CN205987528U - 一种易散热印刷电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种易散热印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括印刷电路板本体（1）以及位于所述印刷电路板本体（1）上方和下方的散热板（2），所述散热板包括位于两端的陶瓷支撑托（4）以及位于陶瓷支撑托（4）之间的金属板（5），所述金属板（5）与相邻印刷电路板本体（1）之间形成狭缝（3）。本实用新型提供的印刷电路板组件易散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种易散热印刷电路板组件。
背景技术
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
中国专利CN203225947U公开了一种印刷电路板组件（100），其包括转接印刷电路板（1）及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板（2），所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片（101），所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子（201），该印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。
中国专利CN103037619A公开了一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。现有印刷电路板组件不易散热，容易造成电子元件过热损坏或失灵。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种易散热印刷电路板组件，本实用新型提供的印刷电路板组件易散热。
为实现上述目的，本实用新型一种易散热印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括印刷电路板本体以及位于所述印刷电路板本体上方和下方的散热板，所述散热板包括位于两端的陶瓷支撑托以及位于陶瓷支撑托之间的金属板，所述金属板与相邻印刷电路板本体之间形成狭缝。
优选地，所述印刷电路板组件包括多个相互堆叠的印刷电路板本体和散热板，且所述印刷电路板组件的最上方和最下方均设置为散热板。
优选地，所述印刷电路板本体还包括位于其侧面的金属集热板。
本实用新型具有如下优点：
本实用新型在印刷电路板本体的下方设置散热板，散热板由金属材料制备，能够增加印刷电路板的热传导塑料，显著降低印刷电路板的温度。另外，在印刷电路板组件的侧面设置金属集热板，能够使印刷电路板组件所产生的热量从侧面发散。
附图说明
图1是本实用新型印刷电路板组件一种具体实施方式的结构示意图。
图2是本实用新型印刷电路板组件另一种具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
以下具体实施方式用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示，本实用新型提供一种易散热印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括印刷电路板本体1以及位于所述印刷电路板本体1上方和下方的散热板2，所述散热板包括位于两端的陶瓷支撑托4以及位于陶瓷支撑托4之间的金属板5，所述金属板5与相邻印刷电路板本体1之间形成狭缝3。
本实用新型在印刷电路板本体的下方设置散热板，散热板由金属材料制备，能够增加印刷电路板的热传导塑料，显著降低印刷电路板的温度。
如图1所示，为了进一步增加散热效率，所述印刷电路板组件可以包括多个相互堆叠的印刷电路板本体1和散热板2，且所述印刷电路板组件的最上方和最下方均设置为散热板2。
如图2所示，为了加快热量从印刷电路板侧面的发散，所述印刷电路板本体1还可以包括位于其侧面的金属集热板6。在印刷电路板组件的侧面设置金属集热板，能够使印刷电路板组件所产生的热量从侧面发散。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方式对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (3)
1.一种易散热印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括印刷电路板本体（1）以及位于所述印刷电路板本体（1）上方和下方的散热板（2），所述散热板包括位于两端的陶瓷支撑托（4）以及位于陶瓷支撑托（4）之间的金属板（5），所述金属板（5）与相邻印刷电路板本体（1）之间形成狭缝（3）。
2.根据权利要求1所述的易散热印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括多个相互堆叠的印刷电路板本体（1）和散热板（2），且所述印刷电路板组件的最上方和最下方均设置为散热板（2）。
3.根据权利要求1所述的易散热印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板本体（1）还包括位于其侧面的金属集热板（6）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620908109.XU CN205987528U (zh) | 2016-08-20 | 2016-08-20 | 一种易散热印刷电路板组件 |
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|---|---|---|---|
| CN201620908109.XU CN205987528U (zh) | 2016-08-20 | 2016-08-20 | 一种易散热印刷电路板组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205987528U true CN205987528U (zh) | 2017-02-22 |
Family
ID=58032524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620908109.XU Active CN205987528U (zh) | 2016-08-20 | 2016-08-20 | 一种易散热印刷电路板组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205987528U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109699144A (zh) * | 2017-10-23 | 2019-04-30 | 成都安驭科技有限公司 | 一种叠加型集成印刷电路板的安装结构 |
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2016
- 2016-08-20 CN CN201620908109.XU patent/CN205987528U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109699144A (zh) * | 2017-10-23 | 2019-04-30 | 成都安驭科技有限公司 | 一种叠加型集成印刷电路板的安装结构 |
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