 车用取电插头 |
CN107275020A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-10-20 | 安徽晶格尔电子有限公司 | 一种ntc热敏电阻及其ntc热敏电阻的芯片加工方法 |
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2006
- 2006-04-19 CN CN 200620041174 patent/CN2893879Y/zh not_active Expired - Fee Related
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