CN208708007U - 一种复合式电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种复合式电路板，包括主板，所述主板的正上方和正下方分别设置有顶板和底板，且主板上表面的四角均开设有贯穿主板的通孔，所述底板上表面的四角均固定连接有插杆，所述插杆的顶端穿过通孔并与安装在顶板下表面的固定套管插接。该复合式电路板，通过设置传热装置、卡接柱和导热铜板，将主板内的热量以及主板表面的热量分别通过金属层以及传热装置传递出来，从而通过顶板以及导热铜板散发出去，增大散发面积，达到加速散热的效果，防止热量堆积对电路板以及电路板元件造成破坏，延长使用寿命，同时顶板和底板通过插杆以及固定套管连接，可以进行拆分，方便更换或者清理，使用更加方便。

Description

一种复合式电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种复合式电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

电路板在工作过程中，会产生一定的热量，从而使得设备内的温度迅速上升，如果不能及时的将热量散发出去，容易对电路板产生影响，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，现有PCB板材的电路板虽然具备良好的电气性能和加工性能，但是其散热性能较差，只能依靠元件表面进行散热，在电路板进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，该方式的散热无法达到散热的效果，影响电路板的使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种复合式电路板，解决了现有的电路板散热效果差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合式电路板，包括主板，所述主板的正上方和正下方分别设置有顶板和底板，且主板上表面的四角均开设有贯穿主板的通孔，所述底板上表面的四角均固定连接有插杆，所述插杆的顶端穿过通孔并与安装在顶板下表面的固定套管插接，所述顶板的下表面固定连接有传热装置，所述传热装置的底端与主板的上表面搭接，所述底板的上表面开设有贯穿底板的通槽，且通槽内安装有导热铜板，所述导热铜板的上表面焊接有卡接柱，所述卡接柱与主板底部开设的卡槽插接，且卡接柱的外部包裹有金属层。

所述传热装置包括连接柱，所述连接柱的顶端固定连接在顶板的下表面，所述连接柱的底端固定连接有金属板，且金属板下表面的中部粘贴有隔热板，金属板下表面的两侧均焊接有导热金属杆，且导热金属杆的底端与主板的上表面搭接。

优选的，所述顶板为铜板或者石墨板的导热板，所述底板为塑料板。

优选的，所述传热装置的数量为3-7个，且3-7个传热装置均匀设置在顶板的下表面。

优选的，所述卡槽的深度为主板厚度的4/5。

优选的，所述连接柱由导热材料制成，为铁杆或者铜杆。

优选的，所述隔热板为耐高温云母板或者玻璃板，且隔热板的下表面与主板的上表面搭接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种复合式电路板，具备以下有益效果：该复合式电路板，通过设置传热装置、卡接柱和导热铜板，将主板内的热量以及主板表面的热量分别通过金属层以及传热装置传递出来，从而通过顶板以及导热铜板散发出去，增大散发面积，达到加速散热的效果，防止热量堆积对电路板以及电路板元件造成破坏，延长使用寿命，同时顶板和底板通过插杆以及固定套管连接，可以进行拆分，方便更换或者清理，使用更加方便。

附图说明

图1为本实用新型结构正剖图；

图2为本实用新型底板结构正剖图；

图3为本实用新型导热装置结构示意图。

图中：1主板、2顶板、3底板、4通孔、5插杆、6固定套管、7传热装置、 71连接柱、72金属板、73隔热板、74导热金属杆、8通槽、9导热铜板、10卡接柱、11卡槽、12金属层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种复合式电路板，包括主板1，主板1的正上方和正下方分别设置有顶板2和底板3，顶板2为铜板或者石墨板的导热板，底板3为塑料板，且主板1上表面的四角均开设有贯穿主板1的通孔4，底板3上表面的四角均固定连接有插杆5，插杆5的顶端穿过通孔4并与安装在顶板2下表面的固定套管6插接，顶板2的下表面固定连接有传热装置7，传热装置7的数量为3-7 个，且3-7个传热装置7均匀设置在顶板2的下表面，传热装置7的底端与主板1的上表面搭接，底板3的上表面开设有贯穿底板3的通槽8，且通槽8内安装有导热铜板9，导热铜板9的上表面焊接有卡接柱10，卡接柱10与主板1底部开设的卡槽11插接，卡槽11的深度为主板1厚度的4/5，且卡接柱10的外部包裹有金属层12，通过设置传热装置7、卡接柱10和导热铜板9，将主板1 内的热量以及主板1表面的热量分别通过金属层12以及传热装置7传递出来，从而通过顶板2以及导热铜板9散发出去，增大散发面积，达到加速散热的效果，防止热量堆积对电路板以及电路板元件造成破坏，延长使用寿命，同时顶板2和底板3通过插杆5以及固定套管6连接，可以进行拆分，方便更换或者清理，使用更加方便。

传热装置7包括连接柱71，连接柱71由导热材料制成，为铁杆或者铜杆，连接柱71的顶端固定连接在顶板2的下表面，连接柱71的底端固定连接有金属板72，且金属板72下表面的中部粘贴有隔热板73，隔热板73为耐高温云母板或者玻璃板，且隔热板73的下表面与主板1的上表面搭接，金属板72下表面的两侧均焊接有导热金属杆74，且导热金属杆74的底端与主板1的上表面搭接。

综上所述，该复合式电路板，通过设置传热装置7、卡接柱10和导热铜板 9，将主板1内的热量以及主板1表面的热量分别通过金属层12以及传热装置7 传递出来，从而通过顶板2以及导热铜板9散发出去，增大散发面积，达到加速散热的效果，防止热量堆积对电路板以及电路板元件造成破坏，延长使用寿命，同时顶板2和底板3通过插杆5以及固定套管6连接，可以进行拆分，方便更换或者清理，使用更加方便，解决了现有的电路板散热效果差的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种复合式电路板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的正上方和正下方分别设置有顶板(2)和底板(3)，且主板(1)上表面的四角均开设有贯穿主板(1)的通孔(4)，所述底板(3)上表面的四角均固定连接有插杆(5)，所述插杆(5)的顶端穿过通孔(4)并与安装在顶板(2)下表面的固定套管(6)插接，所述顶板(2)的下表面固定连接有传热装置(7)，所述传热装置(7)的底端与主板(1)的上表面搭接，所述底板(3)的上表面开设有贯穿底板(3)的通槽(8)，且通槽(8)内安装有导热铜板(9)，所述导热铜板(9)的上表面焊接有卡接柱(10)，所述卡接柱(10)与主板(1)底部开设的卡槽(11)插接，且卡接柱(10)的外部包裹有金属层(12)；

所述传热装置(7)包括连接柱(71)，所述连接柱(71)的顶端固定连接在顶板(2)的下表面，所述连接柱(71)的底端固定连接有金属板(72)，且金属板(72)下表面的中部粘贴有隔热板(73)，金属板(72)下表面的两侧均焊接有导热金属杆(74)，且导热金属杆(74)的底端与主板(1)的上表面搭接。

2.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述顶板(2)为铜板或者石墨板的导热板，所述底板(3)为塑料板。

3.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述传热装置(7)的数量为3-7个，且3-7个传热装置(7)均匀设置在顶板(2)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述卡槽(11)的深度为主板(1)厚度的4/5。

5.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述连接柱(71)由导热材料制成，为铁杆或者铜杆。

6.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述隔热板(73) 为耐高温云母板或者玻璃板，且隔热板(73)的下表面与主板(1)的上表面搭接。