CN205406512U - 一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提出一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括铝线打线键合，所述铝线打线键合用于连接电子元器件和可伐合金层。根据本实用新型的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，实现了芯片的直接贴装，减少了功率器件的封装过程，极大的减少了电路的整体成本，在市场竞争日趋剧烈的环境下，打开了新的利润空间。

Description

一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板
技术领域
本实用新型涉及一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板。
背景技术
大功率集成电路在日常生活的各个层面均有广泛应用，目前普遍的大功率芯片的应用基础仍是集成电路板(PCB板)，所有的器件均要经过封装后再进行焊接组装。
上述结构的现有技术的集成电路板存在以下缺点：
集成电路板在常规应用中是最普遍的，但由于导热性能差，高发热的功率器件都需要在封装外壳上加装散热装置，进而功率器件的封装尺寸本身较大，外加巨大的散热器，不利于产品的小型化；并且在增加体积的同时增加了成本；由于集成电路板自身的材料特性，难以实现功率器件的裸片封装。
现有技术中，如果涉及芯片的直接组装就得用陶瓷基板来代替普通集成电路板。虽然陶瓷基板(DBC板)的热膨胀系数(氧化铝瓷Al2O3含量96％，25～300℃时为6.7，25～700℃时为7.7)，与芯片接近，而且具有很高的硬度与平整性，很适合芯片的直接贴装，但由于其材料成本高和加工过程复杂，产品成本数倍于普通集成电路板，其导热性也相对较差，因此极大的制约了产品的应用与普及。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本实用新型的一个目的在于提出一种可直接承接芯片的裸片封装，且成本较低，加工过程简单的集成电路板。
根据本实用新型的一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。
根据本实用新型的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，实现了芯片的直接贴装，减少了功率器件的封装过程，极大的减少了电路的整体成本，在市场竞争日趋剧烈的环境下，打开了新的利润空间。且芯片与铝基覆铜板的直接贴装，改善了功率器件的散热特性，电路安排更紧凑，缩小了产品的整体尺寸。实现了电子元器件平面安装，为整个制造过程的自动化创造了有利条件，为各种功能模块的集成、开发提供了一种高效、便捷、价格相对低廉的方法。
另外，根据本实用新型上述实施例的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还可以具有如下附加的技术特征：
根据本实用新型的一个示例，所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括铝线打线键合，所述铝线打线键合用于连接电子元器件和可伐合金层。
根据本实用新型的一个示例，所述电子元器件为可控硅整流元件。
根据本实用新型的一个示例，所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括桐桥，所述桐桥用于电子元器件之间的互相连接。
根据本实用新型的一个示例，所述电子元器件为二极管整流桥。
根据本实用新型的一个示例，所述铝基覆铜板、可伐合金层或电子元器件之间均通过锡浆烧结条连接。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是根据本实用新型一个实施例的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板的示意图。
图中所示：1、铝基覆铜板，2、可伐合金层，3、电子元器件，4、桐桥，5、铝线打线键合。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
下面参考附图来详细描述根据本实用新型的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板。
如图1所示，根据本实用新型的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，所述板体包括铝基覆铜板1，所述铝基覆铜板1上设置有电子元器件3，所述铝基覆铜板1和所述电子元器件3之间设置有可伐合金层2。
所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括铝线打线键合5，所述铝线打线键合5用于连接电子元器件3和可伐合金层2。
所述电子元器件3为可控硅整流元件。
所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括桐桥4，所述桐桥4用于电子元器件3之间的互相连接。采用本实用新型结构的二极管安装样式，原理与上文可控硅安装一致，但由于其工作电流较大，因此需要铜桥加以连接，从而确保其电气性能。
所述电子元器件3为二极管整流桥。
所述铝基覆铜板1、可伐合金层2或电子元器件3之间均通过锡浆烧结条连接。
本实用新型的具体制备过程包括：
1.根据电路原理，设计好铝基覆铜板1的电路布局，同时规划好芯片焊盘和导线的焊盘位置。
2.根据芯片规格生产相应规格可伐合金层2并镀锡。
3.按照电路板的规定工艺完成分立器件的安装(设备：自动贴片机；回流焊)。
4.在芯片安装位置点焊膏，安装可伐合金片，再上焊膏，接着安装芯片(设备：自动点胶机；自动上芯机；装片机)。
5.打线键合(设备：自动键压机)。
6.检测。
本实用新型的核心为可伐合金层2在大功率芯片安装上的应用，由于其具有很低的热膨胀系数，因此可以兼容高温下芯片与金属基板间较大的热膨胀差异，防止结构出现变形开裂；又由于该结构去除了结构较大的功率芯片的封装外壳，因此极大限度的减小了整个系统的体积和成本；而且该方案直接采用铝基覆铜板1，从而避免了传统双板的结构，从而提高了整个系统的稳定性，为后期的安装使用创造了良好的前提。
适合于各种类型的发热功率器件封装，具有良好的适应性，并且与现有的生产工艺和生产设备相兼容，不需要在工艺和生产设备上做出较大的更改。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，其特征在于，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。
2.根据权利要求1所述的一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，其特征在于，所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括铝线打线键合，所述铝线打线键合用于连接电子元器件和可伐合金层。
3.根据权利要求2所述的一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，其特征在于，所述电子元器件为可控硅整流元件。
4.根据权利要求1所述的一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，其特征在于，所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括桐桥，所述桐桥用于电子元器件之间的互相连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，其特征在于，所述电子元器件为二极管整流桥。
6.根据权利要求1所述的一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，其特征在于，所述铝基覆铜板、可伐合金层或电子元器件之间均通过锡浆烧结条连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108705168A (zh) * 2018-06-19 2018-10-26 成都九洲迪飞科技有限责任公司 一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构及其成型方法

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