CN203057689U - 焊接型pcb板 - Google Patents
焊接型pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203057689U CN203057689U CN 201320069233 CN201320069233U CN203057689U CN 203057689 U CN203057689 U CN 203057689U CN 201320069233 CN201320069233 CN 201320069233 CN 201320069233 U CN201320069233 U CN 201320069233U CN 203057689 U CN203057689 U CN 203057689U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welding
- welded plate
- pcb board
- type pcb
- welding region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。本实用新型结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种焊接型PCB板。
背景技术
目前广泛应用的PCB板材是覆铜或环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热型差，作为高发热电子元件的散热方式，一般从元件的表面向周围空气直接扩散。随着电子技术的不断发展，PCB板向小型、多层、高密集方向不断前进。作为承载电子系统的PCB在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定电子产品的稳定性及可靠性的重要因素。
由于PCB板材中的树脂导热性能差，现有技术中一般采用在PCB板上设置贯通PCB板的散热通孔，并在通孔中设置金属柱体来解决上述PCB板的散热问题。上述的结构虽然能够较好地解决散热问题，但是将电子元件焊接至PCB板上的铜片层时，容易发生焊锡滴入散热通孔而引起电子元件与铜片层的短路问题。为此，有必要对上述PCB板进行进一步的改进。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种焊接型PCB板，能够解决焊接时电子元件与PCB板的短路问题，并且具有较佳的电气性能。
本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种焊接型PCB板包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。
优选的，所述金手指均匀分布于焊接区域上。
优选的，所述焊接区域的底部与焊接板表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。
优选的，所述焊接板的四个直角部处设有圆角。
优选的，所述焊接板上靠近圆角的位置还设有定位孔。
本实用新型的有益技术效果是：本实用新型中，采用在焊接板的表面设置焊接区域，能够使焊接的部位集中，便于焊接；并且将焊接区域设置在焊接板表面的凹陷区域，焊接时，由于焊接区域与焊接板的表面存在一定的高度差，焊锡不容易滚动，能够有效防止焊锡滚入散热通孔中，从而有效避免电子元件与PCB板中铜片层的短路问题。综上，本实用新型结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。
附图说明
图1是本实用新型焊接型PCB板的结构示意图。
标号说明：
1-焊接板，11-定位孔，12-圆角，13-散热通孔，14-焊接区域，15-金手指。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本实用新型一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板1及夹设于介质基板与焊接板1之间的铜片层。上述的铜片层与焊接板1热接触，对焊接板1下表面的热量进行传导，以快速散热。上述的介质板承载焊接板1。上述的焊接板1的表面凹陷形成多个焊接区域14，多个焊接区域14间隔设置。上述的焊接区域14可以根据具体的工艺要求来设计，其间隔的区域面积也可以根据具体的要求来设计。上述的焊接区域14上设有固定电子元件引脚的金手指15；具体的，为了方便焊接，上述的金手指15上还可以设置沉金层。相邻焊接区域14之间设有多个贯通焊接板1、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔13，解决焊接板1的散热问题。表面凹陷在于形成焊接板1表面与焊接区域14的高度差，阻止焊锡的流动。
在一具体的实施例中，上述的金手指15均匀地分布于焊接区域14上，而散热通孔13也是均匀地分布，为了获得较佳的散热效果，上述焊接板1上还可以设有多个散热通孔13。在一优选的方案中，上述的焊接区域14的底部与焊接板1表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。优选的方案中，焊接区域14的底部与焊接板1表面的距离在0.7-1.2毫米的范围。
在一具体的实施例中，上述的焊接板1的四个直角部处设有圆角12，碰撞时圆角12的受力均匀，不容易损坏，便于搬运。而上述的焊接板1上靠近圆角12的位置还设有定位孔11，便于固定。对于整个PCB板而言，圆角12结构便于搬运，而定位孔11便于安装，均为对PCB板的改进。
本实用新型提供了一种焊接型PCB板，采用在焊接板的表面设置焊接区域，能够使焊接的部位集中，便于焊接；并且将焊接区域设置在焊接板表面的凹陷区域，焊接时，由于焊接区域与焊接板的表面存在一定的高度差，焊锡不容易滚动，能够有效防止焊锡滚入散热通孔中，从而有效避免电子元件与PCB板中铜片层的短路问题。综上，本实用新型结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，其特征在于，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述金手指均匀分布于焊接区域上。
3.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接区域的底部与焊接板表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接板的四个直角部处设有圆角。
5.根据权利要求4所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接板上靠近圆角的位置还设有定位孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320069233 CN203057689U (zh) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | 焊接型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320069233 CN203057689U (zh) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | 焊接型pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203057689U true CN203057689U (zh) | 2013-07-10 |
Family
ID=48740599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320069233 Expired - Fee Related CN203057689U (zh) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | 焊接型pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203057689U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105743363A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-07-06 | 蒋李望 | 一种磁电机用单相整流、电压调节功率模块及其制作方法 |
-
2013
- 2013-02-05 CN CN 201320069233 patent/CN203057689U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105743363A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-07-06 | 蒋李望 | 一种磁电机用单相整流、电压调节功率模块及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203057688U (zh) | Pcb板 | |
| CN205071462U (zh) | 多层电路板导热散热结构 | |
| CN203057689U (zh) | 焊接型pcb板 | |
| CN104968138B (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN206004999U (zh) | Pcb板 | |
| CN206977798U (zh) | 散热型厚铜板 | |
| CN205789927U (zh) | 降低散热干扰的电源芯片封装结构 | |
| CN102802347B (zh) | 定向导热pcb板及电子设备 | |
| CN204585969U (zh) | 一种散热良好的覆铜板 | |
| CN101600292A (zh) | 电路板 | |
| CN205987528U (zh) | 一种易散热印刷电路板组件 | |
| CN206024228U (zh) | 高散热厚铜板 | |
| CN208424885U (zh) | 具有高导热双面铝基板的电路板 | |
| CN207410588U (zh) | 一种散热性能好的铜基板 | |
| CN103050475B (zh) | 抗翘曲封装基板 | |
| CN208191116U (zh) | 具有高导热单面铝基板的电路板 | |
| CN208708007U (zh) | 一种复合式电路板 | |
| CN203040008U (zh) | 铜基内嵌入电路的印刷电路板 | |
| CN203086843U (zh) | 散热型pcb板 | |
| CN205408274U (zh) | 一种高频微波印制hdi线路板 | |
| CN202697032U (zh) | 一种散热印刷电路板 | |
| CN206024410U (zh) | 电磁屏蔽罩及电子设备 | |
| CN106129014B (zh) | 一种pcb芯片结构 | |
| CN108337801A (zh) | 具有高导热双面铝基板的电路板 | |
| CN203057687U (zh) | 防氧化pcb板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130710 Termination date: 20150205 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |